वैश्विक सेमीकंडक्टर विलय और अधिग्रहण पागलपन भरे हैं, चीनी निर्माताओं के लिए इससे बाहर निकलने का रास्ता क्या है?

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2022-03-16 267

कल, बाजार अनुसंधान संगठन आईसी इनसाइट्स ने 2020 में वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में हुए विलय और अधिग्रहणों का सारांश प्रस्तुत करते हुए एक संक्षिप्त रिपोर्ट जारी की।

2020 में, पांच बड़े अधिग्रहणों और एक दर्जन से अधिक छोटे विलय और अधिग्रहण सौदों ने वर्ष के लिए विलय और अधिग्रहण के कुल मूल्य को रिकॉर्ड उच्च स्तर 118 बिलियन डॉलर तक पहुंचा दिया, जो 2015 में 107.7 बिलियन डॉलर से अधिक था।

2020 में हुए पांच सबसे बड़े विलय और अधिग्रहण (जो जुलाई, सितंबर और अक्टूबर में हुए) का कुल मूल्य 94 अरब डॉलर था, जो उस वर्ष के कुल का लगभग 80% था।

2020 सेमीकंडक्टर विलय और अधिग्रहण का संक्षिप्त परिचय

एडीआई ने मैक्सिम का अधिग्रहण किया

पिछले साल वैश्विक सेमीकंडक्टर विलय और अधिग्रहण की होड़ जुलाई में शुरू हुई, जब एनालॉग डिवाइसेस (एडीआई) ने घोषणा की कि वह मैक्सिम इंटीग्रेटेड प्रोडक्ट्स (एमआईपी) को 21 बिलियन अमेरिकी डॉलर (मुख्य रूप से स्टॉक के रूप में) में अधिग्रहित करेगी।

एनवीडिया ने एआरएम का अधिग्रहण किया

एनवीडिया ने सितंबर में जापान की सॉफ्टबैंक से एआरएम का 40 बिलियन डॉलर में अधिग्रहण करने की घोषणा की, इससे पहले जुलाई और अगस्त में कई अन्य छोटे अधिग्रहण किए गए थे।

इंटेल ने NAND का अधिग्रहण किया

अक्टूबर में, इंटेल ने चीन में स्थित अपने नैंड फ्लैश मेमोरी व्यवसाय और 300 मिमी वेफर फैब को दक्षिण कोरिया की एसके हाइनिक्स को 9 बिलियन डॉलर में बेचने की घोषणा की।

एएमडी ने ज़िलिंक्स का अधिग्रहण किया

अक्टूबर के आखिरी सप्ताह में, AMD ने घोषणा की कि वह FPGA तकनीक में अग्रणी कंपनी Xilinx को लगभग 35 अरब अमेरिकी डॉलर (नकद + स्टॉक) में अधिग्रहित करेगी। यह सौदा इस साल के अंत तक पूरा होने की उम्मीद है।

मार्वल ने इनफी का अधिग्रहण किया

अक्टूबर के अंत में, मार्वेल ने घोषणा की कि वह सेमीकंडक्टर आपूर्तिकर्ता इनफी का अधिग्रहण 10 अरब अमेरिकी डॉलर (शेयर + नकद) में करेगी, जिसके उत्पाद मुख्य रूप से मिक्स्ड-सिग्नल सिमुलेशन पर आधारित हैं। यह अधिग्रहण 2021 की दूसरी छमाही में पूरा होने की उम्मीद है।

उपरोक्त में मई 2020 में इंटेल द्वारा इजरायली मोबाइल एप्लिकेशन सॉफ्टवेयर प्रदाता मूविट का 900 मिलियन डॉलर में अधिग्रहण शामिल नहीं है, मुख्य रूप से इसलिए क्योंकि इजरायली स्टार्टअप एक सेमीकंडक्टर कंपनी नहीं है।

अधिग्रहण सूची में सेमीकंडक्टर पूंजी उपकरण आपूर्तिकर्ताओं, सामग्री उत्पादकों, चिप पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियों और डिजाइन स्वचालन सॉफ्टवेयर कंपनियों के बीच हुए सौदे भी शामिल हैं।

विलय और अधिग्रहण का मूल कारण

सेमीकंडक्टर उद्योग के विकास के लंबे इतिहास में, सेमीकंडक्टर उपकरण उद्योग में विलय और अधिग्रहण असामान्य नहीं हैं, और कंपनियों के विलय और अधिग्रहण के पीछे के कारण भी विविध हैं। लेकिन विलय और अधिग्रहण के पीछे चाहे जो भी कारण हों, हम कंपनी के अपने विकास के प्रति दृष्टिकोण से कभी अलग नहीं हो सकते।

उत्पाद पूरकता

सेमीकंडक्टर प्रक्रियाओं की जटिलता सेमीकंडक्टर उपकरणों की व्यापक विविधता को निर्धारित करती है, और प्रत्येक उद्यम द्वारा उपयोग किए जाने वाले उपकरण उत्पाद भी भिन्न होते हैं। साथ ही, प्रत्येक उद्यम की उत्पादन श्रृंखला में उच्च स्तर की एकरूपता होती है, इसलिए सेमीकंडक्टर उपकरण कंपनियों को विलय और अधिग्रहण के माध्यम से दो या कई परिपक्व उत्पादों को बेहतर ढंग से संयोजित करने और राजस्व, व्यय, ग्राहकों, अनुसंधान और विकास आदि में तालमेल स्थापित करने की प्रेरणा मिलती है, जिससे उनकी लाभप्रदता और बाजार प्रतिस्पर्धात्मकता में सुधार होता है।

क्षेत्रों का विस्तार करें

दूसरा उद्देश्य अपने कार्यक्षेत्र का विस्तार करना है, जो विशेष रूप से नई प्रौद्योगिकियों की खोज या नए बाजारों के विकास में परिलक्षित होता है। जब नए उपकरणों और प्रौद्योगिकियों की मांग उत्पन्न होती है, तो संबंधित क्षेत्रों में समय पर तैनाती से उपकरण कंपनियों को मजबूत प्रारंभिक लाभ और प्रतिस्पर्धात्मकता प्राप्त होती है, और वे मांग के लाभ का पूर्ण रूप से उपयोग कर सकती हैं।

चीनी निर्माताओं का विकास

चिप निर्माण और मेमोरी चिप्स

सेमीकंडक्टर फाउंड्री और मेमोरी चिप्स मूल रूप से दो महत्वपूर्ण आधारशिलाएं थीं, जिनके माध्यम से चीन ने सेमीकंडक्टर उद्योग को बढ़ावा देने की उम्मीद की थी।

सेमीकंडक्टर उद्योग श्रृंखला में चार प्रमुख कड़ियाँ शामिल हैं: कच्चा माल और उपकरण, डिज़ाइन, विनिर्माण और पैकेजिंग एवं परीक्षण। सेमीकंडक्टर डिज़ाइन के क्षेत्र में, हुआवेई हाईसिलिकॉन जैसी अंतरराष्ट्रीय स्तर पर प्रतिस्पर्धी कंपनियाँ चीन में उभरी हैं। अगला विकास तर्क सेमीकंडक्टर फाउंड्री पर कब्ज़ा करना और फिर कच्चे माल और उपकरणों की आपूर्ति को बढ़ावा देना होना चाहिए।

लेकिन संयुक्त राज्य अमेरिका ने एसएमआईसी (सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन) पर प्रतिबंध लगाकर इस प्रक्रिया में गंभीर रूप से बाधा डाली है।

मेमोरी चिप्स एक और महत्वपूर्ण उपलब्धि है जिस पर चीन ने अपनी उम्मीदें टिका रखी हैं। इसका कारण मेमोरी चिप्स की विशाल मात्रा है, जहां वार्षिक मेमोरी चिप शिपमेंट वैश्विक चिप उत्पादन का एक तिहाई हिस्सा है। दूसरा, मेमोरी चिप्स कंप्यूटिंग चिप्स की तुलना में अधिक मानक और बहुमुखी हैं, और इनकी पर्यावरणीय आवश्यकताएं भी बहुत कम हैं।

सेमीकंडक्टर उपकरणों के मामले में, चीन की मुख्य भूमि में मजबूत खपत क्षमता है। इसलिए, प्रमुख सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माता इस बाजार पर नजर रखे हुए हैं। हालांकि, आपूर्ति पक्ष पर, चीन के स्थानीय उपकरण निर्माताओं का वैश्विक बाजार में अपेक्षाकृत कम प्रभाव है और प्रमुख अंतरराष्ट्रीय निर्माताओं पर दबाव डालना मुश्किल है।

हालांकि, व्यापार बाधाओं के बढ़ने, स्थानीय उपकरण निर्माताओं की निरंतर वृद्धि और सरकार के मजबूत समर्थन के कारण, स्थानीय उपकरण निर्माताओं के पास प्रयोग करने और विकास करने के अधिक अवसर हैं, और पिछले दो वर्षों में ऑर्डर की मात्रा में उल्लेखनीय वृद्धि हुई है। उम्मीद है कि वे अत्यधिक प्रतिस्पर्धी अंतरराष्ट्रीय सेमीकंडक्टर उपकरण बाजार में अपनी जगह बना लेंगे।

उपकरण कंपनी

सेमीकंडक्टर उपकरण कंपनियों को मोटे तौर पर "फोटोलिथोग्राफी उपकरण कंपनियां", "कोटिंग डिपोजिशन/एचिंग और अन्य उपकरण कंपनियां" आदि में विभाजित किया जा सकता है। ऐसा इसलिए है क्योंकि प्रमुख उपकरणों में, लिथोग्राफी उपकरणों को विशेष रूप से विशिष्ट तकनीकों की आवश्यकता होती है, और वैश्विक बाजार में कंपनियां पूरी तरह से अलग-अलग रणनीति अपनाती हैं।

कोटिंग जमाव/एचिंग जैसे क्षेत्रों में चीन के पास अंतरराष्ट्रीय स्तर की उन्नत तकनीक नहीं है। यानी, वे बारीक प्रसंस्करण की आवश्यकता वाले महत्वपूर्ण प्रक्रियाओं को संभालने में सक्षम नहीं हैं, इसलिए इन प्रक्रियाओं को संभालने में सक्षम ड्राई एचिंग तकनीक और एएलडी उपकरण विकसित करना सर्वोच्च प्राथमिकता बन गया है। प्रौद्योगिकी संवर्धन के लिए बाहरी सहयोग अभी भी एक बेहतर विकल्प है।

इस लक्ष्य को प्राप्त करने के लिए, विशेषज्ञों का मानना है कि चीन का लिथोग्राफी उपकरण उद्योग अगले कदम के रूप में विभागीय अधिग्रहण या प्रतिभा भर्ती के माध्यम से संबंधित प्रौद्योगिकियों को हासिल करने पर विचार कर सकता है।

सामग्री कंपनी

सेमीकंडक्टर सामग्रियों को मोटे तौर पर फ्रंट-एंड वेफर निर्माण सामग्री और बैक-एंड पैकेजिंग सामग्री में विभाजित किया जा सकता है। इनमें से, वेफर सेमीकंडक्टर निर्माण के लिए प्रमुख सामग्री है। सेमीकंडक्टर उत्पादन तकनीक में निरंतर सुधार के साथ, वेफर का आकार शुरुआती दिनों में 2 इंच और 4 इंच से बढ़कर वर्तमान में 6 इंच, 8 इंच और 12 इंच तक पहुंच गया है।

वर्तमान में 8 इंच और 12 इंच के वेफर मुख्य आकार हैं। 2020 से पहले, चीन में मुख्य रूप से 8 इंच के वेफर निर्माण संयंत्रों का वर्चस्व था। स्थानीय सरकारों द्वारा बड़े पैमाने पर निवेश और वित्तीय सहायता के चलते, चीन में कई 12 इंच के वेफर निर्माण संयंत्र परियोजनाएं शुरू हो चुकी हैं।

हालांकि, वेफर्स का स्थानीयकरण अनुपात केवल लगभग 5%-10% है, विशेष रूप से अत्याधुनिक क्षेत्रों में उपयोग किए जाने वाले 12-इंच के वेफर्स का, जिनकी वाणिज्यिक आपूर्ति अभी-अभी शुरू हुई है।

चीन के लिए न केवल उत्पादन, गुणवत्ता और लागत के स्तर को सुनिश्चित करने के लिए अपने स्वयं के बड़े पैमाने पर वेफर फैब्स का निर्माण करना आवश्यक है, बल्कि उसे प्रतिस्पर्धी बड़े पैमाने पर वेफर निर्माता बनने के लिए चीन में 8-इंच और 12-इंच वेफर फैब्स के एकीकरण में भी तेजी लानी चाहिए।

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