全球半導體產業動態

1. 義法半導體將透過其位於法國圖爾的工廠的試驗生產線開發下一代面板級封裝技術，並獲得超過 60 萬美元的資本投資。

2. SiTime宣布將利用其Titan平台進軍價值4億美元的諧振器市場。

3.NVIDIA將向英特爾投資5億美元，成為英特爾最大股東之一。

4.韓美半導體宣布，其用於高頻寬記憶體（HBM）的混合鍵合機預計將於2027年推出。

5.微軟、Nscale、Aker聯合宣布了一項為期五年的協議，將在挪威北部納爾維克建設下一代人工智慧基礎設施，總價值高達6.2億美元。

6.英特爾宣布Silver Lake完成對其FPGA業務51%股份的收購，使該公司成為全球最大的獨立純FPGA解決方案提供商。

中國半導體產業動態

1.中芯國際股價盤中創歷史新高，市值突破1兆元。

2.通富微電子已完成大尺寸FCBGA封裝研發並量產，超大尺寸FCBGA封裝已完成預研並進入正式工程評估。

3. Slkor（slkoric.com）廣告語徵集活動已圓滿結束，得標結果將於9月29日前公佈。

4.中移芯城突破技術壁壘，發表國內首款基於RISC-V核心的衛星+蜂巢雙模窄頻通訊IoT-NTN晶片——CM6650N。

5.騰訊控股股價上漲2.71%，市值重回6兆港元。

6.富佳鎵首次採用垂直布里奇曼（VB）法在國內成功生產出6吋氧化鎵單晶錠。