Küresel Yarı İletken Endüstrisi güncellemeleri

1. STMicroelectronics, 60 milyon doların üzerinde sermaye yatırımıyla desteklenen Fransa'daki Tours tesisinde pilot üretim hattı aracılığıyla yeni nesil panel düzeyinde paketleme teknolojisini geliştirecek.

2. SiTime, 4 milyar dolarlık rezonatör pazarına girmek için Titan platformunu kullanacağını duyurdu.

3. NVIDIA, Intel'e 5 milyar dolar yatırım yaparak Intel'in en büyük hissedarlarından biri olacak.

4. Hanmi Semiconductor, Yüksek Bant Genişliği Belleği (HBM) için hibrit bağlama makinesinin 2027 yılında piyasaya sürülmesinin beklendiğini duyurdu.

5. Microsoft, Nscale ve Aker, Kuzey Norveç'in Narvik kentinde toplam değeri 6.2 milyar dolara varan yeni nesil yapay zeka altyapısı kurmak için beş yıllık bir anlaşma imzaladıklarını duyurdu.

6. Intel, Silver Lake'in FPGA iş birimindeki %51 hissesini satın aldığını duyurdu. Bu satın alma, şirketi dünyanın en büyük bağımsız saf FPGA çözümleri sağlayıcısı haline getirdi.

Çin Yarı İletken Endüstrisi güncellemeleri

1. SMIC'in hisse senedi fiyatı, günlük işlemlerde piyasa değeri 1 trilyon RMB'yi aşarak yeni bir rekor kırdı.

2. Tongfu Microelectronics, büyük boyutlu FCBGA paketlerini geliştirip seri üretime geçirdi; ultra büyük boyutlu FCBGA paketleri ise ön araştırmalarını tamamladı ve resmi mühendislik değerlendirmesine girdi.

3. Slkor (slkoric.com), reklam sloganı toplama kampanyasını başarıyla tamamladı. Kazanan sonuçlar 29 Eylül'den önce açıklanacak.

4. China Mobile Xinsheng teknik engelleri aşarak ülkenin ilk uydu + hücresel çift modlu dar bant iletişim IoT-NTN çipi olan RISC-V çekirdeğine dayalı CM6650N'yi piyasaya sürdü.

5. Tencent Holdings'in hisse fiyatı %2.71 arttı ve piyasa değeri 6 trilyon HKD'ye yükseldi.

6. Fujia Gallium, Dikey Bridgman (VB) yöntemini kullanarak Çin'de ilk kez 6 inçlik galyum oksit tek kristal külçe üretmeyi başardı.