Atualizações da indústria global de semicondutores

1. A STMicroelectronics desenvolverá tecnologia de encapsulamento de nível de painel de última geração por meio de uma linha de produção piloto em sua unidade de Tours, França, apoiada por mais de US$ 60 milhões em investimentos de capital.

2. A SiTime anunciou que utilizará sua plataforma Titan para entrar no mercado de ressonadores de US$ 4 bilhões.

3. A NVIDIA investirá US$ 5 bilhões na Intel, tornando-se uma das maiores acionistas da Intel.

4. A Hanmi Semiconductor anunciou que sua máquina de ligação híbrida para memória de alta largura de banda (HBM) deverá ser lançada em 2027.

5. A Microsoft, a Nscale e a Aker anunciaram em conjunto um acordo de cinco anos para construir uma infraestrutura de IA de última geração em Narvik, no norte da Noruega, com um valor total de até US$ 6.2 bilhões.

6. A Intel anunciou que a Silver Lake concluiu a aquisição de uma participação de 51% em seu negócio de FPGA, tornando a empresa a maior fornecedora independente de soluções FPGA do mundo.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. O preço das ações da SMIC atingiu um novo recorde histórico, com sua capitalização de mercado ultrapassando RMB 1 trilhão durante a negociação intradiária.

2. A Tongfu Microelectronics desenvolveu e produziu em massa pacotes FCBGA de grande porte, enquanto pacotes FCBGA de tamanho ultragrande concluíram a pré-pesquisa e entraram na avaliação formal de engenharia.

3. A Slkor (slkoric.com) concluiu com sucesso sua campanha de solicitação de slogans publicitários. Os resultados vencedores serão anunciados antes de 29 de setembro.

4. A China Mobile Xinsheng rompeu barreiras técnicas e lançou o primeiro chip IoT-NTN de comunicação de banda estreita de modo duplo via satélite + celular do país baseado em um núcleo RISC-V — o CM6650N.

5. O preço das ações da Tencent Holdings subiu 2.71%, elevando sua capitalização de mercado de volta para HKD 6 trilhões.

6. A Fujia Gallium produziu com sucesso um lingote de cristal único de óxido de gálio de 6 polegadas na China pela primeira vez usando o método Vertical Bridgman (VB).