Gisteren publiceerde marktonderzoeksbureau IC Insights een rapport met een samenvatting van fusies en overnames in de wereldwijde halfgeleiderindustrie in 2020.

 

In 2020 zorgden vijf grote overnames en meer dan een dozijn kleinere fusie- en overnametransacties ervoor dat de totale waarde van fusies en overnames dat jaar een recordhoogte van 118 miljard dollar bereikte, waarmee het record van 107.7 miljard dollar in 2015 werd overtroffen.

De vijf grootste fusies en overnames van 2020 (die plaatsvonden in juli, september en oktober) hadden een totale waarde van 94 miljard dollar, goed voor ongeveer 80% van het jaartotaal.

 

Korte introductie van fusies en overnames in de halfgeleidersector in 2020

ADI neemt Maxim over.

De wereldwijde golf van fusies en overnames in de halfgeleidersector begon vorig jaar in juli, toen Analog Devices (ADI) aankondigde dat het Maxim Integrated Products (MIP) zou overnemen voor 21 miljard dollar (voornamelijk in de vorm van aandelen).

NVIDIA neemt ARM over.

In september kondigde Nvidia de overname van ARM van het Japanse SoftBank aan voor 40 miljard dollar, na een aantal kleinere overnames in juli en augustus.

Intel neemt NAND over.

In oktober kondigde Intel de verkoop aan van zijn NAND-flashgeheugenactiviteiten en 300mm-wafelfabriek in China aan het Zuid-Koreaanse SK Hynix voor 9 miljard dollar.

 

AMD neemt Xilinx over.

In de laatste week van oktober kondigde AMD aan dat het Xilinx, de leider in FPGA-technologie, zou overnemen voor ongeveer 35 miljard dollar (contant + aandelen). De transactie zal naar verwachting eind dit jaar worden afgerond.  
 

Marvel neemt Inphi over.

Eind oktober kondigde Marvell ook aan dat het Inphi, een halfgeleiderleverancier die zich voornamelijk richt op mixed-signal simulatie, zou overnemen voor 10 miljard dollar (aandelen + contanten). De overname zal naar verwachting in de tweede helft van 2021 worden afgerond.

 

Bovenstaande cijfers zijn exclusief de overname van het Israëlische mobiele applicatiesoftwarebedrijf Moovit door Intel in mei 2020 voor 900 miljoen dollar, voornamelijk omdat de Israëlische startup geen halfgeleiderbedrijf is.

 

De overnamelijst omvat ook deals tussen leveranciers van kapitaalgoederen voor de halfgeleiderindustrie, materiaalfabrikanten, bedrijven die chips verpakken en testen, en bedrijven die software voor ontwerpautomatisering ontwikkelen.

De hoofdoorzaak van fusies en overnames

 

In de lange geschiedenis van de halfgeleiderindustrie zijn fusies en overnames in de halfgeleiderapparatuursector geen uitzondering, en de motieven van bedrijven voor fusies en overnames zijn eveneens divers. Maar ongeacht de overwegingen bij fusies en overnames, kunnen we nooit loskomen van de overwegingen van het bedrijf met betrekking tot zijn eigen ontwikkeling.

Productcomplementariteit

De complexiteit van halfgeleiderprocessen bepaalt de grote verscheidenheid aan halfgeleiderapparatuur, en de apparatuur die door elk bedrijf wordt ingezet, verschilt dan ook. Tegelijkertijd is de downstream-keten van elk bedrijf in hoge mate consistent, waardoor halfgeleiderbedrijven er baat bij hebben om twee of zelfs meerdere soorten volwaardige producten beter te combineren door middel van fusies en overnames. Zo streven ze naar synergieën op het gebied van omzet, kosten, klanten, onderzoek en ontwikkeling, enzovoort, waardoor hun winstgevendheid en concurrentiepositie verbeteren.

 

Gebieden uitbreiden

Ten tweede wil het bedrijf zijn eigen werkterrein uitbreiden, wat zich met name uit in het nastreven van nieuwe technologieën of het ontwikkelen van nieuwe markten. Wanneer er vraag ontstaat naar nieuwe apparatuur en technologieën, kan een tijdige inzet hiervan in de betreffende sectoren bedrijven een sterk concurrentievoordeel opleveren en hen optimaal laten profiteren van de toegenomen vraag.

 

De ontwikkeling van Chinese fabrikanten  

 

Chipfabricage en geheugenchips

Halfgeleidergieterijen en geheugenchips waren oorspronkelijk twee belangrijke pijlers waarop China hoopte de halfgeleiderindustrie te kunnen richten.

De toeleveringsketen van de halfgeleiderindustrie omvat vier belangrijke schakels: grondstoffen en apparatuur, ontwerp, productie en verpakking en testen. Op het gebied van halfgeleiderontwerp zijn in China internationaal concurrerende bedrijven zoals Huawei HiSilicon opgekomen. De volgende logische ontwikkelingsrichting zou moeten zijn om de halfgeleiderproductie te beheersen en vervolgens de toeleveringsketen voor grondstoffen en apparatuur te stimuleren.

 

Maar de Verenigde Staten hebben dit proces ernstig belemmerd door sancties op te leggen aan SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation).

Geheugenchips vormen een andere doorbraak waarop China zijn hoop heeft gevestigd. Dit komt door de grote volumes geheugenchips; de jaarlijkse leveringen van geheugenchips zijn goed voor een derde van de wereldwijde chipproductie. Ten tweede zijn geheugenchips gestandaardiseerder en veelzijdiger, en stellen ze veel minder eisen aan het milieu dan computerchips.

Wat halfgeleiderapparatuur betreft, heeft het Chinese vasteland een sterke koopkracht. Grote fabrikanten van halfgeleiderapparatuur houden deze markt dan ook nauwlettend in de gaten. Aan de aanbodzijde hebben Chinese fabrikanten echter relatief weinig invloed op de wereldmarkt en is het moeilijk voor hen om druk uit te oefenen op grote internationale fabrikanten.

Door de intensivering van handelsbelemmeringen, de aanhoudende groei van lokale fabrikanten van halfgeleiderapparatuur en de sterke steun van de overheid, hebben deze fabrikanten meer ruimte voor experimenten en groei. Het ordervolume is de afgelopen twee jaar aanzienlijk gestegen, waardoor ze naar verwachting een belangrijke positie zullen verwerven op de zeer competitieve internationale markt voor halfgeleiderapparatuur.

Apparatuurbedrijf

Bedrijven die halfgeleiderapparatuur produceren, kunnen grofweg worden onderverdeeld in "bedrijven die fotolithografieapparatuur" en "bedrijven die apparatuur voor coating, depositie/etsen en andere processen" produceren. Dit komt doordat lithografieapparatuur, van de belangrijkste soorten apparatuur, bijzonder specifieke technologieën vereist, en de spelers op de wereldmarkt hierin compleet verschillende strategieën hanteren.

 

China beschikt niet over de meest geavanceerde internationale technologie op gebieden zoals coatingafzetting/etsen. Dat wil zeggen dat ze geen kritische processen aankunnen die fijne verwerking vereisen. Daarom is de ontwikkeling van droogetstechnologie en ALD-apparatuur die deze processen aankan een topprioriteit geworden. Externe samenwerking blijft een betere optie voor technologische verbetering.

Om dit doel te bereiken, zijn professionals van mening dat de Chinese lithografie-apparatuurindustrie als volgende stap zou kunnen overwegen om relevante technologieën te verwerven via overnames van afdelingen of het werven van talent.

 

Materialenbedrijf

 

Halfgeleidermaterialen kunnen grofweg worden onderverdeeld in materialen voor de productie van wafers (front-end) en materialen voor de verpakking (back-end). Wafers vormen het belangrijkste materiaal voor de productie van halfgeleiders. Door de voortdurende verbetering van de halfgeleiderproductietechnologie is de wafergrootte geëvolueerd van 2 inch en 4 inch in de beginjaren naar de huidige 6 inch, 8 inch en 12 inch.

 

8-inch en 12-inch zijn momenteel de meest voorkomende waferformaten. Vóór 2020 werd de Chinese markt voornamelijk gedomineerd door 8-inch waferfabrieken. Dankzij aanhoudende investeringen van grote fondsen en financiële steun van lokale overheden zijn er in China diverse projecten voor de productie van 12-inch wafers van start gegaan.

De lokalisatiegraad van wafers bedraagt ​​echter slechts ongeveer 5-10%, met name voor de 12-inch wafers die worden gebruikt in geavanceerde toepassingen en waarvan de commerciële levering pas recent op gang is gekomen.

 

Niet alleen is het voor China noodzakelijk om eigen grootschalige waferfabrieken te bouwen om de bijbehorende productie, kwaliteit en kosten te garanderen, maar het land moet ook de integratie van 8-inch en 12-inch waferfabrieken in China versnellen om een ​​concurrerende grootschalige waferfabrikant te worden.

Let op: Dit artikel is afkomstig van internet en ondersteunt de bescherming van intellectuele eigendomsrechten. Vermeld bij herpublicatie de oorspronkelijke bron en auteur. Neem bij inbreuk contact met ons op zodat we het artikel kunnen verwijderen.

Telefoonnummer van het bedrijf: +86-0755-83044319
Fax: +86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
Vraag: 3518641314 Manager Li

Vraag: 332496225 Manager Qiu

Adres: Kamer 809, Gebouw C, Zhantao Technologiegebouw, Minzhilaan 1079, Longhua Nieuw District, Shenzhen