1. Что такое пересадка растений в горшки?Заливка компаундом (заливка компаундом) означает заливку полиуретанового, силиконового и эпоксидного компаунда компаундом в устройства, оснащенные электронными компонентами и схемами, с использованием оборудования или вручную, и их затвердевание при нормальной температуре или в условиях нагрева в термореактивные полимерные изоляционные материалы с превосходными характеристиками, тем самым достигая целей склеивания, герметизации, заливки компаундом и защитного покрытия.     2. Какова основная функция пересадки растений в горшки?
Основные функции заливки компаундом: 1) Укрепление целостности электронных устройств и улучшение их характеристик.удар, вибрациясопротивление; 2) Улучшить сопротивление между внутренними компонентами и цепями.Изоляция1) способствует миниатюризации и уменьшению веса устройств; 2) позволяет избежать прямого воздействия на компоненты и схемы и улучшить характеристики устройства.Водонепроницаемый, пылезащитный, влагостойкийПроизводительность; 5) Теплопередача и теплопроводность;
  3. Каковы преимущества и недостатки трех типов заливочного клея?        

1) Эпоксидный компаунд для заливки компаундом

Большинство эпоксидных клеев для заливки являются твердыми. После отверждения они становятся почти твердыми, как камень, и их трудно удалить. Они обладают хорошей защитой от посторонних глаз, но есть и несколько мягких клеев. Обычная термостойкость составляет около 100℃, термостойкость термоотверждаемых клеев — около 150℃, а также существуют клеи с термостойкостью выше 300℃. Они обладают такими характеристиками, как фиксация, изоляция, водонепроницаемость, маслостойкость, пылезащита, защита от кражи, коррозионная стойкость, устойчивость к старению, устойчивость к холоду и жаре и т.д. К распространенным эпоксидным клеям для заливки относятся: огнестойкие, теплопроводящие, низковязкие, термостойкие и т.д.

преимущество:Обладает хорошей адгезией к твердым материалам, отличной термостойкостью и электроизоляционными свойствами, прост в использовании, очень стабилен до и после отверждения, а также обладает превосходной адгезией к различным металлическим и пористым подложкам.  недостаток:Обладает слабой устойчивостью к перепадам температуры и холода. После воздействия низких и высоких температур склонна к образованию трещин, через которые водяной пар проникает в электронные компоненты, и имеет низкую влагостойкость. Более того, после отверждения коллоид приобретает высокую твердость и становится относительно хрупким, что легко может повредить электронные компоненты. После заливки его невозможно вскрыть, и он плохо поддается ремонту.  Сфера применения:Эпоксидная заливочная смола легко проникает в зазоры изделий и подходит для заливки мелких и средних электронных компонентов, работающих при нормальных температурах и не предъявляющих особых требований к механическим свойствам окружающей среды, таких как автомобильные и мотоциклетные зажигатели, источники питания светодиодов, датчики, тороидальные трансформаторы, конденсаторы, триггеры, водонепроницаемые светодиодные светильники, а также для обеспечения конфиденциальности, изоляции и влагостойкости (водонепроницаемости) печатных плат.  
   2) Силиконовый заливочный клей
 

После затвердевания силиконовый компаунд для заливки электроники становится в основном мягким, эластичным и пригодным для ремонта, его называют мягким клеем, но он обладает плохой адгезией. Цвет обычно можно регулировать по мере необходимости: он может быть прозрачным, непрозрачным или цветным. Наиболее распространены двухкомпонентные силиконовые компаунды для заливки. К этому типу клея относятся конденсационный и аддитивный. Как правило, конденсационный компаунд имеет плохую адгезию к компонентам и заливочным полостям, выделяет летучие низкомолекулярные вещества в процессе затвердевания и вызывает значительную усадку после затвердевания; аддитивный компаунд (также известный как силиконовый гель) имеет очень малую усадку, не выделяет летучих низкомолекулярных веществ в процессе затвердевания и быстро нагревается и затвердевает.  преимущество:Обладает высокой устойчивостью к старению, хорошей атмосферостойкостью и превосходной ударопрочностью; имеет отличную устойчивость к перепадам температуры и теплопроводность, и может использоваться в широком диапазоне рабочих температур. Сохраняет эластичность в диапазоне температур от -60°C до 200°C без растрескивания и может использоваться при 250°C в течение длительного времени. Термоотверждаемый тип обладает более высокой термостойкостью, отличными электрическими свойствами и изоляционными возможностями, превосходящими эпоксидную смолу по изоляционным свойствам, и может выдерживать напряжение более 10 000 В. После заливки эффективно улучшает изоляцию между внутренними компонентами и цепями, а также повышает стабильность электронных компонентов; не вызывает коррозии электронных компонентов и не образует побочных продуктов в процессе отверждения; обладает отличными возможностями для ремонта, и герметизированные компоненты могут быть быстро и легко извлечены для ремонта и замены; обладает отличной теплопроводностью. Обладает высокой энергоемкостью и огнестойкостью, эффективно повышая теплоотдачу и коэффициент безопасности электронных компонентов. Обладает низкой вязкостью, хорошей текучестью и может проникать в небольшие зазоры и под компоненты; может отверждаться при комнатной температуре или при нагревании, обладает хорошими пеногасящими свойствами и более удобен в использовании; имеет низкую степень усадки при отверждении и обладает превосходными водонепроницаемыми свойствами и сейсмостойкостью.
   

недостаток:Высокая цена и плохая адгезия.

Сфера применения:Подходит для заливки различных электронных компонентов, работающих в агрессивных средах.

В чём преимущества силиконового клея для заливки электроники по сравнению с другими клеями для заливки?

Преимущество 1:Обеспечьте долговременную защиту чувствительных цепей или электронных компонентов, а также эффективную долговременную защиту электронных модулей и устройств, независимо от их простой или сложной конструкции и формы.  Преимущество 2:Он обладает стабильными диэлектрическими изоляционными свойствами и является эффективным барьером для предотвращения загрязнения окружающей среды. После отверждения образует мягкий эластомер, способный компенсировать напряжение, вызванное ударами и вибрацией в широком диапазоне температур и влажности.  Преимущество 3:Он способен сохранять свои первоначальные физические и электрические свойства в различных условиях эксплуатации, устойчив к воздействию озона и ультрафиолетового излучения, а также обладает хорошей химической стабильностью.

Преимущество 4:После заливки компаундом его легко очистить и разобрать, что позволяет ремонтировать электронные компоненты и повторно заливать компаунд в отремонтированные детали.

3) Полиуретановый заливочный клей

 

Полиуретановый заливочный клей также называют полиуретановым заливочным клеем. После отверждения он в основном мягкий и эластичный, что позволяет проводить ремонт. Его называют мягким клеем. Адгезионные свойства находятся между эпоксидными и силиконовыми. Термостойкость средняя, ​​обычно не превышает 100°C. После заливки образуется много пузырьков. Условия заливки должны быть вакуумными. Адгезионные свойства находятся между эпоксидными и силиконовыми.

преимущество:Обладает хорошей термостойкостью и лучшими из трех показателей ударопрочности. Характеризуется низкой твердостью, умеренной прочностью, хорошей эластичностью, водостойкостью, устойчивостью к плесени, ударопрочностью и прозрачностью. Обладает отличной электроизоляцией и огнестойкостью, не вызывает коррозии электрических компонентов, имеет хорошую адгезию к стали, алюминию, меди, олову и другим металлам, а также к резине, пластику, дереву и другим материалам.  недостаток:Обладает низкой термостойкостью, поверхность коллоида после отверждения неровная и имеет низкую прочность, обладает слабой устойчивостью к старению и УФ-излучению, а также легко меняет цвет.  Сфера применения:Этот компаунд подходит для заливки внутренних электрических компонентов с низкой теплотворной способностью. Он защищает установленные и отлаженные электронные компоненты и схемы от вибрации, коррозии, влаги и пыли. Это идеальный компаунд для влагозащитной и антикоррозионной обработки электронных и электрических деталей.  
    4. Какие факторы следует учитывать при выборе материалов для посадки?   1) Требования к эксплуатационным характеристикам после заливки:Рабочая температура, чередование высоких и низких температур, внутренние напряжения в компонентах, использование на открытом воздухе или в помещении, условия нагружения, требования к огнестойкости и теплопроводности, требования к цвету и т. д.;2) Процесс заливки:Ручной или автоматический режим, комнатная температура или обогрев, время полного отверждения, время затвердевания клея после смешивания и т. д.;3) СтоимостьПропорции заливочных материалов сильно различаются. Необходимо учитывать фактическую стоимость после заливки, а не просто цену продажи материала. Клеи, используемые для заливки, классифицируются по функциям: термопроводящий заливочный клей, клеевой заливочный клей и водостойкий заливочный клей; по материалам — полиуретановый заливочный клей, силиконовый заливочный клей и эпоксидный заливочный клей. При выборе между мягким и твердым клеем оба варианта приемлемы. Для заливки и водонепроницаемой изоляции, если требуется высокая термостойкость и теплопроводность, рекомендуется использовать силиконовый мягкий клей; если требуется низкая термостойкость, рекомендуется использовать полиуретановый мягкий клей; если таких требований нет, рекомендуется использовать эпоксидный твердый клей, поскольку эпоксидный твердый клей затвердевает быстрее, чем силиконовый. Эпоксидные заливочные клеи имеют широкий спектр применения, технические требования сильно различаются, и существует множество их разновидностей. По условиям отверждения их можно разделить на две категории: отверждение при нормальной температуре и отверждение при нагреве; По форме выпуска его можно разделить на две категории: двухкомпонентный и однокомпонентный. Кроме того, эпоксидный заливочный клей, отверждающийся при комнатной температуре, обычно является двухкомпонентным. Его преимущество заключается в возможности отверждения без нагрева после заливки, что не требует специального оборудования. Требования к нему невысоки, и он прост в использовании. Недостатки заключаются в высокой рабочей вязкости клеевой смеси, плохой пропитке, коротком времени жизни смеси, а также невысокой термостойкости и электрических свойствах отвержденного продукта. Он обычно используется для заливки низковольтных электронных устройств или в ситуациях, когда нагрев и отверждение нецелесообразны.  
   5. Процесс заливкиКачество заливочных материалов в основном тесно связано с конструкцией изделия, выбором компонентов, сборкой и используемыми заливочными материалами. Процесс заливки также является фактором, который нельзя игнорировать. Существует два процесса заливки эпоксидной смолой: обычный и вакуумный.  В низковольтных электроприборах обычно используются эпоксидные смолы и заливочные материалы на основе аминов, отверждающиеся при комнатной температуре, а также часто применяется обычная заливка..   Для заливки высоковольтных электронных устройств обычно используются эпоксидные смолы и термоотверждаемые компаунды на основе ангидридов кислот, при этом часто применяются вакуумные методы заливки.В настоящее время к наиболее распространенным относятсяРучная вакуумная заливка и Механическая вакуумная заливкаСуществует два метода, и механическая вакуумная заливка может быть разделена на два варианта: компоненты А и В сначала смешиваются и дегазируются, а затем заливаются компаундом; или они дегазируются отдельно, а затем смешиваются и заливаются компаундом.Существует три метода работы:Первый тип: однокомпонентный компаунд для заливки электроники, используемый непосредственно, может быть взбит или залит непосредственно; второй тип: двухкомпонентный компаунд для заливки электроники конденсационного типа, отвердитель 2%-3% или в других пропорциях, перемешивание-вакуумирование, дегазация-пропитка; третий тип: компаундный компаунд для заливки электроники, отвердитель 1:1, 10:1;Ход процесса выглядит следующим образом:(1) Ручная вакуумная заливка (2) Механическая вакуумная заливка 1) Измерение: Точное взвешивание компонента А и компонента В (отвердителя). 2) Смешивание: Смешивание компонентов; 3) Дегазация: Естественная дегазация и вакуумная дегазация; 4) Заполнение: Клей следует заливать в течение рабочего времени, иначе это повлияет на выравнивание; 5) Отверждение: Нагревание или отверждение при комнатной температуре. Залитое изделие отверждается при комнатной температуре. После первоначального отверждения можно переходить к следующему процессу. Полное отверждение занимает от 8 до 24 часов. Летом при высокой температуре отверждение происходит быстрее; зимой при низкой температуре — медленнее.  (3) Примечания: а. Поверхность изделия, подлежащего заливке, должна быть очищена перед заливкой! б. Перед взвешиванием необходимо тщательно и равномерно перемешать компоненты А и В, чтобы пигмент (или наполнитель), осевший на дне, равномерно распределился в клеевом растворе. в. Грунтовку нельзя смешивать непосредственно с резиной. Сначала следует использовать грунтовку, а затем, после высыхания грунтовки, можно использовать резину для заливки. г. Скорость отверждения резины зависит от температуры. При более низких температурах отверждение происходит медленнее. В отличие от этого, механическая вакуумная заливка требует больших инвестиций в оборудование и высоких затрат на техническое обслуживание, но она значительно превосходит ручной процесс вакуумной заливки по стабильности и надежности продукта. Независимо от метода заливки, необходимо строго соблюдать установленные условия процесса, иначе будет сложно получить удовлетворительный продукт.

Основные принципы работы автоматической машины для заливки клея (видео)
  6. Анализ распространенных проблем и причин возникновения проблем с почвопокровными материалами.    (1) Начальное напряжение частичного разряда низкое, что приводит к искрению или пробою между линиями. В высоковольтных электронных изделиях, таких как телевизоры, мониторы, выходные трансформаторы и зажигатели для автомобилей и мотоциклов, часто возникают проблемы из-за неправильного процесса заливки. Частичный разряд (дуга), искрение или пробой между линиями часто происходят во время работы. Это связано с тем, что диаметр высоковольтных катушек таких изделий очень мал, обычно всего 0.02–0.04 мм, и заливочный материал не может полностью проникнуть в витки, оставляя зазоры между витками катушки.Поскольку диэлектрическая постоянная пустоты значительно меньше, чем у эпоксидного компаунда, при переменном высоком напряжении будет генерироваться неравномерное электрическое поле, вызывающее частичный разряд на границе раздела, что приведет к старению и разложению материала и повреждению изоляции.   С точки зрения технологического процесса, существуют две причины возникновения зазоров между линиями:
1) Степень вакуума во время заливки недостаточно высока, и воздух не может быть полностью удален, что препятствует полному проникновению материала. 
2) Температура предварительного нагрева клея или изделия перед заливкой недостаточна, и вязкость не может быть быстро снижена, что влияет на пропитку. При ручной заливке или предварительном смешивании и дегазации с последующей вакуумной заливкой, высокая температура смешивания и дегазации материала, длительное время работы или превышение срока годности заливочного раствора, а также несвоевременный нагрев и отверждение после заливки приводят к увеличению вязкости материала и влияют на пропитку рулона. Ранее, по мнению соответствующих экспертов, чем выше начальная температура термоотверждаемых эпоксидных заливочных композитов, тем меньше их вязкость. Со временем вязкость увеличивается быстрее. Поэтому, чтобы обеспечить хорошую пропитку рулона материалом, во время работы следует обращать внимание на следующие моменты: 1) Заливочный состав должен поддерживаться в заданном температурном диапазоне и использоваться в течение допустимого периода времени. 2) Перед заливкой изделие должно быть нагрето до заданной температуры. После заливки изделие должно своевременно пройти процесс нагрева и отверждения. 3) Степень вакуума заливки должна соответствовать техническим требованиям.  
(2) Усадочные отверстия, локальные углубления и трещины на поверхности заливочных деталей. В процессе нагрева и затвердевания заливочный материал подвергается двум видам усадки: химической усадке при фазовом переходе из жидкого состояния в твердое и физической усадке в процессе охлаждения.Дальнейший анализ показывает, что в процессе отвердевания происходят два процесса: химические изменения и усадка. От реакции химического сшивания при нагревании после заливки до усадки, вызванной первоначальным формированием микросетчатой ​​структуры, мы называем это усадкой предварительного отверждения геля. Усадка, происходящая от стадии геля до полного отверждения, называется усадкой после отверждения. Величина усадки в этих двух процессах различна. В процессе перехода первого вещества из жидкого состояния в сетчатую структуру происходит резкое изменение его физического состояния, расход реактивных групп оказывается больше, чем у второго, а уменьшение объема также больше, чем у последнего. Исчезновение эпоксидных групп на стадии предварительного отверждения геля (75℃/3 ч) более выражено, чем на стадии последующего отверждения (110℃/3 ч). Результаты дифференциального термического анализа также это подтверждают. Степень отверждения образца после обработки при 750℃ в течение 3 часов составляет 53%. Если для горшечных изделий использовать высокотемпературную полимеризацию, то два этапа процесса полимеризации проходят слишком близко друг к другу, и предварительная и последующая полимеризация геля завершаются практически одновременно. Это не только вызовет чрезмерные экзотермические пики и повредит компоненты, но и создаст огромное внутреннее напряжение в залитых компаундом деталях, что приведет к дефектам внутренней структуры и внешнего вида изделия. Для получения качественных изделий необходимо уделить внимание согласованию скорости отверждения заливочного материала (т.е. время гелеобразования соединений А и В) и условия отверждения при разработке формулы заливочного материала и составлении процесса отверждения. Наиболее распространенный метод — это процесс поэтапного отверждения в различных температурных зонах в зависимости от свойств и назначения заливочного материала. По мнению экспертов, заливка выходных трансформаторов цветных телевизоров осуществляется с использованием различных процедур отверждения в зависимости от температурного режима и кривых внутреннего тепловыделения изделия. В диапазоне температур предварительного отверждения геля реакция отверждения заливочного материала протекает медленно, теплота реакции постепенно выделяется, вязкость материала увеличивается, а объем плавно уменьшается. На этом этапе материал находится в жидком состоянии, и усадка объема проявляется в виде снижения уровня жидкости до образования геля, что позволяет полностью устранить внутреннее напряжение, вызывающее усадку объема на данном этапе. Начиная с этапа предварительного и последующего отверждения геля, повышение температуры также должно быть плавным. После завершения процесса отверждения залитые детали следует медленно охлаждать синхронно с нагревательным оборудованием, чтобы уменьшить и скорректировать распределение внутренних напряжений в изделии по многим параметрам и избежать образования усадочных отверстий, впадин и даже трещин на поверхности изделия. При разработке условий отверждения почвопокровных материалов следует также учитывать расположение и плотность заполнения почвопокровных компонентов, а также размер, форму и объем отдельного почвопокровного материала. Для заливки одного объема компаунда с большим количеством встроенных компонентов абсолютно необходимо соответствующим образом снизить температуру предварительного отверждения геля и увеличить время отверждения.
(3) Плохое качество поверхности или частичное отсутствие отверждения отвержденного изделия в основном связаны с процессом отверждения.Основными причинами являются:
1) Сбои в работе измерительных или смесительных устройств, ошибки в работе производственного персонала.
2) Компонент А выпадает в осадок после длительного хранения, и его не всегда тщательно перемешивают перед использованием, что приводит к дисбалансу фактического соотношения смолы и отвердителя.
3) Компонент B станет неэффективным из-за поглощения влаги при длительном хранении на открытом воздухе. 4) В периоды высокой влажности горшечные части не успевают вовремя начать процесс затвердевания, и поверхность объекта впитывает влагу.
Короче говоря, для получения качественного почвопокровного материала процесс посадки и сушки действительно заслуживает особого внимания.  
  Часто задаваемые вопросы о заполнении электронных блоков клеем.  

1) Как решить проблему отравления и не затвердевания электроники при использовании компаунда для заливки?

Отравление силиконом обычно происходит при использовании компаундных клеев для электроники. После отравления силикон не затвердевает. Поэтому при использовании компаундных клеев следует избегать контакта с органическими соединениями, содержащими фосфор, серу и азот, или использовать полиуретан, эпоксидную смолу, ненасыщенный полиэфир, конденсационную вулканизацию при комнатной температуре силиконовую резину и другие продукты вместе с компаундным силиконом, чтобы предотвратить отравление и незатвердевание.

2) Чем можно очистить случайно попавший на плату электролитический компаунд?

К наиболее часто используемым чистящим средствам для силиконов относятся спирт, ацетон, спирт и т. д. Не забудьте разбавить их перед использованием.

3) Что делать, если электронная заливочная смесь не высыхает зимой?

Из-за очень низких зимних температур электронный компаунд для заливки затвердевает очень медленно или даже не затвердевает в течение длительного времени после смешивания. Поэтому мы можем повысить температуру отверждения и поместить изделие с клеем в печь при температуре 25 °C для затвердевания.  
  Материалы для заливки эпоксидными смолами, процессы их применения и распространенные проблемы.
  1. В области технологий электронной упаковки произошли два основных изменения.Первое изменение произошло в первой половине 1970-х годов и характеризовалось переходом от технологии монтажа с помощью выводов (например, DIP) к технологии поверхностного монтажа в четырехгранных плоских корпусах (например, QFP); второе изменение произошло в середине 1990-х годов и ознаменовалось появлением матриц шариков припоя и корпусов типа BGA. Соответствующие технологии поверхностного монтажа и технологии полупроводниковых интегральных схем вступили в XXI век одновременно. С развитием технологий появилось множество новых технологий и форм упаковки, таких как прямое соединение чипов, инкапсулированная пластиковая матрица шариков (CD-PBGA), перевернутая пластиковая матрица шариков (Fc-PBGA), упаковка в масштабе чипа (CSP) и многокристальные компоненты (MCM). Значительное количество этих корпусов использует технологию упаковки с использованием жидкого эпоксидного материала. Заливка представляет собой механическое или ручное заливание жидкой эпоксидной смолы в устройство, оснащенное электронными компонентами и схемами, и ее затвердевание при нормальной температуре или нагреве, в результате чего образуется термоизотропный полимерный изоляционный материал с превосходными характеристиками.  
  2. Требования к производительности продукта     Заливочные материалы должны соответствовать следующим основным требованиям: хорошие эксплуатационные характеристики, длительный срок годности, пригодность для работы на автоматизированных линиях крупносерийного производства; низкая вязкость, высокая пропитка и возможность заполнения промежутков между компонентами и линиями; в процессе заливки и отверждения порошкообразные компоненты, такие как наполнители, мало оседают и не расслаиваются; низкий пик экзотермичности отверждения, малая усадка при отверждении; отвержденный продукт обладает превосходными электрическими и механическими свойствами, хорошей термостойкостью, хорошей адгезией к различным материалам, низким водопоглощением и низким коэффициентом линейного расширения; в некоторых случаях заливочный материал также должен быть огнестойким, атмосферостойким, теплопроводным и устойчивым к перепадам высоких и низких температур. В некоторых областях полупроводниковой упаковки, поскольку материал должен находиться в непосредственном контакте с чипом и подложкой, помимо соответствия вышеуказанным требованиям, продукт должен также иметь ту же чистоту, что и материал для монтажа чипа. При заливке флип-чипов, поскольку зазор между чипом и подложкой очень мал, вязкость заливочного материала должна быть чрезвычайно низкой. Для снижения напряжений, возникающих между микросхемой и упаковочным материалом, модуль упругости упаковочного материала не должен быть слишком высоким. А для предотвращения проникновения влаги на границе раздела упаковочный материал должен обладать хорошими адгезионными свойствами к микросхеме и подложке.  
  3. Основные компоненты и функции грунтовочных материаловФункция заливочных материалов заключается в укреплении целостности электронных устройств и повышении устойчивости к внешним ударам и вибрации; улучшении изоляции между внутренними компонентами и цепями, что способствует миниатюризации и снижению веса устройств; предотвращении прямого воздействия внешних факторов на компоненты и цепи, а также улучшении водонепроницаемости и влагостойкости устройств. Эпоксидная заливочная смола представляет собой многокомпонентную композитную систему, состоящую из смолы, отвердителя, упрочняющего агента, наполнителя и т.д. Вязкость, реакционная способность, срок службы, тепловыделение и другие параметры системы требуют комплексного проектирования с точки зрения формулы, процесса, размеров и структуры заливки и т.д., для достижения всестороннего баланса.  3.1 Эпоксидная смолаВ качестве заливочных материалов для эпоксидных смол обычно используется низкомолекулярная жидкая эпоксидная смола типа бисфенола А, обладающая низкой вязкостью и высоким эпоксидным числом. Наиболее распространенные смолы — E-54, E-51, E-44 и E-42. При заливке компаундом для микросхем типа flip-chip жидкий инкапсулирующий материал должен обладать чрезвычайно низкой вязкостью из-за малого зазора между микросхемой и подложкой. Поэтому использование одной только эпоксидной смолы на основе бисфенола А не может удовлетворить требованиям к изделию. Для снижения вязкости и соответствия требованиям к эксплуатационным характеристикам можно использовать комбинированные смолы: например, добавление низковязкой эпоксидной смолы на основе бисфенола F, глицидилового эфира и циклических эпоксидных смол с более высокой термостойкостью, электроизоляционными свойствами и атмосферостойкостью. При этом сам циклический эпоксид также выполняет функцию реактивного разбавителя.      3.2 Отвердитель
Отвердитель является важным компонентом в составе эпоксидного компаунда, и характеристики отвержденного продукта во многом зависят от структуры отвердителя.
(1) Для отверждения при комнатной температуре в качестве отверждающих агентов обычно используются алифатические полиамины. Однако этот тип отверждающих агентов является высокотоксичным, раздражающим, экзотермическим и склонным к окислению во время отверждения и использования. Поэтому необходимо модифицировать полиамин, например, используя активный водород в аминной группе полиамина для частичного синтеза с эпоксидной группой с образованием гидроксиалкилирования и частичного синтеза с акрилонитрилом с образованием цианоэтилирования. Таким образом, можно добиться комплексного модифицирующего эффекта, включающего низкую вязкость, низкую токсичность, низкую температуру плавления, отверждение при комнатной температуре и определенную прочность.
(2) Ангидридный отвердитель является наиболее важным отвердителем для двухкомпонентных термоотверждаемых эпоксидных заливочных материалов. К обычно используемым отвердителям относятся жидкий метилтетрагидрофталевый ангидрид, жидкий метилгексагидрофталевый ангидрид и гексагидрофталевый ангидрид.
Ангидрид кислоты, метилнадиевый ангидрид и др. Этот тип отвердителя обладает низкой вязкостью и большой дозировкой. Он может выполнять двойную роль: отвердителя и разбавителя в рецептуре заливочных материалов. Экзотермический эффект отвердевания незначительный, а отвержденный продукт обладает превосходными комплексными свойствами.
    3.3 Ускоритель отверждения
Двухкомпонентный эпоксидный ангидридный компаунд обычно требует длительного нагрева до температуры около 140 °C для отверждения. Такие условия отверждения не только приводят к потерям энергии, но и делают компоненты и каркасные оболочки большинства электронных устройств непригодными для использования. Добавление в состав ускорителей позволяет эффективно снизить температуру отверждения и сократить время отверждения. К обычно используемым ускорителям относятся: бензилдиамин, DMP-30 и другие третичные амины. Также могут использоваться соли металлов имидазольных соединений и карбоновых кислот, таких как 2-этил-4-метилимидазол, 2-метилимидазол и др.  3.4 Связующее веществоДля повышения адгезии между диоксидом кремния и эпоксидной смолой необходимо добавить силановый связующий агент. Связующие агенты могут улучшить адгезию и влагостойкость материалов. К обычно используемым силановым связующим агентам, подходящим для эпоксидных смол, относятся глицидоксисилан, пропилтриоксисилан (KH-560), анилинометилтриэтоксисилан, α-хлорпропилтриметоксисилан, α-меркаптопропилтриметоксисилан, анилинометилтриметоксисилан, диэтилендиаминопропилтриметоксисилан и др.     3.5 Реактивный разбавительПри использовании эпоксидной смолы в чистом виде вязкость значительно возрастает после добавления неорганических наполнителей, что не способствует эксплуатации и пеногашению. Часто необходимо добавлять определенное количество разбавителя для повышения текучести и проницаемости, а также для продления срока службы. Разбавители делятся на активные и неактивные. Неактивные разбавители не участвуют в реакции отверждения. При добавлении в слишком большом количестве они легко увеличивают усадку изделия и снижают его механические свойства и термическую деформацию. Участие реактивных разбавителей в реакции отверждения увеличивает вязкость реагентов и оказывает незначительное влияние на свойства отвержденного изделия. Реактивные разбавители используются в заливочных материалах. Наиболее часто используемые: н-бутилглицидиловый эфир, аллилглицидиловый эфир, диэтилгексилглицидиловый эфир и фенилглицидиловый эфир.  3.6 НаполнителиДобавление наполнителей в заливочные материалы оказывает существенное влияние на улучшение некоторых физических свойств эпоксидных смол и снижение затрат. Их добавление не только снижает стоимость, но и уменьшает коэффициент теплового расширения и усадку отвержденного продукта, а также повышает теплопроводность. В качестве наполнителей в эпоксидных заливочных материалах обычно используются диоксид кремния, оксид алюминия, нитрид кремния, нитрид бора и другие материалы. Диоксид кремния подразделяется на кристаллический, плавленый угловой и сферический. Среди заливочных материалов для электронной упаковки предпочтение отдается плавленому сферическому диоксиду кремния в силу требований к продукту.  3.7 ПеногасительДля решения проблемы образования пузырьков на поверхности упаковочного материала после отверждения можно добавить пеногаситель. Обычно используются эмульгаторы на основе эмульгированного силиконового масла.  3.8 Упрочняющее веществоВ состав заливочных материалов важную роль играют упрочняющие добавки. Модификация эпоксидной смолы для повышения её прочности в основном достигается за счёт добавления упрочняющих добавок, пластификаторов и т. д. Существуют два типа упрочняющих добавок: активные и инертные. Активные упрочняющие добавки участвуют в реакции с эпоксидной смолой, увеличивая вязкость реагентов и, следовательно, прочность отверждённого продукта. Как правило, для формирования упрочнённой «островной структуры» в системе выбирается жидкий нитрильный каучук с карбоксильными группами, что повышает ударную вязкость и термостойкость материала.      3.9 Другие компонентыДля соответствия специфическим техническим и технологическим требованиям к заливочным деталям в состав могут быть добавлены и другие компоненты. Например, антипирены могут улучшить технологичность материалов; красители используются для соответствия требованиям к внешнему виду изделия и т. д.

 

 4. Процесс заливки

Заливка эпоксидной смолой осуществляется двумя способами: обычным и вакуумным. На рисунке 1 показана последовательность действий при ручной вакуумной заливке.  
   5. Часто задаваемые вопросы и решения   5.1 Разряд, искрение или пробой между линиями
Из-за неправильного процесса заливки в устройстве во время работы могут возникать разряды, искрение между проводами или пробой. Это происходит потому, что диаметр высоковольтной катушки такого типа изделий очень мал (обычно всего 0.02–0.04 мм), и заливочный материал не может полностью проникнуть в витки, что приводит к образованию зазоров между ними. Поскольку диэлектрическая постоянная пустоты намного меньше, чем у эпоксидного заливочного материала, при переменном высоком напряжении будет генерироваться неравномерное электрическое поле, вызывающее частичные разряды, старение и разложение материала, что приводит к повреждению изоляции. С технологической точки зрения, существует две причины образования зазоров между проводами: (1) Степень вакуума во время заливки недостаточно высока, и воздух между проводами не может быть полностью удален, поэтому материал не может быть полностью пропитан; (2) Температура предварительного нагрева изделия перед заливкой недостаточна, и вязкость заливаемого материала не может быстро снизиться, что влияет на пропитку. При ручной заливке или предварительном смешивании и дегазации с последующей вакуумной заливкой, высокая температура смешивания и дегазации материалов, длительное время работы или превышение срока годности заливочного раствора, а также несвоевременный нагрев и отверждение продукта после заливки приведут к увеличению вязкости материала и повлияют на пропитку рулона. Для термоизотропных эпоксидных заливочных композитов, чем выше начальная температура, тем меньше вязкость, и вязкость увеличивается быстрее с течением времени. Поэтому, чтобы обеспечить хорошую пропитку рулона материалом, во время работы следует следить за тем, чтобы заливочный состав поддерживался в подходящем температурном диапазоне и использовался в течение допустимого периода времени. Перед заливкой продукт необходимо нагреть до заданной температуры. После заливки необходимо своевременно начать процесс нагрева и отверждения. Вакуумная заливка должна соответствовать техническим требованиям.      5.2 Усадочные полости, локальные вмятины и трещины на поверхности устройстваВ процессе нагрева и затвердевания заливочные материалы подвергаются двум видам усадки: химической усадке при переходе из жидкого состояния в твердое и физической усадке при охлаждении. В процессе отверждения происходят два процесса химических изменений и усадки: усадка от реакции химического сшивания при нагреве после заливки до начала образования микросетчатой ​​структуры называется усадкой геля до отверждения; усадка от стадии геля до полного отверждения называется усадкой после отверждения. Величина усадки в этих двух процессах различна. В первом случае физическое состояние изменяется из жидкого в сетчатую структуру. Расход реактивных групп больше, чем во втором, и величина объемной усадки также выше. Если заливочное изделие отверждается при высокой температуре, два этапа процесса отверждения происходят слишком близко, и усадка геля до и после отверждения завершаются практически одновременно. Это не только вызовет чрезмерные пики нагрева и повреждение компонентов, но и создаст огромные внутренние напряжения в заливочных деталях, что приведет к внутренним и внешним дефектам изделия. Для получения качественных изделий необходимо уделять особое внимание согласованию скорости отверждения заливочного материала и условий отверждения при разработке рецептуры заливочного материала и составлении процесса отверждения. Наиболее распространенный метод заключается в отверждении в различных температурных зонах в зависимости от свойств и назначения заливочного материала. В диапазоне температур предварительного отверждения реакция отверждения заливочного материала протекает медленно, теплота реакции постепенно выделяется, вязкость материала увеличивается, а объемная усадка плавно уменьшается. На этом этапе материал находится в жидком состоянии, и объемная усадка проявляется в снижении уровня жидкости до полного затвердевания, что позволяет полностью устранить внутренние напряжения, возникающие при объемной усадке. Повышение температуры должно быть плавным от стадии предварительного гелеобразования до стадии последующего отверждения. После отверждения заливочные детали должны медленно охлаждаться синхронно с нагревательным оборудованием, чтобы уменьшить и скорректировать распределение внутренних напряжений в изделии различными способами, избегая образования усадочных отверстий, вмятин и даже трещин на поверхности изделия. При разработке условий отверждения заливочного материала следует также учитывать расположение и заполненность компонентов в заливочном устройстве, а также размер, форму и объем заливочного раствора. Для заливочного раствора с большим количеством включенных компонентов абсолютно необходимо соответствующим образом снизить температуру предварительного отверждения геля и увеличить время отверждения.      5.3 Поверхность отвержденного изделия имеет плохое качество или частично не отверждена.Такие явления, как плохое качество поверхности отвержденного изделия или частичное незатвердевание, также в основном связаны с процессом отверждения. Эксперты Китайской ассоциации производителей эпоксидных смол заявили, что основными причинами являются: неисправность дозирующего или смесительного устройства и ошибки в работе производственного персонала; осаждение компонента А после длительного хранения и недостаточное равномерное перемешивание перед использованием, что приводит к дисбалансу фактического соотношения смолы и отвердителя; длительное хранение компонента В на открытом воздухе, в результате чего он не впитывает влагу; залитые детали не попадают в процесс отверждения вовремя в периоды высокой влажности, и поверхность объекта впитывает влагу. Вкратце, обеспечение качественного процесса заливки и отверждения действительно является вопросом, заслуживающим большого внимания.  
  7. Технология изготовления заливочных компаундов с использованием клея.      2. Обработка поверхности
         
 
 
 
  8. Пример процесса заполнения двухкомпонентным клеем.                    

9. Три метода заполнения печатных плат клеем.

1. Полуавтоматическая машина для заливки клея   При заполнении изделия клеем, поместите его рядом с конвейерной линией, вручную поместите изделие под выходное отверстие для клея, нажмите кнопку запуска, машина автоматически заполнит клеем и автоматически остановится после завершения заполнения. Затем оператор размещает склеенные изделия на конвейерной линии. Полуавтоматическая машина для заполнения клеем подходит для всех типов печатных плат, независимо от размера.
 
  2. Автоматическая машина для заливки клея   Если речь идёт в основном о мелких изделиях, способ заливки клеем также очень прост. Поместите изделие в приспособление, затем установите приспособление на стол машины для заливки клеем, нажмите кнопку «Старт», и машина начнёт заливку клеем. После завершения заливки клеем машина автоматически остановится. Затем оператор убирает приспособление со стола, устанавливает другое приспособление с изделием, нажимает кнопку «Старт», и так далее по кругу. Оператору остаётся только установить приспособление и нажать кнопку «Старт».  
  3. Полностью автоматизированная линия заливки клея.   Установите приспособление с изделием на конвейерную линию, машина автоматически заправит его клеем и автоматически подаст материал в печь для прохождения через нее, что позволит сэкономить трудозатраты и повысить эффективность работы.

Выше описаны три метода автоматической заливки клея. Использование автоматического оборудования для заливки клея позволяет сэкономить трудозатраты и повысить эффективность производства.

Предупреждение: Данная статья воспроизведена из источника "Chip House", который поддерживает защиту прав интеллектуальной собственности. Пожалуйста, укажите первоисточник и автора перепечатки. В случае нарушения авторских прав, пожалуйста, свяжитесь с нами для удаления публикации.

Номер телефона компании: +86-0755-83044319
Факс: +86-0755-83975897
Почта: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Менеджер Ли

QQ: 332496225 Менеджер Цю

Адрес: Комната 809, корпус C, технологический корпус Чжаньтао, проспект Миньчжи, 1079, новый район Лунхуа, Шэньчжэнь.