Ayer, la organización de investigación de mercado IC Insights publicó un informe que resume las fusiones y adquisiciones en la industria mundial de semiconductores en 2020.

 

En 2020, cinco adquisiciones importantes y más de una docena de operaciones de fusiones y adquisiciones de menor envergadura elevaron el valor total de las fusiones y adquisiciones del año a un máximo histórico de 118 millones de dólares, superando los 107.7 millones de dólares de 2015.

Las cinco fusiones y adquisiciones más importantes de 2020 (que tuvieron lugar en julio, septiembre y octubre) ascendieron a un total de 94 millones de dólares, lo que representa aproximadamente el 80% del total del año.

 

Introducción al informe de fusiones y adquisiciones en el sector de semiconductores de 2020

ADI adquiere Maxim

La oleada mundial de fusiones y adquisiciones en el sector de los semiconductores del año pasado comenzó en julio, cuando Analog Devices (ADI) anunció que adquiriría Maxim Integrated Products (MIP) por 21 millones de dólares (principalmente en forma de acciones).

NVIDIA adquiere ARM

En septiembre, Nvidia anunció la adquisición de ARM a la japonesa SoftBank por 40 millones de dólares, tras otras adquisiciones de menor envergadura realizadas en julio y agosto.

Intel adquiere NAND

En octubre, Intel anunció la venta de su negocio de memoria flash NAND y su fábrica de obleas de 300 mm en China a la empresa surcoreana SK Hynix por 9 millones de dólares.

 

AMD adquiere Xilinx.

En la última semana de octubre, AMD anunció la adquisición de Xilinx, líder en tecnología FPGA, por aproximadamente 35 millones de dólares (efectivo + acciones). Se prevé que la transacción se complete a finales de este año.  
 

Marvel adquiere Inphi

Asimismo, a finales de octubre, Marvell anunció la adquisición de Inphi, un proveedor de semiconductores cuyos productos se centran principalmente en la simulación de señales mixtas, por 10 millones de dólares (acciones + efectivo). Se prevé que la adquisición se complete en la segunda mitad de 2021.

 

Lo anterior no incluye la adquisición por parte de Intel del proveedor israelí de software para aplicaciones móviles Moovit por 900 millones de dólares en mayo de 2020, principalmente porque la startup israelí no es una empresa de semiconductores.

 

La lista de adquisiciones también incluye acuerdos entre proveedores de equipos de capital para semiconductores, productores de materiales, empresas de empaquetado y prueba de chips y empresas de software de automatización de diseño.

La causa fundamental de las fusiones y adquisiciones

 

En la larga historia del desarrollo de la industria de semiconductores, las fusiones y adquisiciones en el sector de equipos para semiconductores son frecuentes, y las motivaciones de las empresas para llevarlas a cabo son diversas. Sin embargo, independientemente de los motivos, nunca podemos desvincularnos de la consideración que la empresa tiene de su propio desarrollo.

Complementariedad del producto

La complejidad de los procesos de semiconductores determina la amplia variedad de equipos para semiconductores, y los productos que utiliza cada empresa también deben ser diferentes. Al mismo tiempo, la cadena de valor de cada empresa presenta un alto grado de uniformidad, por lo que las empresas de equipos para semiconductores tienen el incentivo de combinar mejor dos o incluso varios tipos de productos maduros mediante fusiones y adquisiciones, y buscar sinergias en ingresos, gastos, clientes, investigación y desarrollo, etc., mejorando así su rentabilidad y competitividad en el mercado.

 

Ampliar áreas

La segunda consiste en expandir su propio sector, lo cual se refleja específicamente en la búsqueda de nuevas tecnologías o el desarrollo de nuevos mercados. Cuando surge la demanda de nuevos equipos y tecnologías, su implementación oportuna en los sectores correspondientes puede otorgar a las empresas de equipos una importante ventaja competitiva y de ser pioneras, además de permitirles aprovechar al máximo el dividendo de la demanda.

 

El desarrollo de los fabricantes chinos  

 

Fundición de chips y chips de memoria

La fabricación de semiconductores y los chips de memoria fueron originalmente dos pilares importantes que China esperaba aprovechar para impulsar la industria de los semiconductores.

La cadena de valor de la industria de semiconductores consta de cuatro eslabones principales: materias primas y equipos, diseño, fabricación y empaquetado y pruebas. En el campo del diseño de semiconductores, han surgido en China empresas competitivas a nivel internacional como Huawei HiSilicon. La siguiente estrategia de desarrollo debería consistir en controlar la fundición de semiconductores y, posteriormente, impulsar la producción de materias primas y equipos.

 

Pero Estados Unidos ha obstaculizado seriamente este proceso al sancionar a SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation).

Los chips de memoria representan otro avance en el que China ha depositado sus esperanzas. Esto se debe al gran volumen de chips de memoria, cuyos envíos anuales representan un tercio de la producción mundial de chips. Además, los chips de memoria son más estandarizados y versátiles, y tienen requisitos ecológicos mucho menores que los chips de procesamiento.

En lo que respecta a equipos para semiconductores, China continental posee un gran poder adquisitivo. Por lo tanto, los principales fabricantes de equipos para semiconductores están muy atentos a este segmento del mercado. Sin embargo, en cuanto a la oferta, los fabricantes locales chinos tienen relativamente poca influencia en el mercado global y les resulta difícil ejercer presión sobre los principales fabricantes internacionales.

Sin embargo, gracias a la intensificación de las barreras comerciales, el crecimiento sostenido de los fabricantes locales de equipos y el sólido respaldo del gobierno, estos últimos cuentan con mayor margen de mejora y crecimiento, y el volumen de pedidos ha aumentado significativamente en los últimos dos años. Se espera que logren posicionarse en el altamente competitivo mercado internacional de equipos para semiconductores.

Empresa de equipos

Las empresas de equipos para semiconductores se pueden dividir, a grandes rasgos, en "empresas de equipos de fotolitografía", "empresas de equipos de deposición/grabado de recubrimientos y otros", etc. Esto se debe a que, entre los principales equipos, los de litografía requieren tecnologías especialmente especializadas, y los actores del mercado global operan en entornos completamente diferentes.

 

China no cuenta con la tecnología internacional más avanzada en áreas como la deposición y el grabado de recubrimientos. Es decir, no puede manejar procesos críticos que requieren un procesamiento preciso, por lo que desarrollar tecnología de grabado en seco y equipos ALD que puedan manejar estos procesos se ha convertido en una prioridad absoluta. La cooperación externa sigue siendo la mejor opción para el avance tecnológico.

Para lograr este objetivo, los profesionales creen que la industria china de equipos de litografía podría considerar la adquisición de tecnologías relevantes mediante adquisiciones departamentales o la captación de talento como siguiente paso.

 

Empresa de materiales

 

Los materiales semiconductores se pueden dividir, a grandes rasgos, en materiales para la fabricación de obleas (etapa inicial) y materiales para el encapsulado (etapa final). Entre ellos, la oblea es el material clave para la fabricación de semiconductores. Gracias a la continua mejora de la tecnología de producción de semiconductores, el tamaño de las obleas ha evolucionado desde las primeras de 2 y 4 pulgadas hasta las actuales de 6, 8 y 12 pulgadas.

 

Actualmente, los tamaños más comunes de obleas son las de 8 y 12 pulgadas. Antes de 2020, China estaba dominada principalmente por fábricas de obleas de 8 pulgadas. Gracias a la continua inversión de grandes fondos y al apoyo financiero de los gobiernos locales, se han instalado numerosos proyectos de fabricación de obleas de 12 pulgadas en China continental.

Sin embargo, el índice de localización de las obleas es de tan solo entre el 5% y el 10%, especialmente en el caso de las obleas de 12 pulgadas utilizadas en campos de vanguardia, que apenas han comenzado a comercializarse.

 

Para China no solo es necesario construir sus propias fábricas de obleas a gran escala para garantizar los niveles de producción, calidad y coste correspondientes, sino que también debería acelerar la integración de fábricas de obleas de 8 y 12 pulgadas en China para convertirse en un fabricante de obleas a gran escala competitivo.

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