本文將使您全面了解電子灌封（膠灌封）製程技術。

2022-03-16 328

1. 什麼是盆栽？灌封（或稱包封）是指使用設備或手工將聚氨酯灌封膠、矽膠灌封膠和環氧樹脂灌封膠灌入裝有電子元件和電路的器件中，並在常溫或加熱條件下使其固化成性能優異的熱固性聚合物材料，從而達到膠合、密封、灌封和保護的目的。 2. 盆栽的主要功能是什麼？
灌封的主要功能有：1）增強電子元件的完整性並提高其可靠性衝擊、振動電阻；2）改善內部元件與電路之間的電阻絕緣有利於元件的小型化和輕量化；3）避免元件和電路直接暴露，提高元件效能防水、防塵、防潮性能；5）熱傳遞和熱傳導；
3. 三種灌封膠的優點和缺點是什麼？

1）環氧樹脂灌封膠

大多數環氧樹脂灌封膠硬度較高，固化後幾乎堅硬如石，難以去除，具有良好的密封性能。但也有一些硬度較低。普通環氧樹脂灌封膠的耐溫範圍約100℃，熱固化型約150℃，也有耐溫超過300℃的。它具有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。常見的環氧樹脂灌封膠特性包括：阻燃型、導熱型、低黏度型、耐高溫型等。

優點：它對硬質材料有良好的黏合性，具有優異的耐高溫性和電絕緣性，操作簡便，固化前後穩定性好，對各種金屬基材和多孔基材有優異的黏合性。 缺點：它耐冷熱變化能力較弱，經受冷熱衝擊後容易開裂，導致水蒸氣從裂縫滲入電子元件，防潮性能差。此外，固化後的膠體硬度高且相對較脆，容易損壞電子元件。灌封後無法打開，可修復性差。 適用範圍：環氧樹脂灌封膠易於滲入產品縫隙，適用於常溫條件下對中小型電子元件進行灌封，且對環境機械性能無特殊要求，例如汽車和摩托車點火器、LED驅動電源、感測器、環形變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈以及電路板的保密、絕緣和防潮（水）灌封。
2）矽膠灌封膠

固化後的矽膠電子灌封膠大多質地柔軟、有彈性，可進行修補，稱為軟膠，但黏合力較差。顏色一般可依需求調整，可以是透明、不透明或有色。雙組分矽膠灌封膠最常見。這類膠水又分為縮合型和添加型。一般來說，縮合型膠對元件和灌封腔的黏合力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化後收縮率較大；添加型膠（也稱為矽膠）收縮率極小，固化過程中不會產生揮發性低分子物質，且可加熱快速固化。 優點：它具有極強的耐老化性、良好的耐候性和優異的抗衝擊性；具有優異的耐冷熱變化性和導熱性，可在寬廣的工作溫度範圍內使用。在-60℃至200℃的溫度範圍內，它能保持彈性而不開裂，並可在250℃下長期使用。加熱固化型具有更高的耐溫性、優異的電氣性能和絕緣性能，其絕緣性能優於環氧樹脂，可承受10,000V以上的電壓。灌封後，它能有效改善內部元件與電路之間的絕緣性，提高電子元件的穩定性；它對電子元件無腐蝕性，固化反應過程中不產生任何副產物；它具有優異的返修能力，密封元件可以快速便捷地取出進行維修和更換；它具有優異的導熱性，具有高能效和阻燃性，有效提高電子元件的散熱能力和安全係數。它黏度低，流動性好，能滲入細小縫隙和零件下方；可在室溫下固化或加熱固化，具有良好的自消泡性能，使用更方便；固化收縮率小，防水性能和抗震性能優異。

缺點：價格高，黏合力差。

適用範圍：適用於在惡劣環境下工作的各種電子元件進行灌封。

與其他灌封膠相比，矽膠電子灌封膠有哪些優點？

優勢1：為敏感電路或電子元件提供長期保護，並為電子模組和裝置提供長期有效的保護，無論其結構和形狀是簡單還是複雜。 優勢2：它具有穩定的介電絕緣性能，是防止環境污染的有效屏障。固化後，它形成柔軟的彈性體，能夠在較寬的溫度和濕度範圍內消除衝擊和振動引起的應力。 優勢3：它在各種工作環境下都能保持其原始的物理和電氣性能，能抵抗臭氧和紫外線的降解，並具有良好的化學穩定性。

優勢4：灌封後，易於清潔和拆卸，從而可以維修電子元件，並將新的灌封膠重新註入維修後的零件中。

3）聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱為PU灌封膠。固化後，它大多柔軟且富有彈性，可以進行修補，因此被稱為軟膠。其黏合性介於環氧樹脂和矽膠之間。耐溫性一般，通常不超過100℃。灌封後會產生較多氣泡。灌封必須在真空條件下進行。其黏合性介於環氧樹脂和矽膠之間。

優點：它具有良好的耐低溫性能，抗衝擊性能在三種材料中最佳。它具有硬度低、強度適中、彈性好、防水、防黴、抗衝擊和透明等特性。它具有優異的電絕緣性和阻燃性，不會腐蝕電氣元件，並且對鋼、鋁、銅、錫等金屬以及橡膠、塑膠、木材等材料具有良好的黏合性。 缺點：耐高溫性能差，固化後膠體表面不光滑，韌性差，抗老化能力及抗紫外線能力弱，膠體容易變色。 適用範圍：它適用於低熱值的室內電子元件灌封。它可以保護已安裝調試的電子元件和電路免受振動、腐蝕、潮濕和灰塵的影響。它是電子電氣零件防潮防腐處理的理想灌封材料。
4. 選擇盆栽材料時應考慮哪些問題？ 1）灌封後的性能要求：工作溫度、冷熱交替條件、零件內部應力條件、是否在室外或室內使用、應力條件、是否需要阻燃性和導熱性、顏色要求等；2）灌封過程：手動或自動，室溫或加熱，完全固化時間，膠水混合後的固化時間等；3）費用灌封材料的比例差異很大。我們必須考慮灌封後的實際成本，而不僅僅是材料的售價。灌封膠依功能可分為導熱灌封膠、黏合灌封膠和防水灌封膠；依材質可分為聚氨酯灌封膠、矽膠灌封膠和環氧樹脂灌封膠。軟膠和硬膠的選擇都可以。對於灌封和防水絕緣，如果需要耐高溫和導熱性能，建議使用矽膠軟膠；如果需要耐低溫性能，建議使用聚氨酯軟膠；如果沒有特殊要求，建議使用環氧樹脂硬膠，因為環氧樹脂硬膠比矽膠固化速度更快。環氧樹脂灌封膠應用範圍廣泛，技術要求差異很大，種類繁多。從固化條件來看，可分為常溫固化和加熱固化兩類；從劑型來看，可分為雙組分和單組分兩類。此外，室溫固化環氧灌封膠通常為雙組分膠。其優點是灌封後無需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是膠水混合後操作黏度高，浸漬性差，適用期短，固化後產品的耐熱性和電性也不太高。一般用於低壓電子裝置的灌封，或不宜加熱固化的場合。
5. 灌封過程灌封產品的品質主要與產品設計、元件選擇、組裝以及灌封材料密切相關。灌封製程也是一個不可忽視的因素。環氧樹脂灌封有兩種灌封製程：常規灌封和真空灌封。 環氧樹脂和胺類室溫固化灌封材料一般用於低壓電器，通常採用普通灌封。。 環氧樹脂和酸酐熱固化灌封材料通常用於高壓電子元件的灌封，並且經常採用真空灌封製程。目前常見的有手動真空灌封以及 機械真空灌封機械真空灌封有兩種方法，可分為兩種情況：A、B 兩部分先混合脫氣後灌封；或先分別脫氣後混合灌封。操作方法有三種：第一種類型：單組分電子灌封膠，直接使用，可直接攪拌或澆注；第二種類型：雙組分縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%或其他比例，攪拌-真空、脫氣-灌注；第三種類型：添加型電子灌封膠，固化劑比例為1:1、10:1；流程如下：（1）手動真空灌封製程（2）機械真空灌封製程 1）計量：精確稱量A組分和B組分（固化劑）。 2）混合：混合各組分；3）脫氣：自然脫氣和真空脫氣；4）灌膠：膠水應在操作時間內灌注，否則會影響流平性；5）固化：加熱或室溫固化。灌封後的產品在室溫下固化。初步固化後，即可進入下一工序。完全固化需要8至24小時。夏季溫度較高時，固化速度較快；冬季溫度較低時，固化速度較慢。

（3）注意事項：a. 灌封前必須清潔待灌封產品的表面！ b. 稱重前，請務必將A組分和B組分充分攪拌均勻，使沉底的顏料（或填充物）分散到膠液中。 c. 底塗劑不能直接與膠水混合。應先使用底塗劑，待底塗劑乾燥後再用膠水灌封。 d. 膠水的固化速度與溫度有一定關係，溫度越低固化速度越慢。相較之下，機械真空灌封需要大量的設備投資和較高的維護成本，但在產品一致性和可靠性方面，機械真空灌封製程明顯優於手工真空灌封製程。無論採用何種灌封方法，都必須嚴格遵守設定的製程條件，否則難以獲得滿意的產品。

自動灌膠機的基本原理（影片）
6. 盆栽產品常見問題及成因分析 （1）局部放電的起始電壓較低，且線路間容易產生火花或擊穿。電視機、顯示器、輸出變壓器、汽車及摩托車點火器等高壓電子產品，由於灌封製程不當，運轉過程中常會出現局部放電（電弧）、火花或線路間擊穿現象。這是因為此類產品的高壓線圈直徑非常小，一般只有0.02～0.04mm，灌封材料無法完全滲透線圈匝間，導致線圈匝間有縫隙。由於空隙的介電常數遠小於環氧樹脂灌封材料的介電常數，在交變高壓條件下會產生不均勻的電場，導致界面處發生局部放電，使材料老化分解，造成絕緣損壞。 從工藝角度來看，線條之間出現間隙的原因有二：
？ 1）灌封過程中真空度不夠高，空氣無法完全排出，導致材料無法完全滲透。
2）灌封前膠水或產品的預熱溫度不夠，黏度無法快速降低，影響了浸漬效果。對於手工灌封或先混合脫氣後真空灌封的工藝，如果材料混合脫氣溫度過高、操作時間過長或超過材料的適用期，且灌封後產品未能及時進入加熱固化過程，則會導致材料粘度增加，影響線圈的浸漬效果。先前，相關專家指出，熱固化環氧灌封材料複合材料的初始溫度越高，黏度越小；隨著時間的推移，黏度增加越快。因此，為確保材料對線圈的良好浸漬效果，操作過程中應注意以下幾點：1）灌封材料混合物應保持在規定的溫度範圍內，並在適用期限內使用。 2）灌封前，產品必須加熱至規定溫度；灌封後，產品必須及時進入加熱固化過程。 3）灌封真空度必須符合技術規格要求。
（2）灌封件表面出現縮孔、局部凹陷和裂痕。灌封材料在加熱凝固過程中會產生兩種收縮：一是液態到固態相變過程中的化學收縮，二是冷卻過程中的物理收縮。進一步分析表明，固化過程中存在化學變化和收縮這兩個過程。從灌封後加熱化學交聯反應到微網狀結構初始形成所引起的收縮，我們稱之為凝膠預固化收縮。從凝膠狀態到完全固化階段發生的收縮稱為固化後收縮。這兩種工藝的收縮量不同。在前者從液態轉變為網狀結構的過程中，物理狀態發生突變，反應基團的消耗量大於後者，體積收縮量也大於後者。凝膠預固化階段（75℃/3h）環氧基的消失量大於後固化階段（110℃/3h）環氧基的消失量。差示掃描量熱分析結果也證明了這一點。樣品經750℃/3h處理後的固化度為53%。如果對灌封產品採用高溫固化，固化過程的兩個階段時間太接近，凝膠的預固化和後固化幾乎同時完成。這不僅會導致過大的放熱峰值並損壞元件，而且還會在灌封部件中造成巨大的內部應力，從而導致產品內部和外觀出現缺陷。為了獲得優質產品，我們必須專注於灌封材料的固化速度匹配（即在設計灌封材料配方和製定固化製程時，需要考慮 A 和 B 化合物的凝膠時間以及固化條件。常用的方法是：根據灌封材料的特性和用途，在不同的溫度區進行分段固化。專家表示，彩色電視輸出變壓器的灌封是根據不同溫度區域的分段固化程序和產品內部散熱曲線進行的。在凝膠預固化溫度範圍內，灌封材料的固化反應進行緩慢，反應熱逐漸釋放，材料的黏度增加，體積緩慢收縮。在這個階段，材料處於液態，體積收縮表現為液位下降，直到凝膠化，這可以完全消除該階段體積收縮的內部應力。從凝膠預固化到後固化階段，溫度上升也應該平緩。固化完成後，灌封件應與加熱設備同步緩慢冷卻，以從多方面減少和調整產品的內部應力分佈，避免產品表面出現縮孔、凹陷甚至裂縫。在製定盆栽材料的固化條件時，我們也應參考盆栽產品中嵌入零件的排列和飽滿度，以及產品的尺寸、形狀和單次盆栽體積。對於包含大量嵌入式元件的單一灌封體積，絕對有必要適當降低凝膠預固化溫度並延長固化時間。
（3）固化產品的表面品質差或部分未固化，大多與固化過程有關。主要原因是：
1）計量或混合設備故障，生產人員操作失誤。
2）組分 A 存放時間過長後會沉澱，使用前未充分攪拌均勻，導致樹脂和固化劑的實際比例不平衡。
3) 若長時間暴露在空氣中，組分B會因吸濕而失效。 4) 在高濕度季節，灌封零件無法及時進入固化過程，導致物體表面吸收水分。
總之，要獲得良好的盆栽產品，盆栽和養護過程確實是一個值得高度重視的問題。
關於電子膠填充的常見問題

1）如何解決電子灌封膠中毒不凝固的問題？

矽酮中毒通常發生在加成型電子灌封膠中。中毒後，矽酮將無法固化。因此，使用加成型灌封膠時，應避免其與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚酯、冷凝室溫硫化矽橡膠等產品混合使用，以防止中毒和不固化。

2）如果不小心黏上了電子灌封膠，可以用什麼方法清理？

常用的矽膠清潔劑主要包括酒精、丙酮、烈酒等。使用前請務必稀釋。

3）如果電子灌封膠在冬天無法乾燥，我該怎麼辦？

由於冬季氣溫極低，電子灌封膠固化速度非常慢，甚至混合後很長時間都不會固化。因此，我們可以提高固化溫度，將灌滿膠水的產品放入25℃的烘箱中進行固化。
環氧樹脂灌封材料、其製程及常見問題
1. 電子封裝技術領域發生了兩大變化。第一次變革發生在1970年代上半葉，其特點是從引腳插入式封裝技術（如DIP）過渡到四面扁平表面貼裝封裝技術（如QFP）；第二次變革發生在1990年代中期，以焊球陣列和BGA型封裝的出現為標誌。相應的表面貼裝技術和半導體積體電路技術一同進入了21世紀。隨著技術的發展，湧現出許多新的封裝技術和封裝形式，例如直接晶片鍵合、封裝式塑膠球陣列（CD-PBGA）、倒裝式塑膠球陣列（Fc-PBGA）、晶片級封裝（CSP）和多晶片組件（MCM）。其中相當一部分封裝採用了液態環氧樹脂材料封裝技術。灌封是將液態環氧樹脂化合物以機械或手動方式註入裝有電子元件和電路的裝置中，並在常溫或加熱條件下使其固化，形成性能優異的熱各向同性聚合物絕緣材料。
2. 產品性能要求 灌封材料應符合以下基本要求：性能優良、適用期長、適用於大批量自動化生產線操作；黏度低、浸漬力強，能夠填充元件和線路之間的縫隙；灌封固化過程中，填料等粉末成分沉降少、不分層；固化放熱峰值低、固化收縮小；固化後的產品具有優異的電學和機械性能、良好的耐熱性、對多種材料具有良好的黏附性、吸水率低、線膨脹係數低；在某些情況下，灌封材料還需具備阻燃、耐候、導熱、耐高低溫交替等特性。在特定的半導體封裝中，由於灌封材料必須與晶片和基板直接接觸，因此除了滿足上述要求外，產品還必須與晶片封裝材料具有相同的純度。在倒裝晶片的灌封中，由於晶片與基板之間的間隙非常小，因此對灌封材料的黏度要求極低。為了降低晶片與封裝材料之間的應力，封裝材料的模量不宜過高。此外，為了防止界面處水分滲入，封裝材料應與晶片和基板具有良好的黏合性能。
3. 灌封材料的主要成分和功能灌封材料的功能是增強電子元件的完整性，提高其抗外部衝擊和振動能力；改善內部元件和電路之間的絕緣性，有利於裝置的小型化和輕量化；避免元件和電路直接暴露在外，並提高裝置的防水防潮性能。環氧樹脂灌封材料是一種多組分複合體系，由樹脂、固化劑、增韌劑、填料等組成。此體系的黏度、反應活性、使用壽命、散熱性等特性需要從配方、製程、澆注尺寸和結構等方面進行綜合設計，以達到最佳平衡。 3.1 環氧樹脂環氧樹脂灌封材料通常採用低分子量液態雙酚A型環氧樹脂，其黏度低、環氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44和E-42。在倒裝晶片底部填充灌封中，由於晶片與基板之間的間隙很小，因此對液態封裝材料的黏度要求極低。所以，單獨使用雙酚A型環氧樹脂無法滿足產品要求。為了降低產品黏度並滿足產品性能要求，可以使用複合樹脂，例如添加低黏度雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油酯樹脂以及耐熱性、電絕緣性和耐候性較高的環狀環氧樹脂。其中，環狀環氧樹脂本身也扮演反應性稀釋劑的作用。 3.2 固化劑
固化劑是環氧樹脂灌封材料配方中的重要組成部分，固化產品的性能很大程度取決於固化劑的結構。
（1）室溫固化，通常使用脂肪族多胺作為固化劑。然而，這類固化劑毒性高、刺激性強、放熱，且在固化使用過程中易氧化。因此，需要對多胺進行改質，例如利用多胺胺基上的活性氫，將其與環氧基團部分合成形成羥烷基化物，或與丙烯腈部分合成形成氰乙基化物。改質後的固化劑可達到低黏度、低毒性、低熔點、室溫固化以及一定韌性等綜合改質效果。
（2）酸酐固化劑是雙組分熱固化環氧樹脂灌封材料最重要的固化劑。常用的固化劑包括液態甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液態甲基六氫鄰苯二甲酸酐和六氫鄰苯二甲酸酐。
酸酐、甲基萘酸酐等。這類固化劑黏度低、用量大，在灌封材料配方中可同時發揮固化稀釋的雙重作用。固化放熱溫和，固化後的產品具有優異的綜合性能。
3.3 固化促進劑
雙組分環氧酸酐灌封材料通常需要在140℃左右的溫度下長時間加熱固化。這種固化條件不僅造成能源浪費，而且會使大多數電子設備中的元件和骨架外殼難以承受。在配方中添加促進劑可以有效降低固化溫度並縮短固化時間。常用的促進劑包括：芐基二胺、DMP-30和其他叔胺類化合物。咪唑類化合物和羧酸的金屬鹽，例如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等，也可以使用。 3.4 偶聯劑為了提高二氧化矽與環氧樹脂之間的黏合力，需要添加矽烷偶聯劑。偶聯劑可以改善材料的黏合性和耐濕性。適用於環氧樹脂的常用矽烷偶聯劑包括縮水甘油醚、丙基三氧基矽烷（KH-560）、苯胺甲基三乙氧基矽烷、α-氯丙基三甲氧基矽烷、α-巰基丙基三甲氧基矽烷、苯胺甲基三甲氧基矽烷、α-巰基丙基三甲氧基矽烷、苯胺甲基三甲氧基矽烷、巰基丙基三乙烯二氧烷氧烷氧烷氧基甲基三甲氧基矽烷、二乙烯烷氧烷二氧烷氧烷二氧烷、二氧烷二氧烷。 3.5 活性稀釋劑當環氧樹脂單獨使用時，添加無機填料後其黏度會顯著增加，不利於操作和消泡。因此，通常需要添加一定量的稀釋劑來提高其流動性和滲透性，並延長使用壽命。稀釋劑分為活性稀釋劑和非活性稀釋劑。非活性稀釋劑不參與固化反應，如果添加量過大，容易導致產品收縮率增加，並降低產品的機械性質和熱變形能力。活性稀釋劑參與固化反應，會增加反應物的黏度，但對固化後產物的性能影響較小。活性稀釋劑常用於灌封材料中，常用的有：正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚和苯基縮水甘油醚。 3.6 填充物在環氧樹脂灌封材料中添加填料，可以顯著改善環氧樹脂產品的某些物理性能並降低成本。填料的添加不僅可以降低成本，還可以降低固化產品的熱膨脹係數和收縮率，並提高導熱係數。環氧樹脂灌封材料中常用的填料包括二氧化矽、氧化鋁、氮化矽、氮化硼等。二氧化矽分為結晶二氧化矽、熔融角二氧化矽和球形二氧化矽。在電子封裝灌封材料中，由於產品需求，熔融球形二氧化矽是首選填料。 3.7 消泡劑為了解決液體包裝材料固化後表面殘留氣泡的問題，可以添加消泡劑。乳化矽油乳化劑是常用的消泡劑。 3.8 增韌劑增韌劑在灌封材料中扮演重要角色。環氧樹脂的增韌改質主要透過添加增韌劑、塑化劑等來提高其韌性。增韌劑分為活性增韌劑和惰性增韌劑兩種。活性增韌劑能夠與環氧樹脂反應，增加反應物的黏度，進而提高固化產物的韌性。通常選用羧基封端的液態丁腈橡膠作為增韌劑，在體系中形成增韌的“島狀結構”，以提高材料的衝擊韌性和抗熱震性能。 3.9 其他組件為了滿足灌封件的特定技術和製程要求，也可以在配方中添加其他組分。例如，阻燃劑可以改善材料的加工性能；著色劑用於滿足產品外觀要求等。

4. 灌封過程

環氧樹脂灌封製程分為兩種：常規灌封和真空灌封。圖1所示為手動真空灌封製程。
5. 常見問題及解答 5.1 管線間的放電、火花或故障
由於灌封製程不當，元件在運作過程中會產生放電、線間火花或擊穿現象。這是因為此類產品的高壓線圈線徑非常小（一般僅0.02mm~0.04mm），灌封材料無法完全滲透線圈匝間，導致線圈匝間存在間隙。由於空隙的介電常數遠小於環氧樹脂灌封材料的介電常數，在高壓交流電的作用下會產生不均勻的電場，導致局部放電、材料老化分解，進而造成絕緣損壞。從製程角度來看，線圈匝間存在間隙的原因有兩個：（1）灌封過程中的真空度不夠高，線圈匝間的空氣無法完全排出，導致灌封材料無法完全浸透；（2）灌封前產品預熱溫度不足，灌封材料的黏度無法快速降低，影響了灌封效果。對於手工灌封或先混合脫氣後真空灌封的工藝，材料混合脫氣溫度過高、操作時間過長或超過材料適用期，以及灌封後產品未能及時進入加熱固化過程，都會導致材料黏度增加，影響線圈的浸漬效果。對於熱各向同性環氧樹脂灌封材料複合材料，初始溫度越高，黏度越小，黏度隨時間增加越快。因此，為確保材料對線圈的良好浸漬，操作過程中應注意將灌封材料保持在適當的溫度範圍內，並在規定的時間內使用。灌封前，產品必須加熱至規定溫度。灌封後，必須及時進入加熱固化過程。灌封真空度必須符合技術規格。 5.2 裝置表面的收縮空腔、局部凹痕和裂縫灌封材料在加熱固化過程中會產生兩種收縮：液態到固態相變過程中的化學收縮和冷卻過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化和收縮分為兩個階段：灌封後加熱發生化學交聯反應到微網絡結構初步形成階段的收縮稱為凝膠預固化收縮；凝膠到完全固化階段的收縮稱為後固化收縮。這兩個階段的收縮量不同。前者物理狀態由液態轉變為網狀結構，反應基團的消耗量大於後者，體積收縮量也大於後者。如果灌封產品在高溫下固化，則固化過程的兩個階段過於接近，凝膠預固化和後固化幾乎同時完成，這不僅會導致過高的溫度峰值，損壞零件，還會造成灌封零件內部產生巨大的應力，從而導致產品內外缺陷。為了獲得優質產品，在設計灌封材料配方和製定固化製程時，必須專注於灌封材料的固化速度與固化條件的匹配。常用的方法是根據灌封材料的性能和用途，在不同的溫度區間進行固化。在預固化溫度範圍內，灌封材料的固化反應緩慢進行，反應熱逐漸釋放，材料黏度增加，體積緩慢收縮。此時，材料處於液態，體積收縮表現為液位下降直至凝固，從而可以完全消除此階段的體積收縮內應力。從凝膠預固化到後固化階段，溫度上升應平緩。固化後，灌封件應與加熱設備同步緩慢冷卻，以多方面降低並調整產品內部應力分佈，避免產品表面出現縮孔、凹陷甚至裂縫。在製定灌封材料的固化條件時，也應參考灌封裝置中各元件的排列方式和填充程度，以及產品的尺寸、形狀和單次灌封體積。對於單次灌封體積內包含大量元件的情況，必須適當降低凝膠的預固化溫度並延長固化時間。 5.3 固化產品的表面品質差或部分未固化固化產品表面品質差或部分未固化等現像也大多與固化製程有關。中國環氧樹脂工業協會的專家指出，主要原因包括計量或混合設備故障以及生產人員操作失誤；A組分長期存放後發生沉澱，使用前未充分攪拌均勻，導致樹脂與固化劑的實際比例失衡；B組分長期露天存放，未能吸收水分；灌封件在高濕度季節未能及時進入固化過程，導致表面吸濕。總之，獲得良好的灌封和固化製程確實是一個值得高度重視的問題。
7. 灌封膠結構技術

2.表面處理

8. 雙組分膠填充製程案例

9. PCBA膠填充的三種方法

1. 半自動灌膠機

灌膠產品時，將其放置在裝配線旁，手動將產品置於出膠頭下方，按下啟動開關，機器將自動灌膠，灌膠完成後自動停止。操作員隨後將灌膠後的產品放置到裝配線上。此半自動灌膠機適用於各種尺寸的PCBA產品。

2. 自動灌膠機

如果產品大多較小，灌膠方法也很簡單。將產品放入夾具中，然後將夾具放在灌膠機的工作台上，按下啟動按鈕，機器就會開始灌膠。灌膠完成後，機器會自動停止。然後操作員將夾具從工作台上取下，再將裝有產品的夾具放回工作台上，按下啟動按鈕，如此循環往復。操作員只需放置夾具並按下啟動按鈕即可。
3. 全自動膠水填充線