עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה העולמית

1. STMicroelectronics תפתח טכנולוגיית אריזה ברמת פאנל מהדור הבא באמצעות קו ייצור פיילוט במתקן שלה בטור, צרפת, הנתמך על ידי השקעות הון של למעלה מ-60 מיליון דולר.

2. SiTime הודיעה כי תמנף את פלטפורמת הטיטאן שלה כדי להיכנס לשוק התהודה, ששוויו 4 מיליארד דולר.

3. NVIDIA תשקיע 5 מיליארד דולר באינטל, ותהפוך לאחת מבעלי המניות הגדולים ביותר של אינטל.

4. חברת Hanmi Semiconductor הודיעה כי מכונת ההדבקה ההיברידית שלה עבור זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) צפויה להיות מושקת בשנת 2027.

5. מיקרוסופט, Nscale ואקר הכריזו במשותף על הסכם לחמש שנים לבניית תשתית בינה מלאכותית מהדור הבא בנרוויק, צפון נורבגיה, בשווי כולל של עד 6.2 מיליארד דולר.

6. אינטל הודיעה כי סילבר לייק השלימה את רכישת 51% ממניותיה בעסקי ה-FPGA, מה שהופך את החברה לספקית פתרונות FPGA טהורים ועצמאית הגדולה בעולם.

עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה בסין

1. מחיר המניה של SMIC הגיע לשיא חדש של כל הזמנים, כאשר שווי השוק שלה עבר את טריליון יואן במהלך המסחר התוך-יומי.

2. חברת Tongfu Microelectronics פיתחה וייצרה המוני מארזי FCBGA גדולים, בעוד שמארזי FCBGA גדולים במיוחד השלימו מחקר מקדים ונכנסו להערכה הנדסית רשמית.

3. Slkor (slkoric.com) סיימה בהצלחה את קמפיין גיוס התרומות שלה. תוצאות הזוכים יפורסמו לפני ה-29 בספטמבר.

4. צ'יינה מובייל Xinsheng פרצה מחסומים טכניים והוציאה את שבב ה-IoT-NTN הראשון במדינה, המבוסס על ליבת RISC-V, לתקשורת צרה דו-מצבית של לוויין וסלולר, המבוסס על ליבת RISC-V - ה-CM6650N.

5. מחיר המניה של Tencent Holdings עלה ב-2.71%, מה שהחזיר את שווי השוק שלה ל-6 טריליון הונג קונגי.

6. חברת פוג'יה גליום ייצרה בהצלחה מטיל גביש יחיד עשוי גליום אוקסיד בקוטר 6 אינץ' בסין בפעם הראשונה באמצעות שיטת ברידג'מן אנכית (VB).