Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. STMicroelectronics wird in seinem Werk in Tours (Frankreich) mithilfe einer Pilotproduktionslinie die nächste Generation der Panel-Level-Packaging-Technologie entwickeln und dafür Kapitalinvestitionen in Höhe von über 60 Millionen US-Dollar tätigen.

2. SiTime gab bekannt, dass es seine Titan-Plattform nutzen wird, um in den 4-Milliarden-Dollar-Resonatormarkt einzusteigen.

3. NVIDIA wird 5 Milliarden US-Dollar in Intel investieren und damit einer der größten Anteilseigner von Intel werden.

4. Hanmi Semiconductor gab bekannt, dass seine Hybrid-Bonding-Maschine für High Bandwidth Memory (HBM) voraussichtlich im Jahr 2027 auf den Markt kommen wird.

5. Microsoft, Nscale und Aker gaben gemeinsam eine Fünfjahresvereinbarung zum Aufbau einer KI-Infrastruktur der nächsten Generation im nordnorwegischen Narvik mit einem Gesamtwert von bis zu 6.2 Milliarden US-Dollar bekannt.

6. Intel gab bekannt, dass Silver Lake die Übernahme eines 51-prozentigen Anteils an seinem FPGA-Geschäft abgeschlossen hat. Damit ist das Unternehmen der weltweit größte unabhängige Anbieter von reinen FPGA-Lösungen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Der Aktienkurs von SMIC erreichte ein neues Allzeithoch und die Marktkapitalisierung überschritt im Intraday-Handel die Marke von 1 Billion RMB.

2. Tongfu Microelectronics hat große FCBGA-Pakete entwickelt und in Massenproduktion hergestellt, während für ultragroße FCBGA-Pakete die Vorforschung abgeschlossen und die formelle technische Evaluierung begonnen wurde.

3. Slkor (slkoric.com) hat seine Werbekampagne erfolgreich abgeschlossen. Die Gewinner werden vor dem 29. September bekannt gegeben.

4. China Mobile Xinsheng hat technische Barrieren durchbrochen und den ersten IoT-NTN-Chip des Landes für Satelliten- und Mobilfunk-Dualmodus-Schmalbandkommunikation auf Basis eines RISC-V-Kerns herausgebracht – den CM6650N.

5. Der Aktienkurs von Tencent Holdings stieg um 2.71 %, wodurch die Marktkapitalisierung wieder auf 6 Billionen HKD stieg.

6. Fujia Gallium hat in China erstmals erfolgreich einen 6-Zoll-Einkristallblock aus Galliumoxid mit der Vertical-Bridgman-Methode (VB) hergestellt.