1. Saksı dikimi nedir?Potting (doldurma), elektronik bileşenler ve devrelerle donatılmış cihazlara, ekipman kullanılarak veya elle poliüretan, silikon ve epoksi reçine bazlı dolgu tutkalı dökülmesi ve bunların normal sıcaklık veya ısıtma koşulları altında mükemmel performans gösteren termoset polimer yalıtım malzemelerine dönüştürülerek katılaştırılması anlamına gelir; böylece yapıştırma, sızdırmaz hale getirme, doldurma ve kaplama koruması amaçlarına ulaşılır.     2. Saksılama işleminin temel işlevi nedir?
Elektronik cihazların bütünlüğünü güçlendirmek ve performansını artırmak için, kaplama işleminin temel işlevleri şunlardır: 1) Elektronik cihazların bütünlüğünü güçlendirmek ve performansını iyileştirmek.şok, titreşimdirenç; 2) Dahili bileşenler ve devreler arasındaki direnci iyileştirmekYalıtım1) Cihazların minyatürleştirilmesine ve hafifletilmesine elverişlidir; 3) Bileşenlerin ve devrelerin doğrudan maruz kalmasını önler ve cihaz performansını iyileştirir.Waterproof, dustproof, moisture-proofPerformance; 5) Heat transfer and heat conduction;
  3. What are the advantages and disadvantages of the three types of potting glue?        

1) Epoxy resin potting glue

Most of the epoxy resin potting glue is hard. After curing, it is almost as hard as stone and is difficult to remove. It has good confidentiality function, but there are also a few that are soft. The ordinary temperature resistance is about 100℃, the temperature resistance of heat curing is about 150℃, and there are also those with temperature resistance above 300℃. It has the characteristics of fixation, insulation, waterproof, oil-proof, dust-proof, anti-theft, corrosion resistance, aging resistance, resistance to cold and heat shock, etc. Common epoxy potting adhesives include: flame retardant, thermal conductive, low viscosity, high temperature resistant, etc.

avantajı:Sert malzemelere iyi yapışma özelliğine, mükemmel yüksek sıcaklık direncine ve elektriksel yalıtım özelliklerine sahip, kullanımı kolay, kürlenmeden önce ve sonra çok kararlı ve çeşitli metal yüzeylere ve gözenekli yüzeylere mükemmel yapışma özelliğine sahiptir.  eksiklik:It has weak resistance to cold and heat changes. It is prone to cracks after being subjected to cold and heat shocks, causing water vapor to penetrate into electronic components from the cracks, and has poor moisture resistance. Moreover, after curing, the colloid has a high hardness and is relatively brittle, which can easily damage electronic components. It cannot be opened after potting and has poor repairability.  Uygulama kapsamı:Epoxy resin potting glue easily penetrates into the gaps of products, and is suitable for potting small and medium-sized electronic components that are under normal temperature conditions and have no special requirements for environmental mechanical properties, such as automobile and motorcycle igniters, LED drive power supplies, sensors, toroidal transformers, capacitors, triggers, LED waterproof lights, and circuit board confidentiality, insulation, and moisture-proof (water) potting.  
   2) Silikon saksı tutkalı
 

Kürlendikten sonra, silikon elektronik dolgu tutkalı çoğunlukla yumuşak, elastik ve onarılabilir özelliktedir; yumuşak tutkal olarak adlandırılır ve yapışma özelliği zayıftır. Rengi genellikle ihtiyaca göre ayarlanabilir; şeffaf, opak veya renkli olabilir. İki bileşenli silikon dolgu tutkalı en yaygın olanıdır. Bu tutkal türü, yoğunlaşma tipi ve katkı maddesi tipi olmak üzere ikiye ayrılır. Genel olarak, yoğunlaşma tipi bileşenlere ve dolgu boşluklarına zayıf yapışma özelliğine sahiptir, kürleme işlemi sırasında uçucu düşük moleküler ağırlıklı maddeler üretir ve kürlendikten sonra önemli ölçüde büzülme gösterir; katkı maddesi tipi (silikon jel olarak da bilinir) çok az büzülme gösterir, kürleme işlemi sırasında uçucu düşük moleküler ağırlıklı maddeler üretmez ve ısıtılıp hızla kürlenebilir.  avantajı:Güçlü yaşlanma direncine, iyi hava koşullarına dayanıklılığa ve mükemmel darbe direncine sahiptir; soğuk ve sıcak değişimlerine ve ısı iletkenliğine karşı mükemmel direnç gösterir ve geniş bir çalışma sıcaklığı aralığında kullanılabilir. -60°C ila 200°C sıcaklık aralığında çatlamadan elastikiyetini koruyabilir ve 250°C'de uzun süre kullanılabilir. Isı ile kürlenen tip, daha yüksek sıcaklık direncine, mükemmel elektriksel özelliklere ve yalıtım yeteneklerine sahiptir ve epoksi reçineden daha iyi yalıtım özelliklerine sahiptir ve 10,000V'tan fazla gerilime dayanabilir. Kalıplama işleminden sonra, iç bileşenler ve devreler arasındaki yalıtımı etkili bir şekilde iyileştirebilir ve elektronik bileşenlerin stabilitesini artırabilir; elektronik bileşenlere aşındırıcı değildir ve kürleme reaksiyonu sırasında herhangi bir yan ürün üretmez; mükemmel yeniden işleme yeteneğine sahiptir ve sızdırmaz bileşenler onarım ve değiştirme için hızlı ve kolay bir şekilde çıkarılabilir; mükemmel ısı iletkenliğine sahiptir. Yüksek enerji ve alev geciktirici özelliğe sahiptir, elektronik bileşenlerin ısı dağıtım kapasitesini ve güvenlik faktörünü etkili bir şekilde iyileştirir. Düşük viskoziteye, iyi akışkanlığa sahiptir ve küçük boşluklara ve bileşenlerin altına nüfuz edebilir; oda sıcaklığında veya ısıtılarak kürlenebilir, iyi kendiliğinden köpük giderme özelliklerine sahiptir ve kullanımı daha kolaydır; düşük kürlenme büzülme oranına sahiptir ve mükemmel su geçirmezlik performansı ve depreme dayanıklılık gösterir.
   

eksiklik:High price and poor adhesion.

Uygulama kapsamı:Suitable for potting various electronic components working in harsh environments.

Silikon bazlı elektronik devre kartı yapıştırıcısının diğer devre kartı yapıştırıcılarına göre avantajları nelerdir?

Avantaj 1:Hassas devreler veya elektronik bileşenler için uzun vadeli koruma sağlar ve basit veya karmaşık yapı ve şekillere sahip elektronik modüller ve cihazlar için uzun vadeli etkili koruma sağlar.  Avantaj 2:Kararlı dielektrik yalıtım özelliklerine sahiptir ve çevresel kirliliği önlemede etkili bir bariyer görevi görür. Kürlendikten sonra, geniş bir sıcaklık ve nem aralığında darbe ve titreşimden kaynaklanan gerilimi ortadan kaldırabilen yumuşak bir elastomer oluşturur.  Avantaj 3:Çeşitli çalışma ortamlarında orijinal fiziksel ve elektriksel özelliklerini koruyabilir, ozon ve ultraviyole ışınlarının yol açtığı bozulmaya karşı dirençlidir ve iyi bir kimyasal kararlılığa sahiptir.

Avantaj 4:Kaplama işleminden sonra temizlenmesi ve sökülmesi kolaydır, böylece elektronik bileşenler onarılabilir ve onarılan parçalara yeni kaplama tutkalı tekrar enjekte edilebilir.

3) Polyurethane potting glue

 

Poliüretan dolgu tutkalı, PU dolgu tutkalı olarak da adlandırılır. Kürleştikten sonra çoğunlukla yumuşak ve elastiktir ve tamir edilebilir. Yumuşak tutkal olarak adlandırılır. Yapışkanlığı epoksi ve silikon arasındadır. Sıcaklık dayanımı ortalama olup genellikle 100°C'yi geçmez. Dolgu işleminden sonra birçok kabarcık oluşur. Dolgu işlemi vakum altında yapılmalıdır. Yapışkanlığı epoksi ve silikon arasındadır.

avantajı:It has good low-temperature resistance and its shock-proof performance is the best among the three. It has the characteristics of low hardness, moderate strength, good elasticity, water resistance, mold resistance, shock resistance and transparency. It has excellent electrical insulation and flame retardancy, has no corrosion to electrical components, and has good adhesion to steel, aluminum, copper, tin and other metals, as well as rubber, plastic, wood and other materials.  eksiklik:Yüksek sıcaklık dayanımı zayıftır, kürlendikten sonra kolloid yüzeyi pürüzsüz değildir ve tokluğu düşüktür, yaşlanma karşıtı özelliği ve UV direnci zayıftır ve kolloid kolayca renk değiştirir.  Uygulama kapsamı:It is suitable for potting indoor electrical components with low calorific value. It can protect the installed and debugged electronic components and circuits from vibration, corrosion, moisture and dust. It is an ideal potting material for moisture-proof and anti-corrosion treatment of electronic and electrical parts.  
    4. Saksı malzemesi seçerken hangi hususlara dikkat edilmelidir?   1) Saksı değişiminden sonraki performans gereksinimleri:Çalışma sıcaklığı, sıcak ve soğuk değişim koşulları, bileşenlerin iç gerilme koşulları, dış mekanda mı yoksa iç mekanda mı kullanıldığı, gerilme koşulları, alev geciktiricilik ve ısı iletkenliği gerekliliği, renk gereksinimleri vb.;2) Saksıya dikme işlemi:Manuel veya otomatik, oda sıcaklığında veya ısıtmalı, tam kürlenme süresi, karıştırıldıktan sonra tutkalın katılaşma süresi vb.;3) Maliyet: The proportion of potting materials varies greatly. We must look at the actual cost after potting, rather than simply looking at the selling price of the material.  Adhesives used for potting are classified according to functions: thermally conductive potting glue, bonding potting glue, and waterproof potting glue; according to materials, they are polyurethane potting glue, silicone potting glue, and epoxy resin potting glue. When it comes to choosing soft glue or hard glue, both are acceptable. For potting and waterproof insulation, if high temperature resistance and thermal conductivity are required, it is recommended to use silicone soft glue; if low temperature resistance is required, it is recommended to use polyurethane soft glue; if there are no requirements, it is recommended to use epoxy hard glue, because epoxy hard glue cures faster than silicone. Epoxy resin potting glue has a wide range of applications, technical requirements vary widely, and there are many varieties. From the curing conditions, it can be divided into two categories: normal temperature curing and heating curing; and from the dosage form, it can be divided into two categories: two-component and single-component. In addition, room temperature curing epoxy potting glue is generally two-component. Its advantage is that it can be cured without heating after potting, which requires equipment. The requirements are not high and it is easy to use. The disadvantages are that the glue mixture has high operating viscosity, poor impregnation, short pot life, and the heat resistance and electrical properties of the cured product are not very high. It is generally used for potting low-voltage electronic devices or in situations where heating and curing are not suitable.  
   5. Saksıya dikme işlemiDolgu ürünlerinin kalitesi esas olarak ürün tasarımı, bileşen seçimi, montaj ve kullanılan dolgu malzemeleriyle yakından ilişkilidir. Dolgu işlemi de göz ardı edilemeyecek bir faktördür. Epoksi dolgu iki dolgu işlemine sahiptir: normal ve vakumlu.  Epoksi reçine ve amin bazlı oda sıcaklığında kürlenen dolgu malzemeleri genellikle düşük voltajlı elektrikli cihazlarda kullanılır ve sıklıkla normal dolgu işlemi uygulanır..   Epoxy resin and acid anhydride heat-curing potting materials are generally used for potting high-voltage electronic devices, and vacuum potting processes are often used.Currently common ones includeManuel vakumlu saksılamahem deMechanical vacuum pottingİki yöntem vardır ve mekanik vakumlu kalıplama iki duruma ayrılabilir: A ve B bileşenleri önce karıştırılır ve gazı alınır, sonra kalıplanır; veya ayrı ayrı gazı alınır, sonra karıştırılır ve kalıplanır.Üç çalışma yöntemi vardır:Birinci tip: Tek bileşenli elektronik dolgu tutkalı, doğrudan kullanılır, çırpılabilir veya doğrudan dökülebilir; İkinci tip: İki bileşenli yoğunlaşma tipi elektronik dolgu tutkalı, sertleştirici madde %2-3 veya diğer oranlarda, karıştırma-vakumlama, gaz giderme-infüzyon; Üçüncü tip: Katkılı tip elektronik dolgu tutkalı, sertleştirici madde 1:1, 10:1;İşlem akışı aşağıdaki gibidir:(1) Manual vacuum potting process (2) Mechanical vacuum potting process 1) Measurement: Accurately weigh component A and component B (curing agent). 2) Mixing: Mix the components; 3) Degassing: natural degassing and vacuum degassing; 4) Filling: The glue should be poured within the operating time otherwise it will affect leveling; 5) Curing: Heating or curing at room temperature. The potted product is cured at room temperature. After initial curing, it can enter the next process. It takes 8 to 24 hours for complete curing. When the temperature is high in summer, the curing will be faster; in winter when the temperature is low, the curing will be slower.  (3) Notlar: a. Dökülecek ürünün yüzeyi, dökme işleminden önce temizlenmelidir! b. Tartmadan önce, dibe çöken pigmentin (veya dolgu maddesinin) yapıştırıcı sıvısına dağılması için A ve B bileşenlerini iyice ve eşit şekilde karıştırın. c. Astar doğrudan kauçukla karıştırılamaz. Önce astar kullanılmalı, daha sonra astar kuruduktan sonra kauçuk dökme işlemi için kullanılabilir. d. Kauçuğun kürlenme hızı sıcaklıkla belirli bir ilişkiye sahiptir. Daha düşük sıcaklıklarda kürlenme daha yavaş olacaktır. Buna karşılık, mekanik vakumlu dökme işlemi büyük ekipman yatırımı ve yüksek bakım maliyetleri gerektirir, ancak ürün tutarlılığı ve güvenilirliği açısından manuel vakumlu dökme işleminden önemli ölçüde daha iyidir. Dökme yönteminden bağımsız olarak, belirlenen işlem koşullarına kesinlikle uyulmalıdır, aksi takdirde tatmin edici bir ürün elde etmek zor olacaktır.

Otomatik tutkal dolum makinesinin temel prensipleri (video)
  6. Analysis of common problems and causes of potting products    (1) Kısmi deşarjın başlangıç ​​voltajı düşüktür ve hatlar arasında kıvılcım veya arıza meydana gelir. TV'ler, monitörler, çıkış transformatörleri ve otomobil ve motosikletler için ateşleyiciler gibi yüksek voltajlı elektronik ürünlerde, uygunsuz dolgu işlemi nedeniyle sıklıkla kısmi deşarj (ark), kıvılcım veya hatlar arasında arıza meydana gelir. Bunun nedeni, bu tür ürünlerin yüksek voltajlı bobinlerinin çapının çok küçük olması, genellikle sadece 0.02 ila 0.04 mm olması ve dolgu malzemesinin sargılara tamamen nüfuz edememesi, bobin sargıları arasında boşluklar bırakmasıdır.Boşluğun dielektrik sabiti epoksi dolgu malzemesinin dielektrik sabitinden çok daha küçük olduğundan, alternatif yüksek voltaj koşulları altında, düzensiz bir elektrik alanı oluşacak ve bu da arayüzde kısmi deşarjlara neden olarak malzemenin yaşlanmasına ve bozulmasına, dolayısıyla yalıtım hasarına yol açacaktır.   Süreç açısından bakıldığında, satırlar arasındaki boşlukların iki nedeni vardır:
1) Kalıplama sırasında vakum derecesi yeterince yüksek olmadığından hava tamamen uzaklaştırılamaz ve malzemenin tamamen nüfuz etmesi engellenir. 
2) Kalıplama işleminden önce tutkalın veya ürünün ön ısıtma sıcaklığı yeterli değil ve viskozite hızla düşürülemiyor, bu da emprenye işlemini etkiliyor. For manual potting or mixing and degassing first and then vacuum potting process, the material mixing and degassing temperature is high, the operation time is long or the pot life of the material is exceeded, and the product does not enter the heating and curing process in time after potting, which will cause the material viscosity to increase and affect the impregnation of the coil. Previously, according to relevant experts, the higher the initial temperature of heat-cured epoxy potting material composites, the smaller the viscosity. As time goes by, the viscosity increases more rapidly. Therefore, in order to ensure that the material has good impregnation of the coil, the following points should be paid attention to during operation: 1) The potting material compound should be maintained within a given temperature range and used within the applicable period. 2) Before potting, the product must be heated to the specified temperature. After potting, the product must enter the heating and curing process in time. 3) The potting vacuum degree must meet the technical specifications.  
(2) Kapsül parçalarının yüzeyinde büzülme delikleri, yerel çukurlar ve çatlaklar. Isıtma ve katılaşma işlemi sırasında, kapsül malzemesi iki tür büzülme meydana getirecektir: sıvıdan katıya faz değişimi sırasında kimyasal büzülme ve soğutma işlemi sırasında fiziksel büzülme.Daha detaylı analizler, kürleme işlemi sırasında kimyasal değişim ve büzülme olmak üzere iki sürecin gerçekleştiğini göstermektedir. From the heating chemical cross-linking reaction after potting to the shrinkage caused by the initial formation of the micro network structure, we call it gel pre-curing shrinkage. The shrinkage that occurs from the gel to the fully cured stage is called post-curing shrinkage. The amount of shrinkage in these two processes is different. During the transformation of the former from a liquid state into a network structure, the physical state undergoes a sudden change, the consumption of reactive groups is greater than that of the latter, and the volume shrinkage is also greater than that of the latter. Jel ön kürleme aşamasında (75℃/3 saat) epoksi gruplarının kaybolması, son kürleme aşamasındakinden (110℃/3 saat) daha fazladır. Diferansiyel termal analiz sonuçları da bunu doğrulamaktadır. Numunenin 750℃/3 saat işlemden sonraki kürlenme derecesi %53'tür. Eğer kaplanmış ürünler için yüksek sıcaklıkta kürleme yöntemini benimsersek, kürleme işleminin iki aşaması birbirine çok yakın olur ve jel ön kürlemesi ile son kürlemesi neredeyse aynı anda tamamlanır. Bu durum yalnızca aşırı ekzotermik tepe noktalarına ve bileşenlere zarar vermeye neden olmakla kalmaz, aynı zamanda kalıplanmış parçalarda büyük iç gerilime yol açarak ürünün iç yapısında ve görünümünde kusurlara neden olur. İyi ürünler elde etmek için, dolgu malzemesinin kürlenme hızının (yani the gel time of the A and B compounds) and the curing conditions when designing the potting material formula and formulating the curing process. The commonly used method is: a process of segmented curing in different temperature zones according to the properties and uses of the potting material. Uzmanlara göre, renkli televizyon çıkış transformatörlerinin yalıtımı, farklı sıcaklık bölgelerine ayrılmış kürleme prosedürlerine ve ürünün iç ısı yayılım eğrilerine dayanmaktadır. In the gel pre-curing temperature range, the curing reaction of the potting material proceeds slowly, the reaction heat is gradually released, and the viscosity of the material increases and the volume shrinks gently. At this stage, the material is in a fluid state, and the volume shrinkage is manifested as a drop in the liquid level until it gels, which can completely eliminate the internal stress of volume shrinkage at this stage. From the gel pre-curing to the post-curing stage, the temperature rise should also be gentle. Kürleme işlemi tamamlandıktan sonra, ürünün iç gerilim dağılımını birçok açıdan azaltmak ve ayarlamak, böylece ürün yüzeyinde büzülme delikleri, çöküntüler ve hatta çatlaklar oluşmasını önlemek için, kalıplanmış parçalar ısıtma ekipmanıyla senkronize olarak yavaşça soğutulmalıdır. When formulating the curing conditions of potting materials, we should also refer to the arrangement and fullness of the embedded components in the potting product, as well as the product size, shape, and single potting volume. Çok sayıda gömülü bileşen içeren tek bir kalıp hacmi için, jel ön kürleme sıcaklığını uygun şekilde düşürmek ve süreyi uzatmak kesinlikle gereklidir.
(3) Poor surface or partial non-curing of the cured product are mostly related to the curing process.Ana nedenler:
1) Measuring or mixing device failure, production personnel operating errors.
2) Component A precipitates after being stored for a long time, and it is not fully stirred evenly before use, resulting in an imbalance in the actual proportion of resin and curing agent.
3) Component B will become ineffective due to moisture absorption if stored in the open for a long time. 4) In high-humidity seasons, the potted parts do not enter the curing process in time, and the surface of the object absorbs moisture.
Özetle, iyi bir saksı ürünü elde etmek için, saksılama ve kürleme süreci gerçekten de büyük önem taşıyan bir konudur.  
  Frequently Asked Questions about Electronic Glue Filling  

1) How to solve the problem of electronic potting glue that is poisoned and does not solidify?

Silikon zehirlenmesi genellikle ilave tip elektronik dolgu tutkalında meydana gelir. Zehirlenme sonrasında silikon sertleşmez. Bu nedenle, ilave tip dolgu tutkalı kullanırken, fosfor, kükürt ve azot içeren organik bileşiklerle temastan kaçınılmalı veya zehirlenmeyi ve sertleşmemeyi önlemek için ilave tip silikonla birlikte poliüretan, epoksi reçine, doymamış polyester, oda sıcaklığında yoğunlaşan vulkanizasyon silikon kauçuk ve diğer ürünler kullanılmalıdır.

2) What can be used to clean the electronic potting glue that is accidentally stuck?

Commonly used silicone cleaning agents mainly include alcohol, acetone, liquor, etc. Remember to dilute them before use.

3) Elektronik saksı tutkalı kışın kurumazsa ne yapmalıyım?

Kışın sıcaklık çok düşük olduğu için, elektronik dolgu tutkalı karıştırıldıktan sonra çok yavaş katılaşır veya uzun süre katılaşmaz. Bu nedenle, kürleme sıcaklığını artırabilir ve tutkalla doldurulmuş ürünü katılaşması için 25°C'lik bir fırına koyabiliriz.  
  Epoksi reçine dolgu malzemeleri, üretim süreçleri ve sık karşılaşılan sorunlar
  1. Elektronik ambalaj teknolojisi alanında iki önemli değişiklik yaşandı.The first change occurred in the first half of the 1970s, and was characterized by the transition from pin insertion mounting technology (such as DIP) to four-sided flat package surface mount technology (such as QFP); the second change occurred in the mid-1990s, marked by the emergence of solder ball arrays and BGA-type packages. The corresponding surface mount technology and semiconductor integrated circuit technology entered the 21st century together. With the development of technology, many new packaging technologies and packaging forms have emerged, such as direct chip bonding, encapsulated plastic ball array (CD-PBGA), flip-chip plastic ball array (Fc-PBGA), chip scale packaging (CSP) and multi-chip component (MCM). A considerable number of these packages use liquid epoxy material packaging technology. Potting is to pour the liquid epoxy resin compound into the device equipped with electronic components and circuits mechanically or manually, and solidify it under normal temperature or heating conditions to become a thermoisotropic polymer insulation material with excellent performance.  
  2. Ürün performans gereksinimleri     Potting materials should meet the following basic requirements: good performance, long pot life, suitable for large-volume automatic production line operations; low viscosity, strong impregnation, and can be filled between components and lines; during the potting and curing process, powder components such as fillers settle little and do not stratify; curing exothermic peak Low, curing shrinkage is small; the cured product has excellent electrical and mechanical properties, good heat resistance, good adhesion to a variety of materials, low water absorption and low linear expansion coefficient; in some cases, the potting material is also required to be flame retardant, weather-resistant, thermally conductive, and resistant to high and low temperature alternations. In specific semiconductor packaging, since the material must be in direct contact with the chip and substrate, in addition to meeting the above requirements, the product must also have the same purity as the chip mounting material. In the potting of flip-chips, since the gap between the chip and the substrate is very small, the viscosity of the potting material is required to be extremely low. In order to reduce the stress generated between the chip and the packaging material, the modulus of the packaging material cannot be too high. And in order to prevent moisture penetration at the interface, the packaging material should have good bonding properties with the chip and substrate.  
  3. Saksı malzemelerinin ana bileşenleri ve işlevleriThe function of potting materials is to strengthen the integrity of electronic devices and improve the resistance to external impact and vibration; improve the insulation between internal components and circuits, which is conducive to miniaturization and lightweight of devices; avoid direct exposure of components and circuits, and improve the waterproof and moisture-proof performance of devices. Epoxy resin potting material is a multi-component composite system, consisting of resin, curing agent, toughener, filler, etc. The viscosity, reactivity, service life, heat release, etc. of the system require comprehensive design in terms of formula, process, casting size and structure, etc., to achieve a comprehensive balance.  3.1 Epoksi reçineEpoksi reçine dolgu malzemeleri genellikle düşük viskoziteli ve yüksek epoksi değerine sahip düşük moleküler ağırlıklı sıvı bisfenol A tipi epoksi reçine kullanır. Yaygın olarak kullanılanlar E-54, E-51, E-44 ve E-42'dir. Flip-chip alt dolgu işleminde, çip ile alt tabaka arasındaki küçük boşluk nedeniyle sıvı kapsülleme malzemesinin son derece düşük viskoziteye sahip olması gerekir. Bu nedenle, tek başına bisfenol A epoksi reçine kullanımı ürün gereksinimlerini karşılayamaz. Ürün viskozitesini azaltmak ve ürün performans gereksinimlerini karşılamak için, düşük viskoziteli bisfenol F epoksi reçine, glisidil ester reçine ve daha yüksek ısı direnci, elektriksel yalıtım ve hava koşullarına dayanıklılık özelliklerine sahip reçine siklik epoksitler gibi kombinasyon reçineleri kullanılabilir. Bunlar arasında, reçine siklik epoksit kendi başına reaktif bir seyreltici görevi de görür.      3.2 Kürleme maddesi
Kürleme maddesi, epoksi dolgu malzemesinin formülünde önemli bir bileşendir ve kürlenmiş ürünün performansı büyük ölçüde kürleme maddesinin yapısına bağlıdır.
(1) For room temperature curing, aliphatic polyamines are generally used as curing agents. However, this type of curing agent is highly toxic, irritating, exothermic, and prone to oxidation during curing and use. Therefore, it is necessary to modify the polyamine, such as using the active hydrogen on the amine group of the polyamine to partially synthesize it with the epoxy group to form hydroxyalkylation and partially synthesize it with acrylonitrile to form cyanoethylation. The curing agent can achieve a comprehensive modification effect of low viscosity, low toxicity, low melting point, room temperature curing and certain toughness.
(2) Anhidrit kürleme ajanı, iki bileşenli ısı ile kürlenen epoksi dolgu malzemeleri için en önemli kürleme ajanıdır. Yaygın olarak kullanılan kürleme ajanları arasında sıvı metiltetrahidroftalik anhidrit, sıvı metilheksahidroftalik anhidrit ve heksahidroftalik anhidrit bulunur.
acid anhydride, methyl nadic acid anhydride, etc. This type of curing agent has low viscosity and large dosage. It can play dual roles of curing and diluting in the formula of potting materials. The curing exotherm is gentle and the cured product has excellent comprehensive properties.
    3.3 Kürleme hızlandırıcı
İki bileşenli epoksi anhidrit dolgu malzemesinin kürlenmesi için genellikle uzun süre yaklaşık 140°C'de ısıtılması gerekir. Bu tür kürleme koşulları sadece enerji israfına neden olmakla kalmaz, aynı zamanda çoğu elektronik cihazdaki bileşenleri ve iskelet kabuklarını dayanılmaz hale getirir. Formüle hızlandırıcı bileşenler eklemek, kürleme sıcaklığını etkili bir şekilde düşürebilir ve kürleme süresini kısaltabilir. Yaygın olarak kullanılan hızlandırıcılar arasında benzildiamin, DMP-30 ve diğer tersiyer aminler bulunur. 2-etil-4-metilimidazol, 2-metilimidazol vb. gibi imidazol bileşiklerinin ve karboksilik asitlerin metal tuzları da kullanılabilir.  3.4 Coupling agentSilika ve epoksi reçine arasındaki yapışmayı artırmak için bir silan bağlayıcı madde eklenmesi gerekir. Bağlayıcı maddeler, malzemelerin yapışmasını ve neme karşı direncini iyileştirebilir. Epoksi reçineler için uygun olan yaygın olarak kullanılan silan bağlayıcı maddeler arasında glisidoksi, propiltrioksisilan (KH-560), anilinometiltrietoksisilan, α-kloropropiltrimetoksisilan, α-merkaptopropiltrimetoksisilan, anilinometiltrimetoksisilan, dietilendiaminopropiltrimetoksisilan vb. bulunur.     3.5 Reactive diluentEpoksi reçine tek başına kullanıldığında, inorganik dolgu maddeleri eklendikten sonra viskozitesi önemli ölçüde artar; bu da kullanım ve köpük giderme açısından elverişsizdir. Akışkanlığını ve geçirgenliğini artırmak ve kullanım ömrünü uzatmak için genellikle belirli miktarda seyreltici eklemek gerekir. Seyrelticiler aktif ve inaktif olmak üzere ikiye ayrılır. İnaktif seyrelticiler kürleme reaksiyonuna katılmaz. Çok fazla miktarda eklenirse, ürünün büzülme oranını kolayca artırır ve ürünün mekanik özelliklerini ve termal deformasyonunu azaltır. Reaktif seyrelticilerin kürleme reaksiyonuna katılımı, reaktanların viskozitesini artırır ve kürlenmiş ürünün özelliklerine çok az etki eder. Reaktif seyrelticiler, dolgu malzemelerinde kullanılır. Yaygın olarak kullanılanlar şunlardır: n-bütil glisidil eter, allil glisidil eter, dietilheksil glisidil eter ve fenil glisidil eter.  3.6 Dolgu MaddesiEpoksi reçine ürünlerinin bazı fiziksel özelliklerini iyileştirmede ve maliyetleri düşürmede dolgu maddelerinin eklenmesi önemli bir etkiye sahiptir. Bu ekleme sadece maliyetleri düşürmekle kalmaz, aynı zamanda kürlenmiş ürünün termal genleşme katsayısını ve büzülmesini azaltır ve termal iletkenliği artırır. Epoksi dolgu malzemelerinde yaygın olarak kullanılan dolgu maddeleri arasında silika, alümina, silikon nitrür, bor nitrür ve diğer malzemeler bulunur. Silika, kristal, erimiş açılı ve küresel silika olarak ayrılır. Elektronik ambalajlama için kullanılan dolgu malzemeleri arasında, ürün gereksinimleri nedeniyle erimiş küresel silika tercih edilir.  3.7 Köpük giderici maddeKürleme işleminden sonra sıvı ambalaj malzemesinin yüzeyinde kalan kabarcıklar sorununu çözmek için köpük giderici madde eklenebilir. Genellikle emülsifiye silikon yağı emülgatörleri kullanılır.  3.8 Sertleştirici maddeSertleştirici maddeler, dolgu malzemelerinde önemli bir rol oynar. Epoksi reçinenin sertleştirme modifikasyonu, esas olarak sertleştirici maddeler, plastikleştiriciler vb. eklenerek tokluğunu artırır. İki tür sertleştirici madde vardır: aktif ve inert. Aktif sertleştirici maddeler, epoksi reçine ile reaksiyona girerek reaktanların viskozitesini artırır ve böylece kürlenmiş ürünün tokluğunu artırır. Genellikle, sistemde sertleştirilmiş bir "ada yapısı" oluşturmak için karboksil uçlu madde içeren sıvı nitril kauçuk seçilir ve bu da malzemenin darbe tokluğunu ve termal şok direncini artırır.      3.9 Diğer bileşenlerIn order to meet the specific technical and process requirements of potted parts, other components can also be added to the formula. For example, flame retardants can improve the processability of materials; colorants are used to meet product appearance requirements, etc.

 

 4. Saksıya dikme işlemi

Epoxy resin potting has two processes: normal and vacuum. Figure 1 shows the manual vacuum potting process flow.  
   5. Sıkça sorulan sorular ve çözümleri   5.1 Hatlar arasında deşarj, kıvılcımlanma veya arıza
Uygunsuz kalıplama işlemi nedeniyle, cihaz çalışma sırasında deşarj, teller arası kıvılcımlanma veya arıza üretecektir. Bunun nedeni, bu tip ürünlerin yüksek voltajlı bobin tel çapının çok küçük olması (genellikle sadece 0.02 mm~0.04 mm) ve kalıplama malzemesinin sargılara tamamen nüfuz edememesi, bobin sargıları arasında boşluklar oluşmasıdır. Boşluğun dielektrik sabiti epoksi kalıplama malzemesinin dielektrik sabitinden çok daha küçük olduğundan, alternatif yüksek voltaj koşulları altında düzensiz bir elektrik alanı oluşacak, bu da kısmi deşarj, malzemenin yaşlanması ve ayrışmasına ve yalıtım hasarına neden olacaktır. İşlem açısından bakıldığında, hatlar arasındaki boşluğun iki nedeni vardır: (1) Kalıplama sırasında vakum derecesi yeterince yüksek değildir ve hatlar arasındaki hava tamamen ortadan kaldırılamaz, bu nedenle malzeme tamamen emdirilemez; (2) Kalıplamadan önce ürünün ön ısıtma sıcaklığı yeterli değildir ve dökülen ürün malzemesinin viskozitesi hızlı bir şekilde azaltılamaz, bu da emdirmeyi etkiler. Elle kalıplama veya önce karıştırma ve gaz giderme, ardından vakumlu kalıplama işleminde, malzemelerin yüksek karıştırma ve gaz giderme sıcaklığı, uzun işlem süresi veya malzeme kullanım ömrünün aşılması ve kalıplamadan sonra ürünün zamanında ısıtma ve kürleme işlemine girmemesi, malzemenin viskozitesinin artmasına ve bobinin emprenye edilmesini etkilemesine neden olur. Termoizotropik epoksi kalıplama malzemesi kompozitlerinde, başlangıç ​​sıcaklığı ne kadar yüksekse, viskozite o kadar düşük olur ve viskozite zaman geçtikçe daha hızlı artar. Bu nedenle, malzemenin bobine iyi bir şekilde emprenye edilmesini sağlamak için, işlem sırasında kalıplama malzemesi bileşiminin uygun bir sıcaklık aralığında tutulmasına ve uygulanabilir süre içinde kullanılmasına dikkat edilmelidir. Kalıplamadan önce ürün belirtilen sıcaklığa ısıtılmalıdır. Kalıplamadan sonra, zamanında ısıtma ve kürleme işlemine girmelidir. Kalıplama vakumu teknik özelliklere uygun olmalıdır.      5.2 Shrinkage cavities, local dents, and cracks on the device surfaceKalıplama malzemeleri, ısıtma ve katılaşma işlemi sırasında iki tür büzülme gösterir: sıvı halden katı hale geçiş sırasında kimyasal büzülme ve soğutma sırasında fiziksel büzülme. Kürleme işlemi sırasında iki kimyasal değişim ve büzülme süreci vardır: kalıplamadan sonra ısıtma kimyasal çapraz bağlama reaksiyonundan mikro ağ yapısının ilk oluşumuna kadar olan büzülme, jel ön kürleme büzülmesi olarak adlandırılır; jelden tam kürleme aşamasına kadar olan büzülme ise son kürleme büzülmesi olarak adlandırılır. Bu iki süreçteki büzülme miktarı farklıdır. İlkinde fiziksel durum sıvı halden ağ yapısına dönüşür. Reaktif grupların tüketimi ikincisine göre daha fazladır ve hacim büzülme miktarı da ikincisine göre daha yüksektir. Kalıplanmış ürün yüksek sıcaklıkta kürlenirse, kürleme işleminin iki aşaması birbirine çok yakın olur ve jel ön kürleme ve son kürleme neredeyse eş zamanlı olarak tamamlanır. Bu, yalnızca aşırı ısı tepe noktalarına ve bileşenlere zarar vermeye neden olmakla kalmaz, aynı zamanda kalıplanmış parçalarda büyük iç gerilime neden olarak ürünün iç ve dış kusurlarına yol açar. İyi ürünler elde etmek için, dolgu malzemesi formülünü tasarlarken ve kürleme sürecini oluştururken, dolgu malzemesinin kürleme hızı ile kürleme koşullarının uyumuna odaklanmak gereklidir. Yaygın olarak kullanılan yöntem, dolgu malzemesinin özelliklerine ve kullanım alanlarına göre farklı sıcaklık bölgelerinde katılaştırmaktır. Ön kürleme sıcaklık aralığında, dolgu malzemesinin kürleme reaksiyonu yavaş ilerler, reaksiyon ısısı kademeli olarak salınır ve malzemenin viskozitesi artar ve hacim yavaşça küçülür. Bu aşamada malzeme akışkan haldedir ve hacim küçülmesi, katılaşana kadar sıvı seviyesinin düşmesiyle kendini gösterir; bu da bu aşamada hacim küçülmesinin iç gerilimini tamamen ortadan kaldırabilir. Jel ön kürlemesinden son kürleme aşamasına kadar sıcaklık artışı yavaş olmalıdır. Kürlemeden sonra, ürün yüzeyinde büzülme delikleri, çukurlar ve hatta çatlaklar oluşmasını önlemek için, ürünün iç gerilim dağılımını birçok yönden azaltmak ve ayarlamak amacıyla, dolgu malzemesiyle senkronize olarak yavaşça soğutulmalıdır. Dolgu malzemesinin kürleme koşullarını formüle ederken, ürünün boyutuna, şekline ve tek bir dolgu hacmine ek olarak, dolgu cihazındaki bileşenlerin düzenine ve doluluk oranına da dikkat edilmelidir. Çok sayıda gömülü bileşen içeren tek bir dolgu hacmi için, jel ön kürleme sıcaklığının uygun şekilde düşürülmesi ve sürenin uzatılması kesinlikle gereklidir.      5.3 Kürlenmiş ürünün yüzeyi zayıf veya kısmen kürlenmemiş.Phenomenons such as poor surface of the cured product or partial non-curing are also mostly related to the curing process. Experts from the China Epoxy Resin Industry Association said that the main reasons are failure of the metering or mixing device and operational errors by production personnel; component A has precipitated after being stored for a long time and was not fully stirred evenly before use, resulting in an imbalance in the actual ratio of resin and curing agent; component B has been stored in the open for a long time and has failed to absorb moisture; potted parts did not enter the curing process in time during high-humidity seasons, and the surface of the object absorbs moisture. In short, obtaining a good potting and curing process is indeed an issue worthy of great attention.  
  7. Dolgu tutkalı yapım teknolojisi      2. Yüzey işleme
         
 
 
 
  8. Two-component glue filling process case                    

9. Three methods of PCBA glue filling

1. Yarı otomatik tutkal dolum makinesi   Ürünü yapıştırıcıyla doldururken, montaj hattının yanına yerleştirin, ürünü elle yapıştırıcı çıkış başlığının altına koyun, başlat düğmesine basın; makine otomatik olarak yapıştırıcıyı dolduracak ve yapıştırıcı doldurma işlemi tamamlandıktan sonra otomatik olarak duracaktır. Operatör daha sonra yapıştırılmış ürünleri montaj hattına yerleştirir. Yarı otomatik yapıştırıcı doldurma makinesi, boyutundan bağımsız olarak her türlü PCBA ürünü için uygundur.
 
  2. Automatic glue filling machine   Çoğunlukla küçük ürünler söz konusuysa, tutkal dolum yöntemi de oldukça basittir. Ürünü bir kalıba yerleştirin, ardından kalıbı tutkal dolum makinesinin tablasına koyun, başlat düğmesine basın ve makine tutkal dolumuna başlayacaktır. Tüm tutkal dolumu tamamlandıktan sonra otomatik olarak duracaktır. Daha sonra operatör kalıbı tabladan çıkaracak, üzerine ürünün yerleştirildiği başka bir kalıp koyacak, başlat düğmesine basacak ve bu döngü devam edecektir. Operatörün yapması gereken tek şey kalıbı yerleştirmek ve başlat düğmesine basmaktır.  
  3. Fully automatic glue filling line   Ürünü içeren kalıbı iletim hattına yerleştirin, makine otomatik olarak yapıştırıcıyı dolduracak ve malzemeyi fırına otomatik olarak besleyerek fırından geçmesini sağlayacaktır; bu da iş gücünden tasarruf sağlar ve verimli bir şekilde çalışmayı mümkün kılar.

Yukarıda otomatik tutkal dolumunun üç yöntemi açıklanmıştır. Otomatik tutkal dolum ekipmanının kullanımı, iş gücünden tasarruf sağlamaya ve üretim verimliliğini artırmaya yardımcı olur.

Disclaimer: This article is reproduced from "Chip House", which supports the protection of intellectual property rights. Please indicate the original source and author of the reprint. If there is any infringement, please contact us to delete it.

Şirket telefon numarası: +86-0755-83044319
Faks: +86-0755-83975897
E-posta: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Yönetici Li

QQ: 332496225 Yönetici Qiu

Adres: Shenzhen, Longhua Yeni Bölgesi, Minzhi Caddesi No. 1079, Zhantao Teknoloji Binası, C Binası, Oda 809