Новости мировой полупроводниковой промышленности

1. STMicroelectronics разработает технологию корпусирования на уровне панелей нового поколения с помощью пилотной производственной линии на своем заводе в Туре (Франция) при поддержке капитальных вложений в размере более 60 миллионов долларов США.

2. Компания SiTime объявила, что будет использовать свою платформу Titan для выхода на рынок резонаторов стоимостью 4 миллиарда долларов.

3. NVIDIA инвестирует 5 миллиардов долларов США в Intel, став одним из крупнейших акционеров Intel.

4. Компания Hanmi Semiconductor объявила, что ее гибридная машина для склеивания микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM) будет запущена в производство в 2027 году.

5. Microsoft, Nscale и Aker совместно объявили о пятилетнем соглашении по созданию инфраструктуры искусственного интеллекта следующего поколения в Нарвике (Северная Норвегия) общей стоимостью до 6.2 млрд долларов.

6. Корпорация Intel объявила, что Silver Lake завершила сделку по приобретению 51% акций своего подразделения FPGA, в результате чего компания стала крупнейшим в мире независимым поставщиком решений на базе FPGA.

Новости полупроводниковой промышленности Китая

1. Цена акций SMIC достигла нового исторического максимума, а ее рыночная капитализация превысила 1 триллион юаней в ходе внутридневных торгов.

2. Компания Tongfu Microelectronics разработала и наладила массовое производство корпусов FCBGA большого размера, в то время как для корпусов FCBGA сверхбольшого размера завершены предварительные исследования, и они прошли официальную инженерную оценку.

3. Компания Slkor (slkoric.com) успешно завершила кампанию по сбору рекламных слоганов. Результаты будут объявлены до 29 сентября.

4. China Mobile Xinsheng преодолела технические барьеры и выпустила первый в стране спутниковый + сотовый двухрежимный узкополосный коммуникационный чип IoT-NTN на базе ядра RISC-V — CM6650N.

5. Цена акций Tencent Holdings выросла на 2.71%, в результате чего ее рыночная капитализация вернулась к 6 триллионам гонконгских долларов.

6. Компания Fujia Gallium впервые в Китае успешно произвела 6-дюймовый монокристаллический слиток оксида галлия, используя вертикальный метод Бриджмена (VB).