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昨天,市場研究機構 IC Insights 發布了一份簡報,總結了 2020 年全球半導體產業的併購。
2020 年,五項重大收購和十幾項較小的併購交易使當年的併購總額達到創紀錄的 118 億美元,超過了 2015 年的 107.7 億美元。
2020 年五大併購案(分別發生在 7 月、9 月及 10 月)總價值達 940 億美元,約佔全年總額的 80%。
2020年半導體併購簡報
ADI收購Maxim
去年全球半導體併購熱潮始於 7 月,當時 Analog Devices (ADI) 宣布將以 210 億美元(主要以股票形式)收購 Maxim Integrated Products (MIP)。
英偉達收購ARM
繼 7 月和 8 月進行一系列規模較小的收購後,英偉達於 9 月宣布以 400 億美元從日本軟銀手中收購 ARM。
英特爾收購NAND
10 月份,英特爾宣布以 90 億美元的價格將其 NAND 快閃記憶體業務和位於中國的 300 毫米晶圓廠出售給韓國 SK 海力士。
AMD收購賽靈思
漫威買了Inphi
同樣在10月底,Marvell宣布將以100億美元(股票加現金)收購半導體供應商Inphi,後者主要生產混合訊號模擬產品。此次收購預計將於2021年下半年完成。
以上內容不包括英特爾在 2020 年 5 月以 9 億美元收購以色列行動應用軟體供應商 Moovit,主要是因為這家以色列新創公司不是一家半導體公司。
收購清單中還包括半導體資本設備供應商、材料生產商、晶片封裝和測試公司以及設計自動化軟體公司之間的交易。
併購的根本原因
在半導體產業漫長的發展歷程中,半導體設備產業的併購並不罕見,企業併購的動機也多元。但無論併購的考量是什麼,都離不開企業對自身發展的考量。
半導體製程的複雜性決定了半導體設備的種類繁多,各企業部署的設備產品也必然各不相同。同時,各企業的下游產品具有高度的同質性,因此半導體設備公司有動力透過併購將兩種甚至多種成熟產品更好地整合,並在收入、成本、客戶、研發等方面追求協同效應,從而提高盈利能力和市場競爭力。
擴展區域
第二點是拓展自身領域,這尤其體現在對新技術的追求或對新市場的開發。當對新設備和新技術的需求出現時,及時在相應領域進行部署,可以使設備公司獲得強大的先發優勢和競爭力,並充分受益於需求紅利。
晶片代工和記憶體晶片
半導體代工和記憶體晶片原本是中國希望利用半導體產業發展的兩個重要支柱。
半導體產業鏈包含四大環節:原料及設備、設計、製造、封裝測試。在半導體設計領域,華為、海思等具有國際競爭力的企業已在中國湧現。下一步的發展邏輯應該是先拿下半導體代工,然後再向上游的原料及設備領域推進。
但美國透過制裁中芯國際(SMIC)嚴重阻礙了這一進程。
記憶體晶片是中國寄予厚望的另一項突破性技術。這主要歸功於記憶體晶片龐大的市場需求,其年出貨量佔全球晶片總產量的三分之一。其次,記憶體晶片更標準化、用途更廣泛,而且對環境的要求遠低於運算晶片。
就半導體設備而言,中國大陸擁有強大的消費能力。因此,各大半導體設備製造商都密切關注著這塊「蛋糕」。然而,在供應方面,中國本土設備製造商在全球市場的影響力相對較小,難以對國際大型製造商施加壓力。
然而,隨著貿易壁壘的加劇、本土設備製造商的頑強發展以及政府的大力支持,本土設備製造商擁有了更大的試誤和成長空間,近兩年訂單量顯著增長。預計它們將在競爭激烈的國際半導體設備市場佔有一席之地。
設備公司
半導體設備公司大致可分為「光刻設備公司」、「塗層沉積/蝕刻等設備公司」等。這是因為在主要設備中,光刻設備需要特別特殊的技術,而且全球市場上的參與者所採取的策略也完全不同。
中國在塗層沉積/蝕刻等領域並不具備國際領先的技術水準。也就是說,中國無法處理需要精細加工的關鍵工藝,因此,研發能夠處理這些製程的乾蝕刻技術和原子層沉積(ALD)設備已成為當務之急。對外合作仍是提昇技術水準的更佳途徑。
為了實現這一目標,業內人士認為,中國光刻設備產業下一步可能會考慮透過部門收購或人才引進來獲取相關技術。
材料公司
半導體材料大致可分為前端晶圓製造材料及後端封裝材料。其中,晶圓是半導體製造的關鍵材料。隨著半導體生產技術的不斷進步,晶圓尺寸已從早期的2吋和4吋發展到目前的6吋、8吋和12吋。
目前,8吋和12吋是晶圓的主要尺寸。 2020年以前,中國晶圓廠主要以8吋晶圓廠為主。隨著大量資金的持續投入和地方政府的財政支持,多個12吋晶圓廠計畫已落腳中國大陸。
然而,晶圓的本地化率只有 5%-10% 左右,尤其是尖端領域使用的 12 吋晶圓,才剛開始形成商業供應。
中國不僅需要建造自己的大型晶圓廠,以確保相應的產量、品質和成本水平,還應該加快8吋和12吋晶圓廠的整合,打造具有競爭力的大型晶圓製造商。
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