1. מה זה שתילה?שתילה (Poting) פירושה שפיכת דבק שתילה מפוליאוריטן, דבק שתילה מסיליקון ודבק שתילה משרף אפוקסי לתוך התקנים המצוידים ברכיבים אלקטרוניים ומעגלים באמצעות ציוד או באופן ידני, ומיצוקם בתנאי טמפרטורה או חימום רגילים לחומרי בידוד פולימריים תרמוסטיים בעלי ביצועים מצוינים, ובכך השגת מטרות של הדבקה, איטום, שתילה והגנה על ציפוי.     2. מהו התפקיד העיקרי של שתילה?
הפונקציות העיקריות של השתילה הן: 1) חיזוק שלמות המכשירים האלקטרוניים ושיפורהלם, רטטהתנגדות; 2) שיפור ההתנגדות בין רכיבים פנימיים למעגליםבידוד, תורם למזעור ולקלות משקל של מכשירים; 3) הימנעו מחשיפה ישירה של רכיבים ומעגלים, ושיפור ביצועי המכשירעמיד למים, אבק, לחותביצועים; 5) העברת חום והולכת חום;
  3. מהם היתרונות והחסרונות של שלושת סוגי דבק השתילה?        

1) דבק אפוקסי לשטיחים

רוב דבק האפוקסי לשטיחים הוא קשה. לאחר הייבוש, הוא כמעט קשה כמו אבן וקשה להסרה. יש לו פונקציית סודיות טובה, אך ישנם גם כמה רכים. עמידות הטמפרטורה הרגילה היא כ-100 מעלות צלזיוס, עמידות הטמפרטורה בריפוי בחום היא כ-150 מעלות צלזיוס, וישנם גם כאלה עם עמידות טמפרטורה מעל 300 מעלות צלזיוס. יש לו מאפיינים של קיבוע, בידוד, עמידות למים, עמידות לשמן, עמידות לאבק, עמידות נגד גניבה, עמידות בפני קורוזיה, עמידות להזדקנות, עמידות בפני קור וזעזועים וכו'. דבקי אפוקסי נפוצים לשטיחים כוללים: מעכבי בעירה, מוליכים תרמיים, צמיגות נמוכה, עמידות בטמפרטורה גבוהה וכו'.

יתרון:יש לו הידבקות טובה לחומרים קשים, עמידות מצוינת לטמפרטורות גבוהות ויכולות בידוד חשמלי, הוא פשוט לתפעול, יציב מאוד לפני ואחרי הייבוש, ובעל הידבקות מצוינת למגוון מצעים מתכתיים ומצעים נקבוביים.  חִסָרוֹן:יש לו עמידות חלשה לשינויי קור וחום. הוא נוטה לסדקים לאחר חשיפה לזעזועים קרים וחום, מה שגורם לאדי מים לחדור לרכיבים אלקטרוניים מהסדקים, ויש לו עמידות נמוכה בפני לחות. יתר על כן, לאחר הייבוש, לקולואיד יש קשיות גבוהה והוא שביר יחסית, מה שעלול בקלות לפגוע ברכיבים אלקטרוניים. לא ניתן לפתוח אותו לאחר הדחיסה ויש לו יכולת תיקון נמוכה.  היקף היישום:דבק אפוקסי לשטיפת רכיבים אלקטרוניים קטנים ובינוניים הנמצאים בתנאי טמפרטורה רגילים ואין להם דרישות מיוחדות לתכונות מכניות סביבתיות, כגון מצתים לרכב ואופנוע, ספקי כוח להנעת LED, חיישנים, שנאים טורואידיים, קבלים, טריגרים, נורות LED עמידות למים, וסודיות לוחות מעגלים, בידוד, ולחות (מים).  
   2) דבק סיליקון לשטיחים
 

לאחר הייבוש, דבק סיליקון לאלקטרוניקה הוא לרוב רך, אלסטי וניתן לתיקון, המכונה דבק רך, ובעל הידבקות נמוכה. בדרך כלל ניתן להתאים את הצבע לפי הצורך, שקוף או לא שקוף או צבעוני. דבק סיליקון דו-רכיבי הוא הנפוץ ביותר. סוג זה של דבק כולל סוג עיבוי וסוג חומר הוספה. באופן כללי, לסוג העיבוי יש הידבקות נמוכה לרכיבים ולחללי החיבור, והוא יפיק חומרים נדיפים בעלי מולקולות נמוכות במהלך תהליך הייבוש, ותהיה לו הצטמקות משמעותית לאחר הייבוש; לסוג ההוספה (המכונה גם ג'ל סיליקון) יש הצטמקות קטנה מאוד, לא יפיק חומרים נדיפים בעלי מולקולות נמוכות במהלך תהליך הייבוש, וניתן לחמם ולהתקשות במהירות.  יתרון:יש לו עמידות חזקה להזדקנות, עמידות טובה בפני מזג אוויר ועמידות מצוינת בפני פגיעות; יש לו עמידות מצוינת לשינויים קרים וחומים ומוליכות תרמית, וניתן להשתמש בו בטווח טמפרטורות הפעלה רחב. הוא יכול לשמור על גמישות בטווח טמפרטורות של -60°C עד 200°C ללא סדקים, וניתן להשתמש בו ב-250°C למשך זמן רב. לסוג הריפוי בחימום יש עמידות גבוהה יותר בטמפרטורות, תכונות חשמליות ויכולות בידוד מצוינות, ותכונות בידוד טובות יותר משרף אפוקסי, והוא יכול לעמוד במתח של יותר מ-10,000V. לאחר הדחיסה, הוא יכול לשפר ביעילות את הבידוד בין רכיבים פנימיים למעגלים, ולשפר את יציבות הרכיבים האלקטרוניים; הוא אינו מאכל רכיבים אלקטרוניים ואינו מייצר תוצרי לוואי במהלך תגובת הריפוי; יש לו יכולות עיבוד חוזר מצוינות, וניתן להוציא את הרכיבים האטומים במהירות ובקלות לתיקון והחלפה; יש לו מוליכות תרמית מצוינת. יש לו יכולת אנרגיה גבוהה ומעכב בעירה, המשפרת ביעילות את קיבולת פיזור החום ואת מקדם הבטיחות של רכיבים אלקטרוניים; יש לו צמיגות נמוכה, נזילות טובה, והוא יכול לחדור לפערים קטנים ומתחת לרכיבים; ניתן לרפא אותו בטמפרטורת החדר או לחמם אותו, יש לו תכונות הסרת הקצפה עצמית טובות והוא נוח יותר לשימוש; יש לו קצב הצטמקות ריפוי קטן ובעל ביצועים מצוינים למים ועמידות בפני רעידות אדמה.
   

חִסָרוֹן:מחיר גבוה והידבקות לקויה.

היקף היישום:מתאים לקירור רכיבים אלקטרוניים שונים הפועלים בסביבות קשות.

מהם היתרונות של דבק סיליקון לעציצים אלקטרוניים בהשוואה לדבקי שתילה אחרים?

יתרון 1:לספק הגנה ארוכת טווח למעגלים רגישים או רכיבים אלקטרוניים, ולספק הגנה יעילה לטווח ארוך למודולים ומכשירים אלקטרוניים, בין אם מדובר במבנים וצורות פשוטים או מורכבים.  יתרון 2:יש לו תכונות בידוד דיאלקטריות יציבות והוא מהווה מחסום יעיל למניעת זיהום סביבתי. לאחר הייבוש, הוא יוצר אלסטומר רך שיכול לבטל את הלחץ הנגרם כתוצאה מפגיעות ורעידות בטווח רחב של טמפרטורות ולחות.  יתרון 3:הוא יכול לשמור על תכונותיו הפיזיקליות והחשמליות המקוריות בסביבות עבודה שונות, להתנגד להתדרדרות על ידי אוזון וקריני אולטרה סגול, ובעל יציבות כימית טובה.

יתרון 4:לאחר ההדבקה, קל לנקות ולפרק, כך שניתן לתקן את הרכיבים האלקטרוניים, ולהזריק מחדש דבק השתילה חדש לחלקים המתוקנים.

3) דבק פוליאוריטן לשטיחים

 

דבק שתילה פוליאוריטן נקרא גם דבק שתילה PU. לאחר הייבוש, הוא רך וגמיש ברובו וניתן לתקן אותו. הוא מכונה דבק רך. כושר ההדבקה שלו הוא בין אפוקסי לסיליקון. עמידות הטמפרטורה ממוצעת, בדרך כלל לא עולה על 100 מעלות צלזיוס. ישנן בועות רבות לאחר השתילה. תנאי השתילה חייבים להיות בוואקום. כושר ההדבקה הוא בין אפוקסי לסיליקון.

יתרון:יש לו עמידות טובה לטמפרטורות נמוכות וביצועיו לזעזועים הם הטובים ביותר מבין השלושה. יש לו מאפיינים של קשיות נמוכה, חוזק בינוני, גמישות טובה, עמידות למים, עמידות לעובש, עמידות לזעזועים ושקיפות. יש לו בידוד חשמלי ועמידות בעירה מעולים, אין לו קורוזיה לרכיבים חשמליים, ויש לו הידבקות טובה לפלדה, אלומיניום, נחושת, פח ומתכות אחרות, כמו גם גומי, פלסטיק, עץ וחומרים אחרים.  חִסָרוֹן:העמידות לטמפרטורה גבוהה ירודה, פני השטח של הקולואיד לאחר הריפוי אינם חלקים והקשיחות ירודה, יכולת האנטי-אייג'ינג ועמידות ה-UV חלשות, והקולואיד משנה בקלות את צבעו.  היקף היישום:הוא מתאים לשטיפת רכיבים חשמליים פנימיים בעלי ערך קלורי נמוך. הוא יכול להגן על רכיבים אלקטרוניים ומעגלים מותקנים ופתוחים מפני רעידות, קורוזיה, לחות ואבק. זהו חומר אידיאלי לשטיפת חלקים אלקטרוניים וחשמליים, העמידים בפני לחות וקורוזיה.  
    4. אילו נושאים יש לקחת בחשבון בעת ​​בחירת חומרי שתילה?   1) דרישות ביצועים לאחר השתילה:טמפרטורת הפעלה, תנאי חום וקור מתחלפים, תנאי מאמץ פנימיים של רכיבים, האם בשימוש בחוץ או בתוך הבית, תנאי מאמץ, האם נדרש עמידות בפני בעירה ומוליכות תרמית, דרישות צבע וכו';2) תהליך שתילה:ידני או אוטומטי, טמפרטורת חדר או חימום, זמן ריפוי מלא, זמן התמצקות של דבק לאחר ערבוב וכו';3) עלותיחס חומרי השתילה משתנה מאוד. עלינו לבחון את העלות בפועל לאחר השתילה, ולא רק את מחיר המכירה של החומר. דבקים המשמשים לשתילה מסווגים לפי פונקציות: דבק שתילה מוליך תרמית, דבק שתילה מקשר ודבק שתילה עמיד למים; לפי החומרים, מדובר בדבק שתילה פוליאוריטן, דבק שתילה סיליקון ודבק שתילה שרף אפוקסי. כשמדובר בבחירת דבק רך או דבק קשיח, שניהם מקובלים. לשתילה ובידוד עמיד למים, אם נדרשת עמידות בטמפרטורה גבוהה ומוליכות תרמית, מומלץ להשתמש בדבק סיליקון רך; אם נדרשת עמידות בטמפרטורה נמוכה, מומלץ להשתמש בדבק פוליאוריטן רך; אם אין דרישות, מומלץ להשתמש בדבק אפוקסי קשיח, מכיוון שדבק אפוקסי קשיח מתקשה מהר יותר מסיליקון. לדבק שתילה שרף אפוקסי יש מגוון רחב של יישומים, הדרישות הטכניות משתנות מאוד, וישנם זנים רבים. מתנאי הריפוי, ניתן לחלק אותו לשתי קטגוריות: ריפוי בטמפרטורה רגילה וריפוי בחימום; ומצורת המינון, ניתן לחלק אותו לשתי קטגוריות: דו-רכיבי ורכיב יחיד. בנוסף, דבק אפוקסי לשתילה המתקשה בטמפרטורת החדר הוא בדרך כלל דו-רכיבי. יתרונו הוא שניתן לתקן אותו ללא חימום לאחר הדבקה, דבר הדורש ציוד. הדרישות אינן גבוהות והוא קל לשימוש. החסרונות הם שלתערובת הדבק יש צמיגות פעולה גבוהה, הספגה גרועה, חיי דבק קצרים, ועמידות החום והתכונות החשמליות של המוצר המתקשה אינן גבוהות במיוחד. הוא משמש בדרך כלל לדבקה של מכשירים אלקטרוניים במתח נמוך או במצבים בהם חימום וריפוי אינם מתאימים.  
   5. תהליך השתילהאיכות מוצרי השתילה קשורה בעיקר לעיצוב המוצר, בחירת הרכיבים, הרכבה וחומרי השתילה בהם נעשה שימוש. תהליך השתילה הוא גם גורם שלא ניתן להתעלם ממנו. לשטילת אפוקסי ישנם שני תהליכי השתילה: רגיל וואקום.  חומרי שתילה בריפוי בטמפרטורת החדר של שרף אפוקסי ואמינים משמשים בדרך כלל במכשירי חשמל במתח נמוך, ולעתים קרובות משתמשים בשתילה רגילה..   חומרי שתילה בריפוי חום של שרף אפוקסי וחומצה אנהידריד משמשים בדרך כלל לשטיפת מכשירים אלקטרוניים במתח גבוה, ולעתים קרובות משתמשים בתהליכי שתילה בוואקום.הנפוצים כיום כולליםשתילה ידנית בוואקוםושתילה מכנית בוואקוםישנן שתי שיטות, וניתן לחלק את תהליך הקיבוע המכני בוואקום לשני מצבים: רכיבי A ו-B מעורבבים ומנוקים גזים תחילה ולאחר מכן מכניסים לשקע; או שהם מנוקים גזים בנפרד ולאחר מכן מעורבבים ומכניסים לשקע.ישנן שלוש שיטות פעולה:הסוג הראשון: דבק אלקטרוני חד-רכיבי, לשימוש ישיר, ניתן להקציף או למזיגה ישירה; הסוג השני: דבק אלקטרוני דו-רכיבי מסוג עיבוי, חומר ריפוי 2%-3% או פרופורציות אחרות, ערבוב-שאיבה, סילוק גזים-עירוי; הסוג השלישי: דבק אלקטרוני מסוג תוספת, חומר ריפוי 1:1, 10:1;זרימת התהליך היא כדלקמן:(1) תהליך דחיסה ידני בוואקום (2) תהליך דחיסה מכני בוואקום 1) מדידה: יש לשקול במדויק את רכיב A ואת רכיב B (חומר ריפוי). 2) ערבוב: יש לערבב את הרכיבים; 3) סילוק גזים: סילוק גזים טבעי וסילוק גזים בוואקום; 4) מילוי: יש למזוג את הדבק בתוך זמן הפעולה, אחרת הדבר ישפיע על היישור; 5) ריפוי: חימום או ריפוי בטמפרטורת החדר. המוצר הדחוס מתיישב בטמפרטורת החדר. לאחר הייבוש הראשוני, ניתן לעבור לתהליך הבא. ייבוש מלא לוקח 8 עד 24 שעות. כאשר הטמפרטורה גבוהה בקיץ, הייבוש יהיה מהיר יותר; בחורף כאשר הטמפרטורה נמוכה, הייבוש יהיה איטי יותר.  (3) הערות: א. יש לנקות את פני השטח של המוצר המיועד למילוי לפני המילוי! ב. לפני השקילה, יש לערבב היטב את רכיבי A ו-B באופן שווה כך שהפיגמנט (או המילוי) השוקע לתחתית יתפזר בנוזל הדבק. ג. לא ניתן לערבב את הפריימר ישירות עם הגומי. יש להשתמש תחילה בפריימר, ולאחר מכן ניתן להשתמש בגומי למילוי לאחר שהפריימר יבש. ד. למהירות הריפוי של הגומי יש קשר מסוים עם הטמפרטורה. הריפוי יהיה איטי יותר בטמפרטורות נמוכות יותר. לעומת זאת, מילוי ואקום מכני דורש השקעה גדולה בציוד ועלויות תחזוקה גבוהות, אך הוא טוב משמעותית מתהליך מילוי ואקום ידני מבחינת עקביות ואמינות המוצר. ללא קשר לשיטת המילוי, יש להקפיד בקפדנות על תנאי התהליך שנקבעו, אחרת יהיה קשה להשיג מוצר משביע רצון.

עקרונות בסיסיים של מכונת מילוי דבק אוטומטית (וידאו)
  6. ניתוח בעיות נפוצות וסיבות למוצרי שתילה    (1) מתח ההתנעה של פריקה חלקית נמוך, וניצוצות או תקלה בין קווים. מוצרים אלקטרוניים במתח גבוה כגון טלוויזיות, מסכים, שנאי פלט ומצתים לרכבים ואופנועים מתרחשים לעיתים קרובות עקב תהליך חיבור לא תקין. פריקה חלקית (קשת), ניצוצות או תקלה בין קווים מתרחשים לעיתים קרובות במהלך הפעולה. הסיבה לכך היא שקוטר סלילי המתח הגבוה של מוצרים כאלה קטן מאוד, בדרך כלל רק 0.02 עד 0.04 מ"מ, וחומר החיבור אינו יכול לחדור לחלוטין את הפיתולים, ומשאיר פערים בין פיתולי הסליל.מכיוון שהקבוע הדיאלקטרי של החלל קטן בהרבה מזה של חומר האפוקסי, בתנאי מתח גבוה מתחלפים, ייווצר שדה חשמלי לא אחיד, שיגרום לפריקה חלקית בממשק, ויגרום לחומר להזדקן ולהתפרק, ולגרום נזק לבידוד.   מנקודת מבט של תהליך, ישנן שתי סיבות לפערים בין השורות:
?1) דרגת הוואקום אינה גבוהה מספיק במהלך הזרימה, ולא ניתן לסלק את האוויר לחלוטין, מה שמונע חדירת מלאה של החומר. 
?2) טמפרטורת החימום המוקדם של הדבק או המוצר לפני ההדבקה אינה מספיקה, ולא ניתן להפחית את הצמיגות במהירות, דבר המשפיע על ההספגה. עבור תהליך הדבקה ידנית או ערבוב וסילוק גזים תחילה ולאחר מכן הדבקה בוואקום, טמפרטורת הערבוב וסילוק הגזים של החומר גבוהה, זמן הפעולה ארוך או שאורך חיי הדבקה של החומר חורג, והמוצר אינו נכנס לתהליך החימום והריפוי בזמן לאחר ההדבקה, מה שיגרום לצמיגות החומר לעלות ולהשפיע על הספגת הסליל. בעבר, על פי מומחים רלוונטיים, ככל שטמפרטורת ההתחלה של חומרי דבק אפוקסי שעברו ריפוי בחום גבוהה יותר, כך הצמיגות קטנה יותר. עם הזמן, הצמיגות עולה מהר יותר. לכן, על מנת להבטיח שהחומר יספוג היטב את הסליל, יש לשים לב לנקודות הבאות במהלך הפעולה: 1) יש לשמור על תרכובת חומר הדבקה בטווח טמפרטורות נתון ולהשתמש בה בפרק הזמן הרלוונטי. 2) לפני ההדבקה, יש לחמם את המוצר לטמפרטורה שצוינה. לאחר ההדבקה, המוצר חייב להיכנס לתהליך החימום והריפוי בזמן. 3) דרגת הוואקום של ההדבקה חייבת לעמוד במפרטים הטכניים.  
(2) חורי הצטמקות, שקעים מקומיים וסדקים על פני חלקי היציאה. במהלך תהליך החימום וההתמצקות, חומר היציאה יגרום לשני סוגים של הצטמקות, כלומר הצטמקות כימית במהלך שינוי הפאזה מנוזל למוצק והצטמקות פיזיקלית במהלך תהליך הקירור.ניתוח נוסף מראה כי ישנם שני תהליכים של שינוי כימי והתכווצות במהלך תהליך הריפוי. מתגובת הקישור הכימי של החימום לאחר הכניסה לשטיפה ועד להתכווצות הנגרמת מהיווצרות הראשונית של מבנה הרשת המיקרו, אנו קוראים לזה התכווצות לפני ריפוי ג'ל. ההתכווצות המתרחשת מהג'ל ועד לשלב הייבוש המלא נקראת התכווצות לאחר הייבוש. כמות ההתכווצות בשני התהליכים הללו שונה. במהלך הטרנספורמציה של הראשון ממצב נוזלי למבנה רשת, המצב הפיזי עובר שינוי פתאומי, צריכת הקבוצות הריאקטיביות גדולה מזו של האחרון, וגם הצטמקות הנפח גדולה מזו של האחרון. היעלמותן של קבוצות אפוקסי בשלב טרום הייבוש בג'ל (75℃/3 שעות) גדולה יותר מזו שבשלב שלאחר הייבוש (110℃/3 שעות). תוצאות הניתוח התרמי הדיפרנציאלי מוכיחות זאת גם כן. דרגת הריפוי של הדגימה לאחר טיפול ב-750℃/3h היא 53%. אם ננקוט בריפוי בטמפרטורה גבוהה עבור מוצרים בעציצים, שני שלבי תהליך הריפוי יהיו קרובים מדי, והריפוי המקדים והריפוי שלאחר הג'ל יושלמו כמעט בו זמנית. זה לא רק יגרום לשיאים אקסותרמיים מוגזמים ולנזק לרכיבים, אלא גם יגרום ללחץ פנימי עצום בחלקים המותקנים, שיגרום לפגמים בחלק הפנימי ובמראה של המוצר. על מנת להשיג מוצרים טובים, עלינו להתמקד בהתאמת מהירות הריפוי של חומר העציץ (כלומר זמן הג'ל של תרכובות A ו-B) ותנאי הריפוי בעת תכנון נוסחת חומר העציץ וניסוח תהליך הריפוי. השיטה הנפוצה היא: תהליך של ריפוי מפולח באזורי טמפרטורה שונים בהתאם לתכונות ולשימושים של חומר העציץ. לדברי מומחים, שילוב שנאי פלט של טלוויזיה צבעונית מבוסס על הליכי ריפוי מפולחים באזורי טמפרטורה שונים ועקומות שחרור חום פנימיות של המוצר. בטווח טמפרטורות טרום-ריפוי של ג'ל, תגובת הריפוי של חומר העציץ מתקדמת באיטיות, חום התגובה משתחרר בהדרגה, צמיגות החומר עולה והנפח מתכווץ בעדינות. בשלב זה, החומר נמצא במצב נוזלי, וההתכווצות הנפחית מתבטאת בירידה במפלס הנוזל עד שהוא מתגבש, מה שיכול לבטל לחלוטין את הלחץ הפנימי של התכווצות הנפח בשלב זה. משלב הייבוש המקדים של הג'ל ועד לשלב שאחרי הייבוש, גם עליית הטמפרטורה צריכה להיות עדינה. לאחר השלמת הייבוש, יש להתקרר באיטיות את החלקים המותקנים בעציץ, תוך סינכרון עם ציוד החימום, כדי להפחית ולהתאים את פיזור המתח הפנימי של המוצר בהיבטים רבים, ולמנוע חורי הצטמקות, שקעים ואפילו סדקים על פני המוצר. בעת ניסוח תנאי הריפוי של חומרי השתילה, עלינו להתייחס גם לסידור ולמלאות של הרכיבים המשובצים במוצר השתילה, כמו גם לגודל המוצר, צורתו ונפח השתילה היחיד. עבור נפח שתילה יחיד עם מספר רב של רכיבים משובצים, הכרחי לחלוטין להוריד כראוי את טמפרטורת קדם-הקשייה של הג'ל ולהאריך את הזמן.
(3) משטח גרוע או אי-ריפוי חלקי של המוצר המרוכך קשורים בעיקר לתהליך הריפוי.הסיבות העיקריות הן:
1) כשל במכשיר המדידה או הערבוב, שגיאות תפעול של אנשי הייצור.
2) רכיב A שוקע לאחר אחסון ממושך, והוא אינו עובר ערבוב מלא ואחיד לפני השימוש, וכתוצאה מכך נוצר חוסר איזון ביחס בפועל של שרף וחומר ריפוי.
3) רכיב B יהפוך לבלתי יעיל עקב ספיגת לחות אם יאוחסן בחוץ למשך זמן רב. 4) בעונות של לחות גבוהה, החלקים המודפסים אינם נכנסים לתהליך הייבוש בזמן, ופני השטח של האובייקט סופגים לחות.
בקיצור, כדי להשיג מוצר שתילה טוב, תהליך השתילה והריפוי הוא אכן נושא הראוי לתשומת לב רבה.  
  שאלות נפוצות על מילוי דבק אלקטרוני  

1) כיצד לפתור את בעיית דבק השתילה האלקטרוני שמורעל ואינו מתמצק?

הרעלת סיליקון מתרחשת בדרך כלל בדבק שתילה אלקטרוני מסוג תוספת. לאחר ההרעלה, הסיליקון לא יתקשה. לכן, בעת שימוש בדבק שתילה מסוג תוספת, יש להימנע ממגע עם תרכובות אורגניות המכילות זרחן, גופרית וחנקן, או להשתמש בפוליאוריטן, שרף אפוקסי, פוליאסטר בלתי רווי, גומי סיליקון גיפור בטמפרטורת חדר ומוצרים אחרים יחד עם סיליקון מסוג תוספת כדי למנוע הרעלה ואי-ריפוי.

2) במה ניתן לנקות את דבק הדבק האלקטרוני שנתקע בטעות?

חומרי ניקוי נפוצים מסיליקון כוללים בעיקר אלכוהול, אצטון, ליקר וכו'. זכרו לדלל אותם לפני השימוש.

3) מה עליי לעשות אם דבק העציץ האלקטרוני לא יכול להתייבש בחורף?

מכיוון שהטמפרטורה בחורף נמוכה מאוד, דבק העציץ האלקטרוני מתמצק לאט מאוד או אפילו לא מתמצק במשך זמן רב לאחר הערבוב. לכן, ניתן להעלות את טמפרטורת הייבוש ולהניח את המוצר המלא בדבק בתנור בטמפרטורה של 25 מעלות צלזיוס להתמצקות.  
  חומרי שתילה משרף אפוקסי, תהליכים ובעיות נפוצות
  1. חלו שני שינויים עיקריים בתחום טכנולוגיית האריזות האלקטרוניות.השינוי הראשון התרחש במחצית הראשונה של שנות ה-1970, והתאפיין במעבר מטכנולוגיית הרכבה באמצעות הכנסת פינים (כגון DIP) לטכנולוגיית הרכבה משטחית של חבילות שטוחות בעלות ארבעה צדדים (כגון QFP); השינוי השני התרחש באמצע שנות ה-1990, כשהוא מסומן על ידי הופעתם של מערכי כדורי הלחמה ומארזי BGA. טכנולוגיית ההרכבה המשטחית המתאימה וטכנולוגיית המעגלים המשולבים של מוליכים למחצה נכנסו למאה ה-21 יחד. עם התפתחות הטכנולוגיה, צצו טכנולוגיות אריזה וצורות אריזה חדשות רבות, כגון הדבקה ישירה של שבבים, מערך כדורי פלסטיק במארז (CD-PBGA), מערך כדורי פלסטיק להיפוך שבבים (Fc-PBGA), אריזת קנה מידה של שבבים (CSP) ורכיבי שבבים מרובי שבבים (MCM). מספר ניכר ממארזים אלה משתמש בטכנולוגיית אריזת חומר אפוקסי נוזלי. פוטינג הוא שפיכת תרכובת שרף אפוקסי נוזלי לתוך התקן המצויד ברכיבים אלקטרוניים ומעגלים באופן מכני או ידני, והתמצקותו בתנאי טמפרטורה או חימום רגילים כדי להפוך לחומר בידוד פולימרי תרמואיזוטרופי בעל ביצועים מצוינים.  
  2. דרישות ביצועי המוצר     חומרי השתילה צריכים לעמוד בדרישות הבסיסיות הבאות: ביצועים טובים, חיי ייצור ארוכים, מתאים לפעולות קו ייצור אוטומטי בנפח גדול; צמיגות נמוכה, הספגה חזקה, וניתן למלא אותם בין רכיבים וקווים; במהלך תהליך ההשתלה והריפוי, רכיבי אבקה כמו חומרי מילוי שוקעים מעט ואינם מתרבים; שיא אקסותרמי של ריפוי נמוך, הצטמקות הריפוי קטנה; למוצר המוקשה תכונות חשמליות ומכניות מצוינות, עמידות טובה בחום, הידבקות טובה למגוון חומרים, ספיגת מים נמוכה ומקדם התפשטות ליניארי נמוך; במקרים מסוימים, חומר ההשתלה נדרש גם להיות מעכב בעירה, עמיד בפני מזג אוויר, מוליך תרמית ועמיד בפני שינויי טמפרטורה גבוהים ונמוכים. באריזות מוליכים למחצה ספציפיות, מכיוון שהחומר חייב להיות במגע ישיר עם השבב והמצע, בנוסף לעמידה בדרישות הנ"ל, המוצר חייב גם להיות בעל אותו טוהר כמו חומר הרכבת השבב. בהשתלה של שבבי Flip-Chips, מכיוון שהפער בין השבב למצע קטן מאוד, צמיגות חומר ההשתלה נדרשת להיות נמוכה ביותר. על מנת להפחית את הלחץ הנוצר בין השבב לחומר האריזה, מודול הקיבוע של חומר האריזה לא יכול להיות גבוה מדי. וכדי למנוע חדירת לחות בממשק, חומר האריזה צריך להיות בעל תכונות הדבקה טובות עם השבב והמצע.  
  3. רכיבים עיקריים ותפקודים של חומרי שתילהתפקידם של חומרי יציקה הוא לחזק את שלמותם של מכשירים אלקטרוניים ולשפר את העמידות בפני פגיעות חיצוניות ורעידות; לשפר את הבידוד בין רכיבים פנימיים למעגלים, דבר המסייע במזעור ולמשקל קל של מכשירים; להימנע מחשיפה ישירה של רכיבים ומעגלים, ולשפר את ביצועי העמידות למים ולחות של מכשירים. חומר יציקה משרף אפוקסי הוא מערכת מרוכבת רב-רכיבית, המורכבת משרף, חומר ריפוי, חומר מקשה, חומר מילוי וכו'. הצמיגות, הריאקטיביות, חיי השירות, שחרור החום וכו' של המערכת דורשים תכנון מקיף מבחינת נוסחה, תהליך, גודל ומבנה יציקה וכו', כדי להשיג איזון מקיף.  3.1 שרף אפוקסיחומרי כניסה לשרף אפוקסי משתמשים בדרך כלל בשרף אפוקסי נוזלי מסוג ביספנול A בעל צמיגות נמוכה וערך אפוקסי גבוה. הנפוצים ביותר הם E-54, E-51, E-44 ו-E-42. בכניסה לשרף תחתון מסוג flip-chip, חומר הכיסוי הנוזלי נדרש להיות בעל צמיגות נמוכה ביותר עקב הפער הקטן בין השבב למצע. לכן, השימוש בשרף אפוקסי ביספנול A בלבד אינו יכול לעמוד בדרישות המוצר. על מנת להפחית את צמיגות המוצר ולעמוד בדרישות ביצועי המוצר, ניתן להשתמש בשרפים משולבים: כגון הוספת שרף אפוקסי ביספנול F בעל צמיגות נמוכה, שרף גליצידיל אסטר ואפוקסידים מחזוריים של שרף בעלי עמידות גבוהה יותר בחום, בידוד חשמלי ועמידות בפני מזג אוויר. ביניהם, האפוקסי המחזורי של השרף עצמו מתפקד גם כמדלל ריאקטיבי.      3.2 חומר ריפוי
חומר ריפוי הוא מרכיב חשוב בנוסחה של חומר אפוקסי לשתילה, וביצועי המוצר המתקשה תלויים במידה רבה במבנה חומר הריפוי.
(1) לצורך ריפוי בטמפרטורת החדר, פוליאמינים אליפטיים משמשים בדרך כלל כחומרי ריפוי. עם זאת, חומר ריפוי מסוג זה הוא רעיל ביותר, מגרה, אקסותרמי ונוטה לחמצון במהלך הריפוי והשימוש. לכן, יש צורך לשנות את הפוליאמין, כגון שימוש במימן הפעיל על קבוצת האמין של הפוליאמין כדי לסנתז אותו חלקית עם קבוצת האפוקסי ליצירת הידרוקסיאלקילציה וסינתזה חלקית שלו עם אקרילוניטריל ליצירת ציאנואתילציה. חומר הריפוי יכול להשיג אפקט שינוי מקיף של צמיגות נמוכה, רעילות נמוכה, נקודת התכה נמוכה, ריפוי בטמפרטורת החדר וקשיחות מסוימת.
(2) חומר ריפוי אנהידריד הוא חומר הריפוי החשוב ביותר עבור חומרי יציקה אפוקסי דו-רכיביים בריפוי חום. חומרי ריפוי נפוצים כוללים אנהידריד מתיל טטרהידרופתלי נוזלי, אנהידריד מתילהקסהידרופתלי נוזלי ואנהידריד הקסהידרופתלי
חומצה אנהידרידית, מתיל חומצה נאדית אנהידריד וכו'. לסוג זה של חומר ריפוי יש צמיגות נמוכה ומינון גדול. הוא יכול למלא תפקידים כפולים של ריפוי ודילול בנוסחה של חומרי שתילה. האקסותרמיה של הריפוי עדינה ולמוצר הריפוי יש תכונות מקיפות מצוינות.
    3.3 מאיץ ריפוי
חומר שתילה אפוקסי אנהידריד דו-רכיבי צריך בדרך כלל להיות מחומם בטמפרטורה של כ-140 מעלות צלזיוס למשך זמן רב כדי להתקשות. תנאי ריפוי כאלה לא רק גורמים לבזבוז אנרגיה, אלא גם הופכים את הרכיבים והשלד ברוב המכשירים האלקטרוניים לבלתי נסבלים. הוספת רכיבי מאיץ לנוסחה יכולה להוריד ביעילות את טמפרטורת ההתקשות ולקצר את זמן ההתקשות. מאיצים נפוצים כוללים: בנזילדיאמין, DMP-30 ואמינים שלישוניים אחרים. ניתן גם להשתמש במלחי מתכת של תרכובות אימידאזול וחומצות קרבוקסיליות, כגון 2-אתיל-4-מתילאימידאזול, 2-מתילאימידאזול וכו'.  3.4 חומר צימודעל מנת להגביר את ההידבקות בין סיליקה לשרף אפוקסי, יש להוסיף חומר צימוד סילאן. חומרי צימוד יכולים לשפר את ההידבקות ואת עמידות הלחות של חומרים. חומרי צימוד סילאן נפוצים המתאימים לשרפי אפוקסי כוללים גליצידוקסי, פרופילטריאוקסיסילאן (KH-560), אנילינומתילטריאתוקסיסילאן, α-כלורופרופילטרימתוקסיסילאן, α-מרקפטופרופילטרימתוקסיסילאן, אנילינומתילטרימתוקסיסילאן, דיאתילןדיאמינופרופילטרימתוקסיסילאן ועוד.     3.5 מדלל ריאקטיביכאשר משתמשים בשרף אפוקסי לבדו, הצמיגות עולה משמעותית לאחר הוספת חומרי מילוי אנאורגניים, דבר שאינו תורם לפעולה ולהסרת הקצפה. לעתים קרובות יש צורך להוסיף כמות מסוימת של מדלל כדי להגביר את נוזליותו וחדירותו ולהאריך את חיי השירות שלו. מדללים מחולקים לפעילים ולא פעילים. מדללים לא פעילים אינם משתתפים בתגובת הריפוי. אם מוסיפים אותם בכמות גדולה מדי, הם יגבירו בקלות את קצב ההתכווצות של המוצר ויפחיתו את התכונות המכניות ואת העיוות התרמי של המוצר. השתתפותם של מדללים ריאקטיביים בתגובת הריפוי מגבירה את צמיגות המגיבים ויש לה השפעה מועטה על תכונות המוצר המרוכך. מדללים ריאקטיביים משמשים בחומרי שתילה. הנפוצים שבהם הם: n-בוטיל גליצידיל אתר, אליל גליצידיל אתר, דיאתילהקסיל גליצידיל אתר ופניל גליצידיל אתר.  3.6 חומרי מילוילתוספת חומרי מילוי בחומרי שתילה יש השפעה משמעותית על שיפור תכונות פיזיקליות מסוימות של מוצרי שרף אפוקסי והפחתת עלויות. הוספתם יכולה לא רק להפחית עלויות, אלא גם להפחית את מקדם ההתפשטות התרמית ואת הצטמקות המוצר המרוכך ולהגדיל את המוליכות התרמית. חומרי מילוי נפוצים בחומרי שתילה אפוקסי כוללים סיליקה, אלומינה, סיליקון ניטריד, בורון ניטריד וחומרים אחרים. סיליקה מחולקת לסיליקה גבישית, זוויתית מותכת וסיליקה כדורית. מבין חומרי השתילה לזיווד אלקטרוני, סיליקה כדורית מותכת עדיפה עקב דרישות המוצר.  3.7 חומר מניעת קצףעל מנת לפתור את בעיית הבועות שנותרות על פני חומר האריזה הנוזלי לאחר הייבוש, ניתן להוסיף חומר מניעת קצף. משתמשים בדרך כלל בתחליבים של שמן סיליקון אמולסיפי.  3.8 חומר הקשחהחומרי הקשחה ממלאים תפקיד חשוב בחומרי יציקה. שינוי ההקשחה של שרף אפוקסי משפר בעיקר את קשיחותו על ידי הוספת חומרי הקשחה, פלסטייזרים וכו'. ישנם שני סוגים של חומרי הקשחה: פעילים ואינרטיים. חומרי הקשחה פעילים יכולים להשתתף בתגובה עם שרף אפוקסי כדי להגביר את צמיגות המגיבים, ובכך להגדיל את קשיחות המוצר המרוכך. באופן כללי, גומי ניטריל נוזלי עם חומר בעל סיום קרבוקסיל נבחר ליצירת "מבנה אי" מחוספס במערכת כדי להגביר את קשיחות החומר בפני פגיעות ועמידות בפני הלם תרמי.      3.9 רכיבים אחריםעל מנת לעמוד בדרישות הטכניות והתהליכיות הספציפיות של חלקים מעובדים, ניתן להוסיף גם רכיבים אחרים לנוסחה. לדוגמה, מעכבי בעירה יכולים לשפר את יכולת העיבוד של חומרים; חומרי צבע משמשים כדי לעמוד בדרישות מראה המוצר וכו'.

 

 4. תהליך השתילה

זרימה ידנית של שרף אפוקסי כוללת שני תהליכים: רגיל וואקום. איור 1 מציג את זרימת תהליך הזרימה הידנית בוואקום.  
   5. שאלות נפוצות ופתרונות   5.1 פריקה, ניצוצות או תקלה בין קווים
עקב תהליך איטום לא תקין, המכשיר יגרום לפריקה, ניצוצות בין חוטים או תקלה במהלך הפעולה. הסיבה לכך היא שקוטר חוט הסליל במתח גבוה של מוצר מסוג זה קטן מאוד (בדרך כלל רק 0.02 מ"מ ~ 0.04 מ"מ), וחומר האיטום אינו יכול לחדור לחלוטין את הפיתולים, מה שגורם לפערים בין פיתולי הסליל. מכיוון שהקבוע הדיאלקטרי של החלל קטן בהרבה מזה של חומר האיטום האפוקסי, ייווצר שדה חשמלי לא אחיד בתנאי מתח גבוה מתחלפים, מה שיגרום לפריקה חלקית, הזדקנות ופירוק של החומר, ויגרום נזק לבידוד. מנקודת מבט של התהליך, ישנן שתי סיבות לפער בין הקווים: (1) דרגת הוואקום במהלך האיטום אינה גבוהה מספיק, והאוויר בין הקווים לא ניתן לסלק לחלוטין, כך שהחומר לא יכול להיות ספוג לחלוטין; (2) טמפרטורת החימום המוקדם של המוצר לפני האיטום אינה מספיקה, וצמיגות חומר המוצר הנשפך לא ניתנת להפחתה מהירה, מה שמשפיע על ההספגה. עבור זריעה ידנית או ערבוב וסילוק גזים תחילה ולאחר מכן תהליך זריעה בוואקום, טמפרטורת ערבוב וסילוק גזים גבוהה של החומרים, זמן פעולה ארוך או חריגה מאורך החיים של החומר, ואי כניסה של המוצר לתהליך החימום והריפוי בזמן לאחר הזריעה יגרמו לעלייה בצמיגות החומר ולהשפיע על הספגת הסליל. עבור חומרי זריעה מרוכבים אפוקסי תרמואיזוטרופיים, ככל שהטמפרטורה ההתחלתית גבוהה יותר, כך הצמיגות קטנה יותר, והצמיגות עולה מהר יותר עם הזמן. לכן, על מנת להבטיח שהחומר יספוג היטב את הסליל, יש להקפיד במהלך הפעולה לשמור על תרכובת חומר הזריעה בטווח טמפרטורות מתאים ולהשתמש בה בפרק הזמן הרלוונטי. לפני הזריעה, יש לחמם את המוצר לטמפרטורה שצוינה. לאחר הזריעה, עליו להיכנס לתהליך החימום והריפוי בזמן. וואקום הזריעה חייב לעמוד במפרטים הטכניים.      5.2 שקעים כתוצאה מהתכווצות, שקעים מקומיים וסדקים על פני המכשירחומרי יציקה ייצרו שני סוגים של הצטמקות במהלך תהליך החימום וההתמצקות: הצטמקות כימית במהלך שינוי הפאזה ממצב נוזלי למצב מוצק והתכווצות פיזיקלית במהלך קירור. ישנם שני תהליכים של שינוי כימי והתכווצות במהלך תהליך הריפוי: ההתכווצות מתגובת הקישור הכימי בחימום לאחר היציקה ועד להיווצרות הראשונית של מבנה הרשת המיקרו נקראת התכווצות לפני ריפוי ג'ל; ההתכווצות מהג'ל ועד לשלב הריפוי המלא נקראת התכווצות לאחר ריפוי. כמות ההתכווצות בשני תהליכים אלה שונה. המצב הפיזי של הראשון משתנה ממצב נוזלי למבנה רשת. צריכת הקבוצות הריאקטיביות גדולה מזו של האחרון, וכמות ההתכווצות הנפחית גבוהה גם מזו של האחרון. אם המוצר העציץ מתקשה בטמפרטורה גבוהה, שני שלבי תהליך הריפוי קרובים מדי, והתקדמות הריפוי והאחרי של הג'ל מושלמים כמעט בו זמנית. זה לא רק יגרום לשיאי חום מוגזמים ולנזק לרכיבים, אלא גם יגרום ללחץ פנימי עצום בחלקים העציץ, מה שיגרום לפגמים פנימיים וחיצוניים של המוצר. על מנת להשיג מוצרים טובים, יש להתמקד בהתאמה בין מהירות הריפוי של חומר העציץ לתנאי הריפוי בעת תכנון נוסחת חומר העציץ וניסוח תהליך הריפוי. השיטה הנפוצה היא התמצקות באזורי טמפרטורה שונים בהתאם לתכונות ולשימושים של חומר העציץ. בטווח טמפרטורות טרום הריפוי, תגובת הריפוי של חומר העציץ מתקדמת באיטיות, חום התגובה משתחרר בהדרגה, צמיגות החומר עולה והנפח מתכווץ בעדינות. בשלב זה, החומר נמצא במצב נוזלי, והתכווצות הנפח מתבטאת בירידה במפלס הנוזל עד להתמצקות, מה שיכול לבטל לחלוטין את הלחץ הפנימי של התכווצות הנפח בשלב זה. עליית הטמפרטורה צריכה להיות עדינה משלב טרום הריפוי בג'ל ועד לשלב שלאחר הריפוי. לאחר הריפוי, החלקים העציצים צריכים להתקרר באיטיות בסנכרון עם ציוד החימום כדי להפחית ולהתאים את פיזור המתח הפנימי של המוצר בדרכים רבות ולמנוע חורי התכווצות, שקעים ואפילו סדקים על פני המוצר. בעת ניסוח תנאי הריפוי של חומר העציץ, עלינו להתייחס גם לסידור ולמילוי הרכיבים במכשיר העציץ, כמו גם לגודל המוצר, צורתו ונפח העציץ הבודד. עבור נפח עציץ יחיד עם מספר רב של רכיבים משובצים, יש צורך להוריד כראוי את טמפרטורת קדם-העשייה של הג'ל ולהאריך את הזמן.      5.3 פני השטח של המוצר המרוכך גרועים או לא מרוכים חלקיתתופעות כמו פני שטח גרועים של המוצר שהתקשה או אי-התקשות חלקית קשורות בעיקר לתהליך ההתקשות. מומחים מאיגוד תעשיית שרפי האפוקסי של סין אמרו כי הסיבות העיקריות הן כשל של מכשיר המדידה או הערבוב ושגיאות תפעול של אנשי הייצור; רכיב A התמזג לאחר אחסון ממושך ולא עורבב באופן שווה לחלוטין לפני השימוש, וכתוצאה מכך נוצר חוסר איזון ביחס בפועל בין שרף לחומר ההתקשות; רכיב B אוחסן בשטח פתוח במשך זמן רב ולא הצליח לספוג לחות; חלקים בעציץ לא נכנסו לתהליך ההתקשות בזמן במהלך עונות לחות גבוהה, ופני השטח של האובייקט סופגים לחות. בקיצור, השגת תהליך התקשות והתקשות טוב היא אכן נושא הראוי לתשומת לב רבה.  
  7. טכנולוגיית בניית דבק שתילה      2. טיפול שטח
         
 
 
 
  8. מקרה של תהליך מילוי דבק דו-רכיבי                    

9. שלוש שיטות למילוי דבק PCBA

1. מכונת מילוי דבק חצי אוטומטית   בעת מילוי המוצר בדבק, יש להניח אותו ליד פס ההרכבה, להניח את המוצר באופן ידני מתחת לראש יציאת הדבק, ללחוץ על מתג ההפעלה, המכונה תמלא את הדבק באופן אוטומטי, ותעצור אוטומטית לאחר השלמת מילוי הדבק. לאחר מכן המפעיל מניח את המוצרים המודבקים על פס ההרכבה. מכונת מילוי הדבק החצי-אוטומטית מתאימה לכל סוגי מוצרי PCBA, ללא קשר לגודל.
 
  2. מכונת מילוי דבק אוטומטית   אם מדובר בעיקר במוצרים קטנים, שיטת מילוי הדבק גם היא פשוטה מאוד. הכניסו את המוצר לג'יג, לאחר מכן הניחו את הג'יג על שולחן מכונת מילוי הדבק, לחצו על כפתור התחל, והמכונה תתחיל למלא דבק. לאחר השלמת כל מילוי הדבק, היא תעצור אוטומטית. לאחר מכן, המפעיל יסיר את הג'יג מהשולחן, יניח ג'יג נוסף עם המוצר מותקן, ילחץ על כפתור התחל, ויבצע את המחזור הזה. כל מה שהמפעיל צריך לעשות הוא להניח את הג'יג וללחוץ על כפתור התחל.  
  3. קו מילוי דבק אוטומטי לחלוטין   הניחו את הג'יג המכיל את המוצר על קו ההולכה, המכונה תמלא אוטומטית את הדבק ותזין אוטומטית את החומר לתנור למעבר התנור, תחסוך עבודה ותפעל ביעילות.

לעיל שלוש שיטות למילוי דבק אוטומטי. השימוש בציוד מילוי דבק אוטומטי יכול לחסוך עבודה ולשפר את יעילות הייצור.

הצהרת אחריות: מאמר זה משוכפל מ"צ'יפ האוס", התומך בהגנה על זכויות קניין רוחני. אנא ציין את המקור המקורי ואת מחבר ההדפסה המחודשת. אם ישנה הפרה כלשהי, אנא צור איתנו קשר כדי למחוק אותה.

מספר טלפון של החברה: 86-0755-83044319+
פקס/פקס: 86-0755-83975897+
דוא"ל: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 מנהל לי

QQ: 332496225 מנהל Qiu

כתובת: חדר 809, בניין C, בניין הטכנולוגיה ז'אנטאו, שדרת מינגז'י מס' 1079, רובע לונגהואה החדש, שנזן