近年來，隨著大數據、人工智慧、物聯網等應用的興起，從半導體產業到解決方案提供者再到診斷市場，一場新的革命正在醞釀中。如何在這場殘酷的新競爭中生存並保持領先優勢已成為每個企業領導者需要思考的首要問題，這在快速變化的半導體行業中尤其重要

   日前，在以「反思、重建、重塑」為主題的ASPENCORE全球CEO峰會上，來自國內外半導體企業的CEO和行業專家就當前半導體行業的技術市場乃至地緣政治發表了看法。的觀點和對策。

ADI中國區總裁範傑瑞：業界的反思、重組與重生

在本次大會上，ADI中國區總裁範傑首先分享了他們對疫情重建時期整個產業的重新思考、重構和重生的看法。正如ADI總裁文森特·羅奇所說，今年年初疫情的爆發不僅對當地經濟和產業產生了重大影響，也為產業帶來了新的變化。例如，資訊科技和醫療保健更加緊密地結合在一起，企業和政府開始尋找新的非接觸式解決方案。

   Vincent Roche進一步指出，今天有三個驅動力在發揮作用，即電氣化、數位化和自動化。我們正在經歷資訊和通訊技術的第三次變革浪潮，其特點是無處不在的感測和連結。 「我們都知道數據在我們的行業中發揮著越來越重要的作用，隨著價值從數據交付轉向創建數據洞察，數據挖掘已成為新的焦點，」Vincent Roche 強調。

範傑瑞表示，現在是最好的時代，也是最壞的時代。不好的一面是，業界遇到了許多不確定的變化和挑戰，帶來了前所未有的衝擊。好消息是，現在業界有很多新的技術創新和基礎。在他看來，當今人工智慧的發展有很大的想像空間。我們有大量的數據和新的商業模式；我們擁有最新的網路和 5G 連線。這些給我們所有的業務提供了一些機會，就是如何利用科技為未來創造一條新的數位化道路，而說到數位化就不能不提到數據。

  作為領先的模擬公司，ADI 是所有資料的誕生地。因為ADI非常擅長感知、收集資料並將資料傳送到背後的雲端。 「除了雲端，我們不做任何事情。我們在信號量中進行數據感知、解釋、排序和傳輸。」Jerry Fan 說。 “ADI 是連接現實世界和數位世界的橋樑。”範傑瑞強調。他認為，產業正面臨四個面向的轉變：

  一是從晶片設計創新到系統級開發；第二，創造了系統級創新之後，必須找到與客戶應用有連結的方式，提升顧客價值；第三個方面，如何實現整個產業的上下游合作，為市場和客戶創造額外的附加價值；最後，速度是最關鍵的一環，如何引領整個產品生命週期的發展。

  範傑瑞以電動車為例，說明ADI如何在這四個方面做出改變。

  他表示，ADI擁有非常先進的晶片技術——電池管理，這裡的核心問題在於兩個：第一個是如何提高電池測量精度，讓我們深入了解電池的使用情況。有鑑於此，ADI在硬體方面，尤其是模擬方面，做了很多性能調整和最佳化，這使得其電源管理產品比市場上所有產品的精度提高了50%。

  電池管理晶片的第二個挑戰是漂移。這主要是因為電池在其生命週期中會隨著時間和環境的變化而受到各種影響。為此，如何保持一致的監控是廠商需要重點關注的。

  「ADI 在晶片和硬體方面進行了創新，使其能夠最大限度地減少漂移，這樣您就可以在電池的整個生命週期中對電池組和電池進行非常精確的測量，而不會造成電池大的損壞。

  ADI做出的第二大改變是如何突破晶片本身建構系統層級。

  範傑瑞表示，電動車的電池管理面臨兩大痛點：第一是電池組非常大，會帶來許多限制；第二是電池組體積很大，會帶來許多限制。第二個問題是，由於電池組需要用很多電纜互連，這增加了電動車的重量。 “為此，ADI進行了系統級的創新，做了無線BMS系統，並與全球最大的兩家汽車製造商建立了一些技術標準來推廣這款無線BMS系統，以解決上述問題”，Jerry Fan補充道,

  從他的介紹中我們知道，這種設計不僅節省了大量的電纜重量和成本。同時，由於不需要整體電池組，可以將幾個小型電池組分散在汽車的不同部位，以增加汽車電池容量。此外，這樣的設計和汽車結構的靈活性有助於汽車製造商在工業外觀上有自己的特色和突破。

  「這款無線BMS系統能夠完全滿足汽車所要求的汽車品質和功能安全，這完全突破了晶片本身，是整個系統層面的創新。」Jerry Fan表示。

  透過此無線BMS系統，ADI能夠追蹤電池的化成、儲存、電池運輸、車輛生產、道路運營、維護和梯隊利用，提供完整、全面的電池使用情況和殘值視圖。這解決了業界長期存在的二手電動車價值評估困難的問題。

  最後，ADI透過多種方式加速產品生命週期，同時也加快了從產品到經濟效益的速度。範傑裡舉例說，ADI將所有產品的定義權、產品開發以及產品的整個生產部署放在本地，並為本地市場和本地客戶提供許多客製化服務。例如，在中國，ADI已經建立了許多在地化的研發工作，以便他們能夠更好、更快地服務本地客戶。

EPC執行長Alexander Lidow：GaN重新定義功率轉換

近兩年，以氮化鎵、碳化矽為代表的第三代半導體材料，由於大廠商和新創公司的支持，迅速普及。許多開發者和消費者都被其領先的效能所征服。不過，EPC執行長兼聯合創辦人Alexander Lidow表示，GaN所展現出的性能仍處於起步階段，其真正的優勢尚未完全實現。

  從他的介紹中我們知道，氮化鎵裝置在十年前就已出現，最先採用的領域是對快速開關裝置有強烈需求的行業，例如基地台中的包絡追蹤。現在，氮化鎵被應用於許多領域，例如用於全自動駕駛汽車的雷射雷達。這些設計最初僅支援其3D映射功能，但隨著GaN裝置性能的提高以及人們對這些裝置的可靠性和可用性的信心，它們將被應用於廣泛的新市場。

  「尤其是在三年前，GaN裝置的價格與功率MOSFET元件相當的時候。我們看到了GaN元件被市場廣泛採用的潛力。特別是在伺服器的DC/DC轉換器、下一代機器人以及無線…等對高可靠性和低成本要求更高的場景中，例如人機高功率密度電腦的馬達控制器、最高端的類電源的聲音

  作為功率元件領域的專家，EPC 在六年前推出了首款商用氮化鎵積體電路。與大多數製造商不同，EPC 的這款產品採用單片半橋設計。具體來說，利用氮化鎵的半絕緣特性，將兩個功率元件分別放置在半橋的上下兩側。這種設計不僅節省了空間，還大大降低了電源環路電感。

  從Alexander Lidow的介紹中我們知道，在後續發展中，EPC將驅動器和FET整合到同一晶片中，從而創造出非常強大、快速且高度整合的積體電路。這就是他們所說的第二階段氮化鎵。

  在接下來的第三階段，EPC將低壓類比/數位裝置和高壓功率元件整合在同一晶片上。也就是說，除了低邊功率裝置外，還可以整合高邊裝置，在高邊上放置低壓類比/數位裝置，然後在其上整合電晶體即可實現電平轉換，這樣我們就可以獲得Monolithic功率級。

  Alexander Lidow表示，從這些升級中，我們可以更直觀地看到單片積體電路的效能優勢：

  首先，單片半橋元件降低了功率環路電感；其次，我們將驅動器放置在同一晶片上的 FET 旁邊。這樣就消除了閘極環路電感；第三，我們將所有組件放在一起並建造一個熱管來平衡所有設備的溫度。讓淨溫低一些；

  此外，這種設計不僅將元件數量減少了一半。它還縮短了從設計到上市的時間。

  「在過去的10 年裡，設計人員花了大量時間進行分立氮化鎵裝置設計，以便將產品推向市場——必須設計非常緊湊的佈局，必須找到與這些裝置相匹配的IC，將邏輯訊號轉換為閘電路驅動訊號。但使用單晶片積體電路，這些問題都得到了解決。

  他進一步指出，現在，GaN分立元件已經發展到第五代技術，整合壩路也增加了越來越多的功能。展望未來，分立元件將發展到第六代。至於氮化鎵積體電路，包括環在內的功能將整合到SoC中，這樣使用者只需給出數位邏輯輸入訊號即可獲得指定的功率輸出。

  「在未來的三、四年內，我認為分立的功率轉換電晶體將慢慢被淘汰，設計人員在設計系統時將使用積體電路，」Alexander Lidow強調。

  儘管氮化鎵如此受歡迎，但他也表示，此類裝置的開發仍面臨一些挑戰：

  首先，氮化鎵還沒有P通道元件，這使得電路設計變得更加困難，尤其是不可能做出好的CMOS電路；

  其次，由於GaN技術仍處於起步階段，預先設計的電路模組很少，因此市場上沒有龐大的電路模組庫。因此，在大多數情況下，設計人員需要透過設計自己的電路來建構大型系統。這需要更長的時間，需要技術迭代，也對IC設計人員的技能提出了更高的要求；

  第三，分立元件技術也將持續快速發展－請記住，氮化鎵技術距離其理論極限仍有300倍的距離。如果IC平台跟不上分離技術平台的發展，分離電晶體所能獲得的性能優勢暫時無法被積體電路實現。因此，需要極快地開發製程設計套件，以實現IC設計功能的自動化。而且，還需要實現技術迭代，以滿足所需的技術發展速度。

  Alexander Lidow最後表示：“EPC將一如既往地推出新一代器件，並將GaN集成電路作為公司的發展方向，與業界共同進步。”

Arm中國CEO吳雄昂：Arm將加速下一波運算創新浪潮

Arm中國執行董事長兼執行長吳雄昂表示，科技業經歷了大型主機、PC、再到行動互聯網，如今已進入第五次運算浪潮。連結將算力從原來的雲端推向邊緣和終端。

  「這一波浪潮最大的變化就是我們整個網路架構的變化。運算已經涵蓋了從端到雲端的所有設備，這把Arm推向了萬億級的生態系統。這個生態系統的核心是整個產業。只有透過開放與上下游產業合作、開放創新，Arm架構才能真正實現萬億級發展。

而Arm在生態中一直扮演著重要的角色。

  例如，在邊緣，各種運算需求正在湧現。以最近流行的TWS為例，目前的TWS晶片的處理器能力遠超傳統的藍牙或傳輸晶片，效能幾乎與iPhone 4的主晶片相當。由於數位化過程無所不在，數據處理必須盡快推向更多邊緣設備。同樣的要求也存在於自動駕駛、與自動駕駛相關的物聯網和V2X領域。除了這些應用之外，網路邊緣還具有無限的潛力。

  「這些應用需要邊緣多樣化、低功耗的運算能力，以幫助處理邊緣的大量資料。尤其是在網路邊緣，因為這是一個新的產業，需要新的客製化晶片服務和運算架構驅動創新，給Arm帶來了新的挑戰，也帶來了更多的發展機會。

  針對這些新興趨勢，Arm於2018年針對雲端到邊緣基礎設施市場推出了全新Neoverese平台。

  據介紹，Neoverese N2平台是Arm今年稍早發布的新平台。 N1在N2的基礎上，不僅提高了運算效率（單執行緒效能提升40%），還可以做成多核心、高階、高功率的雲端處理器，還可以應用於這為客戶在5G應用、邊緣運算、雲端資料中心等方面帶來了更好的選擇。應用場景包括雲端、SmartNIC、企業網路以及功耗有限的邊緣設備。 。

  至於V1，是Arm針對高雲負載推出的產品。它具有更高的運算能力（單執行緒效能比N50高1%），可應用於高效能運算、高效能雲端和機器學習處理等市場。

  「Arm提供的不僅是自身的效能和功耗，更重要的是公司過去十年與生態夥伴建立的合作關係。」吳雄昂表示。他進一步指出，從智慧型手機到IoT、基地台，再到雲端，Arm與上下游合作夥伴在晶片創新、軟體創新、系統創新、服務創新等層面進行合作，並取得了最大的成就。 。

  「這樣的創新體系將在第五波AI物聯網和5G革命中繼續發揮重要作用。無論是數據生成和處理、數據傳輸，甚至最終的雲端運算和應用處理，Arm及其合作夥伴都將繼續做出貢獻。

  尤其是中國是Arm最重要的市場，他們保持高度的本土關注度，提供多元化、市場化的服務。幾年前在中國深圳成立的Arm中國正是因此而誕生。 Arm中國不僅為客戶提供Arm自有的全部產品技術與服務，還在中國開發了「週易」、「星辰」、「山海」等系列晶片，為中國客戶提供更多元化的服務。

  「Arm中國希望打造本土創新，基於全球標準為產業賦能。過去十年，我們在中國的合作夥伴出貨量超過18億顆。我們希望在未來的下一波革命中，能夠超過100億元，可以為產業和生態夥伴帶來更多的技術、創新和服務。

  在吳雄昂看來，未來的晶片市場一定是多元化的細分市場。只有透過開放的創新體系，數十萬家晶片企業才能打造自己的晶片，設備和服務製造商才能基於自己提供更新的產品。知識產權的產品和服務才能真正促進我們行業的發展。

  Arm將繼續扮演運算架構技術和IP技術供應商的角色，為業界賦能，在第五波浪潮中實現更好的發展。

豪威集團資深副總裁吳曉東：CMOS影像感測器的現況與未來

由於智慧型手機的發展，CMOS影像感測器已經被消費者所熟悉。但事實上，這只是CMOS影像感測器的典型應用市場之一。豪威集團資深副總裁吳曉東在日前舉行的全球CEO峰會上表示，目前CMOS影像感測器主要應用於手機、汽車、安防、IoT、筆記型電腦、平板電腦和安防等市場。

首先看手機市場，吳曉東表示，由於雙攝、多攝需求的發展，該領域對CMOS影像感測器的需求不僅不斷增加，而且性能也越來越高、更高。據報道，豪威科技在該領域的CMOS影像感測器像素已縮小至1微米以下（去年為0.8微米，今年為0.7微米），並且展望明年，該公司計劃將其縮小至0.6微米，這使得會帶來更好的體驗，Coway將沿著這條技術路線持續投入；

  在車輛方面，自動駕駛和360全景、倒車影像等輔助駕駛也帶來了對CMOS的需求。豪威科技將手機中應用的小像素技術再利用到汽車領域。吳曉東告訴記者，豪威科技是業界第一個為自動駕駛應用實現8百萬像素CMOS影像感測器的公司。該產品不僅具有良好的HDR，還整合了LFM、防LED閃爍等功能，這是安森美和索尼都無法實現的成就

  至於安全方面，除了我們常見的監控之外，例如家居、門禁、玩具等都能產生新的需求。豪威科技將投資網路紅外線、補光燈等技術，讓安防設備有更好的體驗；

  醫療保健透過內視鏡等產品為CMOS影像感測器帶來成長動力，豪威科技是該領域的絕對領導者。根據吳曉東介紹，全球約80%的一次性內視鏡CMOS影像感測器由豪威科技提供。

  毫無疑問，CMOS影像感測器擁有巨大的成長機會。根據研究公司 IC Insights 的數據，4 年 CMOS 影像感測器的銷售額將成長 16.1%，達到 2020 億美元；到2022年，影像感測器市場將成長至19億美元，較2018年的估計大幅成長。近40%。作為CMOS影像感測器領域的重要參與者，豪威集團也做好了迎接市場爆發的準備。

  從吳曉東的介紹中我們了解到，在被威爾收購並成為豪威集團旗下業務部門之前，「豪威」曾指一家成立於1995年的公司，專注於CMOS影像感測器的研發。在幾年的發展過程中，「豪威」在手機、汽車、醫療等領域開拓了市場，並於2019年被威爾股份收購後，新的豪威集團誕生。

  「由於我們多年來與台積電密切合作，也與多地封裝廠有深入合作，這保證了公司的CMOS影像感測器具有最高的性價比。」吳曉東指出。 「當然，這幾年對技術和研發的投入也是公司長期永續發展的基礎。」吳曉東補充道。

  吳曉東表示，展望未來，豪威集團不僅要在原有基礎上繼續深耕。也要擴大規模，尋找新的目標，為公司建立更完整的產品線。正是因為我們公司在多個領域的深入和持續的積累，即使這個市場上有索尼、三星等競爭對手，豪威科技幾乎是唯一一家既能做好手機，又能提高安全性的公司。車子等等，這些東西都是業界排前幾名的。

Cornami 總裁兼執行長 Walden C. Rhines：半導體的機會

對於半導體未來的機會在哪裡，一千個人有一千種看法。但 Cornami 總裁兼執行長 Walden C. Rhines 給出的答案是，半導體的機會在於管理和分析大量數據。他表示，現在人們廣泛談論的人工智慧、物聯網、5G通訊等應用有一個共同點，那就是都與數據及其處理有關。這就是為什麼他將其視為半導體的下一個機會。

  但他也強調，新的數據相關應用對電子設計提出了挑戰，即需要引入感測機制，可能還需要引入類比和數位電路，以執行一些本地分析。這給設計自動化和自動化工作帶來了挑戰。正是在這種複雜性和組織層面上，半導體產業才能受益。

  Walden C. Rhines進一步指出，由於需要處理的資料量不斷增加，這對相關處理器的運算能力提出了更高的要求。然而，傳統的馮諾依曼架構處理器有其相關的限制。為此，一方面，驅使系統製造商設計自己的晶片以滿足特定需求；另一方面，不少創業家也開始探索新架構的晶片。這兩種情況在行業內都在加劇，這反過來又為半導體產業帶來了機會。

  「當今設備中半導體含量的增加將為半導體產業提供額外的成長動力，」Walden C. Rhines 說。

魏少軍教授：巨變下的戰略一致性

在高峰會上，中國半導體產業協會副理事長、清華大學教授魏少軍博士也發表了題為《世間正道是滄桑》的演講。魏教授首先表示，目前中國半導體產業有點太熱了，有點離譜。

  「在當前內憂外患的環境下，這是可以理解的。但如何保證我們的戰略定力，充分發揮我們在中國的巨大優勢和已有的良好基礎，爭取在未來五到十年干出一件大事」多年的進展，這將是一個重大問題，」魏少軍教授繼續說道。

魏教授進一步指出，透過比較過去50年全球GDP與中國過去30年GDP的發展軌跡，我們可以發現，網路技術、行動通訊技術，特別是以兩者為代表的資訊技術逐漸走向現代化。正在推動全球經濟繁榮發揮關鍵作用。在此過程中，中國也成長為全球最大的半導體市場，消耗了全球約三分之一的半導體。

  但同時，中國也面臨前所未有的挑戰。

  從魏教授提供的數據我們可以看到，過去15年，中國設計業成長了36倍，製造業成長了12倍，封裝測試業成長了8.4倍。此增速約為當前時期全球半導體平均成長率的3至4倍。不過，魏教授也強調，雖然中國的半導體領域成長很快，但在半導體材料領域，中國的成長速度緩慢，這主要是我們過去重視不夠造成的。

  「但現在，材料已經成為中國半導體產業迫切關注的問題，因為日本對韓國的禁運給我們敲響了警鐘——那就是如果材料問題不解決，我們將遇到很大的麻煩。」教授補充道。說。

  雖然從基本面來看，中國半導體的成長速度令人欣喜。但具體到細分領域，尤其是在一些高階晶片的競爭力方面，中國半導體的差距相當明顯。這也是為什麼魏少軍教授說我們在中低階產品整體替代性比較強，但在高階產品尤其是微處理器和記憶體方面還有很大差距的原因。

  “另外，這兩年我們遇到了一些天災人禍。天災是新冠的影響，人禍是中美關係緊張對行業造成的抑制。”國”，魏少軍教授說。 「在這種情況下，機會與困難並存，特別是在壓力很大的情況下，我們更需要冷靜的心態。」魏教授強調。

  在魏教授看來，中國已經融入全球科技體系，不可能再回去了。技術要發展就必須走出去，只有走出去才能發展壯大。這不僅是半導體產業需要做的，其他產業也必須走向國際。也就是說，國際化是我們的大方向，我們要堅持防止極端主義和封閉發展的錯誤思想。

  魏教授也認為，即使是現在，中美科技脫鉤也是損人不利己。這主要是因為中美脫鉤對美國半導體影響很大，對中國的影響也是不言而喻的。 「中美半導體產業必須競爭才能發展，」魏少軍教授繼續說道。

  在談到具體建議時，魏教授指出，未來要以產品為中心，重新審視半導體產業的5大板塊：設計、製造、封裝測試、組裝和材料。過去我們在這五個方面是不平衡的，在資源投入上也是不平衡的。但在未來的發展中，我們要特別注重這五個面向的均衡發展，關鍵在於我們如何從策略上掌握。

  魏少軍教授總結道，中國半導體產業發展要尊重產業發展規律，克服急功近利的冒進發展。同時要虛心向美國半導體學習，加大投入。在這樣的情況下，才有可能透過高額的研發投入，獲得最好的技術，生產出最好的產品，從而獲得更大的市場份額和毛利空間，然後進入研發，進入良性循環。

  「如果我們沒有進入良性循環怎麼辦？加大創新投入是關鍵。」魏教授總結。

瑞能CEO馬庫斯‧莫森：擁抱第三代半導體新時代

瑞能半導體脫胎於恩智浦，是全球領先的功率半導體裝置廠商，主要提供閘流管、功率二極體等功率元件。尤其是在晶閘管方面，根據資料顯示，他們的晶閘管在國內市場排名第一，全球排名第二。這足以反映他們在功率元件方面的實力。

  不過，從該公司CEO Markus Mosen的介紹中我們了解到，他們自2016年從NXP分拆成立瑞能半導體以來，就投入相關汽車半導體的研發，其中SiC就是他們的目標之一。

瑞能首席策略與業務營運長沉鑫也指出，過去幾十年，人口快速成長，全球電力消耗也爆炸性成長。同時，由於電動車產業的發展，該產業對能量密度提出了更高的要求，從而推動了包括SiC在內的第三代半導體產業的發展。在沉鑫看來，新一代半導體材料將為中國半導體帶來新的機會。

  他表示，碳化矽產品具有更好的可靠性和更好的材料性能，因此實際上可以在一定程度上降低離岸風電的維護成本。同時可以提高系統的可靠性，同時減少系統的損耗，從而降低其維護成本。

  沉鑫在會中進一步指出，由於SiC裝置的系統成本逐漸下降，因此越來越多的廠商將選擇SiC裝置。此外，國家發文支持第三代半導體發展，為產業帶來了前所未有的機會。

Soitec執行長Paul Boudre：FD-SOI賦能半導體產業

由於CPU、GPU和AI晶片的普及，FinFET製程在過去幾年備受關注，這使得同期亮相的FD-SOI有些黯然失色。但作為晶圓供應商，Soitec非常看好FD-SOI的機會。這主要得益於PPAC中FD-SOI製程的優勢，即功耗、效能、面積和成本。

  「FD-SOI最大的優勢之一就是其抗電磁輻射特性。這可以提高整個系統在應用上的可靠性。在5G領域，FD-SOI更是毫米波、微波的唯一選擇目前，只有FD-SOI能夠實現毫米波和微波單片系統整合。

Paul Boudre告訴記者，FD-SOI是一項成熟的技術。從製程節點來看，從65nm開始，經過28nm、22nm。目前，該公司正在與三星合作開發18nm產品，同時與GF合作開發12nm產品。

  這樣一項具有巨大優勢的技術對於擁有龐大市場的中國來說意義重大。 Soitec也在這方面做出努力。 Paul Boudre 表示：“我們有能力與上海新奧科技和 NSIG 等合作夥伴合作，在中國提供 FD-SOI 平台。” 「我們不僅服務於我們的直接客戶，我們還嘗試與客戶的客戶甚至整個生態系統建立長期合作關係，共同解決整個行業的挑戰和問題。」張萬鵬繼續說道。

  他們認為，FD-SOI未來必然會在邊緣運算、AI、安防、攝影機前端模組、語音辨識、人機互動系統、虛擬實境、車聯網等領域發揮重要作用。

安森美半導體執行長Keith Jackson：加速全球技術創新

說到安森美半導體，大家最熟悉的應該就是板載CMOS影像感測器了。確實，憑藉多年的積累，該公司已成為汽車CMOS影像感測器領域當之無愧的領導者。這是手機影像感測器領域的索尼所無法做到的。但事實上，經過去年的收購，安森美半導體可以在許多方面提供半導體支援。

該公司執行長Keith Jackson首先表示，5G和WiFi的發展必然會帶來更多的資料傳輸、運算和儲存需求，而在這個過程中，就需要電力。作為該領域的領先供應商，安森美半導體可以提供完整的電源轉換系統，為電力基地台、廣播電台、企業伺服器和大型雲端服務中心提供高效可靠的解決方案。

  「為了實現減少碳排放的目標，安森美半導體也全力投入。該公司銷售的太陽能逆變器模組的發電量相當於128座燃煤發電廠的電量，這足以體現該公司在這方面的貢獻。看待。 ，基思傑克遜說。此外，安森美半導體也為電動車提供SiC功率解決方案，有助於提高汽車的轉換效率，並實現能源目標。

  「我認為『零』是對我們汽車電子計劃的一個很好的描述，」Keith Jackson 繼續說道。從他的介紹中我們了解到，一方面，「零」代表汽車半導體零缺陷，確保汽車上路安全；另一方面，它代表零排放，讓地球變得更乾淨。

  Keith Jackson表示，安森美半導體一直致力於打造更安全的道路：零事故、零死亡和零分心的道路，而實現這一目標的核心是ADAS和自動駕駛汽車，而關鍵是CMOS影像感測器。去年，安森美半導體宣布該公司將為駕駛輔助應用提供超過 100 億個 1.2 萬像素影像感測器。

  根據公司每年銷售的影像感測器數量以及可以避免的事故數量，Keith 做了一個簡單的計算。他表示，安森美半導體的影像感測器每小時可挽救 81,000 條生命，即每年 XNUMX 條生命。 “我們為這個數字感到自豪，”基思說。

比亞迪半導體總經理陳剛：汽車半導體的發展機會

「半導體這些年的發展可以用兩句話來概括，那就是機遇與挑戰並存，在振盪中前行。」陳剛說。以新能源汽車為例，作為半導體的重要載體，不僅要考慮能源安全，還要考慮排放。要發展這個產業，就必須掌握核心技術，這也是比亞迪發展半導體的原因。

  從陳剛的介紹中我們知道，比亞迪對自己的定位是高效率、智慧、一體化的汽車。

首先，在IGBT方面，比亞迪半導體已經投入多年，至今已更新多代，並且已經穩定出貨。此外，比亞迪在SiC方面也有著廣泛的投入，這些裝置將在比亞迪的汽車中發揮重要作用。陳剛告訴記者，比亞迪的功率元件裝置量已超過800,000萬台。今年推出的“漢”，代表了比亞迪多年來在汽車功率元件方面的累積。因為這款車的前驅採用了比亞迪半導體的IGBT，後驅則採用了自主研發的碳化矽。

  除了功率半導體之外，比亞迪半導體還投入了CMOS影像感測器和MCU的研發，這兩項技術都已應用於汽車上。陳剛表示，比亞迪半導體將投入各種汽車級裝置的研發。在MCU方面，該公司將從今年的單核心版本升級到未來的多核心版本，以滿足汽車智慧控制的核心需求。 「我們MCU汽車的平台規劃是從簡單的模組化到集成化，再到未來的跨領域集成，再到承載雲端運算，把汽車變成一個非常開放的平台。」陳剛說。

  在上述佔汽車半導體用量和數量超過60%的三款晶片中，比亞迪半導體取得了不錯的成績，主要得益於其幾方面的優勢：一是比亞迪的汽車生態系統為他們提供了一個更加良好的平台;其次，比亞迪半導體在發展的時候，堅持做三代產品，即生產一代、儲備一代、研發一代，讓產品跟得上終端的需求。

總結

正如許多演講者所提到的，疫情的出現、中美之間的緊張局勢以及終端市場的變化，迫使許多開發商重新審視當前的半導體現狀和未來的發展方向。如何在這個半導體「混亂」的時代找到出路、確定發展方向，是當前企業領導者面臨的最大挑戰。

  而當這一切塵埃落定之後，我們將會看到一個新格局的半導體新世界。中國半導體能否順勢而為，必將成為國內外高度關注的關鍵議題。