半导体产业已经超越传统的钢铁产业和汽车产业，成为21世纪高附加值、高科技产业。半导体是许多工业设备的核心部件，广泛应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等核心领域。

半导体主要由四部分组成：集成电路、光电器件、分立器件和传感器；其中集成电路是半导体产业的核心，占比超过80%。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、微处理器（MPU）等。集成电路在性能、集成度和速度方面的快速发展，得益于半导体物理、半导体器件和半导体制造工艺的进步。

半导体行业市场规模庞大，而半导体工艺设备则为大规模半导体制造提供了基础。未来，半导体器件将更加集成化、小型化和强大。以下是半导体生产过程中的主要设备。

1  单晶炉

设备功能：熔化半导体材料，拉制单晶，并为后续半导体器件制造提供单晶半导体坯料。

主要公司（品牌）：

国际：德国 PVA TePla AG 公司、日本 Ferrotec 公司、美国 QUANTUM DESIGN 公司、德国 Gero 公司、美国 KAYEX 公司。

国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北京龙阳光、西安科技大学晶科、常州华盛天龙、上海瀚虹、西安华德、中国电子科技集团四十八所、上海申和热磁。

2. 气相外延炉

设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现单晶上薄层晶体的生长，使其与单晶的晶相具有对应关系，并为单晶底部沉积的功能化奠定基础。气相外延是化学气相沉积的一种特殊工艺。所生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，并与衬底的晶体取向保持对应关系。

主要公司（品牌）：

国际：美国 CVD 设备公司、美国 GT 公司、法国 Soitec 公司、法国 AS 公司、美国 Proto Flex 公司、美国 Kurt J. Lesker 公司、美国应用材料公司。

国内：中国电子技术集团第四十八研究所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料科技有限公司、北京金盛微纳科技有限公司、济南利冠电子科技有限公司。

3 分子束外延系统

设备功能：分子束外延系统提供在衬底表面根据特定条件生长薄膜的工艺设备；分子束外延是一种制备单晶薄膜的技术。它在合适的衬底和适宜的条件下，沿衬底材料的晶轴方向逐层生长薄膜。

主要公司（品牌）：

国际公司：法国 Riber 公司、美国 Veeco 公司、芬兰 DCA Instruments 公司、美国 SVT Associates 公司、美国 NBM 公司、德国 Omicron 公司、德国 MBE-Komponenten 公司、英国 Oxford Applied Research (OAR) 公司。

国内：沈阳中科仪器有限公司、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空科技有限公司。

4 氧化炉（VDF）

设备功能：氧化半导体材料，提供所需的氧化气氛，并按预期实现半导体的氧化过程。它是半导体加工过程中不可或缺的环节。

主要公司（品牌）：

国际：英国 Thermco 公司，德国 Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG 公司。

国内：北京启兴华创、青岛福伦德、中国电子科技集团第四十八研究所、青岛旭光仪器设备有限公司、中国电子科技集团第四十五研究所。

5 低压化学气相沉积系统（LPCVD）

设备功能：将含有构成薄膜元素的气态试剂或液态试剂以及反应所需的其他气体的蒸汽引入LPCVD设备的反应室，在基板表面发生化学反应生成薄膜。

主要公司（品牌）：

国际：日本日立国际电气株式会社

国内：上海驰健半导体技术有限公司、中国电子科技集团第四十八研究所、中国电子科技集团第四十五研究所、北京仪器厂、上海机械厂。

6 等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）

设备功能：利用沉积室中的辉光放电将其电离，然后在基底上进行化学反应，以沉积半导体薄膜材料。

主要公司（品牌）：

国际公司：美国 Proto Flex 公司、日本 Tokki 公司、日本岛津公司、美国 Lam Research 公司和荷兰 ASM International 公司。

国内：中国电子技术集团第四十五研究所、北京仪器厂、上海机械厂。

7 磁控溅射站 (MSA)

设备功能：在二极管溅射过程中，通过平行于靶面的闭合磁场和在靶面上形成的正交电磁场，使二次电子束缚在靶面的特定区域，从而实现高离子密度和高能电离，靶原子或分子以高速率溅射并沉积在基底上，形成薄膜。

主要公司（品牌）：

国际：美国 PVD ​​公司、美国 Vaportech 公司、美国 AMAT 公司、荷兰 Hauzer 公司、英国 Teer 公司、瑞士 Platit 公司、瑞士 Balzers 公司、德国 Cemecon 公司。

国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业有限公司、中国电子科技集团第四十八研究所、科锐设备有限公司、上海机械厂。

8 化学机械抛光机（CMP）

设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解及“腐蚀”的综合作用，对被研磨的物体（半导体）进行研磨和抛光。

主要公司（品牌）：

国际：美国应用材料公司、美国诺华系统公司、美国Rtec公司。

国内：兰州兰鑫高新技术实业有限公司、精英微电子。

9. 光刻机

设备功能：在半导体基板（硅片）表面涂胶，将掩模上的图案转移到光刻胶上，并将器件或电路结构临时“复制”到硅片上。

主要公司（品牌）：

国际公司：荷兰 ASML 公司、美国 Lam Semiconductor 公司、日本尼康公司、日本佳能公司、美国 ABM 公司、德国 SUSS 公司和美国 MYCRO 公司。

国内：中国电子技术集团第48研究所、中国电子技术集团第45研究所、上海机械厂、成都南光实业有限公司

10 反应离子刻蚀系统（RIE）

设备功能：在平面电极之间施加高频电压，生成数百微米厚的离子层。将图案放置在离子层中，离子高速冲击图案，实现化学反应蚀刻和物理冲击，从而实现半导体的加工和成型。

主要公司（品牌）：

国际：日本 Evatech 公司、美国 NANOmaster 公司、新加坡 REC 公司、韩国 JuSung 公司、韩国 TES 公司。

国内：北京仪器厂、北京启兴华创电子有限公司、成都南光实业有限公司、中国电子科技集团第四十八研究所。

11 ICP等离子体刻蚀系统

设备功能：一种或多种气体原子或分子在反应室中混合，并在外部能量（如射频、微波等）的作用下形成等离子体。一方面，等离子体中的活性基团与待刻蚀的表面材料发生化学反应，生成挥发性产物；另一方面，等离子体中的离子在偏置电压的作用下被引导和加速，从而实现对刻蚀表面的定向腐蚀和加速腐蚀。

主要公司（品牌）：

国际公司：英国牛津仪器公司、美国托尔公司、美国盖坦公司、英国奎伦公司、美国莱曼公司和美国佩尔科公司。

国内：北京仪器厂、北京启兴华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八研究所、哥德尔等离子体技术（香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成技术有限公司、北京创世维纳技术有限公司。

12 湿式蚀刻清洗机

设备功能：湿法刻蚀是一种将刻蚀材料浸入腐蚀性液体中进行腐蚀的技术。清洗的目的是减少污染，因为污染会影响器件性能、导致可靠性问题并降低良率。这需要在每一层或下一层刻蚀之前进行彻底清洗。

主要公司（品牌）：

国际：日本 Screen、韩国 SEMES、日本东京电子、美国 Lam Research。

国内：南通华林科纳半导体设备有限公司、北京启兴华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十五研究院、台湾宏旭。

13 离子注入机（IBI）

器件功能：对半导体表面附近的区域进行掺杂。

主要公司（品牌）：

国际：美国瓦里安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、瓦里安半导体制造设备公司（被AMAT收购）。

国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八研究所、成都南光实业有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。

14探针测试台

设备功能：通过探针与半导体器件的焊盘接触进行电气测试，以检测半导体的性能指标是否满足设计性能要求。

主要公司（品牌）：

国际公司：德国 Ingun 公司、美国 QA 公司、美国 MicroXact 公司、韩国 Ecopia 公司、韩国 Leeno 公司。

国内：中国电子科技集团第四十五研究院、北京启兴华创电子有限公司、瑞科仪器有限公司、华荣集团、深圳半导体科技有限公司。

15 晶圆减薄机

设备功能：通过抛光减小晶圆厚度。

主要公司（品牌）：

国际：日本 DISCO 公司、德国 G&N 公司、日本 OKAMOTO 公司、以色列 Camtek 公司。

国内：兰州兰鑫高新技术实业有限公司、深圳市方达磨削设备制造有限公司、深圳市金利利精密磨床制造有限公司、深圳市维安达磨削设备有限公司、深圳市环念丰科技有限公司

16 晶圆切割机 (DS)

设备功能：将晶圆切割成小块。

主要公司（品牌）：

国际：德国 OEG 公司、日本 DISCO 公司。

国内：中国电子科技集团第四十五研究所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器技术研究所、西北机械有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电气机械设备有限公司、兰州兰鑫高新技术实业有限公司、汉氏激光、深圳红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海悦茂科技。

17 引线键合机

设备功能：用导电金属线（金线）连接半导体芯片上的焊盘和引脚上的焊盘。

主要公司（品牌）：

国际公司：美国 Aotei 公司、德国 TPT 公司、奥地利 FK 公司和马来西亚 UNISEM 公司。

国内：中国电子科技集团第四十五研究院、北京创世杰科技发展有限公司、宇信（成都）集成电路封装测试有限公司（马来西亚优尼森投资）、深圳凯久自动化设备有限公司。

摘要：要使中国半导体产业从跟随者跃升至领先者，设备产业将是关键环节。需要加大创新力度，引领中国半导体设备的发展，推动我国芯片工艺和技术的跨越式提升。

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