主要IGBT公司概覽！

2022-03-16 555

什麼是IGBT

所謂IGBT（絕緣柵雙極型電晶體）是一種複合型全可控電壓驅動功率半導體元件，由BJT（雙極接面電晶體）和MOS（絕緣柵場效電晶體）組成。它具有自關斷特性。

簡單來說，IGBT 就是一個只有開和關兩種狀態的開關。它不具備電壓放大功能。導通時，它相當於一條導線；關斷時，它相當於開路。 IGBT 結合了 BJT 和 MOSFET 的優點，例如驅動功率低、飽和壓降小。

目前，思蘭微電子的5吋和6吋晶片生產線運作穩定，8吋晶片生產線也已成功投入生產。本公司已陸續完成了高壓BCD、超薄溝槽柵極IGBT、超結高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快速恢復二極體、MEMS感測器等製程的研發。
華微電子
官方網址：http://www.hwdz.com.cn/
吉林華微電子有限公司成立於1999年，是一家集功率半導體裝置設計研發、晶片加工、封裝測試和產品銷售於一體的企業。其官網資訊顯示，公司擁有多條4吋、5吋及6吋功率半導體分立元件及積體電路晶片生產線，晶片年加工量達400萬片，封裝資源年達2.4億片，模組年產能達360萬片。今年4月，吉林華微電子計畫為8吋生產線專案籌集資金，該專案重點在於研發電壓範圍為600V-1700V、電流範圍為600V至1700V的IGBT晶片。
華潤微電子
官方網址：https://www.crmicro.com/
華潤微電子（原中航（重慶）微電子有限公司）是一家集半導體設計、研發、製造和服務於一體的企業。本公司以功率半導體元件和功率/類比積體電路為產業基礎，目標市場涵蓋工業電子、消費性電子、汽車電子和5G通訊。本公司擁有功率元件、氮化鎵（GaN）、微機電系統（MEMS）感測器等技術的研發和製造平台。
華潤微電子擁有國內首條自主研發的8吋功率元件專用晶圓生產線，月產能51,000萬片，製程精度達0.18微米，並配備一條8吋特殊製程生產線。目前，本公司已啟動12吋晶圓生產線及相關配套封裝測試生產線的建設規劃，主要生產MOSFET、IGBT、電源管理晶片等功率半導體產品。
揚傑科技
官方網址：http://www.21yangjie.com/
揚州揚捷電子科技有限公司成立於2006年8月，致力於功率半導體晶片及裝置製造、積體電路封裝測試等領域的產業發展。其主要產品包括各類功率電子元件晶片、功率二極體、整流橋、高功率模組、DFN/QFN封裝產品、SGT MOS及碳化矽SBD、碳化矽JBS等。
據了解，在IGBT領域，楊捷科技於2018年3月接手了位於宜興的6吋晶圓生產線。目前，該生產線已實現IGBT晶片的量產，主要用於電磁爐等小型家用電器。楊捷科技在互動平台上表示，2018年公司實際生產了近6,000顆IGBT晶片。

模

IGBT模組是一種模組化半導體產品，它由IGBT（絕緣柵雙極型電晶體晶片）和FWD（續流二極體晶片）透過特定的電路橋接封裝而成；封裝後的IGBT模組可直接用於變頻器、UPS不間斷電源等設備；IGBT模組具有節能、易於維護、散熱穩定等特點。目前市面上銷售的模組化產品大多是此類產品。一般來說，IGBT也指IGBT模組。隨著節能環保概念的不斷深入，此類產品將在市場上越來越普及。

上海魯鑫電子科技有限公司

專注於功率半導體（IGBT、SJMOS 和 SiC）的設計與應用，包括晶片、單電晶體和模組。其優點如下：透過優化耐壓端環，實現 IGBT 高阻斷電壓，有效減小晶片面積，並達到工業級和汽車級可靠性標準；透過控制少數載流子壽命，優化飽和壓降和開關速度；實現安全工作區 (SOA) 和短路 SCSOA，在當前安全工作區內性能最佳；提高 IGBT 主動工作區 (SOA) 和短路 SCSOA，在當前安全工作區內性能最佳；提高 IGBT 有源區設計單元的可靠性，抑制 IGBT 有源區設計單元的可靠性，抑制 IGBT 有源區設計單元的可靠性，抑制閂鎖效應；調整背面減薄、離子注入、退火、背面鍍金等製程；實現 60μm~180μm 晶圓厚度的大規模量產。

江蘇東海半導體

江蘇東海半導體科技有限公司成立於2004年12月，註冊資本5,330萬元，現有員工325人。本公司是一家集半導體功率元件的設計、研發、封裝、測試於一體的高新技術企業。公司累計投資2.8億元，合作晶片製造廠投資600億元。本公司已通過ISO90001品質管理系統認證、ISO140001環境管理系統認證和TS16949品質管理系統認證，並先後獲得無錫市高新技術企業認證和國家高新技術企業認證。本公司產品榮獲無錫市及江蘇省著名商標。公司被國家工商行政管理總局認定為守合約重信用企業。江蘇東海半導體科技有限公司擁有多項實用新型專利及發明專利。本公司已累計申請近百項發明專利及實用新型專利，並經江蘇省科技廳核准成立江蘇省工程技術研究中心。它是中國最具競爭力的半導體封裝測試公司之一。

江蘇東海半導體科技有限公司始終致力於提升產品質量，並在封裝、測試設備、封裝技術和材料選擇等方面保持與國際先進水平的同步。本公司配備了ASM全自動晶體鍵合機、ASM全自動引線鍵合機、自動肋條切割設備、自動測試分類機等先進設備。本公司持續增加對積體電路和功率元件封裝研發的投入，並在生產加工過程中始終貫徹嚴格的品質控制系統。自公司成立以來，其產品已根據不同客戶的要求，通過了RoHS和無鹵素環保認證。本公司主要封裝TO251、TO252、TO263、TO220、TO220F、TO3P、TO247、SOT及QFN系列封裝。產品系列包括：MOSFET、蕭特基二極體、快速恢復二極體、閘流管、三端穩壓器、IGBT等。

深圳市新能半導體科技有限公司成立於2013年，由深圳正軒科技、深圳市國有資產監督管理委員會、深圳人才創新基金、大辰創投、方光資本、廈門獵鷹等知名機構共同投資，致力於IGBT晶片、IGBT驅動晶片及高功率智慧功率模組的研發、應用及銷售。
目前，新能專注於600V和1200V中小型功率IGBT產品，擁有IGBT單管、IPM、IGBT模組和HVIC四大領域的完整產品系列，產品性能在國內處於領先地位。
嘉興之星
官方網址：http://www.powersemi.cc/
嘉興星半導體有限公司成立於2005年4月，是一家國家高新技術企業，專門從事功率半導體裝置，特別是IGBT模組的研發、生產和銷售。本公司主要產品為功率半導體裝置，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等。本公司已成功開發近600種IGBT模組產品，電壓範圍從100V到3300V，電流範圍從10A到3600A。
在技術方面，嘉興星已開發出全系列平面柵NPT型1200V IGBT晶片和全系列溝槽柵場中斷式650V、750V、1200V和1700V IGBT晶片。該公司已攻克包括8吋晶圓減薄技術、背面高能量離子注入技術、背面雷射退火活化技術和溝槽柵溝槽成型技術在內的關鍵製程技術。
宏微科技
官方網址：http://www.macmicst.com/
宏偉科技有限公司成立於2006年8月，是一家專注於電力電子元件產業的企業。其業務範圍涵蓋新型功率半導體晶片、分立元件及模組的設計、研發、生產和銷售，產品包括FRED、VDMOS、IGBT晶片、分立元件、標準模組和用戶客製化模組（CSPM）。此外，公司也提供高效節能電力電子元件的模組化設計、製造和系統解決方案。
2018年，宏碁科技與北汽新能源成立了宏碁-北汽新能源IGBT聯合實驗室，計畫共同建造從晶片設計、模組設計、封裝到馬達控制器設計與生產的完整馬達控制器產業鏈。宏碁微科技的年報顯示，2018年其面向電動車的IGBT模組在SVG產業應用領域的銷量逐步成長，客戶客製化產品也開始大量銷售。

IGBT技術發展歷程

官方網址：http://www.ncepower.com/
無錫新清潔能源有限公司成立於2013年，主要從事MOSFET、IGBT等半導體功率元件的研發、設計與銷售。主要產品依是否封裝可分為晶片和封裝產品兩大類，廣泛應用於消費性電子、汽車電子、工業電子、新能源汽車/充電樁、智慧設備製造、物聯網、光伏新能源等領域。
目前，無錫新清潔能源的主要產品包括12V~200V溝槽式功率MOSFET（N溝道和P溝道）、30V~300V屏蔽柵極功率MOSFET（N通道和P通道）、500V~900V超結功率MOSFET以及600VV通道和P通道）、500V~900V超結功率MOSFET以及600VV通道1350VJBT707007000700070007分槽場。相關核心技術已獲得多項專利授權，四大系列產品都被認定為江蘇省高新技術產品。

大信半導體官方網站：http://www.daxin-semi.com/ 寧波大信半導體有限公司成立於2013年，是一家由歸國醫師創辦的中外合資高新科技企業。本公司主要從事IGBT、MOSFET、FRD等功率半導體晶片及裝置的設計、製造及銷售。本公司擁有IGBT、MOSFET、FRD等功率半導體晶片的設計和製程整合技術，並建立了IGBT產品性能測試、應用及可靠性實驗室，以及配備齊全的測試和製造設備的IGBT模組研產線。

上海先進半導體製造有限公司（原上海飛利浦半導體有限公司）是中荷合資企業，成立於1988年，擁有5英寸、6英寸和8英寸晶圓生產線，專注於模擬電路和功率元件的製造。公司官網：http://www.asmcs.com/其技術能力包括PT、NPT、場停止以及平面及溝槽IGBT等。其6吋晶圓廠專注於平面IGBT和FRD製程平台，電壓範圍為1200V~6500V；其8吋晶圓廠專注於溝槽場停止IGBT製程平台，電壓範圍為450V~1700V。

華潤微電子股份有限公司（CSMC）官方網站：http://www.csmc.com.cn/ 無錫華潤微電子科技有限公司隸屬於華潤集團旗下負責半導體業務的華潤微電子股份有限公司。 CSMC為客戶提供廣泛的晶圓製造技術，包括BCD、混合訊號、高壓CMOS、射頻CMOS、嵌入式非揮發性記憶體（NVM）、雙極型CMOS、邏輯、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、雙極型等標準製程以及一系列客製化製程平台。
中積電擁有國內最大的6吋晶圓生產線和8吋晶圓生產線。 6吋晶圓生產線月產能超過110,000萬片，8吋晶圓生產線目前月產能已達35,000萬片。未來，計畫將總月產能提升至60,000萬片，並將製程技術升級至0.11微米。在IGBT方面，中積電於2012年宣布完成600V和1700V平面NPT IGBT以及600V溝槽PT IGBT製程平台的研發。