1. Küresel yarı iletken pazarı yatırım görünümü ve 2021-2022'deki altı trend

Yaklaşık bir yıldır süren ve küresel tüketimi, iş akışını ve kısmi hükümet kapanmalarını etkileyen salgın döneminin ardından, çevrimiçi toplantılar, videolar, düşük fiyatlı eğitim dizüstü bilgisayarları ve Chromebook'lara olan talep tam tersine keskin bir şekilde arttı ve küresel teknoloji yarı iletken ürün tedarik zinciri, kıtlık korkusu nedeniyle stok seviyelerini yükseltti. Buna ek olarak, ABD Ticaret Bakanlığı Huawei ve HiSilicon'a tam bir teknoloji ablukası uyguladı ve daha fazla yerli teknoloji lideri Varlık Listesi'ne dahil edildi. Ayrıca, ABD Ticaret Bakanlığı Sanayi ve Güvenlik Bürosu, SMIC'in ABD'deki kilit ekipman, malzeme ve yazılım tedarikçilerine sevkiyat lisansı almak için doğrudan idari mektuplar gönderdi. Bu değişen uluslararası durumlar, yılın ilk yarısında 4G mobil telefon, otomotiv ve endüstriyel yarı iletkenlere olan talebin keskin bir şekilde düşmesine neden olsa da, yılın ikinci yarısında kurumsal ve devlet veri merkezi yatırımları büyük ölçüde azaldı. Bu durum, sunucu uzaktan kumanda çipleri, DRAM bellek modülleri, SSD flaş bellek ekipmanları ve bellek arayüz çipleri gibi yukarı ve aşağı yönlü endüstri zincirlerinde talebin yavaşlamasına neden oldu. Salgın hala şiddetli olsa da, küresel ekonomik faaliyetlerin kademeli olarak toparlanmasıyla birlikte yılın ikinci yarısında otomotiv ve endüstriyel yarı iletkenlere olan talep önemli ölçüde arttı. 5G ve dizüstü bilgisayarların etkisiyle güç yönetimi çipleri ve 8 inçlik wafer dökümhanelerinde yaşanan kıtlık ve fiyat artışıyla birlikte, küresel mantık yarı iletken endüstrisi bu yıl yıllık bazda %10-11 oranında istikrarlı bir büyüme gösterdi ve küresel wafer dökümhaneleri yıllık bazda %28 oranında önemli bir artış kaydetti. Önümüzdeki yıl reklam gelirlerine dayanan işletmeler, hükümetler ve bulut sunucularına yönelik talebin genel olarak toparlanması ve otomotiv ve endüstriyel yarı iletkenlere yönelik talebin genel olarak hızlanmasıyla birlikte, küresel yarı iletken endüstrisinin 2021/2022 yıllarında %8/%10 oranında sağlıklı bir şekilde büyüyeceğini, küresel bellek pazarının %13/%15 oranında büyüyeceğini ve küresel mantık çip pazarının %6.3/%8.2 oranında büyüyeceğini tahmin ediyoruz. Yerli yarı iletken endüstrisi ise yerli ikame ve teknolojik bağımsızlığı hızlandırıyor. Bileşik büyüme oranının küresel ortalamayı yaklaşık %50 oranında aşmasını bekliyoruz. Yerli yarı iletken endüstrisi için "satın al" tavsiyemizi koruyoruz.
Bu 2021-2022 Sinolink Yarı İletken Görünümü ve Yatırım Stratejisi Raporunda, küresel yarı iletken stoklarının makul seviyede olduğunun vurgulanmasının yanı sıra, aşağıdaki gibi altı eğilim görüyoruz:

1. Sunucu çiplerine olan talebin 2021-2022 yıllarında güçlü bir şekilde geri dönmesi bekleniyor;

2. Yüksek birim fiyatı, yüksek büyüme oranı. PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer dönemi geliyor;

3. AMD'nin Xilinx'i satın alması, büyük taşıyıcı kartlar kullanılarak 3 boyutlu paketlemenin heterojen entegrasyonunu hızlandıracaktır;

4. Otonom sürüşün de eklenmesiyle, salgın sonrasında otomobil pazarındaki talep toparlanacak ve elektrikli araçların oranı artacaktır;

5. WiFi ve oyun konsollarındaki değişiklikler - WiFi

6 ve PS5/Xbox serisi Ayrıca, Montage Technology (sunucuyla ilgili 1+10 DDR5 bellek arayüzü ve destekleyici çipler, PCIE Gen 4/5 Retimer), Tongfu Microelectronics (önemli bir AMD AMD dizüstü bilgisayar, masaüstü bilgisayar, sunucu, oyun konsolu PS5/Xbox Series X CPU/GPU paketleme ve test üreticisi), Xingsen Technology (küresel yarı iletken ABF/BT, substrat endüstrisindeki kıtlık ve fiyat artışının iletim etkisinden yararlanan şirket), Sanan Optoelectronics (galyum arsenit GaAs, silisyum karbür SiC, galyum nitrür GaN üçüncü nesil yarı iletkenler ve mini LED'lerin önde gelen yerli üreticisi) ve China Microelectronics (Amerika Birleşik Devletleri'nde gelişmiş ve olgun yarı iletken üretim hattı ekipmanlarıyla aşındırma ekipmanlarını değiştirmede önemli bir oyuncu) gibi Çin'deki beş faydalanıcı şirket konusunda da iyimseriz. Küresel şirketler söz konusu olduğunda, TSMC (iki büyük CPU lideri Intel ve AMD'nin üretim dış kaynak kullanımından faydalanan ve PS5/Xbox Serisi büyük taşıyıcı kart lideri olan, üretimini genişletmek için Intel ile yakın işbirliği yapan), Infineon (küresel güç MOSFET, IGBT, SiC lideri) ve TEL Tokyo Electronics (CVD kimyasal biriktirme, ALD atomik biriktirme, yapıştırıcı geliştirici, Etch aşındırma, kontrol algılama gibi ABD dışı yarı iletken ekipman değişiminden en iyi şekilde faydalanan şirket) gibi beş faydalanıcı şirket konusunda iyimseriz. 

Küresel stok aylarında makul bir düşüş: Yarı iletken endüstrisi ve yatırımcılar, salgının kötüleşmesi nedeniyle küresel yarı iletken stoklarının artmasından endişe duysa da, Çin Ulusal Menkul Kıymetler Araştırma Enstitüsü'nün özel küresel yarı iletken veri istatistiklerine göre, 2020'nin üçüncü çeyreğinde mantık çipleri, fabless tasarımlar, IDM'ler ve belleklerin küresel stok ayları artmak yerine düştü. Bunun başlıca nedeni, 2020'nin üçüncü çeyreğinde dizüstü bilgisayarlar, masaüstü bilgisayarlar, oyun konsolları, Chromebook'lar, bulut hizmeti veri merkezleri, otomotiv, endüstriyel güç ve dijital mantık yarı iletkenlerine olan talebin artmasıdır.

Küresel mantık çipi stokunun aylık bazda seyri: 19'un 3. çeyreğinde 3.02/2020'nin 2. çeyreğinde 3.23 ay iken, yıllık bazda aynı seviyede kaldı ve 20'nin üçüncü çeyreğinde çeyrek bazında %7 düşüşle 3.01 aya geriledi;

Küresel fabless tasarım envanteri (ay cinsinden): 19'un 3. çeyreğinde 2.80/2020'nin 2. çeyreğinde 3.38 ay iken, yıllık bazda %6'lık bir düşüş ve 20'nin üçüncü çeyreğinde aylık bazda %22'lik bir düşüşle 2.46 aya geriledi;

Küresel IDM stok ayları: 19'un 3. çeyreğinde 4.25/2020'nin 2. çeyreğinde 4.31 ay iken, yıllık bazda %8'lik bir düşüş ve 20'nin üçüncü çeyreğinde aylık bazda %9'luk bir düşüşle 3.91 aya geriledi;

Küresel DRAM/3D NAND bellek stokları (ay cinsinden): 19'un 3. çeyreğinde 4.22/2020'nin 2. çeyreğinde 4.04 ay iken, yıllık bazda %6'lık bir düşüş ve 20'nin üçüncü çeyreğinde aylık bazda %2'lik bir düşüşle 3.95 aya geriledi;

Küresel NOR/SLC NAND/Mask ROM bellek stokları (ay cinsinden): 19'un 3. çeyreğinde 3.83/2020'nin 2. çeyreğinde 4.88 ay seviyesinde kalarak yıllık bazda sabit kaldı ve 20'nin üçüncü çeyreğinde aylık bazda %22 düşüşle 3.82 aya geriledi;

2. 2021-2022'de yarı iletken endüstrisindeki altı trend

1. Sunucu çiplerine olan talebin 2021-2022 yıllarında güçlü bir şekilde geri dönmesi bekleniyor.

Guojin Menkul Kıymetler Araştırma Enstitüsü, küresel bilgisayar yarı iletken (sunucular, masaüstü bilgisayarlar, dizüstü bilgisayarlar, x86 CPU, GPU, yapay zeka) pazarının 2021/2022/2023 yıllarında sırasıyla %4/%8/%8 oranında yıllık bazda büyüyeceğini tahmin ediyor. Ancak, 2020 yılının üçüncü çeyreğinde tüm pazarın büyük talep/stok düzeltmelerine maruz kalması bekleniyor (Xinhua'nın üçüncü çeyrek geliri çeyrekten çeyreğe %19 düşüş gösterdi, yıllık bazda %7 artış; Intel sunucu çipi çeyrekten çeyreğe %17 düşüş, yıllık bazda %7 artış; Montage sunucu bellek arayüzü çipi çeyrekten çeyreğe %36 düşüş, yıllık bazda %25 düşüş). Bu düşüş, Intel'in 2021 yılının ilk çeyreğinde piyasaya süreceği 10nm, 8 bellek kanallı işlemciler, PCIE Gen 4'ü destekleyen x86 CPU Ice Lake ve x86 gibi sunucu endüstrisi talebindeki yıllık %20/%14/%10'luk büyümeden kaynaklanıyor. 2022'de piyasaya sürülecek Ice Lake işlemcisi, bu yılın ilk çeyreğinde piyasaya sürülecek ve DDR5 ile PCIE Gen 5'i destekleyen 10nm'lik Sapphire Rapids çipi ve elbette AMD'nin 7nm/5nm EUV CPU Milan/Genoa kıyaslama ürünleri de Sapphire Rapids tarafından desteklenecek. Çin'in Great Wall şirketinin Feiteng çipi, Xinhua ve Nuvoton'un sunucu uzaktan kontrol çipi BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), Cambrian'ın yapay zeka ASIC'i, NVIDIA'nın yapay zeka GPU'su, Montage'ın bellek arayüz çipi ve Xilinx'in uç bilgi işlem yapay zeka çipi, yıllık bazda %10'dan fazla gelir artışı sağladı. Sunucu çip stokları düzene sokulurken, sunucu montaj devi Wiwynn, bulut müşterilerinin siparişlerde acele ettiğini ve üretim kapasitesinin yetersiz olduğunu gördü. Dördüncü çeyrekte gelir, çeyrekten çeyreğe %10 ila %20 arttı. Bulut sunucuyla ilgili çiplere olan talebin nispeten güçlü olduğu görülüyor (Çin Uluslararası Finans Kurumu'nun son verilerine göre, veri merkezi sermaye harcamaları üçüncü çeyrekte bir önceki çeyreğe göre %17, bir önceki yıla göre ise %32 arttı; sunucu üreticileri de üçüncü çeyrekte bir önceki çeyreğe göre %5, bir önceki yıla göre ise %9 artış gösterdi). Stokların sorunsuz bir şekilde tükenmesi bekleniyor. 2021 için önceki beklentilerimizi tekrarlıyoruz: Bu yılın ilk çeyreğinde sunucu çiplerine olan talebin toparlanması bekleniyor. Aralık ve Ocak aylarındaki Xinhua gelirlerine, Intel'in dördüncü çeyrek için tahminlerini güncelleyip güncellemediğine ve küresel salgının ne zaman yavaşlayıp hükümetlerin ve şirketlerin tedarike yeniden başlamasına izin vereceğine yakından dikkat edin. 

Elbette, sunucu ve sunucu yarı iletken pazarının toparlanması, bellek DRAM, flash bellek 3D NAND pazarının yanı sıra x86 CPU büyük taşıyıcı kart, sunucu CPU soketi (Jiaze), sunucu x86 CPU yonga üretim tesisi (TSMC 7nm, 7nm+, 5nm) ve paketleme ve test (Tongfu Micro-AMD) pazarlarının da toparlanmasını sağlayacaktır.

2. PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer dönemi geliyor.

Yapay zeka sunucusunun x86 işlemcisi ile birlikte, yapay zeka GPU/ASIC hızlandırıcılarına giden PCI Express (PCIe) Gen 4.0 (16 Gb/s) ve Gen 5.0 kanalları ve yapay zeka GPU/ASIC hızlandırıcılarının hızlanmasıyla birlikte kanal sayısı ve iletilmesi gereken veri miktarı artmaktadır. Bu durum, PCB kartındaki sinyal zayıflaması sorununu giderek daha ciddi hale getirmektedir. PCIe Gen4'ü örnek alırsak, genel bir PCB kartında sinyal iletim mesafesi %100'ü aşmaktadır. 15 inçlik bir mesafe zayıflamaya ve deformasyona neden olacaktır. PCIe Gen5 kullanıldığında ise sinyal iletim mesafesi 10 inçten daha az bir mesafeye düşecektir.

Sinyal zayıflayacak ve bozulacaktır; bu nedenle, sinyali yeniden düzenlemek ve iletmeden önce orijinal durumuna geri döndürmek için sinyal yoluna bir tekrarlayıcı (Retimer) eklemek daha iyi bir çözümdür. Elbette, bir ReDriver sinyal tekrarlayıcı/koşullandırıcı da kullanabilirsiniz, ancak ReDriver yalnızca iletim ucunda sinyalin bütünlüğünü ayarlayabilir ve hafifçe düzeltebilir, ancak orijinal sinyal yine de ciddi şekilde kaybolur. PCIe anahtarı ve yüksek hızlı PCB kartı da çözümlerdir, ancak bunlar da nispeten pahalıdır, bu nedenle gelecekte PCIe tekrarlayıcı, PCIe anahtarı ve yüksek hızlı PCB kartlarının birlikte kullanılacağını düşünüyoruz. 

Retimer, dijital sinyal işleme (DSP) yeteneklerine sahip yüksek hızlı bir seri hale getirme/seri halden çıkarma (SERDES) çözümüdür. Alınan PCIe sinyali gürültüyle karışmış olsa bile, Retimer DSP fonksiyonunu kullanarak temiz bir PCIe sinyali yeniden oluşturabilir ve değiştirilmiş sinyalin bir kopyasını hedefe gönderebilir. Retimer'ın gelecekteki sunucuların ve yüksek hızlı ağ anahtarlama ekipmanlarının anakartlarında yaygın bir destek çözümü olacağına inanıyoruz. Şu anda, Gen 4.0 esas olarak x4, x8 ve x16 Retimer'ları içermektedir. Bir Retimer çipi aynı anda 4/8/16 PCIe çift yönlü kanalı destekleyebilir. Bir çipin desteklediği kanal sayısı farklı olduğundan, birim fiyatı da farklıdır. Ancak, x4, x8 ve x16'nın fiyatları katlanarak artmaz. Genel olarak, x8, x4'ün yaklaşık 1.5 katı, x16 ise x8'in yaklaşık 1.5 katıdır. İlk tahminlerimize göre, 2021 yılında PCIe Gen 4 retimer'lar, 2021 yılının ilk çeyreğinde Intel Ice Lake CPU ve AMD Milan CPU'larının piyasaya sürülmesiyle birlikte piyasaya sürülecek. 2021 yılındaki pazar talebi yaklaşık 2.5 milyon adet olacak. Ortalama birim fiyatı 20 ABD doları üzerinden hesaplandığında, toplam pazar büyüklüğü (TAM) yaklaşık 50 milyon ABD doları olacak. Astera Labs'ın payının yaklaşık %60 olacağını tahmin ediyoruz ve 2022 yılının ilk çeyreğinde Intel SapphireRapids CPU'larının seri üretimine başlanacağını öngörüyoruz. Toplam PCIe Gen4/Gen5 retimer sayısının yaklaşık 6-8 milyon olacağı tahmin ediliyor. Ortalama birim fiyatı 22 ABD doları üzerinden hesaplandığında, pazar büyüklüğü yaklaşık 132-176 milyon ABD doları olacak. Astera Labs'ın payı yaklaşık %50 olacak ve kalan pazar payı Parade ve Montage tarafından paylaşılacak. 

Astera Labs (eski adıyla TI ekibi), daha önce Intel ile PCIe Gen 4.0/5.0 spesifikasyonlarını formüle etmek için çalışmış ve ayrıca sektörde (Ağustos 2020'de) PCIe Gen4 retimer'ı seri üreten ilk şirket olmuştur. Sektör zincirinin anlayışına göre, Astera Labs bu yılın Mayıs ayında Gen5 retimer'ın ikinci versiyon örneklerini teslim etti ve 2021'in ilk çeyreğinde seri üretime geçmesi bekleniyor. 

Parade'in Retimer çipleri, Inventec, Quanta ve Yingbang gibi büyük sunucu OEM/ODM üreticilerine zaten girmiş durumda ve sevkiyatların 2021 yılının ilk yarısında başlaması tahmin ediliyor. Yeni nesil PCIeGen5 Retimer ürünlerinin ise 2021 yılında piyasaya sürülmesi ve 2022 veya 2023 yıllarında yeni bir büyüme motoru haline gelmesi bekleniyor.

Montage, PCIe 4.0 Retimer çipinin mühendislik örneklerinin üretimini tamamladı. 2020 yılının ilk yarısında, örnekler test ve değerlendirme için potansiyel müşterilere ve ortaklara gönderildi. Çip, potansiyel müşterilerden ve ortaklardan gelen geri bildirimlere göre tasarlanıyor ve optimize ediliyor. Çipin seri üretim versiyonunun araştırma ve geliştirme çalışmalarının 2020 yılının ikinci yarısında tamamlanması bekleniyor. 2021 yılında seri üretime geçip sevkiyata başlanması öngörülüyor. 2021 ve 2022 yıllarında %5-10, yıllık olarak ise %10-15 pazar payına sahip olması tahmin ediliyor. Bu durum, 2021/2022 yıllarında Montage'ın gelirine %3/%6 oranında katkıda bulunabilir.

3. AMD'nin Xilinx'i satın alması - AMD - 3D paketlemenin heterojen entegrasyon çağı hızlanıyor.

Moore Yasası yavaşladığında, farklı işlem düğümlerine ait mantık ve bellek yongalarını heterojen paketleme istifleme yoluyla büyük bir yarı iletken taşıyıcı kart üzerine entegre etmek, performansı artırmak, enerji tüketimini azaltmak, yonga alanını küçültmek, verimi artırmak ve maliyetleri düşürmek için mükemmel bir çözüm olacaktır. Küçük yonga ve büyük taşıyıcı kart mimarisini uygulayan en erken ürün, 3 boyutlu paketlemeyi tamamlamak için TSMC'nin CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) paketleme teknolojisini kullanan Xilinx'in FPGA'sıdır; bunu, sekiz adet 7nm 64mm2 boyutunda CPU çekirdek yongasını ve 14nm Kuzey Köprüsü denetleyicisini 75.4x58.5mm2 boyutunda 8 Çekirdekli bir CPU yongasına paketlemek için Tongfu Micro'nun paketleme teknolojisini kullanan AMD'nin 7nm Rome CPU'su izler.

AMD, iki veya üç yıl içinde Intel'in sunucu pazarının yaklaşık %6.6'sını ve dizüstü/masaüstü bilgisayar CPU pazarının %20'sini ele geçirdikten sonra, 27 Ekim 2020'de FPGA lideri Xilinx'i 35 milyar ABD doları karşılığında, yani hisse başına 1.7234 AMD hissesi karşılığında satın alacağını duyurdu. Bu, Nvidia'nın ARM'ı 40 milyar ABD doları karşılığında satın alma duyurusundan farklıydı. Bu durum, bir Amerikan şirketinin İngiliz/Japon teknolojisini satın almasını içeriyordu ve Chaowei, Sugon ile birlikte Haiguang Mikroelektronik ve Haiguang Entegre Devre şirketlerini kurmuştu ve Çin anakarasındaki bilimsel araştırma kurumlarıyla dostane ilişkiler içindeydi. Bu nedenle, Çin Ticaret Bakanlığı'nın bu birleşmeyi onaylama olasılığı daha yüksekti. Peki AMD neden Xilinx'i satın almak istiyor ve bunun AMD üzerindeki etkisi ne olacak?

AMD, veri merkezlerinde ve baz istasyonlarında uç bilişim için gerekli olan FPGA çip tasarım teknolojisini tamamlıyor. Aksi takdirde, Intel CPU ve FPGA'yı sistem paketleme yoluyla tek bir çipe entegre ederse, uç bilişim çıkarım pazarını (CPU + çıkarım hızlandırıcı) tekeline alacaktır;

Tahminlerimize göre Xilinx işletmesi gelecek yıl yaklaşık 3.4 milyar ABD doları gelir elde edecek veya toplam gelirin %31'ini oluşturacak ve GAAP dışı kârların %47'sini sağlayacaktır;

On milyarlarca dolarlık satın alma fiyatı ile 2.3 milyar dolarlık defter değeri arasındaki devasa fark, önümüzdeki beş yıl içinde amortize edilecek; bu da ABD GAAP kârlarını etkileyecek olan şerefiye ve patent haklarının değerini etkileyecektir.

Chaowei, elindeki 1.8 milyar ABD doları nakit paranın açıkça yetersiz olması nedeniyle, Xilinx'i satın almak için ek 425 milyon hisse daha ihraç edecek veya mevcut hissedarların paylarını %34 oranında sulandıracak.

Chaowei, yarı iletken levha üreticisi TSMC'den ve ayrıca paketleme ve test fabrikaları ASE ve Tongfu Microelectronics'ten daha büyük bir sipariş hacmini kontrol edecek ve daha düşük fiyatlı üretim kapasitesi elde edecek. 

Elbette Intel de geri kalmıyor. EMIB (Gömülü Çoklu Kalıp Ara Bağlantı Köprüsü) sinyal bağlantı teknolojisi ve Foveros paketleme teknolojisi sayesinde, çeşitli küçük çip (çipçik) büyük taşıyıcı kart mimarisine sahip FPGA ürünleri (FPGA+HBM DRAM) Agilex ve 2022/2023'te piyasaya sürülecek olan 10nm++ Sapphire Rapids ve 10nm++ Sapphire Rapids gibi sunucu Eagle Stream platformu için 7nm Granite Rapids CPU ve bulut yapay zeka hesaplama eğitimi için 8 adet 250mm2 7nm GPU çekirdeğiyle entegre edilmiş PonteVecchio AI GPU (75.5mmx49mm=3696mm2) gibi CPU ürünleri piyasaya sürdü; ayrıca iki Sapphire Rapids ve 6 adet AI GPU PonteVecchio'yu doğrudan büyük bir karta entegre etme imkanı da sunuyor; gelecekte ise uç bilişimde işlem hızını artırmak için CPU+FPGA+HBM yüksek bant genişliğine sahip bellek kullanımı da mümkün. Bu değişiklikler, büyük bir sistem çip paketleme ve test ekipmanı üreticisi olan Teradyne, gelişmiş paketleme ve test (TSMC, Intel, Samsung, ASE, Changdian) ve ABF (Ajinomoto Build-up Film) büyük taşıyıcı kart endüstrileri ve bunların önde gelen üreticileri Ebiden, Unimicron ve Nanya PCB için faydalıdır. ABF reçine taşıyıcı kart, Intel'in hakim olduğu bir malzemedir. Yüksek pin sayısı, ince hatlar, yüksek iletim ve yüksek sıcaklık dayanımına sahip x86 CPU paketlemesi için uygundur. Önümüzdeki beş yıl içinde büyük taşıyıcı kartların katman sayısının artacağını, alanın artacağını, verimliliğin düşeceğini ve fiyatın artacağını tahmin ediyoruz.

4. Otonom sürüş teknolojisinin de eklenmesiyle, otonom araç pazarının salgın sonrası talebi toparlandı ve elektrikli araçların oranı arttı.

COVID-19 salgını nedeniyle, küresel otomobil bayilerinin bu yılki gelirleri bir önceki yıla göre %10'dan fazla azaldı. Bunlar arasında, Japonya'nın Nissan'ı, ABD'nin Ford'u ve İtalya'nın Fiat'ı gibi büyük benzinli otomobil üreticileri bir önceki yıla göre yaklaşık %20'lik bir düşüş yaşadı. Bununla birlikte, yerli elektrikli otomobil üreticisi BYD ve küresel elektrikli otomobil lideri Tesla, bir önceki yıla göre %20'den fazla artış gösterdi. Avrupa ve ABD'de salgının ikinci dalgası hala yayılmaya devam etse de, kısıtlamaların kaldırıldığı bölgelerde üretim hatları yeniden faaliyete geçti ve giderek daha fazla tüketici sosyal mesafeyi korumak ve otobüs, taksi ve metro kullanımını azaltmak istiyor. Bu durum, kendi kendine kullanım amaçlı otomobil satışlarında bir toparlanmaya yol açtı. Üçüncü çeyrekte, küresel otomobil bayilerinin gelirleri tersine döndü; aylık bazda büyüme ikinci çeyrekteki %-26'dan üçüncü çeyrekte %56'ya, yıllık bazda ise ikinci çeyrekteki %-36'dan üçüncü çeyrekte %-1'e yükseldi.

Önümüzdeki yıl COVID-19 aşısının kademeli olarak kullanıma sunulmasının ardından, benzinli ve elektrikli araçlara yönelik küresel talebin tamamen toparlanacağına ve otomobil bayilerinin gelir artışının yıllık bazda %10-15'e ulaşacağına inanıyoruz. Küresel elektrikli araçlar, güç MOSFET'leri, IGBT'ler, SiC (esas olarak DC/AC invertörlerde kullanılır), GaN (esas olarak DC/DC ve AC/DC dönüştürücü doğrultucularda kullanılır) gibi bileşenlerin payını artırmaya devam edecek. Yarı iletken güç ayrık cihazlarına olan talep önemli ölçüde artacak ve destekli sürüş, SAE 3, 4 ve 5 otonom sürüşe doğru evrilecek (Tesla yakın zamanda bazı kullanıcılara SAE 4.0 tam otonom sürüş Beta yazılım güncellemeleri sağladı ve bu sayede araçlarının trafik ışıkları ve dur işaretlerinin kontrol edilmesi gibi gelişmiş işlevlere sahip olmasını ve Tesla araçlarının kavşaklarda otomatik olarak dönmesini sağladı). Gelecekte, yapay zeka, MCU, CPU, GPU/FPGA/ASIC, sensörler, milimetre dalga radar, LiDAR, kamera CIS, WiFi, Bluetooth, kablolu ağ, güç yönetimi PMIC, bellek yarı iletkenlerine olan talep nedeniyle çeşitli sürücüsüz araçlar geliştirilecek. Çin Ulusal Menkul Kıymetler Araştırma Enstitüsü, küresel otomotiv yarı iletken pazarının 2020 yılında yıllık bazda %8 oranında düşeceğini tahmin ediyor. 2021'den 2025'e kadar %15-20'lik bileşik büyüme oranına ulaşacak. Otomotiv Yarı İletken Katma Değeri: 2020/2021 Cep Telefonu Yarı İletken Pazarından Farklı Olarak, yıllık büyüme, cep telefonu sevkiyatlarındaki yıllık artışı aşıyor; bunun temel nedeni, her 5G cep telefonunda kullanılan yarı iletkenlerin değerinin, 4G cep telefonlarındaki yarı iletkenlerin değerinin iki katından fazla olmasıdır. Her SAE Seviye 5 otonom elektrikli araçta kullanılan yarı iletkenlerin değeri, 2020 yılında insan tarafından sürülen benzinli araçlardaki yarı iletkenlerin değerinin 10 katından fazla olabilir. Başlangıçta, en temel PowerMOSFET'in 10 katından fazla artışa ihtiyaç duyacağını, kameraların, CIS'in, radar sensörlerinin, MLCC'nin, güç yönetimi çiplerinin beş kat artışa ihtiyaç duyacağını ve sensörlerin 2 kat artışa ihtiyaç duyacağını tahmin ediyoruz; ayrıca çok sayıda radyo frekansı güç amplifikatörü, kablolu iletişim, yapay zeka ve çeşitli elektrik güç çipleri de hesaba katıldığında, bu durum küresel otomotiv yarı iletken pazarını bileşik büyümeye doğru itecektir. Önümüzdeki 20 yılda %10'luk bir artış oranı. Araç başına yarı iletken değerinin 2020'deki %3'ün altındaki seviyeden başlayarak önümüzdeki 20 yıl boyunca her yıl artmasının ana nedeni, yıllık küresel benzinli/elektrikli araç sevkiyatlarının yıllık bazda %5'ten daha az artmasıdır.

Elektrikli araçlar, yüksek kaliteli MLCC'lere olan talebi yeniden artırabilir: Elektrikli araçlar, MLCC'lerde 5 kat artış gerektiriyor. 2021/2022'de elektrikli araçların yeniden başlayan büyümesi, MLCC arz fazlasını önemli ölçüde iyileştirmeli, piyasa stoklarını azaltmalı, fiyatları istikrara kavuşturmalı ve MLCC sektörünün kademeli olarak toparlanmasını sağlamalıdır. Çin anakarasında Fenghua Hi-Tech ve Sanhuan Group, Tayvan'da Yageo ve Huaxinco, Amerika Birleşik Devletleri'nde Vishay ve Japonya'da Murata, Taiyo Yuden ve diğer önde gelen MLCC üreticilerine odaklanmanızı öneririz.

5. WiFi ve oyun konsollarındaki değişiklikler - WiFi 6 ve PS5/Xbox Series X

İletim hızının birkaç kat daha yüksek olduğu yeni nesil 5G'nin aksine, 2019 yılında piyasaya sürülen WiFi 6, IEEE 802.11ax standardını kullanarak maksimum 9.6 Gbps iletim hızına sahip olup, önceki nesil 802.11ac'nin 6.9 Gbps'sinden sadece biraz daha yüksek bir hız sunmaktadır. Ancak düşük gecikme süresi, çoklu kullanıcı çoklu görevlendirme, düşük güç tüketimi, geniş kapsama alanı ve çoklu cihaz bağlantısı (OFDMA - Ortogonal Frekans Bölmeli Çoklu Erişim) gibi avantajlarıyla 5G mobil telefonlarla uyumludur. 5G kişisel erişim noktaları iç mekan ağlarında WiFi'nin yerini alabilse de, bu noktalar büyük miktarda 5G bant genişliği kullanacağından operatörler bundan memnun olmayacak ve temel kullanım ücretlerini artıracaklardır. Görüldüğü gibi, 5G çağında WiFi teknolojisi önemini kaybetmemiş, aksine daha da artmıştır. Gartner tarafından yayınlanan 2019 ve sonrası için en önemli on kablosuz teknoloji trendinden de görülebileceği gibi, WiFi birinci sırada yer alıyor. Strategy Analytics raporu, WiFi 6 ürün sevkiyatlarının 2020'den 2024'e kadar yıllık bileşik büyüme oranının %57.8 olacağını ve penetrasyon oranının da 2020'deki %16.6'dan 2024'te %81'e yükseleceğini belirtti. Ayrıca WiFi 6 modül fiyatlarının WiFi 5'e göre 1.5 ila 2 kat daha yüksek olduğu da vurgulandı. 

Şu anda WiFi 6, dizüstü bilgisayarlara, masaüstü bilgisayarlara, cep telefonlarına, tabletlere ve yönlendiricilere yüklenmiştir. Temel bant çiplerine ek olarak, PA güç amplifikatörlerini, LNA düşük gürültülü amplifikatörleri ve anten anahtarının RF ön uç modülü için SW'yi de entegre etmesi gerekir. Bu alanda öne çıkan üreticiler şunlardır: Qualcomm (temel bant), Broadcom (temel bant, RF ön uç çipi), MediaTek (temel bant), Realtek (temel bant), Liji (RF ön uç modülü), Espressif Systems (WiFi6 IoT temel bant, RF ön uç modülü), Boliu Intelligence (WiFi6 IoT temel bant), Kangxi Communications (WiFi 6 fem-router tarafı zaten mevcut). 

PS5 ve Xbox Series X'in işlemcileri, AMD'nin en yeni nesil Ryzen "Zen2" işlemcilerini kullanıyor. 8 çekirdekli 3.5~3.8GHz özelliklerine bakıldığında, PC'deki Ryzen 73700X ve 3800X arasında bir performans sergiliyor. Piyasadaki mevcut bilgisayar ekipmanlarına bakıldığında ise orta seviye veya üstü olarak değerlendiriliyor. Bu durum, PS4 ve Xbox One'ın ilk piyasaya sürüldüklerinde işlemci performanslarının zaten geride kaldığı durumdan farklı. Bu da PS5 ve Xbox Series X'e daha iyi bir başlangıç ​​noktası sağlayacak.

CPU gibi, PS5 ve Xbox Series X'in GPU'ları da AMD'nin RDNA 2 mimarisine dayalı özelleştirilmiş GPU'lar kullanıyor. Bu mimari, kişisel bilgisayarlar için en yeni Radeon RX 5000 serisi GPU ürünlerinin birinci nesil RDNA mimarisine göre bir gelişmedir. En büyük özelliği, NVIDIA GeForce RTX serisinin "RT çekirdeğine" benzer şekilde, gerçek ışığın yansımasını, kırılmasını ve iletimini simüle etmek için ilk kez donanım hızlandırmalı ışın izleme işleme fonksiyonunun AMDGPU'ya entegre edilmesidir. Xbox Series X ışın izleme

Hesaplama performansı saniyede 380 milyar kesişimdir. Shader yazılım hesaplamalarına geçildiğinde, 13 TFLOPS'a kadar performans tüketimi olur; bu da tüm GPU performansının tüketilmesinin bile yeterli olmadığı anlamına gelir. Bu nedenle, bu donanım hızlandırıcı eklendikten sonra, tüm GPU'nun performansı 12+13 = 25 TFLOPS'a eşdeğerdir. PS5'in RDNA 2 GPU'su 36 CU (Kontrol Birimi) ile donatılmıştır. Her CU, 64 akış işlemcisi içerir ve 36 CU, 2304 akış işlemcisi içerir. Değişken bir çalışma saati kullanılarak, 2.23 GHz'lik en yüksek saat hızında 10.3 TFLOPS kayan nokta hesaplama performansı sağlayabilir; bu da AMD'nin RDNA mimarisine dayalı en üst düzey grafik kartı olan Radeon RX 5700 XT'nin hız aşırtılmış sürümüne eşdeğerdir. Bellek bant genişliği de tamamen aynıdır (448 GB/s). Xbox Serisinin RDNA 2 GPU'su

Bu yılın yeni oyun konsollarının piyasaya sürülmesinden en büyük kazananlar Sony PS5 ve Microsoft Xbox Series oldu. 7 milyondan fazla satış rakamıyla 2022'de küresel satışlarda zirveye ulaştılar.

6. Yerli tasarım ikamesinden, üretim ikamesine, ekipman ve malzeme ikamesine kadar - Amerikan dışı üretim hatlarının çağı geliyor.

Amerika Birleşik Devletleri'nde Trump yönetimi, ZTE, Huawei, Sugon, Haiguang, Hikvision, Dahua, iFlytek, Megvii, SenseTime, Meiya Pico, Yitu, Yixin Technology, Yuntian Lifei, Weiyi Measurement and Control, FiberHome Technology, Jinna Technology, Dako Technology, Zhongyun Rongxin Technology, Qihoo 360 Technology, Yuncong Technology, Oriental Netpower Technology, Shenzhen Net Vision ve Yinchen Intelligence gibi şirketlerin Amerikan teknolojisini kullanarak pazara girişini engellediğinden beri, özellikle yerli sistem üreticileri olmak üzere yerli çiplerin tasarımında yerli üreticilerin ikameye yöneldiklerini gördük. O zamandan beri, Amerikan olmayan ikame stratejilerini benimsemeye eğilim gösterdiler ve bu stratejiler şu sırayla gerçekleşti:

Çin anakarasının yarı iletken tasarımına öncelik verilirken, bunu Tayvan, Güney Kore, Japonya ve son olarak Avrupa takip ediyor. Bu durum, Qualcomm, Skyworks, Qorvo, Broadcom, TI ve Micron'un Çin anakarasındaki pazar paylarının çeyrekten çeyreğe azalmasına neden olurken, MediaTek, Realtek, Wenmao, Sanan, Zhuoshengwei, Shengbang, Samsung ve Hynix'in payları ise tam tersine artacaktır. Bu durum, genel pazarın yıllık büyümesini etkilemeyecek olsa da, yerli ve ABD dışı yarı iletkenlerin büyümesine olumlu katkı sağlayacaktır. Son on yılda TSMC ve SMIC'in ABD ve Çin anakarasındaki müşteri paylarındaki değişikliklere gelince,

Kültür açısından, özellikle Çin ile Amerika Birleşik Devletleri arasındaki teknolojik abluka savaşının şiddetlenmesinden sonra, Çin anakarasındaki müşteri oranı önemli ölçüde arttı. Ancak, ABD Ticaret Bakanlığı'nın 15 Eylül 2020'de HiSilicon'a uyguladığı tam abluka nedeniyle, ABD yarı iletken ekipmanlarını kullanan TSMC ve SMIC bile HiSilicon'a yarı iletken çip üretimi konusunda yardımcı olamıyor. Tahminimizce, 2020'nin dördüncü çeyreğinden itibaren TSMC ve SMIC'in Çin anakarasındaki müşteri oranı önemli ölçüde düşecek ve yerli tasarım ikamesi kademeli olarak üretim ikamesine dönüşecektir. 

Ancak güzel günler uzun sürmedi. Ardından, ABD Ticaret Bakanlığı Sanayi Güvenliği Bürosu, 25 Eylül'de SMIC'in kilit ekipman ve malzeme tedarikçilerine bir mektup göndererek, her tedarikçinin SMIC'e sevkiyat yapmadan önce lisans almasını şart koştu. Bu durumun bazı etkilerini inceledik.

25 Eylül'den önce verilen ekipman siparişlerinin çoğu kademeli olarak teslim edilecek, ancak 6-9 ay sonra, özellikle CMP (kimyasal mekanik düzleştirme parlatma) (%70'in üzerinde), İyon İmplantasyon ekipmanı (%70'in üzerinde), CVD (kimyasal kaplama) (Lam ve Applied Materials'ın toplam payı %50'nin üzerinde), Etch (aşındırma makinesi) (Lam ve Applied Materials'ın toplam payı %70'in üzerinde), Epitaksi ekipmanı (%90'ın üzerinde) ve PVD (fiziksel ince film kaplama) gibi gelişmiş ABD yarı iletken işlem ekipmanlarını satın almak imkansız hale gelecektir. Bu nedenle, SMIC'in 14/12/7-8nm üretim kapasitesinin, lisans alınmadan kısa vadede aylık 30,000 wafer üretim kapasitesini aşamayacağını tahmin ediyoruz.

SMIC'in bu yılki sermaye harcamalarını 6.7 milyar ABD dolarından 5.9 milyar ABD dolarına düşürmesinin ardından, 2021 yılında sermaye harcamalarının da önemli ölçüde azalarak 4 milyar ABD dolarının altına düşeceğini tahmin ediyoruz. Amortisman giderleri önümüzdeki birkaç yıl içinde önemli ölçüde düşecektir. Brüt kar marjı, mevcut %20'nin altındaki seviyeden önemli ölçüde iyileşecek ve genel karlar nötr veya pozitif olabilir.

Huawei'nin aksine, durum farklı. Amerika Birleşik Devletleri yarı iletken malzeme teknolojisini kontrol etmediği için, SMIC'in önümüzdeki beş yıldaki gelir bileşik büyüme oranı, daha önce tahmin edilen %18'den (hacim bileşik büyüme oranı yaklaşık %10-12, fiyat bileşik büyüme oranı ise yaklaşık %5-6) %0-4'e (hacim bileşik büyüme oranı yaklaşık %0-2, fiyat bileşik büyüme oranı ise yaklaşık %0-2) düşürülecek.

Amerikan yapımı EDA araçları, ekipman sarf malzemeleri (2-3 yıllık stok oluşturulabilir), olgun proses teknolojisine sahip ikinci el ekipman ve bileşenler, büyük bakım sorunları olmayan büyük silikon levhalar ve çeşitli kimyasal malzemeler, Amerikan yapımı olmayan ürünler satın alınabilir veya çeşitli kanallar aracılığıyla temin edilebilir.

SMIC şu anda yalnızca üretimini genişletme konusunda engellenmiş olsa da, ABD Ticaret Bakanlığı Sanayi Güvenlik Bürosu tarafından Huawei'ye uygulanan benzer tam bir abluka altına alınması durumunda, TSMC, UMC, World Advanced Manufacturing ve Huahong (SMIC'in 8 inçlik olgun süreçlerde %13-15, 12 inçlik olgun süreçlerde %10 ve 12 inçlik gelişmiş süreçlerde %1-2 payı bulunuyor) bundan açıkça fayda sağlayacaktır. Önümüzdeki 5-10 yıl içinde SMIC, Huahong, Yangtze River Storage ve Hefei Changxin'in adının anılacağına inanıyoruz.

Kritik olmayan her bir işlem adımı için yerli ekipman ve malzeme oranı %5-10'dan %30'un üzerine çıktı. Elbette, ABD dışındaki yarı iletken ekipman tedarikçilerinin Çin'deki konumu daha da önem kazanacak. 

Eğer Biden yönetimi, ABD Ticaret Bakanlığı Güvenlik Bürosu'nun SMIC'in kilit ABD ekipman ve malzeme tedarikçilerine yönelik yasağını değiştirmeden iktidara gelirse, 2021 yılının ikinci yarısından itibaren SMIC'in üretimini genişletmeye devam edemeyeceğini ve yerli üretim ikamesinin, yerli yarı iletken ekipman ve malzeme ikamesine dönüşeceğini tahmin ediyoruz. İster SMIC'in, ister TSMC'nin iç planı olsun, ister Huawei'nin Tashan planı olsun, büyük olasılıkla beş yıl içinde ABD Ticaret Bakanlığı Güvenlik İdaresi tarafından kontrol edilmeyen bazı yerli, Japon, Kore, Tayvan, Avrupa ekipmanları ve Amerikan ikinci el ekipmanları aracılığıyla gerçekleşecektir. 8" özel işlem ve 12" olgun işlem (90nm-40nm) yarı iletken üretim hatları da bu kapsamda değerlendirilebilir. Bu nedenle, Çin Mikroelektronik (Etch), Kuzey Huachuang (PVD, CVD, ALD, Etch), Shenyang Tuojing (CVD), Wanye Enterprise (İyon İmplantasyonu), Huahai Qingke (CMP), Yitang (çıkarma ve tavlama ekipmanı), Japonya'nın Ulvac (PVD), Tokyo Electronics (CVD, atomik biriktirme, kaplama geliştirme makinesi, Etch, tavlama, kontrollü algılama), Dainippon Screen (temizleme ekipmanı), Hitachi-High-Tech (yapıştırıcı çıkarma ekipmanı, kontrol algılama), Advantest (çip testi) ve Güney Kore'nin Jusung Engineering ve PSK Korea firmalarına odaklanmanızı öneririz.

3. Yarıiletken Endüstrisi

1. Yarı iletken levha üretim endüstrisi - 5G, oyun konsolları, sunucular, otomotiv yarı iletkenleri, Apple M1

Çin'de 120 milyondan fazla 5G cep telefonu bulunuyor ve penetrasyon oranı %60'ın üzerinde. Dünya genelinde ise 200 milyondan fazla 5G cep telefonu var ve penetrasyon oranı %18'in üzerinde. HiSilicon ve bazı sistem üreticileri yarı iletken stokları oluşturuyor. COVID-19 salgını, LCD TV'ler, dizüstü bilgisayarlar, Chromebook'lar, oyun konsolları ve diğer tüketici elektroniği ürünlerine olan talebi büyük ölçüde artırdı ve 8 inçlik yonga levhalarının fiyatları yükseldi. Güç yönetimi ve büyük boyutlu sürücü çipleri stokta yok. TSMC, AMD'nin yonga levha pazarında yaklaşık %10'luk bir pay elde etmesine yardımcı oldu. Intel dizüstü/masaüstü bilgisayarlarının %20'lik ve sunucu CPU'larının %6.6'lık payıyla, yonga levha endüstrisi 2020 yılında yıllık bazda %28 oranında büyüyecek; bu, küresel yarı iletken mantık çip endüstrisinin yıllık %11'lik büyümesinden daha iyi bir sonuç ve bu büyümenin temel nedeni TSMC'nin yıllık %31'lik büyümesidir.

Ancak, 5G cep telefonlarında (yerli 5G cep telefonu penetrasyon oranının 2021'de %80'i aşması, küresel 5G cep telefonu satışlarının yıllık bazda iki katına çıkarak 500 milyon adedi geçmesi, penetrasyon oranının %40'ı aşması ve küresel 5G cep telefonu penetrasyon oranının 2022'de %50'yi aşması bekleniyor), oyun konsollarında (AMD 7nm CPU/GPU arzının hacmi rahatlatması bekleniyor), PCIE Gen 4.0/5.0'da (2021'de 2.5 milyon çipten 2022'de 6-8 milyon çipe) ve WiFi 6'ya olan talebin etkisini sürdürmesiyle birlikte, devlet ve kurumsal sunucuların (küresel sunucu pazarının yıllık bazda %20 büyümesi bekleniyor) ve otomotiv güç ve otonom sürüş yarı iletkenlerinin (küresel otomotiv yarı iletken pazarının yıllık bazda %10'dan fazla büyümesi bekleniyor) tam olarak toparlanması bekleniyor. Ancak, salgının yavaşlamasıyla birlikte LCD TV'ler, dizüstü bilgisayarlar ve Chromebook'lara olan talep de yavaşladı ve HiSilicon/Huawei'nin yarım yıldan fazla süredir cep telefonu ve çip stoklarını satması ve yeni wafer dökümhanesi siparişleri verememesi gibi karmaşık etkiler altında kaldı. Guojin Menkul Kıymetler Araştırma Enstitüsü, küresel wafer dökümhanesi pazarının 2021/2022'de yıllık bazda %9/%13 oranında büyüyeceğini tahmin ediyor. Bunun nedeni, SMIC'in 2021'in ikinci yarısından itibaren üretim kapasitesini genişletmek için gelişmiş ABD yarı iletken işleme ekipmanlarını satın alamayacak olmasıdır. Ayrıca, yerli wafer dökümhanesi üretim satışlarının 2021/2022'de yıllık bazda %8/%7'ye yavaşlayacağını tahmin ediyor. Kendi kendine yeterlilik oranı 2019'daki %20'den artarak 2021/2022'de yavaşça %17/%16'ya düşecek. 

TSMC, sermaye harcamalarını artırmaya devam edecek: Apple'ın kendi ürettiği M1 dizüstü bilgisayar CPU çipi, AMD'nin 7nm oyun konsolu CPU/GPU'su, 7nm dizüstü bilgisayar CPU/GPU'su, 7nm EUV/5nm sunucu çipleri ve Intel'in 7nm AI GPU'su Ponte Vecchio ve 7nm GraniteRapids CPU'su için dış kaynaklı üretim kapasitesi ihtiyaçlarının yanı sıra Apple, Qualcomm ve MediaTek'in 7nm EUV ve 5nm EUV 5G uygulama işlemcileri/baz bant çipleri talebini karşılamak için, TSMC'nin sermaye harcamalarını 2020'deki 17 milyar ABD dolarından 2021/2022'de 20 milyar ABD dolarının üzerine çıkarmaya devam edeceğini tahmin ediyoruz; böylece 2021/2022'deki sermaye harcamalarının satışlara oranı 2020'deki %37'den 2021/2022'de yaklaşık %40'a yükselecek. Ayrıca, TSMC'nin yonga üretim fiyatlarının her yıl %3-5 oranında kademeli olarak artacağını tahmin ediyoruz (2019'da ortalama birim fiyatı yıllık %8, 2020'de ise %6 artacak). Bu yılki daha yüksek gelir tabanı nedeniyle TSMC'nin gelirinin gelecek yıl yıllık sadece %9 oranında büyüyeceğini öngörmenin yanı sıra, TSMC'nin önümüzdeki beş yıl için gelir bileşik büyüme oranını geçmişteki %5-10'dan %10-15'e yükseltmesini bekliyoruz. Gelişmiş işlem teknolojisi için yonga üretim fiyatları her yıl arttığı ve Moore Yasası'nın küçülme oranı (küçülme nedeniyle yonga başına yonga sayısındaki artış) yonga üretim fiyatındaki artıştan daha yavaş olduğu için, aynı boyuttaki yongaların üretim maliyetinin de yıldan yıla artacağını tahmin ediyoruz. 

SMIC'in üretim genişlemesi sınırlı: SMIC, 2020'nin üçüncü çeyreğinde HiSilicon'ın son 14nm işlem siparişinin seri üretiminde yardımcı olmasına rağmen, şirket yıllık gelir büyüme tahminini yıllık bazda %20'den %23-25'e revize etti. 14/28nm'nin gelir payı ikinci çeyrekteki %8'den üçüncü çeyrekte %14.6'ya yükselirken, 14nm'nin payı ikinci çeyrekteki %1-2'den üçüncü çeyrekte %14.6'ya yükseldi. Ancak SMIC, HiSilicon'ın yüksek birim fiyatlı siparişlerini kaybetti, amortisman giderleri artmaya devam etti ve bunu telafi edecek yeni bir oyun konsolu veya Apple 5G çipi olmadı. SMIC'in dördüncü çeyrek gelir (çeyrekten çeyreğe %10-12 düşüş) ve brüt kar marjı (üçüncü çeyrekteki %24'ten dördüncü çeyrekte %16-18'e) beklentileri, TSMC, UMC, Huahong ve World Advanced'in çeyrekten çeyreğe %1-6'lık büyüme beklentilerinden önemli ölçüde düşüktü. ABD Ticaret Bakanlığı'nın SMIC'in kilit ekipman ve malzeme tedarikçilerine getirdiği değişkenlerle birlikte, SMIC'in sermaye harcamalarının gelecek yıl 4 milyar dolardan az, bir sonraki yıl ise 2 milyar dolardan az olacağını tahmin ediyoruz. Gelecek yıl üretim kapasitesini genişletmek kolay olmayacak ve malzeme ve sarf malzemesi kıtlığı, şirketin gelirini yıldan yıla artırmasını zorlaştıracak. Önümüzdeki iki yıl için gelir büyüme oranı %0-4 veya daha düşük olarak revize edildi.

Huahong'un gelirleri bu trendden faydalandı: SMIC'in üretim genişlemesiyle sınırlı olması nedeniyle, Huahong'un bu durumdan faydalanması bekleniyor. Huahong'un dördüncü çeyrek gelir tahmini 269 milyon ABD doları (çeyrekten çeyreğe %6, yıldan yıla %11 büyüme) olup, bu rakam, kıyaslama şirketleri TSMC, UMC ve World Advanced'in çeyrekten çeyreğe %1-3'lük büyüme tahminlerinden ve SMIC'in çeyrekten çeyreğe %10-12'lik gelir düşüşü tahmininden önemli ölçüde daha iyidir. Bunu Huahong'un gelir tahminlerine bağlıyoruz. Yeni 8 inçlik wafer dökümhanesi siparişlerinin fiyatı 10 puan arttı ve ayrık cihazlara olan talep önemli ölçüde toparlandı. Üçüncü çeyrekte, 12 inçlik wafer dökümhanesinin aylık üretim kapasitesi 14,000 wafer'a (ikinci çeyrekteki 10,000 wafer'dan) yükselmeye devam etti ve çeyreklik sevkiyatlar 40,000 wafer'a (ikinci çeyrekteki 22,000 wafer'dan) yükseldi. Ancak, 12 inçlik wafer dökümhanesinin brüt kar marjındaki sürekli kötüleşme (%-18, ikinci çeyrekteki %-13'ten) nedeniyle, Huahong'un brüt kar marjı üzerinde aşağı yönlü baskı yaşamaya devam edeceğine inanıyoruz. Avrupa ve Amerika'daki fabrikaların kademeli olarak faaliyetlerine yeniden başlaması ve enerji talebinin toparlanmasıyla birlikte, Huahong'un yurtdışı otomotiv güç yarı iletkeni, otomotiv simülasyonu ve MCU müşteri gelir beklentileri kademeli olarak iyileşti. STMicroelectronics, OnSemi, Microchip, Alpha&Omega ve Diodes gibi önemli yurtdışı müşterilerinin dördüncü çeyrek gelir beklentileri, piyasa beklentilerinin yaklaşık 3-9 puan üzerinde.

Gelişmiş Mikroişlemciler ve UMC, 8 inçlik üretimdeki toparlanmadan faydalanacak ve fiyat artışları bekleniyor: Bunun nedeni, 5G cep telefonları için 6-7 inçlik güç yönetimi çiplerine olan talebin 4G cep telefonlarına göre iki kat daha fazla olmasıdır. Ayrıca, salgının tetiklediği uzaktan eğitim, uzaktan konferans ve çevrimiçi oyunların dizüstü bilgisayarlar, Chromebook'lar ve OLED/LCD TV'lerde kullanımı da bu talebi artırıyor. Büyük boyutlu sürücü çipleri, otomotiv güç yarı iletken çipleri ve ekran altı parmak izi çipleri için 8 inçlik wafer dökümhanelerine olan talep de artıyor. 8 inçlik wafer dökümhanelerine olan talep nedeniyle, Gelişmiş Mikroişlemciler ve UMC gibi wafer dökümhane üreticileri, kapasite genişletme zorlukları nedeniyle yeni 8 inçlik siparişler için fiyatları yaklaşık %10 oranında artırmaya başladı. Brüt kar ve faaliyet kar marjlarının iyileşmesi bekleniyor.

2. Mantıksal paketleme ve test endüstrisi - toparlanma devam ediyor, stok değişikliklerine dikkat edin.

Salgının yol açtığı aksaklıklara rağmen, mantık paketleme ve test endüstrisinin 2020 yılında beklendiği gibi güçlü bir şekilde toparlanması bekleniyor. Salgın nedeniyle bazı tedarik zincirlerinde yaşanan kesintilerin ardından, bileşen ve terminal üreticileri tedarik zinciri güvenliğini sağlamak için stok seviyelerini artırdı. Eklenen terminal talebi açısından, evden çalışma ve eğlenceye yönelik talep, dizüstü bilgisayarlar, masaüstü bilgisayarlar, tabletler ve oyun konsolları gibi ilgili yarı iletkenlere olan talebi artırdı. HiSilicon, sevkiyatları artırmak için acil siparişler verdi. Cep telefonu üreticileri, Huawei'nin pazar payı için rekabet etmek amacıyla stoklarını artırdı. 5G altyapı inşaatı gibi faktörler, paketleme ve test endüstrisinin 2019'daki toparlanma trendini sürdürdü. Bu yılın üçüncü çeyreğinde toparlanma başladı. İlk üç çeyrekte, önde gelen üreticilerin gelirleri yıllık bazda önemli ölçüde arttı. Changdian Technology'nin karşılaştırılabilir kalibresi yıllık bazda %33 artarken, Tongfu Microelectronics %23, Huatian Technology %3 oranında hafif bir düşüş gösterdi, ASE %12 ve Amkor %28 arttı. Cep telefonu pazarının 2021'de toparlanması, 5G cep telefonlarının penetrasyon oranının artmaya devam etmesi, sunucu pazarının düzeltme sonrasında yeniden büyüme yoluna girmesi ve küresel 5G baz istasyonu kurulumunun tüm hızıyla devam etmesi bekleniyor. Terminal talebindeki genel toparlanma ortamında, mantık paketleme ve test endüstrisinin 2021'de de oldukça başarılı olmaya devam etmesini bekliyoruz.

Ambalaj ve test ekipmanlarına yönelik güçlü talep devam ediyor: Dünyanın en büyük ambalaj ve test ekipmanı üreticisi ASMPacific'in verilerine baktığımızda, ambalaj ve test ekipmanlarına olan talebin güçlü bir şekilde devam ettiğini gösteren toparlanma işaretleri görüyoruz. Evden çalışma modeline geçiş, 5G altyapısının kurulması ve sunucularla temsil edilen yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) talebinin etkisiyle, grubun BB değeri dört çeyrek üst üste 1.0'ın üzerinde seyrederek ambalaj ve test ekipmanı siparişlerine yönelik güçlü talebi ortaya koydu. Çoğu zaman, önde gelen malzeme segmenti olan malzeme segmentindeki yeni sipariş miktarı yüksek seviyede kalıyor ve yıllık bazda önemli bir artış gösteriyor. Önde gelen bir gösterge olarak hizmet veren ekipman perspektifinden bakıldığında, mantık ambalaj ve test endüstrisinin yüksek refahının 2020 yılına kadar devam edebileceğine inanıyoruz. 

5G penetrasyon oranındaki artış, RF paketleme, test ve SiP'ye olan talebi artıracaktır. 5G cep telefonları, 4G cep telefonlarına kıyasla frekans bantlarının sayısında bir artışı desteklemektedir. 5G cep telefonlarının 4G, 3G ve 2G standartlarıyla uyumlu olmaya devam edeceği göz önüne alındığında, 5G cep telefonlarının radyo frekans ön ucu 4G'ye göre çok daha karmaşık olacaktır. Qorvo verilerine göre, 4G cep telefonlarıyla karşılaştırıldığında, 5G cep telefonlarındaki filtre sayısı 40'tan 70'e, frekans bant sayısı 15'ten 30'a, alıcı verici filtre sayısı 30'dan 75'e ve radyo frekans anahtarı sayısı 10'dan 30'a çıkacaktır.

Yole, genel RF ön uç pazar büyüklüğünün 2019'da 15.2 milyar ABD dolarından 2022'de 25.4 milyar ABD dolarına ulaşacağını ve yıllık bileşik büyüme oranının %11 olacağını öngörüyor. iPhone 12'nin 2020 milimetre dalga versiyonu, SiP entegre milimetre dalga antenleri kullanıyor. Milimetre dalga çözümü olgunlaştıkça, milimetre dalga ve 6G altı çözümlerle uyumlu terminal ekipmanlarının penetrasyon oranının artacağını tahmin ediyoruz. Yole, 2025 yılına kadar AiP nedeniyle RF paketleme ve test talebinde 1.4 milyar ABD doları ek bir artış olacağını öngörüyor. 

HiSilicon yaptırımlarının yerli paketleme ve test endüstrisi üzerindeki etkisi: HiSilicon'ın ABD dışı ikameyi hızlandırması, özellikle paketleme ve test endüstrisi olmak üzere, IC endüstri zincirinin bu turunun yerelleştirilmesinin hızlanmasının önemli bir nedenidir. 2020 yılının ilk yarısında HiSilicon'ın geliri 5.2 milyar ABD doları olup, bir önceki yıla göre %49 artış göstererek dünyanın en büyük onuncu yarı iletken şirketi olmuştur. Changdian Technology gibi yerli paketleme ve test şirketleri, HiSilicon paketleme ve test siparişlerinin transferinden en çok faydalananlardır. Tahminlerimize göre, HiSilicon siparişleri 2020 yılında Changdian Technology'nin gelirinin %15'ini oluşturacaktır. HiSilicon'ın sadece yerli paketleme ve test şirketlerine sipariş getirmekle kalmayıp, aynı zamanda gelişmiş paketleme teknolojisi için de önemli bir talep sahibi olduğuna inanıyoruz. Yerli şirketlerle birlikte süreçleri ve teknolojiyi geliştirecek ve yurtdışı şirketlerle paketleme teknolojisindeki farkı kapatacaktır. HiSilicon'a karşı uygulanan yaptırımlar ve piyasa yeniden yapılanması, yerli ambalaj ve test fabrikalarının HiSilicon için kurduğu üretim kapasitesini geçici olarak devre dışı bırakmakla kalmayacak, aynı zamanda Fan-out gibi gelişmiş ambalaj teknolojilerine olan talebi de geçici olarak baskılayacaktır. Bu durum, önümüzdeki iki yıl içinde ambalaj ve test sektörünün yıllık gelir artışını birkaç puan etkileyecektir.

AMD'nin pazar payı genişlemeye devam ediyor ve paketleme ve test tesisleri bundan faydalanıyor: AMD, 2019'da TSMC'nin 7nm işlemine ve ZEN 2 mimarisine dayalı PC işlemcileri ve sunucu işlemcileri piyasaya sürerek, Intel'in 14nm işlemine kıyasla ilk kez işlem liderliğini elde etti; 2020'de ZEN 3 mimarisine sahip masaüstü platformunun, 2021'de ZEN 3 dizüstü bilgisayar platformunun ve 2021'de AMD'nin 5nm işleminin seri üretiminin piyasaya sürülmesiyle, inanıyoruz ki AMD'nin pazar payı daha da artacak.

2021 yılında AMD, 10nm işlem teknolojisini kullanan Intel ürünlerine kıyasla mimari ve işlem teknolojisinde liderliğini sürdürecektir. TSMC'nin 2nm gelişmiş işlem teknolojisi bir atılım gerçekleştirir ve 2024 yılında seri üretime geçebilirse, TSMC ile iş birliği yapan AMD'nin, Intel'e kıyasla işlem teknolojisinde uzun süre liderliğini koruyacağını tahmin ediyoruz. Bu durum, AMD'nin sunucu CPU pazar payının 2020'deki yaklaşık %10'dan 2022'de %20-25'e çıkmasına yardımcı olacaktır. Dizüstü ve masaüstü CPU pazar payının ise 2020'den %20'ye çıkması beklenmektedir. Bu oran 2022'de %18-20'den %25-30'a yükselecek. AMD'nin ana paketleme ve test tedarikçisi olan Tongfu Microelectronics, 2021'de AMD'nin pazar payındaki artıştan yine de faydalanacak, ancak uzun vadeli risk, TSMC'nin AMD'nin 5nm Genoa veya 3nm CPU'larının OEM üretimini üstlenmesinin beklenmesidir.

AMD'nin işlemcisi, CoWoS paketleme yöntemiyle doğrudan paketlenecek.

TSMC, paketleme ve test uç altyapısını güçlendirdi ve paketleme, test ve wafer dökümhanesi arasındaki iş birliği eğilimi açıkça görülüyor: Çip üretim sürecinin küçültülmesi zorlaştıkça, wafer seviyesinde paketleme ve 2.5D/3D paketleme gibi gelişmiş paketleme yöntemleriyle çip transistör yoğunluğunun artırılmasının etkisi hemen hissedilecek. TSMC, Ağustos 2020 sonunda iki bölüme ayrılan 3DFabric paketleme teknolojisi hizmetini başlattı. Bir yandan, CoW (chip-on-wafer) ve WoW (multi-wafer stacking, Wafer-on-Wafer) gibi "ön uç" çip istifleme teknolojisi; diğer yandan ise InFO (Integrated Fan-Out) ve CoWoS (Chip-On-Wafer-On-Substrate) gibi "arka uç" paketleme teknolojisi. TSMC'nin paketleme teknolojileri, hem ön uç hem de arka uç paketlemeyi mümkün kılarak aynı üründe birleştirilebilmekte ve müşterilerin ürünlerini mikroçip sistemleri olarak tasarlamalarına olanak tanıyarak, daha büyük tek çipler tasarlamaya kıyasla pazara sunma süresi, performans ve verimlilik, boyut ve görünüm, verim ve maliyet açısından önemli avantajlar sağlamaktadır. Üretim kapasitesi açısından, toplam 72 milyar yuan yatırım yapılan TSMC'nin Zhunan gelişmiş proses paketleme ve test tesisi, tesisin ilk aşamasının 2021 yılında faaliyete geçmesi ve en erken 2022 yılında seri üretime başlanması beklenmektedir. Üç boyutlu paketleme ile temsil edilen gelişmiş paketleme, wafer dökümhanesi arka uç ekipmanının kullanımını gerektirdiğinden, wafer fabrikaları sermaye yatırımı ve ekipman süreçlerinin anlaşılması açısından OSAT'lara göre daha avantajlıdır. Yurtiçi açıdan bakıldığında, JCET ve SMIC arasındaki iş birliğinin güçlendirilmesi de paketlemenin çip performansını iyileştirmede daha önemli bir rol oynaması eğilimiyle uyumludur.

Terminal stoklarındaki değişikliklere dikkat edin: 2020'nin ikinci yarısında, cep telefonu üreticileri pazar için rekabet ederken ve stoklarını artırırken, paketleme ve test fabrikaları da güçlü alt kademe talebe yanıt olarak stoklarını artırdı. Mevcut sektör stokları hala sağlıklı bir seviyede olsa da, terminal talep büyümesi nispeten istikrarlı olduğundan, salgın gibi faktörler nedeniyle 2021'de terminal talebi beklenenden düşük olursa, terminal fabrikaları, yarı iletken cihaz fabrikaları ve üst kademe paketleme ve test fabrikalarından gelen stokların üst üste binmesi nedeniyle, artan toplam sektör stokunun tüketilmesi daha uzun sürebilir. Moore Yasası'nın yavaşlamasından faydalanan sunucu çiplerinin küçük çip mimarisi, TSMC ve Intel'i daha fazla 3D IC paketleme ve testine, taşıyıcı kart talebine yönlendiriyor; yarı iletken müşterilerinin sayısı döngüsel olarak artmaya devam ediyor ve yerli yarı iletken ikamesinin tek elden modeli, 5G SiP/AiP, oyun konsolları, PCIE Gen 4.0 Retimer, UWB, WiFi 6, ekran altı parmak izi okuyucuları, TWS, AR gözler için yeni paketleme ve test talebi artıyor. Ancak salgın nedeniyle yaşanan yavaşlamayla birlikte LCD TV'ler, dizüstü bilgisayarlar, Chromebook'lar gibi ürünlere olan talep de azaldı. HiSilicon/Huawei, yarım yıldan fazla bir süredir cep telefonu ve çip stoklarını satıyor ve yeni wafer dökümhanesi siparişi veremiyor. SMIC'in genişlemesi ise, alt kademe paketleme ve test tesislerinin birden fazla etkenden etkilenmesini zorlaştırıyor. Sinolink Menkul Kıymetler Araştırma Enstitüsü, küresel mantık paketleme ve test pazarının 2021/2022 yıllarında yıllık bazda %15/%10 oranında büyüyeceğini ve yerel mantık paketleme ve test üretim satışlarının 2021/2022 yıllarında yıllık bazda %18/%13 oranında büyüyeceğini, küresel payın ise 2020'deki %21'den 2021/2022'de %22'ye kademeli olarak artacağını tahmin etmektedir.

3. Bellek sektörü - küresel toparlanma, sunucu sektöründeki bir tersine dönüşü bekliyor.

Küresel 5G pazarının penetrasyon oranındaki sürekli artıştan faydalanan küresel devlet kurumları ve işletmeler (özel bulut), gelecek yıl büyük ölçekli aşı dağıtımının ardından ve salgın durumu yatıştıktan sonra sunucu sermaye harcamalarına yeniden başlayacak. Küresel bellek stoklarının aylık bazda kademeli olarak rasyonelleştirilmesi ve yıllık bazda bellek stoklarının tersine dönmesiyle, bellek sektörünün 2021'in ikinci çeyreğinde kademeli olarak toparlanmasını, bellek fiyatlarının ve hacminin artmasını bekliyoruz. Ancak, 2021'in ikinci çeyreğinde önemli bir toparlanma yaşanmadan önce, büyük bellek üreticilerinin DRAM/3D NAND ürünlerini yakından takip etmeye devam etmeliyiz. Stok süreleri (3.9 ay), DRAM/3D NAND modül stok süreleri (3.4 ay), NOR, SLC NAND/mask ROM stok süreleri (3.8 ay) azalmaya devam edebilir; bellek üreticilerinin sermaye harcamaları ve gelir oranları yıllık bazda tersine döndü. Dördüncü çeyrekte, mevcut DRAM bellek, 3D NAND, SLC NAND, NOR belleklerinin spot fiyatları istikrar kazandı ve düşüş durdu, ancak sözleşme fiyatları hala hafif bir düzeltme gösteriyor. 

Bellek sektöründe, 2021 yılının ikinci çeyreğinden itibaren genel olarak talep ve fiyatlarda bir artış bekliyoruz. Yerli bellek yonga üreticilerinin seri üretimiyle birlikte, Sinolink Menkul Kıymetler Araştırma Enstitüsü, küresel bellek pazarının 2021/2022 yıllarında yıllık bazda %13/%15 oranında büyüyeceğini ve yerli bellek yonga üretimi ve satışlarının 2021/2022 yıllarında yıllık bazda %146/%108 oranında önemli ölçüde artacağını tahmin ediyor. Bellek yonga kendi kendine yeterlilik oranının 2020'deki %3'ten hızla artarak 2021/2022'de %7/%12'ye ulaşması bekleniyor. 

Yerli bellek sermaye harcamaları giderek daha önemli hale geliyor: Piyasa araştırma ajansı TrendForce, küresel DRAM üreticilerinin sermaye harcamalarını 2021 yılında yıllık bazda %3 azaltarak 19.5 milyar ABD dolarına indireceğini, küresel NAND üreticilerinin ise sermaye harcamalarını yıllık bazda %15 artırarak 24.3 milyar ABD dolarına çıkaracağını öngörüyor. Önümüzdeki iki yıl içinde DRAM'ın spot ve sözleşme fiyatlarının NAND'dan daha istikrarlı olacağına ve DRAM arz ve talebinin NAND'dan daha yüksek olacağına inanıyoruz. Talep daha sıkı olacak. Yangtze Memory'nin üretimini genişletme konusunda Hefei Changxin'den daha aktif olduğu açıkça görülüyor. 2021 yılının sonuna kadar aylık 85,000 adet üretim kapasitesine daha hızlı ulaşmasını bekliyoruz. Uzun ömürlülüğe katkıda bulunduğunu düşündüğümüz 3D NAND teknolojisinin gelişiminde, Xtacking 3D NAND teknolojisinin öncülüğünde, Changxin'in 1X 19nm DRAM teknolojisinin kökeni tartışmalı kalırken, bu teknolojinin uzun ömürlülüğe katkıda bulunacağına şüphe yok. 

Yerli bellek üretiminin genişlemesi, ekipman, paketleme ve test, modüller ve temiz oda anahtar teslimi tasarım için faydalıdır: Yerli 3D NAND devi Yangtze Memory ve Mobil DRAM devi Hefei Changxin'in, tasarım ve wafer üretim teknolojisindeki fark ve yüksek amortisman giderleri nedeniyle kısa vadede kar elde edemeyeceğini tahmin etsek de, yarı iletken tasarım müşterilerinden sürekli sipariş bekleyen wafer dökümhanesi sektörünün aksine, müşteriler sık ​​sık çip tasarımlarını değiştirir ve müşteriler ancak wafer dökümhanesi fiyatlarında indirim talep ederlerse siparişlerini devrederler. Söz hakkı tasarım müşterilerinin elindedir. Yerli bellek üreticileri, kendi Ar-Ge tasarımlarının ve gelişmiş işlem teknolojilerinin yinelemeli evrimini kontrol edecek, yüksek standartlı ürünleri tekrar tekrar üretecek ve seri üretim yoluyla verimlilik oranlarını artıracaktır. Söz hakkı kendi ellerindedir. Bu nedenle, önümüzdeki 20 yılda Çin anakarasındaki bellek endüstrisinin genişlemesinden öğrendiğimiz rekabet gücü ve büyük sermaye harcamaları konusunda daha iyimseriz. Bu durum, ekipman (China Micro, Northern Huachuang), bellek paketleme ve test (Unisoc, Taichi Industrial, Tongfu Microelectronics, Payton), modüller (Unisoc Storage) ve Eleven Technology/Taiji Industrial'ın temiz oda genel müteahhitlik ve tasarım işleri için faydalıdır. Mevcut ön tahminimize göre, 2022-2025 yılları arasında yerli bellek endüstrisinin sermaye harcamaları, mantık yongası dökümhane endüstrisinin sermaye harcamalarının birkaç katı, 2024-2025 yılları arasında ise gelirleri mantık yongası dökümhane endüstrisinin gelirlerinin iki katından fazla olacaktır.

4. Yarı iletken ekipman ve malzeme endüstrisinde yerlileşme derinleşmeye devam ediyor.

Büyük boyutlu sürücü çipleri, güç yönetimi çipleri ve elektrik güç çipleri tarafından yönlendirilen 8 inçlik wafer dökümhanelerinin arzının talebi aşması ve 5G mobil telefonlar ve baz istasyonları, oyun konsolları, sunucular, dizüstü bilgisayarlar, madencilik makineleri ve yapay zeka tarafından yönlendirilen 5nm/7nm süreçlerine olan talebin artmasıyla, küresel yarı iletken ekipman sektörü, 2019'daki yıllık %8'lik düşüşten sonra, 2020/2021/2022 yıllarında sırasıyla %19/%10/%11'lik yıllık büyüme ile 2020'nin ikinci yarısında yıllık bazda tamamen toparlanacaktır. Bununla birlikte, ABD yarı iletken ekipman aylık gelirleri açısından, Eylül 2020'de yıllık %36'lık bir büyüme gerçekleşti; bu, SIA/WSTS tarafından açıklanan küresel yarı iletken endüstrisinin yıllık %5'lik gelir büyümesinden önemli ölçüde daha yüksektir. Aradaki farkı şu nedenlere bağlıyoruz: 1. Otomotiv ve endüstriyel güç yarı iletkenleri bu yıl yaklaşık %10 oranında düşüş gösterdi. Bu, bazı kayıpları telafi etti. 1. Küresel yarı iletken gelirlerindeki büyüme ivmesi devam ediyor, ancak nadiren gelişmiş süreçler kullanılıyor ve ABD yarı iletken ekipman gelirleri üzerinde çok az etkisi oluyor. 2. Çin-ABD teknoloji abluka savaşı devam ediyor ve bu da SMIC ve Huahong'un önemli ABD yarı iletken ekipman ve malzemelerini önceden satın almalarını hızlandırmasına olanak tanıyor. Küresel yarı iletken ekipman sektörünün wafer dökümhane endüstrisi tarafından yönlendirilen toparlanmasının aksine, yerli ekipman endüstrisi önümüzdeki yıl ve sonrasında bellek wafer üretim tesislerinin ardışık genişlemesinden faydalanacak. Ancak SMIC'in genişlemesi beklemede. Çin Ulusal Menkul Kıymetler Araştırma Enstitüsü, yerli yarı iletken üretim ve satışlarının 2021/2022'de yıllık bazda %35/%33 artacağını tahmin ediyor. Yarı iletken ekipman öz yeterlilik oranının 2020'deki %15'ten 2021/2022'de %17/%20'ye çıkması bekleniyor.

Yangtze Storage'ın yeni ekipman ihalesi ilerlemeye devam ediyor ve ekipman yerlileştirme oranı artmaya devam ediyor. Çin Uluslararası İhale ve Teklif Ağı'ndan alınan verilere göre, Yangtze Memory'nin Ağustos ayından bu yana ihaleyi kazanmayı planladığı yerli şirketler şunlardır: AMEC (12 aşındırma makinesi), Northern Huachuang (1 PVD ekipmanı, 9 aşındırma makinesi, 28 ısıl işlem ekipmanı), Shanghai Jingcei (3 ölçüm ekipmanı), Zhongke Feifei (1 ölçüm ekipmanı), Shengmei Technology (8 temizleme makinesi), Huahai Qingke (10 CMP ekipmanı), Yitang (3 aşındırma makinesi, 16 yapıştırıcı sökme ekipmanı). Ağustos-Ekim ayları arasında, beş büyük yerli wafer üretim hattı için yeni ekipman tekliflerinin %21'ini yerli üreticiler oluşturdu. Son üç ayda, büyük yerli wafer üretim hatlarının genel yerlileştirme oranı %2 arttı. Ekim ayı sonu itibarıyla, bu beş hatta CMP, aşındırma, temizleme ve ısıl işlem ekipmanlarının yerlileştirme oranı %20'yi aştı.

Dış çevrenin etkisiyle yerelleşme oranı artarken, gelişmiş proses ekipmanlarının seri üretim doğrulaması yavaşladı. 5 Ekim'de SMIC, ABD Ticaret Bakanlığı Sanayi ve Güvenlik Bürosu'nun bazı ABD ekipman, aksesuar ve hammaddelerinin SMIC'e ihracatını daha da kısıtladığını ve SMIC'e tedarikin devam etmesi için önceden ihracat lisansı başvurusu yapılmasını şart koştuğunu duyurdu. Kısa vadede SMIC'in normal üretim baskısının artacağını tahmin ediyoruz. 2020 yılının tamamı için sermaye harcamaları 6.7 milyar ABD dolarından 5.9 milyar ABD dolarına düşecek. Yerli ekipmanların SMIC'e sonraki sevkiyatları da etkilenecektir. Ancak uzun vadede, Amerika Birleşik Devletleri teknoloji ihracat kontrollerini güçlendirecek, tüm yarı iletken endüstri zincirinin tamamen yerlileştirilmesi konusundaki kararlılığını artıracak ve alt kademe fabrikaların yerli ekipman satın alma isteğini artıracaktır. Huawei ve SMIC, Japon, Kore, Avrupa ve Tayvanlı ekipman üreticilerini ve Amerikan ikinci el ekipmanlarını kullanarak, ABD Ticaret ve Sanayi Bakanlığı Güvenlik Bürosu tarafından yasaklanmayan ve kontrol edilmeyen olgun bir yarı iletken üretim hattını 3-5 yıl içinde kuracak. Bu sayede, 8" ve 12" olgun işlem ekipmanlarının yerelleştirme oranının hızlanması bekleniyor, ancak gelişmiş işlem teknolojisi ekipmanlarının doğrulanması ve eğitiminin güçlendirilmesi TSMC, yerli bellek endüstrisi ve Huawei'nin üretim genişlemesine bağlı.

Ambalaj ve test tesislerinin sermaye harcamaları toparlandı ve yerli test makinesi teknolojisi ve pazarı atılımlar yapmaya devam ediyor. Ambalaj ve test endüstrisi, wafer fabrikalarının üretim kapasitesini senkronize ediyor ve ambalaj ve test fabrikalarının sermaye harcamaları artarak test ekipmanına olan pazar talebini yükseltiyor. Changdian Teknoloji, Huatian Teknoloji ve Tongfu Mikroelektronik şirketlerinin sermaye harcama seviyesi 2014-2019 yılları arasında 2.5 milyar yuan'dan 6.9 milyar yuan'a yükseldi. 2020 yılının ilk yarısında sermaye harcamaları yıllık bazda %26.3 artış gösterdi ve büyüme oranı hızlandı. Yerli pazarda analog/ayrık cihazların yerlileştirme oranı yüksek ve SoC/depolama ve diğer alanlarda atılımlar yapıldı. Huafon Ölçüm ve Kontrol, Changchuan Teknoloji ve Hongce Yarı İletken Analog/Dijital-Analog Hibrit Test Cihazları, yerli analog test cihazı pazar payının yaklaşık %85'ini oluşturmaktadır; bunun %50'sini Huafeng Ölçüm ve Kontrol'ün yerli analog test cihazı pazar payı aşmaktadır; Linkage Teknoloji ve Hongbang Elektronik'in ayrık cihaz test cihazı pazar payı %90'ı aşmaktadır; SoC test çipleri çok çeşitli olup geliştirilmesi zordur ve hala büyük ölçüde ithalata bağımlıdırlar. Şu anda Huafon Ölçüm ve Kontrol'ün güç SoC sevkiyatları gerçekleştirilmiştir; bellek çip test cihazları alanında, Jingce Elektronik, yerli bellek test alanındaki boşluğu doldurmak amacıyla Güney Kore'nin IT&T şirketiyle iş birliği yaparak Jinghong Elektronik'i kurmuş ve şu anda küçük parti siparişlerini tamamlamıştır.

Yerli yarı iletken ekipman yatırım önerileri: Çok yönlü iş modeliyle wafer ekipmanında lider olan Northern Huachuang'ı, küresel tedarik zincirine girmiş yerli aşındırma ekipmanı lideri China Microwave Co., Ltd.'yi, yerli yarı iletken test cihazı lideri Huafeng Measurement and Control'ü ve büyük silikon wafer ekipmanında lider olan Jingsheng Electromechanical'ı; ayrıca A-hisse senedi piyasasına geri dönmek üzere olan yerli temizleme ekipmanı lideri Shengmei Co., Ltd.'yi, yerli temizleme ekipmanı üreticisi Zhichun Technology'yi ve yerli yarı iletken test makinesi tedarikçileri Changchuan Technology ve Jingce Electronics'i tavsiye ediyoruz. 

Yerli yarı iletken üretim tesislerinin devreye alınmasıyla yarı iletken malzemelere olan talep arttı. 2019 yılında alt kademe talebin durgunlaşması ve küresel yarı iletken malzeme talebinin düşmesine rağmen, Çin'in yarı iletken malzeme pazarı yine de pozitif büyüme kaydetti. Buna ek olarak, yerli ikame Çin yarı iletken endüstrisinin ana talebi haline geldi ve alt kademe üreticiler yarı iletken malzeme üreticilerine pazar sağlama konusunda daha istekli hale geldi. Mevcut bağlamda, ülke
Yarı iletken malzeme üreticileri, genişleyen pazar büyüklüğü ve artan pazar payının getirdiği çifte kazançtan faydalanacaklar.

Yerli büyük ölçekli silikon gofret üreticileri, büyük ölçekli üretim genişlemesi için aktif olarak planlama yapıyor ve ithalata bağımlılığın azalması bekleniyor. 2020'nin ikinci yarısında, 5G, yapay zeka ve Nesnelerin İnterneti (IoT) veri merkezleri ve tüketici elektroniği gibi akıllı terminallere olan talebi artırdıkça, küresel yarı iletken dökümhanelerinin 8 ve 12 inçlik üretim kapasiteleri tam kapasiteyle çalışmaya devam ediyor. Digitimes'a göre, 12 inçlik silikon gofret fiyatlarının 2021'in ilk çeyreğinde %5 artması bekleniyor. SEMI verilerine göre, küresel silikon gofret sevkiyatlarının 2020'de yıllık bazda %2.4 artması, 2021'de büyümeye devam etmesi ve 2022'de rekor seviyeye ulaşması bekleniyor. Yerli açıdan bakıldığında, oligopol, ülkemizin silikon gofret ithalatına olan yüksek bağımlılığına yol açmıştır. Çin Fortune Arazi Geliştirme Araştırma Enstitüsü verilerine göre, ülkemizdeki şirketler seri üretim hatları için üretim kapasitelerini açıkladılar. Çin anakarasındaki 8 inçlik silikon levha tedarikçilerinin mevcut üretim kapasitesi aylık 960,000 adede ulaşırken, 12 inçlik üretim kapasitesi sadece aylık 200,000 adettir. Core Thought Araştırma Enstitüsü'nün verilerine göre, ülkemizde şu anda 20'den fazla büyük ölçekli silikon levha projesi duyurulmuş olup, yeni silikon levha üreticileri için yatırım miktarı 140 milyar yuanı aşmaktadır. Şanghay Silikon Sanayi, Süper Silikon Yarı İletken, Jinruihong ve Zhonghuan Yarı İletken gibi şirketler silikon levha işleme tesisleri kurmaya başlamış veya planlamaktadır. Planlandığı gibi uygulanırsa, 2023 yılına kadar 8 inçlik silikon levhaların toplam planlanan üretim kapasitesi aylık 3.45 milyon adede ve 12 inçlik silikon levhaların toplam planlanan üretim kapasitesi aylık 6.62 milyon adede ulaşacaktır. O zamana kadar, ithal silikon levhalara olan bağımlılık önemli ölçüde azalacaktır.

Yonga levha üretiminin artması ve üretim zorluğunun yükselmesiyle birlikte CMP parlatma malzemelerinin tüketimi de artmaktadır. ABD şirketlerinin pazar payı daha yüksek olup, yerelleştirmenin acilen iyileştirilmesi gerekmektedir. CMP parlatma malzemeleri, parlatma sıvıları ve parlatma pedlerini içermektedir. SEMI'ye göre, küresel CMP parlatma malzemeleri pazar büyüklüğünün 2020 yılında 1.98 milyar ABD dolarına ulaşması beklenmekte olup, bunun 450 milyon ABD doları ile dünya pazarının %23'ünü oluşturmaktadır. Daha gelişmiş mantık çipleri, CMP parlatma malzemeleri için yeni gereksinimler ortaya koymuştur. Örneğin, 14 nm'nin altındaki mantık çipleri için temel CMP işlemi 20'den fazla adıma ulaşmış olup, kullanılan parlatma sıvıları 90 nm'de beş veya altıdan yirmiden fazlasına çıkacak ve türleri ve miktarları hızla artacaktır. Bellek çiplerinin 2D NAND'dan 3D NAND'a teknolojik değişimi de CMP parlatma adımlarının sayısını neredeyse iki katına çıkaracaktır. Küresel pazarda, Amerikan şirketleri Dow ve Cabot, parlatma sıvıları/pedlerinin sırasıyla %41/%84'ünü elinde bulundurmaktadır. Zorlu dış ortam koşulları altında, parlatma malzemelerinin yerelleşme oranının acilen iyileştirilmesi gerekmektedir. Şu anda, yerli parlatma sıvısı lideri Anji Technology, yabancı tekelini başarıyla kırarak 130-14nm teknoloji düğümünde seri üretime ulaşmış ve 10-7nm teknoloji düğümünde ürün geliştirme çalışmalarını istikrarlı bir şekilde ilerletmiştir; parlatma pedlerinde lider olan Dinglong Co., Ltd., depolama ve gelişmiş mantık alanlarında atılımlar yapmaya devam etmekte ve 28nm için siparişler almıştır.

Yarı iletken devre desenleri küçüldükçe, fotorezist talebi de artıyor ve yerli şirketler bu alanda yatırım yapmaya başladı. Fotolitografi işlemi, çip üretiminde temel bir işlemdir. Qianzhan Sanayi Araştırma Enstitüsü'nün tahminine göre, küresel fotorezist pazarı 2019'da 9.1 milyar ABD doları iken 2022'de 10.5 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor; Çin'in fotorezist pazarı ise 8.8 milyar yuan olup 2022'de %15'lik yıllık bileşik büyüme oranıyla 11.7 milyar yuan'a ulaşması öngörülüyor. Fotorezistin alt sektör uygulamaları başlıca PCB'ler, ekran panelleri, LED'ler ve entegre devrelerdir. Hemen hemen tüm üst düzey entegre devre fotorezistleri ithal ediliyor. Dört Japon üretici—Tokyo Onka, JSR, Shin-Etsu Chemical ve Fujifilm—pazar payının %72'sini elinde tutuyor. Yerli üreticiler de yatırımlarını hızlandırıyor. KrF fotorezist Jingrui Co., Ltd. pilot testlerini tamamlamış olup Shanghai Xinyang araştırma ve geliştirme aşamasındadır; ArF fotorezist Nanda Optoelectronics müşteri testlerinden geçmekte olup Shanghai Xinyang araştırma ve geliştirme aşamasındadır.

Yerli yarı iletken malzeme yatırım tavsiyesi: Küresel yarı iletken malzemeler açısından Japon üreticiler ağırlıklı olarak baskın konumda, bu nedenle tedarik konusunda endişe yok. Ancak, Amerika Birleşik Devletleri'ndeki Cabot, Dow ve Versum, CMP parlatma sıvısı ve parlatma pedi malzeme teknolojisinde hala hakim konumda. Bu nedenle, yerli parlatma sıvısı lideri Anji Technology ve parlatma pedi lideri Dinglong Co., Ltd.'nin ABD'nin teknoloji hakimiyetini kırıp kıramayacağı en önemli öncelik. Hedef lider Jiangfeng Electronics, elektronik özel gaz tedarikçisi Walter Gas ve 8 inç ve 12 inç silikon gofret üreticileri Leon Micro/Jinruihong'a dikkat edin.

5. HiSilicon olmadan yerli yarı iletken tasarım endüstrisi - gıdayı paylaşmak

ABD'li Trump yönetimi, Huawei, HiSilicon ve tüm iştiraklerinin ABD teknolojisi, ekipmanı ve malzemelerini kullanmasını yasakladıktan ve Sugon, Tianjin Haiguang Advanced Technology, Chengdu Haiguang Integrated, Chengdu Haiguang Microelectronics, Hikvision, Dahua, iFlytek, Megvii, SenseTime, Xiamen Meiya Pico, Yitu, Yixin Technology, Yuntian Lifei, Weiyi Measurement and Control, FiberHome Technology, Jinna Technology, Dako Technology, Zhongyun Rongxin Technology, Qihoo 360 Technology, Yuncong Technology, Oriental Netpower Technology, Shenzhen Net Vision ve Yinchen Intelligent şirketlerini de sırasıyla yasaklı şirketler listesine aldıktan sonra, ABD yarı iletken ürün teknolojisi ve uygulama yazılımı/işletim sistemi yazılımının yasaklanmasıyla birlikte, yerli ürün sistem şirketleri, ABD dışı temel ürün tasarım şirketlerinin eğitimine, desteğine ve hızlandırılmış sertifikasyonuna geçişi hızlandırmak zorunda kaldıklarını fark ettiler. Elbette, yerli yarı iletken ürün tasarım şirketlerinin bu işi üstlenmesi tercih edilir, ancak teknoloji açığı çok büyükse, Amerika Birleşik Devletleri'ndeki temel tasarımların yerini almak üzere Tayvan, Güney Kore, Japonya ve Avrupa'daki tasarım şirketleri seçilir. Örneğin, Unisoc, MediaTek (Qualcomm'un yerine), Sanan, Zhuosheng Micro (Avago, Skyworks, Qorvo'nun yerine), Wingtech, Shengbang, Silicon Power (Ti, Maxium, On Semi, Diodes, Analog Devices'ın yerine), Goodix, Egis (Synaptics, FPC'nin yerine), GigaDevice, Beijing Ingenic (Micron, Cypress'in yerine), Yangtze Memory, Hefei Changxin, Samsung, Hynix (Micron'un yerine), Montage (IDT/Renesas, Rambus bellek arayüz çiplerinin ve Astera'nın PCIE Gen4.0/5.0 Retimer'ının yerine), Feiteng, Loongson, Shanghai Zhaoxin (Intel, AMD'nin x86 CPU'larının yerine) kullanılabilir. Ancak HiSilicon, 15 Eylül 2020'den itibaren TSMC, SMIC ve Samsung gibi dökümhanelerde ABD menşeli yarı iletken ekipman kullanmayan üretim kapasitesi bulamadı. Huawei'nin kendi yarı iletken üretimini gerçekleştirme planı henüz başarılı olamadığına göre, HiSilicon'ın pazar payının 2021/2022'de büyük ölçüde azalacağına inanıyoruz. 

HiSilicon'ın yerli yarı iletken tasarım pazarının %50'sinden fazlasını elinde bulundurduğunu ve çip stoklarının bir yıldan daha eski olmadığını tahmin ettiğimizden, Ulusal Menkul Kıymetler Araştırma Enstitüsü, HiSilicon'ın pazar payı kaybı ve stok tükenmesinin, yerli yarı iletken tasarım sektörünün 2020'deki yıllık %7'lik büyümesinden 2021/2022'de yıllık %22/%18'lik bir düşüşe geçmesine neden olacağını tahmin etmektedir. Çin anakarasının fabless tasarım sektörünün küresel payı 2019'dan 2021/2022'ye düşecektir. Çin anakarasındaki fabless tasarım endüstrisinin kendi kendine yeterlilik oranı, 2019'daki %26'dan 2021/2022'de %15/%11'e düşecek ve 2019'da ulaşılan %15 seviyesini 2025'e kadar aşamayabilir. 

Ancak, diğer şirketlerin HiSilicon'ın payını paylaşacağı ve bazı HiSilicon tasarım ekiplerinin yeni şirketler kuracağı veya diğer tasarım şirketlerine katılacağı göz önüne alındığında, HiSilicon'ın geliri hesaplanmadığında, Çin Ulusal Menkul Kıymetler Araştırma Enstitüsü, yerli yarı iletken tasarım endüstrisinin 2020/2021/2022 yıllarında sırasıyla %35/%31/%25 oranında büyüyeceğini tahmin ediyor. Bu oran, 2020/2021/2022 yıllarındaki küresel saf yarı iletken tasarım satışlarının büyüme oranlarından (%25/%12/%9) ve 5 yıllık bileşik yıllık büyüme oranından (%11) çok daha iyi. Yerli büyümenin ana itici güçleri arasında analog çiplerde Shengbang ve Xilijie, cep telefonu radyo frekansında Zhuosheng Micro, NOR flaş bellekte lider GigaDevice, özel bellekte Beijing Ingenic ve bellek arayüzleri ile PCIEGen 4/5 Retimer'ın yükselişi yer alıyor.

6. Güçlü IDM - dar arz koşullarında güçlü talep ve yüksek kar esnekliği

Karlılık esnekliğini artırmak için tasarım, üretim ve paketlemeyi entegre eden bir IDM modeli oluşturun. Güç yarı iletken devreleri nispeten basit olduğundan, gofret üretimi ve paketleme aşamaları ürünün nihai performansı üzerinde nispeten büyük bir etkiye sahiptir ve teknik içerik nispeten yüksektir. Bu nedenle, ön uç gofret üretimi ve arka uç paketleme aşamalarını içeren üretim aşamaları, güç yarı iletkenlerinde daha yüksek katma değere sahiptir. Bununla birlikte, dijital çiplerde yüksek katma değere sahip olan çip tasarımı, IP, komut setleri, kontrol çip mimarisi, tasarım yazılım araçları ve diğer aşamaların güç yarı iletkenlerinde katma değer oranı nispeten düşüktür. Bu nedenle, Çin Kaynakları Mikro gibi güç IDM üreticileri için, özel yatırım projeleri yoluyla paketleme süreçlerini ve üretim kapasitelerini iyileştirmenin brüt kar marjlarını 3-5 puan artırabileceğini öngörüyoruz. 

Salgının normalleşmesiyle birlikte, endüstriyel ve otomotiv talebiyle birlikte güç cihazlarının refahı da toparlanıyor; küresel olarak evden çalışma ve çevrimiçi eğitim, masaüstü bilgisayarlar, dizüstü bilgisayarlar ve tabletlere olan talebi artırarak sürücü IC'lerine olan talebi yükseltiyor; cep telefonu özelliklerinin artmasıyla birlikte, güç yönetimi IC'lerine olan talep, cep telefonu başına 1-2'den maksimum 8-9'a kadar çıkıyor. Arz tarafında ise, BDT'nin üretim kapasitesini ele geçirmesi ve genel üretim kapasitesinin ikinci el ekipmanlarla sınırlı olması nedeniyle genişleme zorlaşıyor. Bu güç cihazı patlamasının önümüzdeki yılın ilk yarısında da devam etmesini bekliyoruz. 

Maliyetler üzerindeki yukarı yönlü baskı artarken, IDM modelinin avantajları ortaya çıkıyor. Üretim kapasitesi yetersizliği nedeniyle MOS gibi güç cihazlarının teslimat döngüsü uzuyor ve bazı dökümhaneler döküm fiyatlarını artırarak, güç üretim tesisi olmayan şirketlerin yukarı yönlü maliyet baskısıyla karşı karşıya kalmasına neden oluyor. Bununla birlikte, IDM modelindeki güç şirketleri kendi üretim kapasitesi ihtiyaçlarını garanti edebiliyor ve benzer ürünlerin fiyatları arttığında performansları daha esnek oluyor.

Küresel güç yarı iletkenleri 2021'de toparlanacak: Küresel yeni koronavirüs salgınından etkilenen küresel güç yarı iletkenleri pazarı 2020'de düşüş gösterdi. QYResearch, pazar büyüklüğünün 2020'de 36.7 milyar ABD doları olacağını, yani bir önceki yıla göre %9.1'lik bir düşüş yaşanacağını ve 2021'de ise 39.6 milyar ABD doları olacağını, yani bir önceki yıla göre %8.1'lik bir artış göstereceğini tahmin ediyor. Çin'in güç yarı iletken pazarı 2019'da 14.48 milyar ABD dolarıydı ve küresel güç yarı iletken pazarının %35.9'unu oluşturuyordu. QYResearch, bu pazarın 2020'de 13.8 milyar ABD dolarına ulaşacağını, yani bir önceki yıla göre %4.7'lik bir düşüş yaşayacağını tahmin ediyor. 

Otomotiv sektörü en büyük uygulama pazarıdır ve tüketici elektroniğinin payı artmıştır. Küresel ürün segmentleri açısından bakıldığında, güç entegre devreleri en büyük paya sahiptir ve son yıllarda bu pay artmıştır; bunu IGBT'lerin yerini alması nedeniyle büyümesi yavaşlayan MOSFET'ler takip etmektedir; diyotların payı genel olarak sabittir ve IGBT pazarı istikrarlı bir şekilde büyümüş ve payı artmaya devam etmektedir. Otomotiv sektörü, güç yarı iletkenleri için en önemli pazardır, bunu endüstriyel ve tüketici elektroniği takip etmektedir. Son yıllarda yeni enerji araçları hızla gelişmiş ve otomotiv elektroniği ve zekası hızla gelişmiştir. Otomotiv alanındaki pay artmaya devam etmiştir. 2019 yılında, otomotiv sektörünün güç yarı iletkenlerine olan talebi toplam ölçeğin %35.4'ünü oluşturmuştur. Tüketici elektroniği alanındaki pay da nispeten istikrarlı bir artış göstererek 2019 yılında %13.2'ye ulaşmıştır. 

2019 yılında Çin'in güç yarı iletken pazarı küresel pazarın %35.9'unu oluşturdu: Çin, dünyanın en büyük güç cihazı tüketicisidir ve güç cihazı segmentindeki başlıca ürünlerin tamamı Çin pazar payında birinci sırada yer almaktadır. Tüm yarı iletken endüstrisine benzer şekilde, yurtdışı güç cihazı üreticilerini (IDM) karşılaştırdığımızda, yerli önde gelen güç cihazı şirketlerinin (China Resources Micro, Star Semiconductor, Xinjie Energy, Yangjie Technology, China Microelectronics, Silan Microelectronics, vb.) yıllık satışları uluslararası devlerden çok farklıdır ve ürün yapısı düşük seviyededir; bu da Çin'in güç cihazları pazar büyüklüğünün özerklik oranıyla ciddi şekilde tutarsız olduğunu ve yerli ikame için büyük bir alan olduğunu göstermektedir. Şu anda Çin'in güç yarı iletken endüstrisi hızla gelişmektedir. Wingtech Technology, Nexperia Semiconductor'ı satın aldı ve Star Semiconductor, China Resources Micro ve Xinjie Energy gibi bir dizi güç yarı iletken şirketi art arda halka arz edildi ve gelişmeye devam ediyor.
büyür. 

Yeni enerji araçları için güç yarı iletkenlerinin değeri önemli ölçüde arttı: Yeni güç cihazlarının değeri esas olarak otomobillerin "üç güç" sisteminden, yani güç kontrolü, elektrikli tahrik ve batarya sistemlerinden kaynaklanmaktadır. Güç kontrol ünitesinde, IGBT veya SiC modülü yüksek voltajlı doğru akımı üç fazlı motoru çalıştıran alternatif akıma dönüştürür; araç içi şarj cihazında AC/DC ve DC/DC dönüştürücülerde IGBT veya SiC, MOS, SBD tek tüpler veya GaN kullanılır; elektrikli direksiyon, su pompaları, yağ pompaları, PTC ve klima kompresörleri gibi yüksek voltajlı yardımcı kontrol ünitelerinde IGBT tek tüpler veya modüller kullanılır; start-stop sistemleri ve elektrikli cam silecekleri gibi düşük voltajlı kontrol ünitelerinde ise ISG MOS tek tüpler kullanılır. Infineon verilerine göre, 2020 yılında 48V hafif hibrit araçlar için ek 90 dolarlık güç yarı iletkenine, elektrikli araçlar veya hibritler için ise ek 330 dolarlık güç yarı iletkenine ihtiyaç duyulacaktır. 

BloombergNEF, yeni enerji araçlarının küresel sayısının 2025'te 11 milyona ulaşacağını ve bunun %50'sinin Çin'den geleceğini, 2030'da 28 milyona ve 2040'ta 56 milyona ulaşacağını öngörüyor. O zamana kadar, elektrikli araç satışları tüm yeni otomobil satışlarının %57'sini oluşturacak. 

Üçüncü nesil bileşik yarı iletkenler yeni gelişim fırsatları sunuyor: Yaklaşık yüz yıllık bir gelişmenin ardından, yarı iletken malzemeler artık üç nesil yarı iletken malzeme oluşturdu. Üçüncü nesil yarı iletken malzemeler esas olarak silisyum karbür (SiC), galyum nitrür (GaN), çinko oksit (ZnO), elmas ve alüminyum nitrür (AlN) ile temsil edilen geniş bant aralıklı yarı iletken malzemeleri içerir. Bunların en önemlileri SiC ve GaN'dir. Elektrikli ve hibrit araçlar, şarj istasyonları ve endüstriyel güç kaynağı uygulamalarıyla desteklenen silisyum karbür (SiC) hızlı gelişimini sürdürecektir. 2020'deki pazar büyüklüğü yaklaşık 700 milyon ABD doları olacak. Yole, 2025'te 3.8 milyar ABD dolarına ulaşacağını ve 2020'den 2025'e kadar %35'lik bir bileşik büyüme oranı göstereceğini tahmin ediyor. Samsung, OPPO ve Xiaomi gibi birçok akıllı telefon üreticisi, GaN güç cihazlarını entegre eden hızlı şarj cihazları piyasaya sürdü; diğer markalar da öyle. Hızlı şarj pazarı hızla gelişiyor. 5G baz istasyonları gibi diğer taleplerin de etkisiyle, yüksek performanslı GaN pazarı hızlı bir gelişme gösterecek. 2020 yılında GaN pazarı yaklaşık 100 milyon ABD doları olacak. Yole, 2020-2025 yılları arasında %42'lik bileşik büyüme oranıyla 2025 yılında 500 milyon ABD dolarına ulaşacağını öngörüyor. 

Küresel güç yarı iletkenleri pazarında Avrupa, Amerika Birleşik Devletleri ve Japonya arasında üçlü bir rekabet yaşanıyor: Infineon istatistiklerine göre, 2019 yılında küresel güç yarı iletken cihaz ve modül pazarının büyüklüğü 21 milyar ABD dolarıydı. Avrupa, Amerika Birleşik Devletleri ve Japonya arasında üçlü bir rekabet söz konusuydu. Infineon %19'luk payla birinci sırada yer alırken, onu %8.4'lük payla ON Semiconductor takip etti. İlk on şirketin toplam pazar payı %58.3 oldu. 

2019 yılında küresel MOSFET pazarı 8.1 milyar ABD dolarına, IGBT pazarı ise 3.31 milyar ABD dolarına ulaştı: Infineon, %24.6'lık pazar payıyla küresel MOSFET pazarında mutlak bir üstünlükle birinci sırada yer alırken, ilk beş şirketin pazar payı %59.8'e ulaştı. Wingtech tarafından satın alınan Nexperia ve Çin'de büyüyen China Resources Micro, sırasıyla %4.1 ve %3.0'lık paylarla ilk on arasına girdi. Infineon ayrıca %35.6'lık pazar payıyla IGBT pazarında da birinci sırada yer alırken, ilk beş şirketin toplam pazar payı %68.8 oldu. Çin'de büyüyen önde gelen IGBT şirketi Star Semiconductor, son yıllarda hızla gelişerek ilk on arasına girdi. 2019 yılında %2.5'lik pazar payıyla sekizinci sırada yer aldı. 

Çin'in güç yarı iletken endüstrisi iyi gelişme fırsatlarıyla karşı karşıya: Ülkemizin yarı iletken üreticileri ağırlıklı olarak IDM modeline dayanıyor ve üretim zinciri nispeten tamamlanmış durumda. Ürünler ağırlıklı olarak diyotlar, düşük voltajlı MOS cihazları ve tristörler gibi düşük seviyeli alanlarda yoğunlaşmış durumda. IGBT'lerde de kademeli olarak atılımlar yapılıyor. Üretim teknolojisi olgunlaşmış ve maliyet avantajlarına sahip. Sektördeki lider şirketlerin karlılığı Tayvanlı üreticilere göre çok daha yüksek. Yeni enerji, elektrik enerjisi, raylı ulaşım vb. alanlarda da durum böyle.
Yüksek teknoloji ürünleri alanında, üretim kapasitesine sahip yerli üretici sayısı oldukça azdır ve yüksek teknoloji ürünleri pazarı ağırlıklı olarak Infineon, ON Semiconductor, Renesas ve Toshiba gibi Avrupalı, Amerikalı ve Japon üreticiler tarafından tekelleştirilmiştir. Şu anda, yerli ve yabancı IGBT pazarları hala ağırlıklı olarak yabancı şirketlerin elindedir. Star Semiconductor öncülüğündeki yerli IGBT şirketleri hızla gelişmekte ve endüstriyel kontrol, elektrikli araçlar, rüzgar enerjisi, fotovoltaik, elektrik enerjisi ve yüksek hızlı tren alanlarında kademeli olarak atılımlar yapmaktadır.

Payını artırmak için Star Semiconductor'ın elektrikli araç IGBT modülleri, 2019 yılında Çin'in elektrikli araç alanındaki %14'lük payını oluşturdu. Şu anda, yerli güç yarı iletken endüstri zinciri giderek mükemmelleşiyor ve teknoloji de atılımlar yapıyor. Çin, 2019 yılında küresel talebin %35.9'unu oluşturarak dünyanın en büyük güç yarı iletken tüketicisi konumunda ve büyüme oranı dünyadan önemli ölçüde daha yüksek. Gelecekte, yeni enerji (elektrikli araçlar, fotovoltaik, rüzgar enerjisi), endüstriyel kontrol, frekans dönüştürme ev aletleri ve IoT'de önemli bir rol oynayacak. Ekipman ve diğer ekipman talebi altında, Çin'in talep büyümesi dünyadan daha yüksek olmaya devam edecek. Sektör istikrarlı bir şekilde büyüyecek + yerli ikame. Sektörün liderleri konusunda iyimseriz. Önerilerimiz: Star Semiconductor, China Resources Micro, Wingtech Technology (Nexperia). 

Şirket telefon numarası: +86-0755-83044319
Faks: +86-0755-83975897
E-posta: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Yönetici Li

QQ: 332496225 Yönetici Qiu

Adres: Shenzhen, Longhua Yeni Bölgesi, Minzhi Caddesi No. 1079, Zhantao Teknoloji Binası, C Binası, Oda 809