1. Apakah itu pasu?Potting (potting) means pouring polyurethane potting glue, silicone potting glue, and epoxy resin potting glue into devices equipped with electronic components and circuits using equipment or manually, and solidifying them under normal temperature or heating conditions into thermosetting polymer insulation materials with excellent performance, thereby achieving the purposes of bonding, sealing, potting, and coating protection.     2. Apakah fungsi utama pasu?
Fungsi utama pasu adalah: 1) Memperkukuhkan integriti peranti elektronik dan meningkatkankejutan, getaranresistance; 2) Improve the resistance between internal components and circuitsPenebat, kondusif untuk pengecilan dan peringanan peranti; 3) Elakkan pendedahan langsung komponen dan litar, dan tingkatkan prestasi perantiKalis air, kalis habuk, kalis lembapanPerformance; 5) Heat transfer and heat conduction;
  3. Apakah kelebihan dan kekurangan ketiga-tiga jenis gam pasu?        

1) Epoxy resin potting glue

Most of the epoxy resin potting glue is hard. After curing, it is almost as hard as stone and is difficult to remove. It has good confidentiality function, but there are also a few that are soft. The ordinary temperature resistance is about 100℃, the temperature resistance of heat curing is about 150℃, and there are also those with temperature resistance above 300℃. It has the characteristics of fixation, insulation, waterproof, oil-proof, dust-proof, anti-theft, corrosion resistance, aging resistance, resistance to cold and heat shock, etc. Common epoxy potting adhesives include: flame retardant, thermal conductive, low viscosity, high temperature resistant, etc.

kelebihan:It has good adhesion to hard materials, has excellent high temperature resistance and electrical insulation capabilities, is simple to operate, is very stable before and after curing, and has excellent adhesion to a variety of metal substrates and porous substrates.  kelemahan:Ia mempunyai daya tahan yang lemah terhadap perubahan sejuk dan haba. Ia mudah retak selepas terkena kejutan sejuk dan haba, menyebabkan wap air meresap ke dalam komponen elektronik dari retakan, dan mempunyai daya tahan kelembapan yang lemah. Tambahan pula, selepas pengawetan, koloid mempunyai kekerasan yang tinggi dan agak rapuh, yang boleh merosakkan komponen elektronik dengan mudah. ​​Ia tidak boleh dibuka selepas dimasukkan ke dalam pasu dan mempunyai kebolehbaikan yang lemah.  Skop permohonan:Epoxy resin potting glue easily penetrates into the gaps of products, and is suitable for potting small and medium-sized electronic components that are under normal temperature conditions and have no special requirements for environmental mechanical properties, such as automobile and motorcycle igniters, LED drive power supplies, sensors, toroidal transformers, capacitors, triggers, LED waterproof lights, and circuit board confidentiality, insulation, and moisture-proof (water) potting.  
   2) Gam pasu silikon
 

Selepas pengawetan, gam periuk elektronik silikon kebanyakannya lembut, elastik dan boleh dibaiki, dirujuk sebagai gam lembut, dan mempunyai lekatan yang lemah. Warnanya biasanya boleh dilaraskan mengikut keperluan, sama ada lutsinar atau tidak lutsinar atau berwarna. Gam periuk silikon dua komponen adalah yang paling biasa. Jenis gam ini termasuk jenis pemeluwapan dan jenis agen penambahan. Secara amnya, jenis pemeluwapan mempunyai lekatan yang lemah pada komponen dan rongga periuk, dan akan menghasilkan bahan molekul rendah yang meruap semasa proses pengawetan, dan akan mengalami pengecutan yang ketara selepas pengawetan; jenis penambahan (juga dikenali sebagai gel silikon) mempunyai pengecutan yang sangat kecil, tidak akan menghasilkan bahan molekul rendah yang meruap semasa proses pengawetan, dan boleh dipanaskan dan diawetkan dengan cepat.  kelebihan:It has strong aging resistance, good weather resistance, and excellent impact resistance; it has excellent resistance to cold and hot changes and thermal conductivity, and can be used in a wide operating temperature range. It can maintain elasticity in the temperature range of -60°C to 200°C without cracking, and can be used at 250°C for a long time. The heating curing type has higher temperature resistance, has excellent electrical properties and insulation capabilities, and has better insulation properties than epoxy resin, and can withstand a voltage of more than 10,000V. After potting, it can effectively improve the insulation between internal components and circuits, and improve the stability of electronic components; it is not corrosive to electronic components and does not produce any by-products during the curing reaction; it has excellent rework capabilities, and the sealed components can be quickly and easily taken out for repair and replacement; it has excellent thermal conductivity It has high energy and flame retardant ability, effectively improving the heat dissipation capacity and safety factor of electronic components; it has low viscosity, good fluidity, and can penetrate into small gaps and under components; it can be cured at room temperature or heated, has good self-defoaming properties and is more convenient to use; it has a small curing shrinkage rate and has excellent waterproof performance and earthquake resistance.
   

kelemahan:High price and poor adhesion.

Skop permohonan:Sesuai untuk menyimpan pelbagai komponen elektronik yang berfungsi dalam persekitaran yang keras.

What are the advantages of silicone electronic potting glue compared to other potting glues?

Kelebihan 1:Menyediakan perlindungan jangka panjang untuk litar sensitif atau komponen elektronik, dan menyediakan perlindungan berkesan jangka panjang untuk modul dan peranti elektronik, sama ada struktur dan bentuk mudah atau kompleks.  Kelebihan 2:Ia mempunyai sifat penebat dielektrik yang stabil dan merupakan penghalang yang berkesan untuk mencegah pencemaran alam sekitar. Selepas pengawetan, ia membentuk elastomer lembut yang boleh menghapuskan tekanan yang disebabkan oleh hentaman dan getaran dalam julat suhu dan kelembapan yang luas.  Kelebihan 3:It can maintain its original physical and electrical properties in various working environments, resist degradation by ozone and ultraviolet rays, and has good chemical stability.

Kelebihan 4:Selepas dimasukkan ke dalam pasu, ia mudah dibersihkan dan ditanggalkan, supaya komponen elektronik boleh dibaiki, dan gam pasu baharu boleh disuntik semula ke dalam bahagian yang telah dibaiki.

3) Gam pasu poliuretana

 

Polyurethane potting glue is also called PU potting glue. After curing, it is mostly soft and elastic and can be repaired. It is referred to as soft glue. The adhesiveness is between epoxy and silicone. The temperature resistance is average, generally not exceeding 100°C. There are many bubbles after potting. The potting conditions must be under vacuum. The adhesiveness is between epoxy and silicone.

kelebihan:Ia mempunyai rintangan suhu rendah yang baik dan prestasi kalis hentakan adalah yang terbaik antara ketiga-tiganya. Ia mempunyai ciri-ciri kekerasan rendah, kekuatan sederhana, keanjalan yang baik, rintangan air, rintangan acuan, rintangan hentakan dan ketelusan. Ia mempunyai penebat elektrik dan kalis api yang sangat baik, tidak mempunyai kakisan pada komponen elektrik, dan mempunyai lekatan yang baik pada keluli, aluminium, kuprum, timah dan logam lain, serta getah, plastik, kayu dan bahan lain.  kelemahan:The high temperature resistance is poor, the surface of the colloid after curing is not smooth and the toughness is poor, the anti-aging ability and UV resistance are weak, and the colloid is easy to change color.  Skop permohonan:It is suitable for potting indoor electrical components with low calorific value. It can protect the installed and debugged electronic components and circuits from vibration, corrosion, moisture and dust. It is an ideal potting material for moisture-proof and anti-corrosion treatment of electronic and electrical parts.  
    4. Apakah isu-isu yang perlu dipertimbangkan semasa memilih bahan pasu?   1) Keperluan prestasi selepas penanaman pasu:Operating temperature, hot and cold alternating conditions, internal stress conditions of components, whether used outdoors or indoors, stress conditions, whether flame retardancy and thermal conductivity are required, color requirements, etc.;2) Proses penanaman pasu:Manual atau automatik, suhu bilik atau pemanasan, masa pengawetan lengkap, masa pemejalan gam selepas pencampuran, dsb.;3) KosPerkadaran bahan pasu sangat berbeza. Kita mesti melihat kos sebenar selepas pasu, dan bukan hanya melihat harga jualan bahan tersebut. Pelekat yang digunakan untuk pasu dikelaskan mengikut fungsi: gam pasu konduktif haba, gam pasu pengikat, dan gam pasu kalis air; mengikut bahan, ia adalah gam pasu poliuretana, gam pasu silikon, dan gam pasu resin epoksi. Apabila memilih gam lembut atau gam keras, kedua-duanya boleh diterima. Untuk pasu dan penebat kalis air, jika rintangan suhu tinggi dan kekonduksian terma diperlukan, disyorkan untuk menggunakan gam lembut silikon; jika rintangan suhu rendah diperlukan, disyorkan untuk menggunakan gam lembut poliuretana; jika tiada keperluan, disyorkan untuk menggunakan gam keras epoksi, kerana gam keras epoksi lebih cepat kering daripada silikon. Gam pasu resin epoksi mempunyai pelbagai aplikasi, keperluan teknikal sangat berbeza, dan terdapat banyak jenis. Daripada keadaan pengawetan, ia boleh dibahagikan kepada dua kategori: pengawetan suhu biasa dan pengawetan pemanasan; dan daripada bentuk dos, ia boleh dibahagikan kepada dua kategori: dua komponen dan komponen tunggal. Di samping itu, gam epoksi pengawetan suhu bilik secara amnya terdiri daripada dua komponen. Kelebihannya ialah ia boleh diawet tanpa pemanasan selepas ditanam di dalam pasu, yang memerlukan peralatan. Keperluannya tidak tinggi dan mudah digunakan. Kelemahannya ialah campuran gam mempunyai kelikatan operasi yang tinggi, penghamilan yang lemah, jangka hayat periuk yang pendek, dan rintangan haba serta sifat elektrik produk yang diawet tidak begitu tinggi. Ia biasanya digunakan untuk menanam peranti elektronik voltan rendah atau dalam situasi di mana pemanasan dan pengawetan tidak sesuai.  
   5. Potting processThe quality of potting products is mainly closely related to product design, component selection, assembly and potting materials used. The potting process is also a factor that cannot be ignored. Epoxy potting has two potting processes: normal and vacuum.  Resin epoksi dan bahan pasu pengawetan suhu bilik amina biasanya digunakan dalam peralatan elektrik voltan rendah, dan pasu biasa sering digunakan..   Bahan pasu pengawetan haba resin epoksi dan asid anhidrida biasanya digunakan untuk pasu peranti elektronik voltan tinggi, dan proses pasu vakum sering digunakan.Currently common ones includeManual vacuum pottingdanPot vakum mekanikalThere are two methods, and mechanical vacuum potting can be divided into two situations: A and B components are mixed and degassed first and then potted; or they are degassed separately and then mixed and potted.Terdapat tiga kaedah operasi:Jenis pertama: gam periuk elektronik komponen tunggal, digunakan secara langsung, boleh dipukul atau dituang secara langsung; Jenis kedua: gam periuk elektronik jenis pemeluwapan dua komponen, agen pengawetan 2%-3% atau perkadaran lain, pengadukan-vakum, infusi penyahgas; Jenis ketiga: gam periuk elektronik jenis tambahan, agen pengawetan 1:1, 10:1;Aliran proses adalah seperti berikut:(1) Proses pemasukan vakum manual (2) Proses pemasukan vakum mekanikal 1) Pengukuran: Timbang komponen A dan komponen B (agen pengawetan) dengan tepat. 2) Pencampuran: Campurkan komponen; 3) Penyahgas: penyahgasan semula jadi dan penyahgasan vakum; 4) Pengisian: Gam hendaklah dituang dalam masa operasi, jika tidak, ia akan menjejaskan perataan; 5) Pengawetan: Pemanasan atau pengawetan pada suhu bilik. Produk pasu diawetkan pada suhu bilik. Selepas pengawetan awal, ia boleh memasuki proses seterusnya. Ia mengambil masa 8 hingga 24 jam untuk pengawetan lengkap. Apabila suhu tinggi pada musim panas, pengawetan akan menjadi lebih cepat; pada musim sejuk apabila suhu rendah, pengawetan akan menjadi lebih perlahan.  (3) Nota: a. Permukaan produk yang hendak diletakkan dalam pasu mesti dibersihkan sebelum diletakkan dalam pasu! b. Sebelum menimbang, pastikan komponen A dan B dikacau rata supaya pigmen (atau pengisi) yang tenggelam ke bawah tersebar ke dalam cecair gam. c. Primer tidak boleh dicampurkan terus dengan getah. Primer harus digunakan terlebih dahulu, dan kemudian getah boleh digunakan untuk diletakkan dalam pasu selepas primer kering. d. Kelajuan pengawetan getah mempunyai hubungan tertentu dengan suhu. Pengawetan akan menjadi lebih perlahan pada suhu yang lebih rendah. Sebaliknya, penempatan vakum mekanikal memerlukan pelaburan peralatan yang besar dan kos penyelenggaraan yang tinggi, tetapi ia jauh lebih baik daripada proses penempatan vakum manual dari segi konsistensi dan kebolehpercayaan produk. Terlepas dari kaedah penempatan, syarat proses yang ditetapkan harus dipatuhi dengan ketat, jika tidak, sukar untuk mendapatkan produk yang memuaskan.

Prinsip asas mesin pengisian gam automatik (video)
  6. Analisis masalah biasa dan punca produk pasu    (1) Voltan permulaan bagi nyahcas separa adalah rendah, dan percikan api atau kerosakan antara talian. Produk elektronik voltan tinggi seperti TV, monitor, transformer output dan pencucuh untuk kereta dan motosikal sering berlaku disebabkan oleh proses pemadatan yang tidak betul. Nyahcas separa (arka), percikan api atau kerosakan antara talian sering berlaku semasa operasi. Ini kerana diameter gegelung voltan tinggi produk sedemikian adalah sangat kecil, biasanya hanya 0.02 hingga 0.04mm, dan bahan pemadatan tidak dapat menembusi sepenuhnya lilitan, meninggalkan jurang antara lilitan gegelung.Oleh kerana pemalar dielektrik lompang jauh lebih kecil daripada bahan pasu epoksi, di bawah keadaan voltan tinggi yang berselang-seli, medan elektrik yang tidak sekata akan dijana, menyebabkan pelepasan separa pada antara muka, menyebabkan bahan tersebut menjadi tua dan terurai, menyebabkan kerosakan penebat.   From a process perspective, there are two reasons for the gaps between lines:
?1) The vacuum degree is not high enough during potting, and the air cannot be completely eliminated, preventing the material from being fully infiltrated. 
?2) The preheating temperature of the glue or product before potting is not enough, and the viscosity cannot be reduced quickly, which affects the impregnation. For manual potting or mixing and degassing first and then vacuum potting process, the material mixing and degassing temperature is high, the operation time is long or the pot life of the material is exceeded, and the product does not enter the heating and curing process in time after potting, which will cause the material viscosity to increase and affect the impregnation of the coil. Previously, according to relevant experts, the higher the initial temperature of heat-cured epoxy potting material composites, the smaller the viscosity. As time goes by, the viscosity increases more rapidly. Therefore, in order to ensure that the material has good impregnation of the coil, the following points should be paid attention to during operation: 1) The potting material compound should be maintained within a given temperature range and used within the applicable period. 2) Before potting, the product must be heated to the specified temperature. After potting, the product must enter the heating and curing process in time. 3) The potting vacuum degree must meet the technical specifications.  
(2) Shrinkage holes, local depressions and cracks on the surface of potting parts. During the heating and solidification process, the potting material will produce two kinds of shrinkage, namely chemical shrinkage during the phase change from liquid to solid and physical shrinkage during the cooling process.Analisis lanjut menunjukkan terdapat dua proses perubahan kimia dan pengecutan semasa proses pengawetan. From the heating chemical cross-linking reaction after potting to the shrinkage caused by the initial formation of the micro network structure, we call it gel pre-curing shrinkage. The shrinkage that occurs from the gel to the fully cured stage is called post-curing shrinkage. The amount of shrinkage in these two processes is different. During the transformation of the former from a liquid state into a network structure, the physical state undergoes a sudden change, the consumption of reactive groups is greater than that of the latter, and the volume shrinkage is also greater than that of the latter. The disappearance of epoxy groups in the gel pre-curing stage (75℃/3h) is greater than that in the post-curing stage (110℃/3h). The differential thermal analysis results also prove this. The curing degree of the sample after being treated at 750℃/3h is 53%. Jika kita menggunakan pengawetan suhu tinggi untuk produk pasu, kedua-dua peringkat proses pengawetan adalah terlalu hampir, dan pra-pengawetan dan pasca-pengawetan gel diselesaikan hampir pada masa yang sama. Ini bukan sahaja akan menyebabkan puncak eksotermik yang berlebihan dan kerosakan komponen, tetapi juga menyebabkan tekanan dalaman yang besar pada bahagian pasu, menyebabkan kecacatan pada bahagian dalam dan rupa produk. Untuk mendapatkan produk yang baik, kita mesti fokus pada pemadanan kelajuan pengawetan bahan pasu (iaitu masa gel sebatian A dan B) dan keadaan pengawetan semasa mereka bentuk formula bahan pasu dan merumuskan proses pengawetan. Kaedah yang biasa digunakan ialah: proses pengawetan bersegmen dalam zon suhu yang berbeza mengikut sifat dan kegunaan bahan pasu. Menurut pakar, pemasangan transformer output TV berwarna adalah berdasarkan prosedur pengawetan bersegmen zon suhu yang berbeza dan lengkung pelepasan haba dalaman produk. In the gel pre-curing temperature range, the curing reaction of the potting material proceeds slowly, the reaction heat is gradually released, and the viscosity of the material increases and the volume shrinks gently. At this stage, the material is in a fluid state, and the volume shrinkage is manifested as a drop in the liquid level until it gels, which can completely eliminate the internal stress of volume shrinkage at this stage. Dari peringkat pra-pengawetan gel hingga peringkat pasca-pengawetan, kenaikan suhu juga haruslah perlahan. Selepas pengawetan selesai, bahagian pasu hendaklah perlahan-lahan menyejuk secara serentak dengan peralatan pemanasan untuk mengurangkan dan melaraskan taburan tekanan dalaman produk dalam banyak aspek bagi mengelakkan lubang pengecutan, lekukan dan juga retakan pada permukaan produk. Apabila merumuskan keadaan pengawetan bahan pasu, kita juga harus merujuk kepada susunan dan kepenuhan komponen terbenam dalam produk pasu, serta saiz, bentuk dan isipadu pasu tunggal produk. Bagi satu isipadu pasu dengan sebilangan besar komponen terbenam, adalah amat perlu untuk menurunkan suhu pra-pengawetan gel dengan sewajarnya dan melanjutkan masa.
(3) Poor surface or partial non-curing of the cured product are mostly related to the curing process.Sebab utama ialah:
1) Kegagalan peranti pengukur atau pencampuran, ralat operasi kakitangan pengeluaran.
2) Component A precipitates after being stored for a long time, and it is not fully stirred evenly before use, resulting in an imbalance in the actual proportion of resin and curing agent.
3) Komponen B akan menjadi tidak berkesan disebabkan oleh penyerapan lembapan jika disimpan di tempat terbuka untuk jangka masa yang lama. 4) Pada musim kelembapan tinggi, bahagian pasu tidak memasuki proses pengawetan tepat pada masanya, dan permukaan objek menyerap lembapan.
Pendek kata, untuk mendapatkan produk pasu yang baik, proses pemasuan dan pengawetan sememangnya merupakan isu yang perlu diberi perhatian.  
  Frequently Asked Questions about Electronic Glue Filling  

1) Bagaimana untuk menyelesaikan masalah gam periuk elektronik yang beracun dan tidak mengeras?

Keracunan silikon biasanya berlaku pada gam pasu elektronik jenis tambahan. Selepas keracunan, silikon tidak akan mengeras. Oleh itu, apabila menggunakan gam pasu jenis tambahan, anda harus mengelakkan sentuhan dengan sebatian organik yang mengandungi fosforus, sulfur dan nitrogen, atau menggunakan poliuretana, resin epoksi, poliester tak tepu, getah silikon pemvulkanan suhu bilik pemeluwapan dan produk lain bersama-sama dengan silikon jenis tambahan untuk mengelakkan keracunan dan tidak mengeras.

2) What can be used to clean the electronic potting glue that is accidentally stuck?

Agen pembersih silikon yang biasa digunakan terutamanya termasuk alkohol, aseton, minuman keras, dan sebagainya. Ingat untuk mencairkannya sebelum digunakan.

3) Apa yang perlu saya lakukan jika gam pasu elektronik tidak boleh kering pada musim sejuk?

Oleh kerana suhu pada musim sejuk sangat rendah, gam periuk elektronik memejal dengan sangat perlahan atau tidak memejal untuk masa yang lama selepas dicampur. Oleh itu, kita boleh meningkatkan suhu pengawetan dan meletakkan produk yang berisi gam di dalam ketuhar 25°C untuk pemejalan.  
  Epoxy resin potting materials, their processes and common problems
  1. Terdapat dua perubahan besar dalam bidang teknologi pembungkusan elektronik.Perubahan pertama berlaku pada separuh pertama tahun 1970-an, dan dicirikan oleh peralihan daripada teknologi pelekap sisipan pin (seperti DIP) kepada teknologi pelekap permukaan pakej rata empat sisi (seperti QFP); perubahan kedua berlaku pada pertengahan tahun 1990-an, ditandai dengan kemunculan susunan bola pateri dan pakej jenis BGA. Teknologi pelekap permukaan yang sepadan dan teknologi litar bersepadu semikonduktor memasuki abad ke-21 bersama-sama. Dengan perkembangan teknologi, banyak teknologi pembungkusan dan bentuk pembungkusan baharu telah muncul, seperti ikatan cip langsung, susunan bola plastik berkapsul (CD-PBGA), susunan bola plastik cip flip (Fc-PBGA), pembungkusan skala cip (CSP) dan komponen berbilang cip (MCM). Sebilangan besar pakej ini menggunakan teknologi pembungkusan bahan epoksi cecair. Potting adalah untuk menuangkan sebatian resin epoksi cecair ke dalam peranti yang dilengkapi dengan komponen elektronik dan litar secara mekanikal atau manual, dan memejalkannya di bawah suhu biasa atau keadaan pemanasan untuk menjadi bahan penebat polimer termoisotropik dengan prestasi yang sangat baik.  
  2. Keperluan prestasi produk     Potting materials should meet the following basic requirements: good performance, long pot life, suitable for large-volume automatic production line operations; low viscosity, strong impregnation, and can be filled between components and lines; during the potting and curing process, powder components such as fillers settle little and do not stratify; curing exothermic peak Low, curing shrinkage is small; the cured product has excellent electrical and mechanical properties, good heat resistance, good adhesion to a variety of materials, low water absorption and low linear expansion coefficient; in some cases, the potting material is also required to be flame retardant, weather-resistant, thermally conductive, and resistant to high and low temperature alternations. In specific semiconductor packaging, since the material must be in direct contact with the chip and substrate, in addition to meeting the above requirements, the product must also have the same purity as the chip mounting material. In the potting of flip-chips, since the gap between the chip and the substrate is very small, the viscosity of the potting material is required to be extremely low. In order to reduce the stress generated between the chip and the packaging material, the modulus of the packaging material cannot be too high. And in order to prevent moisture penetration at the interface, the packaging material should have good bonding properties with the chip and substrate.  
  3. Komponen utama dan fungsi bahan pasuFungsi bahan pasu adalah untuk mengukuhkan integriti peranti elektronik dan meningkatkan ketahanan terhadap hentaman dan getaran luaran; meningkatkan penebat antara komponen dalaman dan litar, yang kondusif untuk pengecilan dan keringanan peranti; mengelakkan pendedahan langsung komponen dan litar, dan meningkatkan prestasi kalis air dan kelembapan peranti. Bahan pasu resin epoksi ialah sistem komposit berbilang komponen, yang terdiri daripada resin, agen pengawetan, pengeras, pengisi, dan sebagainya. Kelikatan, kereaktifan, hayat perkhidmatan, pembebasan haba, dan sebagainya sistem memerlukan reka bentuk yang komprehensif dari segi formula, proses, saiz dan struktur tuangan, dan sebagainya, untuk mencapai keseimbangan yang komprehensif.  3.1 Resin epoksiEpoxy resin potting materials generally use low-molecular liquid bisphenol A-type epoxy resin, which has low viscosity and high epoxy value. Commonly used ones are E-54, E-51, E-44, and E-42. In flip-chip underfill potting, the liquid encapsulating material is required to have extremely low viscosity due to the small gap between the chip and the substrate. Therefore, the use of bisphenol A epoxy resin alone cannot meet product requirements. In order to reduce product viscosity and meet product performance requirements, we can use combination resins: such as adding low-viscosity bisphenol F epoxy resin, glycidyl ester resin, and resin cyclic epoxides with higher heat resistance, electrical insulation, and weather resistance. Among them, the resin cyclic epoxide itself also functions as a reactive diluent.      3.2 Agen pengawetan
Agen pengawetan merupakan komponen penting dalam formula bahan pasu epoksi, dan prestasi produk yang diawetkan sebahagian besarnya bergantung pada struktur agen pengawetan.
(1) Untuk pengawetan suhu bilik, poliamina alifatik biasanya digunakan sebagai agen pengawetan. Walau bagaimanapun, agen pengawetan jenis ini sangat toksik, merengsa, eksotermik, dan mudah teroksida semasa pengawetan dan penggunaan. Oleh itu, adalah perlu untuk mengubah suai poliamina, seperti menggunakan hidrogen aktif pada kumpulan amina poliamina untuk mensintesis sebahagiannya dengan kumpulan epoksi untuk membentuk hidroksialkilasi dan mensintesis sebahagiannya dengan akrilonitril untuk membentuk sianoetilasi. Agen pengawetan boleh mencapai kesan pengubahsuaian komprehensif kelikatan rendah, ketoksikan rendah, takat lebur rendah, pengawetan suhu bilik dan keliatan tertentu.
(2) Anhydride curing agent is the most important curing agent for two-component heat-cured epoxy potting materials. Commonly used curing agents include liquid methyltetrahydrophthalic anhydride, liquid methylhexahydrophthalic anhydride, and hexahydrophthalic anhydride
asid anhidrida, asid metil nadik anhidrida, dan sebagainya. Agen pengawet jenis ini mempunyai kelikatan yang rendah dan dos yang besar. Ia boleh memainkan peranan ganda iaitu pengawetan dan pencairan dalam formula bahan pasu. Eksoterma pengawetan adalah lembut dan produk yang diawet mempunyai sifat komprehensif yang sangat baik.
    3.3 Curing accelerator
Bahan pasu epoksi anhidrida dua komponen secara amnya perlu dipanaskan pada suhu sekitar 140°C untuk jangka masa yang lama untuk mengeras. Keadaan pengerasan sedemikian bukan sahaja menyebabkan pembaziran tenaga, tetapi juga menjadikan komponen dan rangka rangka dalam kebanyakan peranti elektronik tidak tertanggung. Menambah komponen pemecut ke dalam formula boleh menurunkan suhu pengerasan dengan berkesan dan memendekkan masa pengerasan. Pemecut yang biasa digunakan termasuk: benzildiamina, DMP-30 dan amina tertiari lain. Garam logam sebatian imidazol dan asid karboksilik, seperti 2-etil-4-metilimidazol, 2-metilimidazol, dsb., juga boleh digunakan.  3.4 Coupling agentIn order to increase the adhesion between silica and epoxy resin, a silane coupling agent needs to be added. Coupling agents can improve the adhesion and moisture resistance of materials. Commonly used silane coupling agents suitable for epoxy resins include glycidoxy, propyltrioxysilane (KH-560), anilinomethyltriethoxysilane, α-chloropropyltrimethoxysilane, α-mercaptopropyltrimethoxysilane, anilinomethyltrimethoxysilane, diethylenediaminopropyltrimethoxysilane, etc.     3.5 Pencair reaktifApabila resin epoksi digunakan secara bersendirian, kelikatan meningkat dengan ketara selepas menambah pengisi bukan organik, yang tidak kondusif untuk operasi dan penyahbuihan. Selalunya perlu menambah sejumlah pelarut untuk meningkatkan kebendairan dan kebolehtelapannya serta memanjangkan hayat perkhidmatannya. Pelarut dibahagikan kepada aktif dan tidak aktif. Pelarut tidak aktif tidak terlibat dalam tindak balas pengawetan. Jika ditambah dalam jumlah yang terlalu banyak, ia akan meningkatkan kadar pengecutan produk dengan mudah dan mengurangkan sifat mekanikal dan ubah bentuk terma produk. Penyertaan pelarut reaktif dalam tindak balas pengawetan meningkatkan kelikatan bahan tindak balas dan mempunyai sedikit kesan terhadap sifat produk yang diawetkan. Pelarut reaktif digunakan dalam bahan pasu. Yang biasa digunakan ialah: n-butil glisidil eter, alil glisidil eter, dietilheksil glisidil eter, dan fenil glisidil eter.  3.6 PengisiPenambahan pengisi dalam bahan pasu mempunyai kesan yang ketara dalam meningkatkan sifat fizikal tertentu produk resin epoksi dan mengurangkan kos. Penambahannya bukan sahaja dapat mengurangkan kos, tetapi juga mengurangkan pekali pengembangan haba dan pengecutan produk yang diawet dan meningkatkan kekonduksian terma. Pengisi yang biasa digunakan dalam bahan pasu epoksi termasuk silika, alumina, silikon nitrida, boron nitrida dan bahan lain. Silika dibahagikan kepada silika kristal, sudut lakur dan silika sfera. Antara bahan pasu untuk pembungkusan elektronik, silika sfera lakur lebih disukai kerana keperluan produk.  3.7 Agen penyahbuihUntuk menyelesaikan masalah gelembung yang tertinggal di permukaan bahan pembungkusan cecair selepas pengawetan, agen penyahbuih boleh ditambah. Pengemulsi minyak silikon yang diemulsi biasanya digunakan.  3.8 Agen pengerasAgen pengeras memainkan peranan penting dalam bahan pasu. Pengubahsuaian pengeras resin epoksi terutamanya meningkatkan keliatannya dengan menambah agen pengeras, pemplastik, dan sebagainya. Terdapat dua jenis agen pengeras: aktif dan lengai. Agen pengeras aktif boleh mengambil bahagian dalam tindak balas dengan resin epoksi untuk meningkatkan kelikatan bahan tindak balas, sekali gus meningkatkan keliatan produk yang diawet. Secara amnya, getah nitril cecair dengan agen yang ditamatkan karboksil dipilih untuk membentuk "struktur pulau" yang dikeraskan dalam sistem untuk meningkatkan keliatan hentaman bahan dan rintangan kejutan haba.      3.9 Komponen lainIn order to meet the specific technical and process requirements of potted parts, other components can also be added to the formula. For example, flame retardants can improve the processability of materials; colorants are used to meet product appearance requirements, etc.

 

 4. Potting process

Pot resin epoksi mempunyai dua proses: biasa dan vakum. Rajah 1 menunjukkan aliran proses pot vakum manual.  
   5. Soalan lazim dan penyelesaian   5.1 Pelepasan, percikan api atau kerosakan antara talian
Disebabkan oleh proses pemasukan yang tidak betul, peranti akan menghasilkan nyahcas, percikan api antara wayar atau kerosakan semasa operasi. Ini kerana diameter dawai gegelung voltan tinggi bagi produk jenis ini sangat kecil (biasanya hanya 0.02mm~0.04mm), dan bahan pemasukan tidak dapat menembusi sepenuhnya lilitan, mengakibatkan jurang antara lilitan gegelung. Memandangkan pemalar dielektrik lompang jauh lebih kecil daripada bahan pemasukan epoksi, medan elektrik yang tidak sekata akan dijana di bawah keadaan voltan tinggi berselang-seli, menyebabkan nyahcas separa, penuaan dan penguraian bahan, menyebabkan kerosakan penebat. Dari sudut pandangan proses, terdapat dua sebab untuk jurang antara talian: (1) Darjah vakum semasa pemasukan tidak cukup tinggi, dan udara di antara talian tidak dapat dihapuskan sepenuhnya, jadi bahan tidak dapat diresapi sepenuhnya; (2) Suhu prapemanasan produk sebelum pemasukan tidak mencukupi, dan kelikatan bahan produk yang dituang tidak dapat dikurangkan dengan cepat, yang mempengaruhi pengimpregnasian. Untuk proses pemadatan atau pencampuran dan penyahgasan manual terlebih dahulu dan kemudian pemadatan vakum, suhu pencampuran dan penyahgasan bahan yang tinggi, masa operasi yang lama atau melebihi jangka hayat pemadatan bahan, dan produk yang tidak memasuki proses pemanasan dan pengawetan tepat pada masanya selepas pemadatan akan menyebabkan kelikatan bahan meningkat dan menjejaskan penghamilan gegelung. Untuk komposit bahan pemadatan epoksi termoisotropik, semakin tinggi suhu awal, semakin kecil kelikatannya, dan kelikatan meningkat dengan lebih cepat dari semasa ke semasa. Oleh itu, untuk memastikan bahan mempunyai penghamilan gegelung yang baik, perhatian harus diambil semasa operasi bahawa sebatian bahan pemadatan harus dikekalkan dalam julat suhu yang sesuai dan digunakan dalam tempoh yang berkenaan. Sebelum pemadatan, produk mesti dipanaskan pada suhu yang ditentukan. Selepas pemadatan, ia mesti memasuki proses pemanasan dan pengawetan tepat pada masanya. Vakum pemadatan mesti memenuhi spesifikasi teknikal.      5.2 Rongga pengecutan, lekukan setempat dan retakan pada permukaan perantiBahan pasu akan menghasilkan dua jenis pengecutan semasa proses pemanasan dan pemejalan: pengecutan kimia semasa perubahan fasa daripada keadaan cecair kepada keadaan pepejal dan pengecutan fizikal semasa penyejukan. Terdapat dua proses perubahan kimia dan pengecutan semasa proses pengawetan: pengecutan daripada tindak balas penghubung silang kimia pemanasan selepas pasu kepada pembentukan awal struktur rangkaian mikro dipanggil pengecutan pra-pengawetan gel; pengecutan daripada gel kepada peringkat pengawetan lengkap dipanggil pengecutan pasca-pengawetan. Jumlah pengecutan dalam kedua-dua proses ini adalah berbeza. Keadaan fizikal gel berubah daripada keadaan cecair kepada struktur rangkaian. Penggunaan kumpulan reaktif adalah lebih besar daripada yang kedua, dan jumlah pengecutan isipadu juga lebih tinggi daripada yang kedua. Jika produk pasu diawet pada suhu yang tinggi, kedua-dua peringkat proses pengawetan terlalu hampir, dan pra-pengawetan dan pasca-pengawetan gel diselesaikan hampir serentak. Ini bukan sahaja akan menyebabkan puncak haba yang berlebihan dan merosakkan komponen, tetapi juga menyebabkan tekanan dalaman yang besar pada bahagian pasu, menyebabkan kecacatan dalaman dan luaran produk. Untuk mendapatkan produk yang baik, adalah perlu untuk memberi tumpuan kepada pemadanan kelajuan pengawetan bahan pasu dan keadaan pengawetan semasa mereka bentuk formula bahan pasu dan merumuskan proses pengawetan. Kaedah yang biasa digunakan adalah untuk memejalkan dalam zon suhu yang berbeza mengikut sifat dan kegunaan bahan pasu. Dalam julat suhu pra-pengawetan, tindak balas pengawetan bahan pasu berjalan perlahan-lahan, haba tindak balas dilepaskan secara beransur-ansur, dan kelikatan bahan meningkat dan isipadu mengecut perlahan-lahan. Pada peringkat ini, bahan berada dalam keadaan bendalir, dan pengecutan isipadu ditunjukkan oleh penurunan paras cecair sehingga ia memejal, yang boleh menghapuskan sepenuhnya tekanan dalaman pengecutan isipadu pada peringkat ini. Kenaikan suhu haruslah lembut dari peringkat pra-pengawetan gel hingga peringkat pasca-pengawetan. Selepas pengawetan, bahagian pasu haruslah perlahan-lahan menyejukkan secara serentak dengan peralatan pemanasan untuk mengurangkan dan melaraskan taburan tekanan dalaman produk dalam pelbagai cara untuk mengelakkan lubang pengecutan, lekukan dan juga retakan pada permukaan produk. Apabila merumuskan keadaan pengawetan bahan pasu, kita juga harus merujuk kepada susunan dan kepenuhan komponen dalam peranti pasu, serta saiz, bentuk dan isipadu pasu tunggal produk. Untuk isipadu pasu tunggal dengan sebilangan besar komponen terbenam, adalah sangat perlu untuk menurunkan suhu pra-pengawetan gel dengan sewajarnya dan melanjutkan masa.      5.3 Permukaan produk yang diawet tidak sempurna atau sebahagiannya tidak diawetFenomena seperti permukaan produk yang diawet yang lemah atau separa tidak diawet juga kebanyakannya berkaitan dengan proses pengawetan. Pakar dari Persatuan Industri Resin Epoksi China mengatakan bahawa sebab utama adalah kegagalan peranti pemeteran atau pencampuran dan kesilapan operasi oleh kakitangan pengeluaran; komponen A telah termendak selepas disimpan untuk jangka masa yang lama dan tidak dikacau sepenuhnya secara sekata sebelum digunakan, mengakibatkan ketidakseimbangan dalam nisbah sebenar resin dan agen pengawetan; komponen B telah disimpan di tempat terbuka untuk jangka masa yang lama dan gagal menyerap kelembapan; bahagian pasu tidak memasuki proses pengawetan tepat pada masanya semasa musim kelembapan tinggi, dan permukaan objek menyerap kelembapan. Pendek kata, mendapatkan proses pasu dan pengawetan yang baik sememangnya merupakan isu yang patut diberi perhatian.  
  7. Teknologi pembinaan gam pasu      2. Rawatan permukaan
         
 
 
 
  8. Kes proses pengisian gam dua komponen                    

9. Three methods of PCBA glue filling

1. Semi-automatic glue filling machine   Apabila mengisi produk dengan gam, letakkannya di sebelah barisan pemasangan, letakkan produk secara manual di bawah kepala saluran keluar gam, tekan suis mula, mesin akan mengisi gam secara automatik, dan berhenti secara automatik selepas pengisian gam selesai. Operator kemudian meletakkan produk yang dilekatkan pada barisan pemasangan. Mesin pengisian gam separa automatik ini sesuai untuk semua jenis produk PCBA, tanpa mengira saiz.
 
  2. Mesin pengisian gam automatik   If there are mostly small products, the glue filling method is also very simple. Put the product into a jig, then place the jig on the table of the glue filling machine, press start, and the machine will start filling glue. After all glue filling is completed, it will automatically stop. Then the operator will remove the jig from the table, then put another jig with the product installed, press start, and this cycle. All the operator has to do is put the jig and press the start button.  
  3. Talian pengisian gam automatik sepenuhnya   ​ ​Put the jig containing the product on the transmission line, the machine will automatically fill the glue, and automatically feed the material to the oven for passing the oven, saving labor and operating efficiently.

Di atas adalah tiga kaedah pengisian gam automatik. Penggunaan peralatan pengisian gam automatik dapat menjimatkan tenaga kerja dengan lebih baik dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.

Penafian: Artikel ini diterbitkan semula daripada "Chip House", yang menyokong perlindungan hak harta intelek. Sila nyatakan sumber asal dan pengarang cetakan semula. Jika terdapat sebarang pelanggaran, sila hubungi kami untuk memadamkannya.

Nombor telefon syarikat: +86-0755-83044319
Faks/FAKS: +86-0755-83975897
E-mel: 1615456225@qq.com
SQ: 3518641314 Pengurus Li

QQ: 332496225 Pengurus Qiu

Alamat: Bilik 809, Bangunan C, Bangunan Teknologi Zhantao, No. 1079 Minzhi Avenue, Daerah Baharu Longhua, Shenzhen