昨天，市场研究机构 IC Insights 发布了一份简报，总结了 2020 年全球半导体行业的并购情况。

2020 年，五项重大收购和十几项较小的并购交易使当年的并购总额达到创纪录的 118 亿美元，超过了 2015 年的 107.7 亿美元。

2020 年五大并购案（分别发生在 7 月、9 月和 10 月）总价值达 940 亿美元，约占全年总额的 80%。

2020年半导体并购简报

ADI收购Maxim

去年全球半导体并购热潮始于 7 月，当时 Analog Devices (ADI) 宣布将以 210 亿美元（主要以股票形式）收购 Maxim Integrated Products (MIP)。

英伟达收购ARM

继 7 月和 8 月进行一系列规模较小的收购之后，英伟达于 9 月宣布以 400 亿美元从日本软银手中收购 ARM。

英特尔收购NAND

10 月份，英特尔宣布以 90 亿美元的价格将其 NAND 闪存业务和位于中国的 300 毫米晶圆厂出售给韩国 SK 海力士。

AMD收购赛灵思

漫威收购了Inphi

同样在10月底，Marvell宣布将以100亿美元（股票加现金）收购半导体供应商Inphi，后者主要生产混合信号仿真产品。此次收购预计将于2021年下半年完成。

以上内容不包括英特尔在 2020 年 5 月以 9 亿美元收购以色列移动应用软件提供商 Moovit，主要是因为这家以色列初创公司不是一家半导体公司。

收购清单中还包括半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易。

并购的根本原因

在半导体产业漫长的发展历程中，半导体设备行业的并购并不罕见，企业并购的动机也多种多样。但无论并购的考量是什么，都离不开企业对自身发展的考量。

半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多，各企业部署的设备产品也必然各不相同。同时，各企业的下游产品具有高度的同质性，因此半导体设备公司有动力通过并购将两种甚至多种成熟产品更好地整合，并在收入、成本、客户、研发等方面追求协同效应，从而提高盈利能力和市场竞争力。

扩展区域

第二点是拓展自身领域，这尤其体现在对新技术的追求或对新市场的开发上。当对新设备和新技术的需求出现时，及时在相应领域进行部署，可以使设备公司获得强大的先发优势和竞争力，并充分受益于需求红利。

芯片代工和存储芯片

半导体代工和存储芯片原本是中国希望利用半导体产业发展的两个重要支柱。

半导体产业链包含四大环节：原材料及设备、设计、制造以及封装测试。在半导体设计领域，华为、海思等具有国际竞争力的企业已在中国涌现。下一步的发展逻辑应该是先拿下半导体代工，再向上游的原材料及设备领域推进。

但美国通过制裁中芯国际（SMIC）严重阻碍了这一进程。

存储芯片是中国寄予厚望的另一项突破性技术。这主要归功于存储芯片巨大的市场需求，其年出货量占全球芯片总产量的三分之一。其次，存储芯片更加标准化、用途更广泛，而且对环境的要求远低于计算芯片。

就半导体设备而言，中国大陆拥有强大的消费能力。因此，各大半导体设备制造商都密切关注着这块“蛋糕”。然而，在供应方面，中国本土设备制造商在全球市场的影响力相对较小，难以对国际大型制造商施加压力。

然而，随着贸易壁垒的加剧、本土设备制造商的顽强发展以及政府的大力支持，本土设备制造商拥有了更大的试错和成长空间，近两年订单量显著增长。预计它们将在竞争激烈的国际半导体设备市场占据一席之地。

设备公司

半导体设备公司大致可以分为“光刻设备公司”、“涂层沉积/蚀刻等设备公司”等。这是因为在主要设备中，光刻设备需要特别特殊的技术，而且全球市场上的参与者所采取的策略也完全不同。

中国在涂层沉积/蚀刻等领域并不具备国际领先的技术水平。也就是说，中国无法处理需要精细加工的关键工艺，因此，研发能够处理这些工艺的干法蚀刻技术和原子层沉积（ALD）设备已成为当务之急。对外合作仍然是提升技术水平的更佳途径。

为了实现这一目标，业内人士认为，中国光刻设备行业下一步可能会考虑通过部门收购或人才引进来获取相关技术。

材料公司

半导体材料大致可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。其中，晶圆是半导体制造的关键材料。随着半导体生产技术的不断进步，晶圆尺寸已从早期的2英寸和4英寸发展到目前的6英寸、8英寸和12英寸。

目前，8英寸和12英寸是晶圆的主要尺寸。2020年以前，中国晶圆厂主要以8英寸晶圆厂为主。随着大量资金的持续投入和地方政府的财政支持，多个12英寸晶圆厂项目已落户中国大陆。

然而，晶圆的本地化率只有 5%-10% 左右，尤其是尖端领域使用的 12 英寸晶圆，才刚刚开始形成商业供应。

中国不仅需要建设自己的大型晶圆厂，以确保相应的产量、质量和成本水平，还应该加快8英寸和12英寸晶圆厂的整合，打造具有竞争力的大型晶圆制造商。

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