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10,000伏!國產氮化鎵再創全球紀錄
2022-03-17 301
最近的,蘇州晶展半導體官方網站宣布:其最新研發的氮化鎵裝置創造了新的紀錄 - 擊穿電壓超過10千伏,“這是迄今為止世界上最高的價值。”

更重要的是,該裝置的GaN外延結構是基於藍寶石基板,因此其製備成本高於SiC。價格便宜2-3倍。景佔認為,這項突破將有助於氮化鎵突破重圍。電動車、電網和軌道交通以及其他高壓應用領域,具有廣泛的發展潛力。
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創新擴展架構

創造世界最高紀錄

據景展說,他們與維吉尼亞理工大學電力電子技術中心(CPES)合作解決關鍵問題,製備了GaN SBD,成功實現了超過10kV的超高擊穿電壓,這是GaN功率裝置迄今為止最高的擊穿電壓記錄。
6月1日,CPES也宣布了此事。
經測量,景展製備的氮化鎵裝置之一的擊穿電壓約為11kV電容-電壓測量(反向偏壓高達 3kV)表明,電容能量損耗僅為1.6μJ/毫米
此外,此裝置在實現10kV超高擊穿電壓的同時,還具有高達的Baliga品質因數。2.8GW?cm2導通電阻低至39毫歐姆厘米2遠低於10kV耐壓型碳化矽肖特基二極體。
這項技術突破的關鍵在於兩項技術,其中包括蘇州京展的新技術。多通道AlGaN/GaN異質結構外延晶片,也pGaN表面場抑制技術(RESURF)。
其中,景展的氮化鎵外延材料結構包括:20nm p+GaN/350nm p-GaN 蓋層,以及 5 個 23nm Al0.25Ga0.75N/100nmGaN 本徵層通道。
圖1:多通道AlGaN/GaN肖特基二極體元件結構圖

基於藍寶石

比碳化矽便宜3倍

據了解,這種外延結構是由景展團隊利用MOCVD方法在4吋基板上製備的。藍寶石基板無需二次外延即可實現單次連續外延。由於採用了廉價的藍寶石基板和水平裝置結構,裝置製備成本遠低於其他方法。碳化矽二極體
研究團隊指出,與4吋SiC相比,4吋GaN/藍寶石晶圓的成本有所降低。大約2-3次此外,景展裝置的晶片尺寸較小,因此元件的材料成本遠低於同等級的SiC SBD,橫向GaN元件的加工成本也低於SiC。
此外,團隊估計,10kV、0.3ARESURF 設備開關質量係數為15.7nCV同時,3.3kV,0.3ASIC SBD對於30.8nCV

圖2:詹靜SBD與其他氮化鎵碳化矽氧化鎵SBD導通電阻和BV基準比較(虛線為理論極限)。




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