글로벌 반도체 산업 업데이트

1. STMicroelectronics는 60만 달러 이상의 자본 투자를 받아 프랑스 투르 공장의 시범 생산 라인을 통해 차세대 패널 수준 패키징 기술을 개발할 예정입니다.

2. SiTime은 Titan 플랫폼을 활용해 4억 달러 규모의 공진기 시장에 진출할 것이라고 발표했습니다.

3. 엔비디아는 인텔에 5억 달러를 투자해 인텔의 최대 주주 중 하나가 될 예정이다.

4. 한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM)용 하이브리드 본딩 머신을 2027년 출시할 예정이라고 밝혔다.

5. Microsoft, Nscale, Aker는 노르웨이 북부 나르비크에 차세대 AI 인프라를 구축하기 위한 5년 계약을 공동으로 체결했으며, 총 가치는 최대 6.2억 달러에 달합니다.

6. 인텔은 실버레이크가 자사 FPGA 사업 지분 51% 인수를 완료했다고 발표했습니다. 이로써 인텔은 세계 최대의 독립 순수 FPGA 솔루션 공급업체가 되었습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. SMIC의 주가가 역대 최고치를 경신하며, 일중 거래에서 시가총액이 1조 위안을 돌파했습니다.

2. 통푸마이크로일렉트로닉스는 대형 FCBGA 패키지를 개발 및 양산했으며, 초대형 FCBGA 패키지는 사전 연구를 완료하고 정식 엔지니어링 평가에 들어갔습니다.

3. Slkor(slkoric.com)는 광고 슬로건 모집 캠페인을 성공적으로 마쳤습니다. 최종 결과는 9월 29일 이전에 발표될 예정입니다.

4. 중국 모바일 신성은 기술 장벽을 돌파하여 RISC-V 코어를 기반으로 한 중국 최초의 위성+셀룰러 듀얼 모드 협대역 통신 IoT-NTN 칩인 CM6650N을 출시했습니다.

5. 텐센트 홀딩스의 주가는 2.71% 상승하여 시가총액이 6조 홍콩달러로 회복되었습니다.

6. 후지아 갈륨은 중국에서 최초로 수직 브리지먼(VB)법을 사용하여 6인치 산화갈륨 단결정 잉곳을 생산하는데 성공했습니다.