報告指出，2020年至2021年全球晶圓代工市場大幅成長的主因在於：一方面，整體產業環境依然強勁。這是因為包括新冠肺炎疫情、中美貿易摩擦等在內的事件促使下游廠商增加庫存，從而推高了晶圓訂單量，並推動了先進製程技術的快速發展。另一方面，整個產業在產能擴張方面更理性。二線代工廠不願新建晶圓廠擴大產能，反而更傾向提高晶圓價格以緩解市場需求。

光是蘋果就消耗了全球5奈米製程晶圓的53%。

2020年，台積電和三星最先進的5奈米製程技術已投入量產。其中，蘋果的A14和M1晶片、高通驍龍888晶片以及華為麒麟9000系列晶片均採用了5奈米製程技術。然而，受美國禁令的影響，自2020年9月15日起，台積電無法繼續為華為生產晶片。預計到2021年中期，華為將不再是5奈米製程晶圓的客戶。這也使得蘋果和高通成為5奈米製程晶圓的最大客戶。

根據《Counterpoint》報告的估計，2021年全球12吋晶圓的5奈米製程總出貨量將佔全球總量的5%，較2020年的不足1%顯著成長。其中，蘋果將成為2021年5奈米製程晶圓的最大客戶，佔據了全球53%的市場份額，所有訂單均由台積電供應。此外，除了iPhone 12系列搭載的A14處理器和Mac產品搭載的全新M1處理器外，蘋果預計還將在2021年推出採用5奈米製程技術的新一代A14X或A15處理器。此外，還有M1X甚至M2等處理器，這將進一步刺激蘋果對5奈米製程晶圓產能的需求成長。

根據市場估計，蘋果 2021 年的 iPhone 13 系列很可能採用高通驍龍 24 奈米製程晶圓。

至於三星，它將成為全球第三大5nm製程晶圓客戶，預計將佔5%。三星於2020年底推出了專為中國手機品牌廠商設計的5nm製程處理器Exynos 1080，該處理器已被vivo X60系列智慧型手機採用。 2021年初，三星發表了同樣採用5nm製程的Exynos 2100處理器，該處理器也被三星自家的Galaxy S21系列智慧型手機採用。預計三星將在2021年底推出Exynos 1080和Exynos 2100等新一代處理器。此外，市場傳聞稱，鑑於蘋果自研ARM架構M1處理器在PC市場的成功，三星可能會效仿蘋果，推出一款採用ARM架構的Exynos PC處理器，該處理器也可能採用5nm製程製造。

受惠於個人電腦市場佔有率的快速成長，處理器巨頭AMD也在加速推進處理器製程技術的進步，以進一步與英特爾競爭。數據顯示，AMD將於2021年推出以台積電5奈米製程為基礎的Zen4架構處理器，其核心數量可能一次超過64個。在此背景下，《Counterpoint》預測AMD將在2021年佔據5奈米晶圓市場5%的份額。

此外，Counterpoint 還預測，NVIDIA 和聯發科在 2021 年將分別佔據 3% 和 2% 的 5nm 製程晶圓份額。其中，有消息指出 NVIDIA 將於 2021 年推出採用 AdaLovelace 架構的全新 5nm 製程 GPU，該 GPU 可能由台積電代工。此外，聯發科也計劃在 2021 年底前推出採用 5nm 製程的天璣 2000 系列 5G 處理器。然而，NVIDIA 和聯發科都將在 2021 年底前推出新產品，這將導致 5nm 製程晶圓的供應量相對有限。

7. 奈米製程的客戶應用持續多元化

除了對5奈米製程的研究外，該報告還介紹了7奈米製程。相關內容指出，由於5G手機對效能和功耗的要求更高，5奈米晶圓的主要客戶是智慧型手機晶片製造商。相較之下，以7奈米製程（包括N7、N7+、N6）生產的處理器或晶片的應用範圍更廣，涵蓋人工智慧、CPU、GPU、基準頻率處理器和汽車電子處理器等領域。因此，7奈米晶圓的客戶群更廣，這也使得7奈米製程比5奈米製程更具成本效益。

報告最後強調，2021年7奈米製程晶圓的總出貨量將佔全球12吋晶圓出貨量的11%。其中，智慧型手機僅消耗35%的7奈米製程晶圓，其餘大部分將用於AMD和NVIDIA等廠商的CPU或GPU。整體而言，AMD將消耗27%的7奈米製程晶圓，位居市場第一，NVIDIA以21%的市佔率緊追在後。高通排名第三，佔12%，聯發科排名第四，佔10%。英特爾排名第五，佔7%。緊隨其後的是蘋果（6%）、博通（6%）、三星（5%）和賽靈思（2%）。

需要指出的是，根據最新消息，雖然英特爾目前的7奈米製程研發取得了重要進展，但相關晶片最早也要到2023年才能交付給客戶。 「反擊」在報告中指出，受5G智慧型手機效能提升的推動，台積電和三星的5奈米製程產能利用率將在2021年超過90%，而7奈米製程的平均產能利用率將在95%至100%之間。由於7奈米製程產能持續緊張，現階段對於客製化半導體（ASIC）和基於Arm架構的處理器等新興需求的晶片供應商和設備製造商而言，獲得額外的產能分配將十分困難。

2021年代工廠價格將出現兩位數成長

報告也強調，自2020年下半年以來，受消費性電子和汽車電子市場強勁需求的推動，電源管理IC、面板驅動IC、功率元件和CMOS影像感測器等晶片的需求激增，而這些晶片主要集中在8英吋晶圓代工廠生產。加上目前8吋晶圓製造設備供應短缺，限制了8吋晶圓廠的擴張，導致全球8吋晶圓代工產能持續不足。此外，隨著部分8吋晶圓生產線向12吋晶圓生產線的轉移，預計未來12吋晶圓產能也可能出現短缺。這將使2021年晶片市場供過於求的問題難以解決。

由於無法滿足強勁的需求以及原物料價格上漲，晶圓代工廠開始提高晶圓代工報價，交貨週期也隨之延長。報告指出，自2020年底以來，市場上部分標準晶片的交貨週期已延長至半年以上。此外，為因應市場供過於求，台積電、聯電等公司自2020年第三季起已將8吋晶圓代工價格調高10%-20%。隨後，格羅方德、世達等晶圓代工廠也將8吋晶圓代工報價上調了約10%-15%。截至2020年12月，有報告指出台積電將從2021年起取消12吋晶圓的訂單折扣，影響範圍涵蓋7奈米、10奈米、28奈米、40奈米和55奈米製程。這實際上相當於變相提並論地提高了價格。不僅如此，市場還有傳言稱，由於產能持續滿載運轉，聯電和世界超微半導體（World Advanced Micro Devices）正準備進行第二次漲價，漲幅在10%至15%之間。聯電也通知其12吋晶圓代工客戶，交貨週期將延長約一個月。

鑑於上述市場狀況和當前強勁的市場需求，《Counterpoint》報告預測，2021年整個晶圓代工產業將實現兩位數成長，包括晶圓出貨量和晶圓出貨價格。雖然晶圓代工產業的週期性不如記憶體產業那麼強，但如果新冠肺炎疫情和全球貿易緊張局勢無法解決，目前的高庫存水準將成為常態，而預測將成為影響市場需求的主要因素之一。

IDM工廠外包業務持續成長，推動了晶圓代工產業的成長。

最後，《Counterpoint》報告也引用荷蘭半導體設備巨頭ASML的EUV光刻機出貨量預測以及台積電2021年的全年資本支出，作為全球半導體產業繁榮的預測指標。台積電在2020年第四季財報電話會議上表示，預計2021年資本支出將達到25億至28億美元，受惠於智慧型手機和高效能運算的成長。

此外，由於英特爾7奈米製程的量產持續延遲，加上競爭對手AMD在PC市場佔有率的爭奪，英特爾可能在2021年將部分CPU/GPU業務外包。為此，台積電和三星正在積極準備競標。因此，台積電和三星可能在2021年開始擴大5奈米和3奈米製程的產能。此外，IDM廠商外包生產的趨勢正在加速，全球IC供應商都在追求這種模式以獲得更多利潤。這種情況可能導致，到2021年底，除了英特爾之外，索尼的CMOS影像感測器和瑞薩電子的MPU晶片也可能外包生產。

基於以上因素，預計2021年晶圓代工產業的營收將持續成長，此成長趨勢自2000年網路泡沫以來前所未見。此外，考慮到IDM廠商持續增加100億元人民幣的外包支出，報告預測，從2022年開始，到2023年，晶圓代工市場整體規模將超過100億美元。其中，台積電和三星憑藉其技術、資金和產業地位，將繼續保持強大的競爭優勢。