Ontem, a organização de pesquisa de mercado IC Insights divulgou um relatório resumindo as fusões e aquisições na indústria global de semicondutores em 2020.

 

Em 2020, cinco grandes aquisições e mais de uma dúzia de negócios menores de fusões e aquisições elevaram o valor total de fusões e aquisições do ano a um recorde de US$ 118 bilhões, superando os US$ 107.7 bilhões de 2015.

As cinco maiores fusões e aquisições de 2020 (ocorridas em julho, setembro e outubro) totalizaram US$ 94 bilhões, representando cerca de 80% do total do ano.

 

Introdução ao Resumo de Fusões e Aquisições no Setor de Semicondutores em 2020

ADI adquire Maxim

A onda global de fusões e aquisições no setor de semicondutores do ano passado começou em julho, quando a Analog Devices (ADI) anunciou que iria adquirir a Maxim Integrated Products (MIP) por US$ 21 bilhões (principalmente em forma de ações).

A NVIDIA adquire a ARM.

Em setembro, a Nvidia anunciou a aquisição da ARM, empresa japonesa pertencente ao SoftBank, por US$ 40 bilhões, após uma série de outras aquisições menores realizadas em julho e agosto.

A Intel adquire a NAND.

Em outubro, a Intel anunciou a venda de sua divisão de memória flash NAND e de sua fábrica de wafers de 300 mm na China para a sul-coreana SK Hynix por US$ 9 bilhões.

 

A AMD adquire a Xilinx.

Na última semana de outubro, a AMD anunciou a aquisição da Xilinx, líder em tecnologia FPGA, por aproximadamente US$ 35 bilhões (dinheiro + ações). A transação está prevista para ser concluída até o final deste ano.  
 

A Marvel adquire a Inphi

Também no final de outubro, a Marvell anunciou a aquisição da Inphi, fornecedora de semicondutores cujos produtos são principalmente de simulação de sinais mistos, por US$ 10 bilhões (ações + dinheiro). A conclusão da aquisição está prevista para o segundo semestre de 2021.

 

O texto acima não inclui a aquisição da Moovit, fornecedora israelense de software para aplicativos móveis, pela Intel por US$ 900 milhões em maio de 2020, principalmente porque a startup israelense não é uma empresa de semicondutores.

 

A lista de aquisições também inclui negócios entre fornecedores de equipamentos para semicondutores, produtores de materiais, empresas de embalagem e teste de chips e empresas de software de automação de projetos.

A causa fundamental das fusões e aquisições

 

Na longa história do desenvolvimento da indústria de semicondutores, fusões e aquisições no setor de equipamentos semicondutores não são incomuns, e as motivações das empresas para fusões e aquisições também são diversas. Mas, independentemente das considerações para fusões e aquisições, nunca podemos nos dissociar da visão da empresa sobre seu próprio desenvolvimento.

Complementaridade de produtos

A complexidade dos processos de fabricação de semicondutores determina a grande variedade de equipamentos disponíveis, e os produtos utilizados por cada empresa também devem ser diferentes. Ao mesmo tempo, a cadeia de valor de cada empresa apresenta um alto grau de homogeneidade, o que motiva as empresas de equipamentos semicondutores a combinar dois ou até mesmo vários tipos de produtos consolidados por meio de fusões e aquisições, buscando sinergias em receita, despesas, clientes, pesquisa e desenvolvimento, etc., melhorando assim sua lucratividade e competitividade no mercado.

 

Expandir áreas

A segunda estratégia consiste em expandir seu próprio campo de atuação, o que se reflete especificamente na busca por novas tecnologias ou no desenvolvimento de novos mercados. Quando surge a demanda por novos equipamentos e tecnologias, a implementação oportuna nos respectivos campos pode conferir às empresas de equipamentos uma forte vantagem competitiva e o direito de pioneirismo, permitindo-lhes aproveitar ao máximo o aumento da demanda.

 

O desenvolvimento dos fabricantes chineses  

 

Fundição de chips e chips de memória

Originalmente, a fabricação de semicondutores e os chips de memória eram dois importantes pilares que a China esperava alavancar na indústria de semicondutores.

A cadeia produtiva da indústria de semicondutores inclui quatro elos principais: matérias-primas e equipamentos, projeto, fabricação e embalagem e testes. No campo do projeto de semicondutores, empresas internacionalmente competitivas como a Huawei HiSilicon emergiram na China. A próxima lógica de desenvolvimento deve ser consolidar a produção de semicondutores e, em seguida, impulsionar o fornecimento de matérias-primas e equipamentos.

 

Mas os Estados Unidos têm dificultado seriamente esse processo ao sancionar a SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation).

Os chips de memória representam outro avanço no qual a China depositou suas esperanças. Isso se deve ao grande volume de chips de memória, que anualmente correspondem a um terço da produção global. Em segundo lugar, os chips de memória são mais padronizados e versáteis, e têm requisitos ambientais muito menores do que os chips de computação.

Em termos de equipamentos semicondutores, a China continental possui um forte poder de consumo. Portanto, os principais fabricantes de equipamentos semicondutores estão de olho nessa fatia do mercado. No entanto, do lado da oferta, os fabricantes locais de equipamentos da China têm relativamente pouca influência no mercado global e é difícil exercer pressão sobre os principais fabricantes internacionais.

No entanto, com a intensificação das barreiras comerciais, o crescimento tenaz dos fabricantes locais de equipamentos e o forte apoio do governo, esses fabricantes têm maior espaço para experimentação e crescimento, e o volume de encomendas aumentou significativamente nos últimos dois anos. Espera-se que ocupem um lugar no altamente competitivo mercado internacional de equipamentos semicondutores.

Empresa de equipamentos

As empresas de equipamentos semicondutores podem ser divididas, de forma geral, em "empresas de equipamentos de fotolitografia", "empresas de equipamentos de deposição/gravação de revestimentos e outros", etc. Isso ocorre porque, entre os principais equipamentos, os de litografia exigem tecnologias particularmente especiais, e os participantes do mercado global atuam de maneiras completamente diferentes.

 

A China não possui a tecnologia internacional mais avançada em áreas como deposição/gravação de revestimentos. Ou seja, não consegue lidar com processos críticos que exigem alta precisão, portanto, o desenvolvimento de tecnologia de gravação a seco e equipamentos de ALD capazes de executar esses processos tornou-se uma prioridade máxima. A cooperação externa ainda é a melhor opção para o aprimoramento tecnológico.

Para atingir esse objetivo, especialistas acreditam que a indústria chinesa de equipamentos de litografia pode considerar a aquisição de tecnologias relevantes por meio de aquisições departamentais ou recrutamento de talentos como o próximo passo.

 

Empresa de materiais

 

Os materiais semicondutores podem ser divididos, de forma geral, em materiais para a fabricação de wafers (front-end) e materiais para a embalagem (back-end). Dentre eles, o wafer é o material fundamental para a fabricação de semicondutores. Com o aprimoramento contínuo da tecnologia de produção de semicondutores, o tamanho dos wafers evoluiu de 2 e 4 polegadas nos primórdios para os atuais 6, 8 e 12 polegadas.

 

Os tamanhos de wafers de 8 e 12 polegadas são atualmente os principais. Antes de 2020, a China era dominada principalmente por fábricas de wafers de 8 polegadas. Com o investimento contínuo de grandes quantias e o apoio financeiro dos governos locais, diversos projetos de fábricas de wafers de 12 polegadas foram implementados na China continental.

No entanto, a taxa de localização dos wafers é de apenas cerca de 5% a 10%, especialmente os wafers de 12 polegadas usados ​​em áreas de ponta, que só agora começaram a ser comercializados.

 

Não só é necessário que a China construa suas próprias fábricas de wafers em larga escala para garantir níveis correspondentes de produção, qualidade e custo, como também deve acelerar a integração de fábricas de wafers de 8 e 12 polegadas na China para construir uma fabricante de wafers competitiva em larga escala.

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