1. What is potting?灌封（或称包封）是指使用设备或手工将聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶和环氧树脂灌封胶灌入装有电子元件和电路的器件中，并在常温或加热条件下使其固化成性能优异的热固性聚合物绝缘材料，从而达到粘合、密封、灌封和涂层保护的目的。     2. 盆栽的主要功能是什么？
灌封的主要功能有：1）增强电子器件的完整性并提高其可靠性冲击、振动电阻；2）改善内部元件与电路之间的电阻绝缘有利于器件的小型化和轻量化；3）避免元件和电路直接暴露，提高器件性能防水、防尘、防潮Performance; 5) Heat transfer and heat conduction;
  3. 三种灌封胶的优点和缺点是什么？        

1）环氧树脂灌封胶

大多数环氧树脂灌封胶硬度较高，固化后几乎坚硬如石，难以去除，具有良好的密封性能。但也有一些硬度较低。普通环氧树脂灌封胶的耐温范围约为100℃，热固化型约为150℃，也有耐温超过300℃的。它具有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的环氧树脂灌封胶特性包括：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

优点：它对硬质材料有良好的粘合性，具有优异的耐高温性和电绝缘性，操作简便，固化前后稳定性好，对各种金属基材和多孔基材有优异的粘合性。  缺点：它耐冷热变化能力较弱，经受冷热冲击后容易开裂，导致水蒸气从裂缝渗入电子元件，且防潮性能差。此外，固化后的胶体硬度高且相对较脆，容易损坏电子元件。灌封后无法打开，可修复性差。  适用范围：环氧树脂灌封胶易于渗入产品缝隙，适用于常温条件下对中小型电子元件进行灌封，且对环境机械性能无特殊要求，例如汽车和摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环形变压器、电容器、触发器、LED防水灯以及电路板的保密、绝缘和防潮（水）灌封。  
   2）硅胶灌封胶
 

固化后的硅胶电子灌封胶大多质地柔软、富有弹性，可进行修补，被称为软胶，但粘合力较差。颜色一般可根据需要进行调整，可以是透明、不透明或有色。双组分硅胶灌封胶最为常见。这类胶水又分为缩合型和添加型。一般来说，缩合型胶对元件和灌封腔的粘合力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后收缩率较大；添加型胶（也称硅胶）收缩率极小，固化过程中不会产生挥发性低分子物质，且可加热快速固化。  优点：它具有极强的耐老化性、良好的耐候性和优异的抗冲击性；具有优异的耐冷热变化性和导热性，可在宽广的工作温度范围内使用。在-60℃至200℃的温度范围内，它能保持弹性而不开裂，并可在250℃下长期使用。加热固化型具有更高的耐温性、优异的电气性能和绝缘性能，其绝缘性能优于环氧树脂，可承受10,000V以上的电压。灌封后，它能有效改善内部元件与电路之间的绝缘性，提高电子元件的稳定性；它对电子元件无腐蚀性，固化反应过程中不产生任何副产物；它具有优异的返修能力，密封元件可以快速便捷地取出进行维修和更换；它具有优异的导热性，具有高能效和阻燃性，有效提高电子元件的散热能力和安全系数。它粘度低，流动性好，能渗入细小缝隙和部件下方；可在室温下固化或加热固化，具有良好的自消泡性能，使用更方便；固化收缩率小，防水性能和抗震性能优异。
   

缺点：High price and poor adhesion.

适用范围：适用于对在恶劣环境下工作的各种电子元件进行灌封。

与其他灌封胶相比，硅胶电子灌封胶有哪些优势？

优势1：Provide long-term protection for sensitive circuits or electronic components, and provide long-term effective protection for electronic modules and devices, whether they are simple or complex structures and shapes.  优势2：它具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障。固化后，它形成柔软的弹性体，能够在较宽的温度和湿度范围内消除冲击和振动引起的应力。  优势3：它在各种工作环境下都能保持其原有的物理和电气性能，能抵抗臭氧和紫外线的降解，并具有良好的化学稳定性。

优势4：灌封后，易于清洁和拆卸，从而可以维修电子元件，并将新的灌封胶重新注入维修后的部件中。

3）聚氨酯灌封胶

 

Polyurethane potting glue is also called PU potting glue. After curing, it is mostly soft and elastic and can be repaired. It is referred to as soft glue. The adhesiveness is between epoxy and silicone. The temperature resistance is average, generally not exceeding 100°C. There are many bubbles after potting. The potting conditions must be under vacuum. The adhesiveness is between epoxy and silicone.

优点：它具有良好的耐低温性能，抗冲击性能在三种材料中最佳。它具有硬度低、强度适中、弹性好、防水、防霉、抗冲击和透明等特点。它具有优异的电绝缘性和阻燃性，不会腐蚀电气元件，并且对钢、铝、铜、锡等金属以及橡胶、塑料、木材等材料具有良好的粘合性。  缺点：The high temperature resistance is poor, the surface of the colloid after curing is not smooth and the toughness is poor, the anti-aging ability and UV resistance are weak, and the colloid is easy to change color.  适用范围：它适用于低热值的室内电子元件灌封。它可以保护已安装调试的电子元件和电路免受振动、腐蚀、潮湿和灰尘的影响。它是电子电气部件防潮防腐处理的理想灌封材料。  
    4. 选择盆栽材料时应考虑哪些问题？   1）灌封后的性能要求：Operating temperature, hot and cold alternating conditions, internal stress conditions of components, whether used outdoors or indoors, stress conditions, whether flame retardancy and thermal conductivity are required, color requirements, etc.;2）灌封过程：Manual or automatic, room temperature or heating, complete curing time, solidification time of glue after mixing, etc.;3）费用: The proportion of potting materials varies greatly. We must look at the actual cost after potting, rather than simply looking at the selling price of the material.  Adhesives used for potting are classified according to functions: thermally conductive potting glue, bonding potting glue, and waterproof potting glue; according to materials, they are polyurethane potting glue, silicone potting glue, and epoxy resin potting glue. When it comes to choosing soft glue or hard glue, both are acceptable. For potting and waterproof insulation, if high temperature resistance and thermal conductivity are required, it is recommended to use silicone soft glue; if low temperature resistance is required, it is recommended to use polyurethane soft glue; if there are no requirements, it is recommended to use epoxy hard glue, because epoxy hard glue cures faster than silicone. Epoxy resin potting glue has a wide range of applications, technical requirements vary widely, and there are many varieties. From the curing conditions, it can be divided into two categories: normal temperature curing and heating curing; and from the dosage form, it can be divided into two categories: two-component and single-component. In addition, room temperature curing epoxy potting glue is generally two-component. Its advantage is that it can be cured without heating after potting, which requires equipment. The requirements are not high and it is easy to use. The disadvantages are that the glue mixture has high operating viscosity, poor impregnation, short pot life, and the heat resistance and electrical properties of the cured product are not very high. It is generally used for potting low-voltage electronic devices or in situations where heating and curing are not suitable.  
   5. 灌封过程灌封产品的质量主要与产品设计、元器件选择、组装以及灌封材料密切相关。灌封工艺也是一个不可忽视的因素。环氧树脂灌封有两种灌封工艺：常规灌封和真空灌封。  环氧树脂和胺类室温固化灌封材料一般用于低压电器，通常采用普通灌封。。   环氧树脂和酸酐热固化灌封材料通常用于高压电子器件的灌封，并且经常采用真空灌封工艺。目前常见的有手动真空灌封和机械真空灌封机械真空灌封有两种方法，可分为两种情况：A、B 两部分先混合脱气后灌封；或者先分别脱气后混合灌封。There are three methods of operation:第一种类型：单组分电子灌封胶，直接使用，可直接搅拌或浇注；第二种类型：双组分缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%或其他比例，搅拌-真空、脱气-灌注；第三种类型：添加型电子灌封胶，固化剂比例为1:1、10:1；工艺流程如下：（1）手动真空灌封工艺 （2）机械真空灌封工艺 1）计量：精确称量A组分和B组分（固化剂）。2）混合：混合各组分；3）脱气：自然脱气和真空脱气；4）灌胶：胶水应在操作时间内灌注，否则会影响流平性；5）固化：加热或室温固化。灌封后的产品在室温下固化。初步固化后，即可进入下一工序。完全固化需要8至24小时。夏季温度较高时，固化速度较快；冬季温度较低时，固化速度较慢。  （3）注意事项：a. 灌封前必须清洁待灌封产品的表面！b. 称重前，务必将A组分和B组分充分搅拌均匀，使沉底的颜料（或填料）分散到胶液中。c. 底涂剂不能直接与胶水混合。应先使用底涂剂，待底涂剂干燥后再用胶水进行灌封。d. 胶水的固化速度与温度有一定关系，温度越低固化速度越慢。相比之下，机械真空灌封需要大量的设备投资和较高的维护成本，但在产品一致性和可靠性方面，机械真空灌封工艺明显优于手工真空灌封工艺。无论采用何种灌封方法，都必须严格遵守设定的工艺条件，否则难以获得满意的产品。

自动灌胶机的基本原理（视频）
  6. 盆栽产品常见问题及成因分析    （1）局部放电的起始电压较低，且线路间容易产生火花或击穿。电视机、显示器、输出变压器、汽车和摩托车点火器等高压电子产品，由于灌封工艺不当，在运行过程中经常会出现局部放电（电弧）、火花或线路间击穿现象。这是因为此类产品的高压线圈直径非常小，一般只有0.02～0.04mm，灌封材料无法完全渗透线圈匝间，导致线圈匝间存在缝隙。由于空隙的介电常数远小于环氧树脂灌封材料的介电常数，在交变高压条件下会产生不均匀的电场，导致界面处发生局部放电，使材料老化分解，造成绝缘损坏。   从工艺角度来看，线条之间出现间隙的原因有两个：
？1）灌封过程中真空度不够高，空气无法完全排出，导致材料无法完全渗透。 
?2) The preheating temperature of the glue or product before potting is not enough, and the viscosity cannot be reduced quickly, which affects the impregnation. 对于手工灌封或先混合脱气后真空灌封的工艺，如果材料混合脱气温度过高、操作时间过长或超过材料的适用期，且灌封后产品未能及时进入加热固化过程，则会导致材料粘度增加，影响线圈的浸渍效果。此前，相关专家指出，热固化环氧灌封材料复合材料的初始温度越高，粘度越小；随着时间的推移，粘度增加越快。因此，为确保材料对线圈的良好浸渍效果，操作过程中应注意以下几点：1）灌封材料混合物应保持在规定的温度范围内，并在适用期限内使用。2）灌封前，产品必须加热至规定温度；灌封后，产品必须及时进入加热固化过程。3）灌封真空度必须符合技术规范要求。  
（2）灌封件表面出现缩孔、局部凹陷和裂纹。灌封材料在加热凝固过程中会产生两种收缩：一是液态到固态相变过程中的化学收缩，二是冷却过程中的物理收缩。Further analysis shows that there are two processes of chemical change and shrinkage during the curing process. 从灌封后加热化学交联反应到微网络结构初始形成引起的收缩，我们称之为凝胶预固化收缩。 The shrinkage that occurs from the gel to the fully cured stage is called post-curing shrinkage. The amount of shrinkage in these two processes is different. 在前者从液态转变为网络结构的过程中，物理状态发生突变，反应基团的消耗量大于后者，体积收缩量也大于后者。 凝胶预固化阶段（75℃/3h）环氧基团的消失量大于后固化阶段（110℃/3h）环氧基团的消失量。 差示扫描量热分析结果也证明了这一点。 样品经750℃/3h处理后的固化度为53%。 如果对灌封产品采用高温固化，固化过程的两个阶段时间太接近，凝胶的预固化和后固化几乎同时完成。 这不仅会导致过大的放热峰值并损坏元件，而且还会在灌封部件中造成巨大的内部应力，从而导致产品内部和外观出现缺陷。 为了获得优质产品，我们必须重点关注灌封材料的固化速度匹配（即 在设计灌封材料配方和制定固化工艺时，需要考虑 A 和 B 化合物的凝胶时间以及固化条件。 常用的方法是：根据灌封材料的特性和用途，在不同的温度区进行分段固化。 专家表示，彩色电视输出变压器的灌封是根据不同温度区域的分段固化程序和产品内部散热曲线进行的。 在凝胶预固化温度范围内，灌封材料的固化反应进行缓慢，反应热逐渐释放，材料的粘度增加，体积缓慢收缩。 在这个阶段，材料处于液态，体积收缩表现为液位下降，直到凝胶化，这可以完全消除该阶段体积收缩的内部应力。 From the gel pre-curing to the post-curing stage, the temperature rise should also be gentle. 固化完成后，灌封件应与加热设备同步缓慢冷却，以从多方面减少和调整产品的内部应力分布，避免产品表面出现缩孔、凹陷甚至裂纹。 When formulating the curing conditions of potting materials, we should also refer to the arrangement and fullness of the embedded components in the potting product, as well as the product size, shape, and single potting volume. 对于包含大量嵌入式元件的单个灌封体积，绝对有必要适当降低凝胶预固化温度并延长固化时间。
（3）固化产品的表面质量差或部分未固化，大多与固化过程有关。主要原因是：
1）计量或混合设备故障，生产人员操作失误。
2）组分 A 存放时间过长后会沉淀，使用前未充分搅拌均匀，导致树脂和固化剂的实际比例不平衡。
3) 若长时间暴露在空气中，组分B会因吸湿而失效。4) 在高湿度季节，灌封部件无法及时进入固化过程，导致物体表面吸收水分。
总之，要获得良好的盆栽产品，盆栽和养护过程确实是一个值得高度重视的问题。  
  关于电子胶填充的常见问题  

1) How to solve the problem of electronic potting glue that is poisoned and does not solidify?

硅酮中毒通常发生在加成型电子灌封胶中。中毒后，硅酮将无法固化。因此，使用加成型灌封胶时，应避免其与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚酯、冷凝室温硫化硅橡胶等产品混合使用，以防止中毒和不固化。

2) What can be used to clean the electronic potting glue that is accidentally stuck?

常用的硅胶清洁剂主要包括酒精、丙酮、烈酒等。使用前请务必稀释。

3）如果电子灌封胶在冬天无法干燥，我该怎么办？

由于冬季气温极低，电子灌封胶固化速度非常慢，甚至混合后很长时间都不会固化。因此，我们可以提高固化温度，将灌满胶水的产品放入25℃的烘箱中进行固化。  
  环氧树脂灌封材料、其工艺及常见问题
  1. 电子封装技术领域发生了两大变化。第一次变革发生在20世纪70年代上半叶，其特点是从引脚插入式封装技术（如DIP）过渡到四面扁平表面贴装封装技术（如QFP）；第二次变革发生在20世纪90年代中期，以焊球阵列和BGA型封装的出现为标志。相应的表面贴装技术和半导体集成电路技术一同进入了21世纪。随着技术的发展，涌现出许多新的封装技术和封装形式，例如直接芯片键合、封装式塑料球阵列（CD-PBGA）、倒装式塑料球阵列（Fc-PBGA）、芯片级封装（CSP）和多芯片组件（MCM）。其中相当一部分封装采用了液态环氧树脂材料封装技术。灌封是将液态环氧树脂化合物以机械或手动方式注入装有电子元件和电路的器件中，并在常温或加热条件下使其固化，形成性能优异的热各向同性聚合物绝缘材料。  
  2. 产品性能要求     灌封材料应满足以下基本要求：性能优良、适用期长、适用于大批量自动化生产线操作；粘度低、浸渍力强，能够填充元件和线路之间的缝隙；灌封固化过程中，填料等粉末成分沉降少、不分层；固化放热峰低、固化收缩小；固化后的产品具有优异的电学和机械性能、良好的耐热性、对多种材料具有良好的粘附性、吸水率低、线膨胀系数低；在某些情况下，灌封材料还需具备阻燃、耐候、导热、耐高低温交替等特性。在特定的半导体封装中，由于灌封材料必须与芯片和基板直接接触，因此除了满足上述要求外，产品还必须与芯片封装材料具有相同的纯度。在倒装芯片的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙非常小，因此对灌封材料的粘度要求极低。为了降低芯片与封装材料之间的应力，封装材料的模量不宜过高。此外，为了防止界面处水分渗入，封装材料应与芯片和基板具有良好的粘合性能。  
  3. 灌封材料的主要成分和功能灌封材料的功能是增强电子器件的完整性，提高其抗外部冲击和振动能力；改善内部元件和电路之间的绝缘性，有利于器件的小型化和轻量化；避免元件和电路直接暴露在外，并提高器件的防水防潮性能。环氧树脂灌封材料是一种多组分复合体系，由树脂、固化剂、增韧剂、填料等组成。该体系的粘度、反应活性、使用寿命、散热性等特性需要从配方、工艺、浇注尺寸和结构等方面进行综合设计，以达到最佳平衡。  3.1 环氧树脂Epoxy resin potting materials generally use low-molecular liquid bisphenol A-type epoxy resin, which has low viscosity and high epoxy value. Commonly used ones are E-54, E-51, E-44, and E-42. In flip-chip underfill potting, the liquid encapsulating material is required to have extremely low viscosity due to the small gap between the chip and the substrate. Therefore, the use of bisphenol A epoxy resin alone cannot meet product requirements. In order to reduce product viscosity and meet product performance requirements, we can use combination resins: such as adding low-viscosity bisphenol F epoxy resin, glycidyl ester resin, and resin cyclic epoxides with higher heat resistance, electrical insulation, and weather resistance. Among them, the resin cyclic epoxide itself also functions as a reactive diluent.      3.2 固化剂
固化剂是环氧树脂灌封材料配方中的重要组成部分，固化产品的性能很大程度上取决于固化剂的结构。
（1）对于室温固化，通常使用脂肪族多胺作为固化剂。然而，这类固化剂毒性高、刺激性强、放热，且在固化和使用过程中易氧化。因此，需要对多胺进行改性，例如利用多胺胺基上的活性氢，将其与环氧基团部分合成形成羟烷基化物，或与丙烯腈部分合成形成氰乙基化物。改性后的固化剂可达到低粘度、低毒性、低熔点、室温固化以及一定韧性等综合改性效果。
（2）酸酐固化剂是双组分热固化环氧树脂灌封材料最重要的固化剂。常用的固化剂包括液态甲基四氢邻苯二甲酸酐、液态甲基六氢邻苯二甲酸酐和六氢邻苯二甲酸酐。
酸酐、甲基萘酸酐等。这类固化剂粘度低、用量大，在灌封材料配方中可同时起到固化和稀释的双重作用。固化放热温和，固化后的产品具有优异的综合性能。
    3.3 固化促进剂
双组分环氧酸酐灌封材料通常需要在140℃左右的温度下长时间加热固化。这种固化条件不仅造成能源浪费，而且会使大多数电子设备中的元件和骨架外壳难以承受。在配方中添加促进剂可以有效降低固化温度并缩短固化时间。常用的促进剂包括：苄基二胺、DMP-30和其他叔胺类化合物。咪唑类化合物和羧酸的金属盐，例如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等，也可以使用。  3.4 偶联剂为了提高二氧化硅与环氧树脂之间的粘合力，需要添加硅烷偶联剂。偶联剂可以改善材料的粘合性和耐湿性。适用于环氧树脂的常用硅烷偶联剂包括缩水甘油醚、丙基三氧基硅烷（KH-560）、苯胺甲基三乙氧基硅烷、α-氯丙基三甲氧基硅烷、α-巯基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二氨基丙基三甲氧基硅烷等。     3.5 Reactive diluent当环氧树脂单独使用时，添加无机填料后其粘度会显著增加，不利于操作和消泡。因此，通常需要添加一定量的稀释剂来提高其流动性和渗透性，延长使用寿命。稀释剂分为活性稀释剂和非活性稀释剂。非活性稀释剂不参与固化反应，如果添加量过大，容易导致产品收缩率增加，并降低产品的机械性能和热变形能力。活性稀释剂参与固化反应，会增加反应物的粘度，但对固化后产品的性能影响较小。活性稀释剂常用于灌封材料中，常用的有：正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、二乙基己基缩水甘油醚和苯基缩水甘油醚。  3.6 填充物在环氧树脂灌封材料中添加填料，可以显著改善环氧树脂产品的某些物理性能并降低成本。填料的添加不仅可以降低成本，还可以降低固化产品的热膨胀系数和收缩率，并提高导热系数。环氧树脂灌封材料中常用的填料包括二氧化硅、氧化铝、氮化硅、氮化硼等。二氧化硅分为结晶二氧化硅、熔融角二氧化硅和球形二氧化硅。在电子封装灌封材料中，由于产品要求，熔融球形二氧化硅是首选填料。  3.7 消泡剂为了解决液体包装材料固化后表面残留气泡的问题，可以添加消泡剂。乳化硅油乳化剂是常用的消泡剂。  3.8 Toughening agent增韧剂在灌封材料中起着重要作用。环氧树脂的增韧改性主要通过添加增韧剂、增塑剂等来提高其韧性。增韧剂分为活性增韧剂和惰性增韧剂两种。活性增韧剂能够与环氧树脂发生反应，增加反应物的黏度，从而提高固化产物的韧性。通常选用羧基封端的液态丁腈橡胶作为增韧剂，在体系中形成增韧的“岛状结构”，以提高材料的冲击韧性和抗热震性能。      3.9 Other components为了满足灌封件的特定技术和工艺要求，还可以向配方中添加其他组分。例如，阻燃剂可以改善材料的加工性能；着色剂用于满足产品外观要求等。

 

 4. 灌封过程

环氧树脂灌封工艺分为两种：常规灌封和真空灌封。图1所示为手动真空灌封工艺流程。  
   5. Frequently asked questions and solutions   5.1 Discharge, sparking or breakdown between lines
由于灌封工艺不当，器件在运行过程中会产生放电、线间火花或击穿现象。这是因为此类产品的高压线圈线径非常小（一般仅为0.02mm~0.04mm），灌封材料无法完全渗透线圈匝间，导致线圈匝间存在间隙。由于空隙的介电常数远小于环氧树脂灌封材料的介电常数，在高压交流电的作用下会产生不均匀的电场，导致局部放电、材料老化分解，进而造成绝缘损坏。从工艺角度来看，线圈匝间存在间隙的原因有两个：（1）灌封过程中的真空度不够高，线圈匝间的空气无法完全排出，导致灌封材料无法完全浸透；（2）灌封前产品预热温度不足，灌封材料的粘度无法快速降低，影响了灌封效果。对于手工灌封或先混合脱气后真空灌封的工艺，材料混合脱气温度过高、操作时间过长或超过材料适用期，以及灌封后产品未能及时进入加热固化过程，都会导致材料粘度增加，影响线圈的浸渍效果。对于热各向同性环氧树脂灌封材料复合材料，初始温度越高，粘度越小，且粘度随时间增加越快。因此，为确保材料对线圈的良好浸渍，操作过程中应注意将灌封材料保持在合适的温度范围内，并在规定的时间内使用。灌封前，产品必须加热至规定温度。灌封后，必须及时进入加热固化过程。灌封真空度必须符合技术规范。      5.2 器件表面的收缩空腔、局部凹痕和裂纹灌封材料在加热固化过程中会产生两种收缩：液态到固态相变过程中的化学收缩和冷却过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化和收缩分为两个阶段：灌封后加热发生化学交联反应到微网络结构初步形成阶段的收缩称为凝胶预固化收缩；凝胶到完全固化阶段的收缩称为后固化收缩。这两个阶段的收缩量不同。前者物理状态由液态转变为网络结构，反应基团的消耗量大于后者，体积收缩量也大于后者。如果灌封产品在高温下固化，则固化过程的两个阶段过于接近，凝胶预固化和后固化几乎同时完成，这不仅会导致过高的温度峰值，损坏部件，还会造成灌封部件内部产生巨大的应力，从而导致产品内外缺陷。为了获得优质产品，在设计灌封材料配方和制定固化工艺时，必须重点关注灌封材料的固化速度与固化条件的匹配。常用的方法是根据灌封材料的性能和用途，在不同的温度区间进行固化。在预固化温度范围内，灌封材料的固化反应缓慢进行，反应热逐渐释放，材料黏度增加，体积缓慢收缩。此时，材料处于液态，体积收缩表现为液位下降直至凝固，从而可以完全消除此阶段的体积收缩内应力。从凝胶预固化到后固化阶段，温度上升应平缓。固化后，灌封件应与加热设备同步缓慢冷却，以多方面降低和调整产品内部应力分布，避免产品表面出现缩孔、凹陷甚至裂纹。在制定灌封材料的固化条件时，还应参考灌封装置中各元件的排列方式和填充程度，以及产品的尺寸、形状和单次灌封体积。对于单次灌封体积内包含大量元件的情况，必须适当降低凝胶的预固化温度并延长固化时间。      5.3 固化产品的表面质量差或部分未固化固化产品表面质量差或部分未固化等现象也大多与固化工艺有关。中国环氧树脂工业协会的专家指出，主要原因包括计量或混合设备故障以及生产人员操作失误；A组分长期存放后发生沉淀，使用前未充分搅拌均匀，导致树脂与固化剂的实际比例失衡；B组分长期露天存放，未能吸收水分；灌封件在高湿度季节未能及时进入固化过程，导致表面吸湿。总之，获得良好的灌封和固化工艺确实是一个值得高度重视的问题。  
  7. Potting glue construction technology      2.表面处理
         
 
 
 
  8. 双组分胶填充工艺案例                    

9. Three methods of PCBA glue filling

1. Semi-automatic glue filling machine   When filling the product with glue, place it next to the assembly line, manually put the product under the glue outlet head, press the start switch, the machine will automatically fill the glue, and stop automatically after the glue filling is completed. The operator then puts the glued products on the assembly line. The semi-automatic glue filling machine is suitable for all types of PCBA products, regardless of size.
 
  2. 自动灌胶机   If there are mostly small products, the glue filling method is also very simple. Put the product into a jig, then place the jig on the table of the glue filling machine, press start, and the machine will start filling glue. After all glue filling is completed, it will automatically stop. Then the operator will remove the jig from the table, then put another jig with the product installed, press start, and this cycle. All the operator has to do is put the jig and press the start button.  
  3. 全自动胶水灌装线   ​ ​Put the jig containing the product on the transmission line, the machine will automatically fill the glue, and automatically feed the material to the oven for passing the oven, saving labor and operating efficiently.

以上是三种自动灌胶方法。使用自动灌胶设备可以更好地节省人工，提高生产效率。

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