Cập nhật ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

1. STMicroelectronics sẽ phát triển công nghệ đóng gói tấm pin thế hệ tiếp theo thông qua dây chuyền sản xuất thử nghiệm tại cơ sở Tours, Pháp, với khoản đầu tư vốn hơn 60 triệu đô la.

2. SiTime tuyên bố sẽ tận dụng nền tảng Titan của mình để thâm nhập vào thị trường cộng hưởng trị giá 4 tỷ đô la.

3. NVIDIA sẽ đầu tư 5 tỷ đô la Mỹ vào Intel, trở thành một trong những cổ đông lớn nhất của Intel.

4. Hanmi Semiconductor thông báo rằng máy liên kết lai dành cho Bộ nhớ băng thông cao (HBM) dự kiến ​​sẽ ra mắt vào năm 2027.

5. Microsoft, Nscale và Aker đã cùng nhau công bố thỏa thuận kéo dài 5 năm để xây dựng cơ sở hạ tầng AI thế hệ tiếp theo tại Narvik, miền Bắc Na Uy, với tổng giá trị lên tới 6.2 tỷ đô la.

6. Intel thông báo rằng Silver Lake đã hoàn tất việc mua lại 51% cổ phần trong mảng kinh doanh FPGA của mình, đưa công ty trở thành nhà cung cấp giải pháp FPGA độc lập lớn nhất thế giới.

Cập nhật về ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc

1. Giá cổ phiếu của SMIC đạt mức cao kỷ lục mới, với vốn hóa thị trường vượt quá 1 nghìn tỷ nhân dân tệ trong phiên giao dịch trong ngày.

2. Tongfu Microelectronics đã phát triển và sản xuất hàng loạt các gói FCBGA cỡ lớn, trong khi các gói FCBGA cỡ siêu lớn đã hoàn tất giai đoạn nghiên cứu trước và bước vào giai đoạn đánh giá kỹ thuật chính thức.

3. Slkor (slkoric.com) đã kết thúc thành công chiến dịch kêu gọi ý tưởng quảng cáo. Kết quả chiến thắng sẽ được công bố trước ngày 29 tháng 9.

4. China Mobile Xinsheng đã phá vỡ các rào cản kỹ thuật và phát hành chip IoT-NTN truyền thông băng hẹp chế độ kép di động + vệ tinh đầu tiên của nước này dựa trên lõi RISC-V — CM6650N.

5. Giá cổ phiếu của Tencent Holdings tăng 2.71%, đưa vốn hóa thị trường lên mức 6 nghìn tỷ đô la Hồng Kông.

6. Fujia Gallium đã sản xuất thành công thỏi tinh thể gali oxit đơn 6 inch tại Trung Quốc lần đầu tiên bằng phương pháp Vertical Bridgman (VB).