我們的優勢
- 超高直流電流增益,實現強大的放大效能
- 標準 SOT-23 封裝,非常適合自動組裝
- 低飽和電壓和低漏電流可實現高效率
- 寬溫度範圍,運轉穩定
- 微型尺寸節省PCB空間
- 高靈敏度電路的低雜訊係數
- 符合RoHS標準,適用於全球應用
產品說明
BC860C 是一款採用 SOT-23 表面貼裝封裝的 PNP 型矽外延平面電晶體。它具有以下特點: 超高hFE、低雜訊和優異的線性度專為緊湊型消費性電子產品和工業電路中的通用開關和訊號放大而設計。
特色
- PNP矽外延電晶體
- SOT-23表面貼裝封裝
- 適用於開關和放大器應用
- VCBO = −50V,VCEO = −45V,VEBO = −5V
- 直流電流增益(hFE):420–800(C級)
- 連續集電極電流:IC = −100mA
- 峰值集電極電流:ICM = −200mA
- 耗電量:Ptot = 200mW
- 過渡頻率:fT = 100MHz(典型值)
- 低噪音係數:NF = 4dB
- 工作溫度:−65℃ 至 +150℃
- 標記:4克
應用領域
- 通用訊號放大
- 低功耗開關控制
- 音訊和感測器介面電路
- 便攜式消費性電子產品
- 電池供電設備
- 工業控制模組
- 高密度SMT PCB設計