1. Triển vọng đầu tư vào thị trường bán dẫn toàn cầu và sáu xu hướng trong giai đoạn 2021-2022

Sau gần một năm đại dịch gây ảnh hưởng nghiêm trọng, làm gián đoạn tiêu thụ toàn cầu, luồng công việc và một phần hoạt động của chính phủ, nhưng nhu cầu về các cuộc họp trực tuyến, video, máy tính xách tay giá rẻ dùng cho giảng dạy và Chromebook lại tăng mạnh theo chiều ngược lại. Chuỗi cung ứng sản phẩm bán dẫn công nghệ toàn cầu đã phải tăng lượng hàng tồn kho do lo ngại thiếu hụt. Thêm vào đó, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã áp đặt lệnh cấm vận công nghệ toàn diện đối với Huawei và HiSilicon, và nhiều công ty công nghệ hàng đầu trong nước khác đã bị đưa vào Danh sách Thực thể. Ngoài ra, Cục Công nghiệp và An ninh thuộc Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã trực tiếp ban hành các văn bản hành chính yêu cầu các nhà cung cấp thiết bị, vật liệu và phần mềm quan trọng của SMIC tại Mỹ phải xin giấy phép vận chuyển. Mặc dù những thay đổi tình hình quốc tế này đã khiến nhu cầu về điện thoại di động 4G, chất bán dẫn ô tô và công nghiệp trong nửa đầu năm giảm mạnh, nhưng đầu tư vào trung tâm dữ liệu của doanh nghiệp và chính phủ lại giảm mạnh trong nửa cuối năm. Điều này đã làm chậm lại nhu cầu đối với các chuỗi ngành công nghiệp thượng nguồn và hạ nguồn như chip điều khiển từ xa máy chủ, mô-đun bộ nhớ DRAM, thiết bị bộ nhớ flash SSD và chip giao diện bộ nhớ. Mặc dù dịch bệnh vẫn còn nghiêm trọng, nhưng nhu cầu về chất bán dẫn cho ngành ô tô và công nghiệp đã phục hồi đáng kể trong nửa cuối năm nay kể từ khi các hoạt động kinh tế toàn cầu dần hồi phục. Kết hợp với tình trạng thiếu hụt và giá cả tăng cao của chip quản lý nguồn và sản xuất tấm wafer 8 inch do sự phát triển của 5G và máy tính xách tay, ngành công nghiệp bán dẫn logic toàn cầu đã tăng trưởng ổn định 10-11% so với cùng kỳ năm ngoái, và sản xuất tấm wafer toàn cầu đã tăng đáng kể 28% so với năm trước. Cùng với sự phục hồi chung về nhu cầu từ các doanh nghiệp, chính phủ và máy chủ đám mây dựa vào phí quảng cáo vào năm tới, và sự tăng tốc chung của nhu cầu về bán dẫn ô tô và công nghiệp, chúng tôi ước tính rằng ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu sẽ tăng trưởng mạnh mẽ 8%/10% trong năm 2021/2022, thị trường bộ nhớ toàn cầu sẽ tăng trưởng 13%/15%, và thị trường chip logic toàn cầu sẽ tăng trưởng 6.3%/8.2%, và ngành công nghiệp bán dẫn trong nước đang đẩy nhanh quá trình thay thế nội địa và độc lập về công nghệ. Chúng tôi kỳ vọng tốc độ tăng trưởng kép sẽ vượt gần 50% so với toàn cầu. Chúng tôi duy trì xếp hạng "mua" đối với ngành công nghiệp bán dẫn trong nước.
Trong Báo cáo Triển vọng và Chiến lược Đầu tư Ngành Bán dẫn Sinolink năm 2021-2022 này, ngoài việc nhấn mạnh rằng lượng tồn kho bán dẫn toàn cầu ở mức hợp lý, chúng tôi nhận thấy sáu xu hướng như sau:

1. Nhu cầu chip máy chủ dự kiến ​​sẽ phục hồi mạnh mẽ trong giai đoạn 2021-2022;

2. Giá thành cao, tốc độ tăng trưởng cao. Kỷ nguyên bộ định thời lại PCIe Gen 4.0/5.0 đang đến;

3. Việc AMD mua lại Xilinx sẽ đẩy nhanh quá trình tích hợp không đồng nhất của công nghệ đóng gói 3D sử dụng các bo mạch chủ lớn;

4. Nhu cầu thị trường ô tô sẽ phục hồi sau đại dịch, cùng với sự xuất hiện của công nghệ lái tự động, tỷ lệ xe điện sẽ tăng lên;

5. Những thay đổi trong WiFi và máy chơi game - WiFi

Chúng tôi cũng lạc quan về năm công ty hưởng lợi tại Trung Quốc, bao gồm Montage Technology (giao diện bộ nhớ DDR5 1+10 liên quan đến máy chủ và các chip hỗ trợ, bộ định thời PCIE Gen 4/5), Tongfu Microelectronics (nhà sản xuất và kiểm tra CPU/GPU hàng đầu cho máy tính xách tay, máy tính để bàn, máy chủ và máy chơi game PS5/Xbox Series X của AMD), Xingsen Technology (công ty hưởng lợi toàn cầu từ hiệu ứng lan tỏa của tình trạng thiếu hụt và tăng giá trong ngành công nghiệp chất nền bán dẫn ABF/BT), Sanan Optoelectronics (nhà sản xuất hàng đầu trong nước về chất bán dẫn gallium arsenide GaAs, silicon carbide SiC, gallium nitride GaN thế hệ thứ ba và mini LED), China Microelectronics (một công ty quan trọng trong việc thay thế thiết bị khắc bằng thiết bị dây chuyền sản xuất bán dẫn tiên tiến và hoàn thiện tại Hoa Kỳ). Xét về các công ty toàn cầu, chúng tôi lạc quan về năm công ty hưởng lợi như TSMC (công ty hàng đầu trong lĩnh vực sản xuất tấm bán dẫn, hưởng lợi từ việc thuê ngoài sản xuất của hai nhà sản xuất CPU hàng đầu là Intel và AMD, và là công ty hàng đầu về bo mạch chủ lớn cho PS5/Xbox Series, hợp tác chặt chẽ với Intel để mở rộng sản xuất), Infineon (công ty hàng đầu thế giới về MOSFET công suất, IGBT, SiC), TEL Tokyo Electronics (công ty hưởng lợi nhiều nhất từ ​​việc thay thế thiết bị bán dẫn ngoài Mỹ như lắng đọng hóa học CVD, lắng đọng nguyên tử ALD, chất phát triển keo, khắc axit, kiểm soát phát hiện). 

Lượng tồn kho toàn cầu giảm hợp lý: Mặc dù ngành công nghiệp bán dẫn và các nhà đầu tư lo ngại về việc lượng tồn kho bán dẫn toàn cầu tăng vọt do dịch bệnh trở nên tồi tệ hơn, nhưng theo số liệu thống kê độc quyền về bán dẫn toàn cầu của Viện Nghiên cứu Chứng khoán Quốc gia Trung Quốc, lượng tồn kho toàn cầu của chip logic, thiết kế không nhà máy, IDM và bộ nhớ không tăng mà giảm trong quý 3 năm 2020. Điều này chủ yếu là do nhu cầu về máy tính xách tay, máy tính để bàn, máy chơi game, Chromebook, trung tâm dữ liệu dịch vụ đám mây, ô tô, điện công nghiệp và bán dẫn logic kỹ thuật số tăng mạnh trong quý 3 năm 2020.

Lượng tồn kho chip logic toàn cầu: không thay đổi so với cùng kỳ năm ngoái, ở mức 3.02/3.23 tháng trong quý 3 năm 2019/quý 2 năm 2020, và giảm 7% so với quý trước xuống còn 3.01 tháng trong quý 3 năm 2020;

Lượng hàng tồn kho thiết kế không có nhà máy sản xuất trên toàn cầu: giảm 6% so với cùng kỳ năm ngoái, từ 2.80/3.38 tháng trong quý 3 năm 2019/quý 2 năm 2020, và giảm 22% so với tháng trước xuống còn 2.46 tháng trong quý 3 năm 2020;

Lượng hàng tồn kho IDM toàn cầu tính bằng tháng: giảm 8% so với cùng kỳ năm ngoái, từ 4.25/4.31 tháng trong quý 3 năm 2019/quý 2 năm 2020, và giảm 9% so với tháng trước, xuống còn 3.91 tháng trong quý 3 năm 2020;

Lượng tồn kho bộ nhớ DRAM/3D NAND toàn cầu tính theo tháng: giảm 6% so với cùng kỳ năm ngoái, từ 4.22/4.04 tháng trong quý 3 năm 2019/quý 2 năm 2020, và giảm 2% so với tháng trước, xuống còn 3.95 tháng trong quý 3 năm 2020;

Lượng tồn kho bộ nhớ NOR/SLC NAND/Mask ROM toàn cầu tính theo tháng: không thay đổi so với cùng kỳ năm ngoái, từ 3.83/4.88 tháng trong quý 3 năm 2019/quý 2 năm 2020, và giảm 22% so với tháng trước xuống còn 3.82 tháng trong quý 3 năm 2020;

2. Sáu xu hướng trong ngành công nghiệp bán dẫn giai đoạn 2021-2022

1. Nhu cầu chip máy chủ dự kiến ​​sẽ phục hồi mạnh mẽ trong giai đoạn 2021-2022.

Viện Nghiên cứu Chứng khoán Guojin ước tính thị trường bán dẫn máy tính toàn cầu (máy chủ, máy tính để bàn, CPU x86 máy tính xách tay, GPU, AI) sẽ tăng trưởng 4%/8%/8% mỗi năm trong giai đoạn 2021/2022/2023, nhưng toàn bộ thị trường dự kiến ​​sẽ chịu sự điều chỉnh lớn về nhu cầu/hàng tồn kho trong quý 3 năm 2020 (doanh thu quý 3 của Tân Hoa Xã giảm 19% so với quý trước, tăng 7% so với cùng kỳ năm ngoái; chip máy chủ Intel giảm 17% so với quý trước, tăng 7% so với cùng kỳ năm ngoái; chip giao diện bộ nhớ máy chủ Montage giảm 36% so với quý trước, giảm 25% so với cùng kỳ năm ngoái) do nhu cầu ngành máy chủ tăng 20%/14%/10% mỗi năm, bao gồm cả công nghệ 10nm, 8 kênh bộ nhớ mà Intel sẽ ra mắt trong quý 1 năm 2021, CPU x86 Ice Lake hỗ trợ PCIE Gen 4, và CPU x86 Ice Lake của Sapphire sẽ ra mắt vào năm 2022. Chip Rapids 10nm dự kiến ​​ra mắt vào quý đầu năm nay, hỗ trợ DDR5 và PCIE Gen 5, cũng sẽ được Sapphire Rapids hỗ trợ, và tất nhiên là các sản phẩm chuẩn CPU EUV 7nm/5nm Milan/Genoa của AMD. Chip Feiteng của Vạn Lý Trường Thành Trung Quốc, chip điều khiển từ xa máy chủ BMC (Baseboard Management Controller) của Xinhua và Nuvoton, chip AI ASIC của Cambrian, GPU AI của NVIDIA, chip giao diện bộ nhớ của Montage và chip AI điện toán biên của Xilinx đã thúc đẩy tăng trưởng doanh thu hơn 10% so với cùng kỳ năm ngoái. Trong khi lượng hàng tồn kho chip máy chủ đang được sắp xếp lại, tập đoàn lắp ráp máy chủ Wiwynn đã chứng kiến ​​khách hàng điện toán đám mây đổ xô đặt hàng và năng lực sản xuất đang thiếu hụt. Doanh thu trong quý IV đã tăng từ 10% đến 20% so với quý trước. Có vẻ như nhu cầu về chip liên quan đến máy chủ đám mây khá mạnh (dữ liệu mới nhất từ ​​Tập đoàn Tài chính Quốc tế Trung Quốc cho thấy chi tiêu vốn cho trung tâm dữ liệu tăng 17% so với quý trước và 32% so với cùng kỳ năm ngoái trong quý 3; các nhà sản xuất máy chủ tăng 5% so với quý trước và 9% so với cùng kỳ năm ngoái trong quý 3). Dự kiến ​​việc tiêu thụ hàng tồn kho sẽ diễn ra suôn sẻ. Chúng tôi nhắc lại dự báo trước đây của mình cho năm 2021: Nhu cầu về chip máy chủ có thể phục hồi trong quý đầu tiên của năm nay. Hãy chú ý theo dõi doanh thu của Tân Hoa Xã trong tháng 12 và tháng 1, liệu Intel đã cập nhật dự báo cho quý 4 hay chưa, và khi nào dịch bệnh toàn cầu sẽ chậm lại và cho phép các chính phủ và công ty khởi động lại hoạt động mua sắm. 

Dĩ nhiên, sự phục hồi của thị trường máy chủ và chất bán dẫn máy chủ cũng sẽ thúc đẩy sự phục hồi của thị trường bộ nhớ DRAM, bộ nhớ flash 3D NAND, cũng như thị trường bo mạch chủ CPU x86 cỡ lớn, ổ cắm CPU máy chủ (Jiaze), xưởng sản xuất wafer CPU x86 máy chủ (TSMC 7nm, 7nm+, 5nm), và thị trường đóng gói và kiểm thử (Tongfu Micro-AMD).

2. Kỷ nguyên của bộ định thời lại PCIe Gen 4.0/5.0 đang đến.

Với CPU x86 của máy chủ AI, các kênh PCI Express (PCIe) thế hệ 4.0 (16 Gb/s) và thế hệ 5.0 dẫn đến bộ tăng tốc GPU/ASIC AI, và tốc độ của bộ tăng tốc GPU/ASIC AI ngày càng nhanh, số lượng kênh tăng lên, và lượng dữ liệu cần truyền tải cũng tăng lên. Vấn đề suy hao tín hiệu trên bo mạch PCB sẽ ngày càng trở nên nghiêm trọng. Lấy PCIe Gen4 làm ví dụ, khoảng cách truyền tín hiệu vượt quá 100% trên một bo mạch PCB thông thường. 15 inch sẽ gây ra suy hao và biến dạng. Nếu sử dụng PCIe Gen5, khoảng cách truyền tín hiệu sẽ bị rút ngắn xuống còn hơn 10 inch.

Tín hiệu sẽ bị suy giảm và biến dạng, và giải pháp tốt hơn là thêm bộ định thời lại (Retimer) vào đường dẫn tín hiệu để sắp xếp lại tín hiệu và khôi phục nó về trạng thái ban đầu trước khi truyền đi. Tất nhiên, bạn cũng có thể sử dụng bộ lặp/bộ điều chỉnh tín hiệu ReDriver, nhưng ReDriver chỉ có thể điều chỉnh và sửa chữa nhẹ tính toàn vẹn của tín hiệu ở đầu truyền, nhưng tín hiệu gốc vẫn bị mất mát nghiêm trọng. Bộ chuyển mạch PCIe và bo mạch PCB tốc độ cao cũng là những giải pháp, nhưng chúng cũng tương đối đắt tiền, vì vậy chúng tôi nghĩ rằng việc sử dụng kết hợp bộ định thời lại PCIe, bộ chuyển mạch PCIe và bo mạch PCB tốc độ cao sẽ được áp dụng trong tương lai. 

Retimer là một bộ chuyển đổi nối tiếp/giải nối tiếp tốc độ cao (SERDES) với khả năng xử lý tín hiệu số (DSP). Ngay cả khi tín hiệu PCIe nhận được bị nhiễu, Retimer vẫn có thể sử dụng chức năng DSP để tái tạo tín hiệu PCIe sạch và gửi bản sao của tín hiệu đã được sửa đổi đến đích. Chúng tôi tin rằng Retimer sẽ trở thành một giải pháp hỗ trợ phổ biến trên bo mạch chủ của các máy chủ và thiết bị chuyển mạch mạng tốc độ cao trong tương lai. Hiện tại, thế hệ 4.0 chủ yếu bao gồm các Retimer x4, x8 và x16. Một chip Retimer có thể hỗ trợ đồng thời 4/8/16 kênh PCIe hai chiều. Số lượng kênh được hỗ trợ bởi một chip khác nhau, và giá thành cũng khác nhau. Tuy nhiên, giá của x4, x8 và x16 không tăng theo cấp số nhân. Nói chung, x8 có giá khoảng 1.5 lần so với x4, và x16 có giá khoảng 1.5 lần so với x8. Ban đầu, chúng tôi ước tính rằng bộ định thời PCIe Gen 4 năm 2021 sẽ ra mắt cùng với CPU Intel Ice Lake và CPU AMD Milan trong quý đầu tiên năm 2021. Nhu cầu thị trường năm 2021 sẽ vào khoảng 2.5 triệu đơn vị. Tính theo giá bán trung bình là 20 USD, giá trị thị trường tiềm năng (TAM) sẽ vào khoảng 50 triệu USD. Chúng tôi ước tính thị phần của Astera Labs sẽ vào khoảng 60%, và trong quý đầu tiên năm 2022, CPU Intel SapphireRapids sẽ được sản xuất hàng loạt. Ước tính tổng số lượng bộ định thời PCIe Gen4/Gen5 vào khoảng 6-8 triệu chiếc. Tính theo giá bán trung bình là 22 USD, giá trị thị trường sẽ vào khoảng 132-176 triệu USD. Thị phần của Astera Labs vào khoảng 50%, phần còn lại được chia sẻ bởi Parade và Montage. 

Astera Labs (trước đây là đội ngũ TI) đã từng hợp tác với Intel để xây dựng các thông số kỹ thuật PCIe Gen 4.0/5.0, và cũng là đơn vị đầu tiên trong ngành (tháng 8 năm 2020) sản xuất hàng loạt bộ định thời PCIe Gen4. Theo thông tin từ chuỗi cung ứng ngành, Astera Labs đã bàn giao mẫu bộ định thời Gen5 phiên bản thứ hai vào tháng 5 năm nay, và dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt vào quý đầu tiên năm 2021. 

Các chip Retimer của Parade đã được các nhà sản xuất OEM/ODM máy chủ lớn như Inventec, Quanta và Yingbang sử dụng, và dự kiến ​​sẽ bắt đầu giao hàng vào nửa đầu năm 2021. Đối với thế hệ sản phẩm Retimer PCIeGen5 mới, dự kiến ​​sẽ được ra mắt vào năm 2021 và trở thành động lực tăng trưởng mới vào năm 2022 hoặc 2023.

Montage đã hoàn thành việc thiết kế và sản xuất mẫu thử nghiệm kỹ thuật của chip Retimer PCIe 4.0. Trong nửa đầu năm 2020, các mẫu này đã được gửi đến các khách hàng và đối tác tiềm năng để thử nghiệm và đánh giá. Chip đang được thiết kế và tối ưu hóa dựa trên phản hồi từ các khách hàng và đối tác tiềm năng. Dự kiến ​​việc nghiên cứu và phát triển phiên bản sản xuất hàng loạt của chip sẽ hoàn thành trong nửa cuối năm 2020. Việc sản xuất hàng loạt và xuất xưởng dự kiến ​​sẽ diễn ra vào năm 2021. Ước tính sản phẩm này sẽ chiếm 5-10% thị phần trong năm 2021 và 2022, và 10-15% thị phần hàng năm. Điều này có thể đóng góp 3%/6% vào doanh thu của Montage trong năm 2021/2022.

3. Việc AMD mua lại Xilinx - Kỷ nguyên tích hợp đa dạng của công nghệ đóng gói 3D đang tăng tốc.

Khi định luật Moore chậm lại, việc tích hợp các chip logic và bộ nhớ của các công nghệ sản xuất khác nhau trên một bo mạch bán dẫn lớn thông qua việc xếp chồng bao bì không đồng nhất sẽ là một giải pháp tuyệt vời để cải thiện hiệu năng, giảm tiêu thụ năng lượng, thu nhỏ diện tích chip, tăng năng suất và giảm chi phí. Sản phẩm đầu tiên thực hiện kiến ​​trúc chip nhỏ và bo mạch lớn là FPGA của Xilinx, sử dụng công nghệ đóng gói CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) của TSMC để hoàn thành việc đóng gói 3D, tiếp theo là CPU Rome 7nm của AMD, sử dụng công nghệ đóng gói của Tongfu Micro để đóng gói tám chip lõi CPU kích thước 64mm2 7nm và một bộ điều khiển cầu bắc 14nm vào một chip CPU 8 lõi có kích thước 75.4x58.5mm2.

Sau khi AMD chiếm gần 6.6% thị phần máy chủ và 20% thị phần CPU máy tính xách tay/máy tính để bàn của Intel trong vòng hai hoặc ba năm, công ty này đã thông báo vào ngày 27 tháng 10 năm 2020 rằng họ sẽ mua lại Xilinx, công ty dẫn đầu về FPGA, với giá 35 tỷ đô la Mỹ, tương đương 1.7234 cổ phiếu AMD cho mỗi cổ phiếu Xilinx. Điều này khác với thông báo của Nvidia về việc mua lại ARM với giá 40 tỷ đô la Mỹ. Trường hợp này liên quan đến một công ty Mỹ mua công nghệ của Anh/Nhật Bản, và Chaowei đã cùng Sugon thành lập Haiguang Microelectronics và Haiguang Integrated Circuit, đồng thời có mối quan hệ thân thiết với các viện nghiên cứu khoa học ở Trung Quốc đại lục. Do đó, Bộ Thương mại Trung Quốc có nhiều khả năng chấp thuận thương vụ sáp nhập này hơn. Vậy tại sao AMD lại muốn mua Xilinx, và tác động của nó là gì?

AMD bổ sung công nghệ thiết kế chip FPGA cần thiết cho điện toán biên trong trung tâm dữ liệu và trạm gốc. Ngược lại, nếu Intel tích hợp CPU và FPGA vào một chip duy nhất thông qua đóng gói hệ thống, Intel sẽ độc chiếm thị trường suy luận điện toán biên (CPU + bộ tăng tốc suy luận);

Chúng tôi ước tính rằng mảng kinh doanh Xilinx sẽ đóng góp gần 3.4 tỷ đô la Mỹ doanh thu vào năm tới, tương đương 31% tổng doanh thu, và đóng góp 47% lợi nhuận phi GAAP;

“Sự chênh lệch khổng lồ giữa giá mua hàng chục tỷ đô la và giá trị sổ sách là 2.3 tỷ đô la sẽ được phân bổ trong vòng 5 năm tới - giá trị của lợi thế thương mại và quyền sở hữu bằng sáng chế, điều này sẽ ảnh hưởng đến lợi nhuận theo chuẩn mực kế toán GAAP của Mỹ;

Chaowei sẽ phát hành thêm 425 triệu cổ phiếu, hoặc làm giảm tỷ lệ sở hữu của các cổ đông hiện hữu xuống 34% để mua lại Xilinx, bởi vì số tiền mặt hiện có là 1.8 tỷ đô la Mỹ rõ ràng là không đủ.

Chaowei sẽ kiểm soát khối lượng đơn đặt hàng lớn hơn và có được năng lực sản xuất với giá thấp hơn từ nhà máy sản xuất tấm bán dẫn TSMC, cũng như các nhà máy đóng gói và kiểm thử ASE và Tongfu Microelectronics. 

Tất nhiên, Intel cũng không chịu thua kém. Thông qua công nghệ kết nối tín hiệu EMIB (Embedded Multi-Die InterconnectBridge) và công nghệ đóng gói Foveros, hãng đã cho ra mắt nhiều sản phẩm FPGA kiến ​​trúc bo mạch chủ lớn với chip nhỏ (chiplet) (FPGA+HBM DRAM) như Agilex, và các sản phẩm CPU như Sapphire Rapids 10nm++ và CPU Granite Rapids 7nm dành cho nền tảng máy chủ Eagle Stream dự kiến ​​ra mắt năm 2022/2023, cùng với GPU AI PonteVecchio (75.5mmx49mm=3696mm2) tích hợp 8 lõi GPU 7nm 250mm2 để huấn luyện điện toán đám mây trí tuệ nhân tạo, hoặc tích hợp trực tiếp hai Sapphire Rapids và 6 GPU AI PonteVecchio trên một bo mạch lớn; trong tương lai, hãng cũng có thể tích hợp CPU+FPGA+HBM sử dụng bộ nhớ băng thông cao để tăng tốc khả năng xử lý của điện toán biên. Những thay đổi này có lợi cho Teradyne, một nhà sản xuất thiết bị đóng gói và kiểm tra chip hệ thống hàng đầu, cũng như ngành công nghiệp đóng gói và kiểm tra tiên tiến (TSMC, Intel, Samsung, ASE, Changdian) và ngành công nghiệp bo mạch chủ lớn ABF (Ajinomoto Build-up Film) cùng các nhà sản xuất hàng đầu của họ như Ebiden, Unimicron và Nanya PCB. Bo mạch chủ nhựa ABF là vật liệu do Intel thống trị. Nó phù hợp cho việc đóng gói CPU x86 có số lượng chân cao, đường dẫn mỏng, độ truyền dẫn cao và khả năng chịu nhiệt cao. Chúng tôi dự đoán rằng trong năm năm tới, số lớp của bo mạch chủ lớn sẽ tăng lên, diện tích sẽ tăng, năng suất sẽ giảm và giá thành sẽ tăng.

4. Nhu cầu thị trường ô tô đã phục hồi sau đại dịch, cùng với sự xuất hiện của công nghệ lái tự động, tỷ lệ xe điện đã tăng lên.

Do ảnh hưởng của đại dịch COVID-19, doanh thu của các đại lý ô tô toàn cầu năm nay đã giảm hơn 10% so với cùng kỳ năm ngoái. Trong đó, các nhà sản xuất ô tô chạy xăng lớn như Nissan của Nhật Bản, Ford của Mỹ và Fiat của Ý đã ghi nhận mức giảm gần 20% so với cùng kỳ năm ngoái. Tuy nhiên, nhà sản xuất ô tô điện trong nước BYD và nhà lãnh đạo ô tô điện toàn cầu Tesla đã tăng hơn 20 điểm phần trăm so với cùng kỳ năm ngoái. Mặc dù làn sóng dịch bệnh thứ hai ở châu Âu và Hoa Kỳ vẫn đang lan rộng, nhưng các khu vực được nới lỏng phong tỏa đã khởi động lại dây chuyền sản xuất và ngày càng nhiều người tiêu dùng muốn duy trì khoảng cách xã hội và giảm việc sử dụng xe buýt, taxi và tàu điện ngầm. Điều này đã dẫn đến sự phục hồi doanh số bán ô tô cá nhân. Trong quý 3, doanh thu của các đại lý ô tô toàn cầu đã đảo chiều, với mức tăng trưởng hàng tháng từ -26% trong quý 2 lên 56% trong quý 3, và mức tăng trưởng hàng năm từ -36% trong quý 2 lên -1% trong quý 3.

Chúng tôi tin rằng sau khi vắc-xin COVID-19 được triển khai dần vào năm tới, nhu cầu toàn cầu đối với xe chạy xăng và xe điện sẽ phục hồi hoàn toàn, và doanh thu của các đại lý ô tô sẽ tăng trưởng 10-15% mỗi năm. Thị phần xe điện toàn cầu sẽ tiếp tục tăng đối với các linh kiện bán dẫn công suất cao như Power MOSFET, IGBT, SiC (chủ yếu được sử dụng trong bộ chuyển đổi DC/AC), GaN (chủ yếu được sử dụng trong bộ chỉnh lưu chuyển đổi DC/DC và AC/DC). Nhu cầu về các linh kiện bán dẫn công suất rời rạc sẽ tăng đáng kể, và hệ thống hỗ trợ lái xe sẽ phát triển lên mức lái tự động SAE 3, 4 và 5 (Tesla gần đây đã cung cấp bản cập nhật phần mềm Beta lái tự động hoàn toàn SAE 4.0 cho một số người dùng, cho phép xe của họ có các chức năng nâng cao như điều khiển đèn giao thông và biển báo dừng, và cho phép xe Tesla tự động rẽ tại các giao lộ). Trong tương lai, nhiều loại xe tự lái khác nhau sẽ được phát triển dựa trên AI, MCU, CPU. Được thúc đẩy bởi nhu cầu về GPU/FPGA/ASIC, cảm biến, radar sóng milimét, LiDAR, CIS camera, WiFi, Bluetooth, mạng có dây, PMIC quản lý nguồn, chất bán dẫn bộ nhớ, Viện Nghiên cứu Chứng khoán Quốc gia Trung Quốc ước tính rằng thị trường chất bán dẫn ô tô toàn cầu sẽ giảm 8% so với năm trước vào năm 2020, với tốc độ tăng trưởng kép từ 15-20%. Từ năm 2021 đến năm 2025. Giá trị gia tăng của chất bán dẫn ô tô: Khác biệt so với thị trường chất bán dẫn điện thoại di động 2020/2021. Tốc độ tăng trưởng hàng năm vượt xa tốc độ tăng trưởng hàng năm của lượng điện thoại di động xuất xưởng, chủ yếu là do giá trị chất bán dẫn được sử dụng trong mỗi điện thoại di động 5G gấp hơn hai lần giá trị chất bán dẫn trong điện thoại di động 4G. Giá trị chất bán dẫn được sử dụng trong mỗi xe điện tự lái cấp độ 5 theo tiêu chuẩn SAE có thể gấp hơn 10 lần giá trị chất bán dẫn trong ô tô chạy xăng do con người điều khiển vào năm 2020. Chúng tôi ước tính ban đầu rằng PowerMOSFET cơ bản nhất cần tăng hơn 10 lần, camera, CIS, cảm biến radar, MLCC, chip quản lý nguồn sẽ cần tăng gấp năm lần, và sẽ có gấp đôi cảm biến, chưa kể một lượng lớn bộ khuếch đại công suất tần số vô tuyến, truyền thông có dây, trí tuệ nhân tạo và nhiều loại chip điện khác. Điều này sẽ thúc đẩy thị trường chất bán dẫn ô tô toàn cầu đạt tốc độ tăng trưởng kép 10% trong 20 năm tới. Lý do chính khiến giá trị của Số lượng chất bán dẫn trên mỗi xe sẽ tăng lên hàng năm, từ mức dưới 3% vào năm 2020, và tiếp tục tăng trong 20 năm tới. Lượng xe chạy xăng/xe điện xuất xưởng toàn cầu hàng năm tăng chưa đến 5% so với năm trước.

Xe điện có thể một lần nữa thúc đẩy nhu cầu về tụ điện MLCC cao cấp: xe điện cần lượng MLCC gấp 5 lần. Sự tăng trưởng trở lại của xe điện trong năm 2021/2022 sẽ cải thiện đáng kể tình trạng dư cung MLCC, giảm lượng hàng tồn kho trên thị trường, ổn định giá cả và cho phép ngành công nghiệp MLCC dần phục hồi. Chúng tôi khuyến nghị nên tập trung vào Fenghua Hi-Tech và Sanhuan Group ở Trung Quốc đại lục, Yageo, Huaxinco ở Đài Loan, Vishay ở Hoa Kỳ, cũng như Murata, Taiyo Yuden của Nhật Bản và các nhà máy sản xuất MLCC hàng đầu khác.

5. Những thay đổi về WiFi và máy chơi game - WiFi 6 và PS5/Xbox Series X

Không giống như 5G, một thế hệ mới với tốc độ truyền tải nhanh hơn nhiều lần, WiFi 6 được công bố thông số kỹ thuật vào năm 2019, sử dụng chuẩn IEEE 802.11ax, với tốc độ truyền tải tối đa 9.6Gbps, chỉ cao hơn 6.9Gbps ​​của thế hệ trước 802.11ac, nhưng lại có độ trễ thấp, hỗ trợ nhiều người dùng đa nhiệm, tiêu thụ điện năng thấp, vùng phủ sóng rộng và kết nối đa thiết bị (OFDMA - Orthogonal Frequency Division Multiple Access) - cho phép nhiều người dùng truyền dữ liệu cùng lúc, giải quyết vấn đề độ trễ - và các ưu điểm khác để phù hợp với điện thoại di động 5G. Mặc dù việc sử dụng các điểm truy cập cá nhân 5G trong mạng trong nhà có thể thay thế WiFi, nhưng các điểm truy cập cá nhân 5G sẽ sử dụng một lượng lớn băng thông 5G, điều mà các nhà mạng không hài lòng và sẽ tăng phí sử dụng cơ bản. Có thể thấy rằng công nghệ WiFi không hề suy giảm trong kỷ nguyên 5G, mà ngày càng trở nên quan trọng hơn. Như báo cáo Top 10 xu hướng công nghệ không dây năm 2019 và những năm tiếp theo do Gartner công bố cho thấy, WiFi đứng đầu. Báo cáo của Strategy Analytics chỉ ra rằng lượng hàng xuất xưởng của các sản phẩm WiFi 6 sẽ có tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 57.8% từ năm 2020 đến năm 2024, và tỷ lệ thâm nhập cũng sẽ tăng từ 16.6% năm 2020 lên 81% năm 2024. Giá thành của các module WiFi 6 cũng cao hơn từ 1.5 đến 2 lần so với WiFi 5. 

Hiện nay, WiFi 6 đã được tích hợp trong máy tính xách tay, máy tính để bàn, điện thoại di động, máy tính bảng và bộ định tuyến. Bên cạnh chip băng tần cơ sở, nó còn cần tích hợp thêm bộ khuếch đại công suất PA, bộ khuếch đại nhiễu thấp LNA và phần mềm. Đối với mô-đun giao diện RF của bộ chuyển mạch anten, các nhà sản xuất hưởng lợi tập trung vào: Qualcomm (chip băng tần cơ sở), Broadcom (chip băng tần cơ sở, chip giao diện RF), MediaTek (chip băng tần cơ sở), Realtek (chip băng tần cơ sở), Liji (mô-đun giao diện RF), Espressif Systems (chip băng tần cơ sở IoT WiFi 6, mô-đun giao diện RF), Boliu Intelligence (chip băng tần cơ sở IoT WiFi 6), Kangxi Communications (đã có bộ định tuyến WiFi 6). 

CPU của PS5 và Xbox Series X đều sử dụng CPU Ryzen “Zen2” thế hệ mới nhất của AMD. Xét về thông số kỹ thuật 8 nhân, tốc độ 3.5~3.8GHz, hiệu năng của nó nằm giữa Ryzen 73700X và 3800X trên PC. Dựa trên cấu hình máy tính hiện có trên thị trường, hiệu năng này đã được coi là tầm trung hoặc cao cấp. Điều này khác hẳn so với tình trạng hiệu năng CPU của PS4 và Xbox One khi mới ra mắt, vốn đã khá yếu. Điều này giúp PS5 và Xbox Series X có một khởi đầu tốt hơn.

Giống như CPU, GPU của PS5 và Xbox Series X sử dụng GPU tùy chỉnh dựa trên kiến ​​trúc RDNA 2 của AMD. Kiến trúc này là sự cải tiến so với kiến ​​trúc RDNA thế hệ đầu tiên của dòng GPU Radeon RX 5000 mới nhất dành cho máy tính cá nhân. Tính năng nổi bật nhất là việc lần đầu tiên đưa chức năng xử lý dò tia được tăng tốc phần cứng vào GPU của AMD để mô phỏng sự phản xạ, khúc xạ và truyền dẫn của ánh sáng thực, tương tự như "RT core" của dòng NVIDIA GeForce RTX. (Xbox Series X ray tracing)

Hiệu năng tính toán là 380 tỷ giao điểm mỗi giây. Nếu chuyển sang tính toán phần mềm shader, nó sẽ tiêu thụ tới 13 TFLOPS hiệu năng, điều này có nghĩa là ngay cả khi sử dụng toàn bộ hiệu năng GPU cũng không đủ. Do đó, sau khi tích hợp bộ tăng tốc phần cứng này, hiệu năng của toàn bộ GPU tương đương với 12 + 13 = 25 TFLOPS. GPU RDNA 2 của PS5 được trang bị 36 CU (Bộ điều khiển). Mỗi CU chứa 64 bộ xử lý luồng, và 36 CU chứa 2304 bộ xử lý luồng. Sử dụng xung nhịp hoạt động thay đổi, nó có thể cung cấp hiệu năng tính toán dấu phẩy động 10.3 TFLOPS ở xung nhịp cao nhất là 2.23GHz, tương đương với phiên bản ép xung của Radeon RX 5700 XT, card đồ họa cao cấp nhất dựa trên kiến ​​trúc RDNA của AMD. Băng thông bộ nhớ hoàn toàn giống nhau (448GB/s). GPU RDNA 2 của Xbox Series

Hai sản phẩm thắng lớn nhất từ ​​sự ra mắt của các hệ máy chơi game mới năm nay là Sony PS5 và Microsoft Xbox Series: hơn 7 triệu đơn vị đã được bán ra, đạt doanh số toàn cầu cao nhất trong năm 2022.

6. Từ việc thay thế thiết kế trong nước, thay thế sản xuất, đến thay thế thiết bị và vật liệu - kỷ nguyên của các dây chuyền sản xuất không phải của Mỹ đang đến gần.

Kể từ khi chính quyền Trump ở Hoa Kỳ sử dụng công nghệ Mỹ để chặn ZTE, Huawei, Sugon, Haiguang, Hikvision, Dahua, iFlytek, Megvii, SenseTime, Meiya Pico, Yitu, Yixin Technology, Yuntian Lifei, Weiyi Measurement and Control, FiberHome Technology, Jinna Technology, Dako Technology, Zhongyun Rongxin Technology, Qihoo 360 Technology, Yuncong Technology, Oriental Netpower Technology, Shenzhen Net Vision và Yinchen Intelligence, chúng ta đã chứng kiến ​​sự thay thế thiết kế bằng chip nội địa, đặc biệt là các nhà sản xuất hệ thống trong nước. Kể từ đó, họ có xu hướng áp dụng các chiến lược thay thế không phải của Mỹ, theo thứ tự...

Việc thiết kế chất bán dẫn của Trung Quốc đại lục được ưu tiên, tiếp theo là Đài Loan, Hàn Quốc, Nhật Bản và cuối cùng là châu Âu. Điều này cũng sẽ khiến thị phần của Qualcomm, Skyworks, Qorvo, Broadcom, TI và Micron tại Trung Quốc đại lục giảm dần theo từng quý, nhưng thị phần của MediaTek, Realtek, Wenmao, Sanan, Zhuoshengwei, Shengbang, Samsung và Hynix sẽ tăng lên theo chiều ngược lại. Mặc dù điều này sẽ không ảnh hưởng đến tăng trưởng hàng năm của toàn thị trường, nhưng nó sẽ hỗ trợ tích cực cho sự tăng trưởng của ngành chất bán dẫn trong nước và ngoài Mỹ. Về sự thay đổi thị phần khách hàng của TSMC và SMIC tại Hoa Kỳ và Trung Quốc đại lục trong thập kỷ qua,

Về mặt văn hóa, đặc biệt là sau khi cuộc chiến phong tỏa công nghệ giữa Trung Quốc và Hoa Kỳ leo thang, tỷ lệ khách hàng tại Trung Quốc đại lục đã tăng lên đáng kể. Tuy nhiên, kể từ khi Bộ Thương mại Hoa Kỳ tiếp tục áp đặt lệnh phong tỏa toàn diện đối với HiSilicon vào ngày 15 tháng 9 năm 2020, ngay cả TSMC và SMIC, những công ty sử dụng thiết bị bán dẫn của Hoa Kỳ, cũng không thể giúp HiSilicon sản xuất chip bán dẫn. Chúng tôi ước tính rằng bắt đầu từ quý IV năm 2020, tỷ lệ khách hàng tại Trung Quốc đại lục của TSMC và SMIC sẽ giảm đáng kể, và việc thay thế thiết kế trong nước sẽ dần chuyển thành thay thế sản xuất. 

Nhưng thời gian tốt đẹp không kéo dài lâu. Sau đó, vào ngày 25 tháng 9, Cục An ninh Công nghiệp thuộc Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã gửi thư cho các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu chính của SMIC, yêu cầu mỗi nhà cung cấp phải xin giấy phép trước khi vận chuyển hàng cho SMIC. Chúng tôi đã phân tích một số tác động của việc này.

Hầu hết các đơn đặt hàng thiết bị được đặt trước ngày 25 tháng 9 sẽ được giao dần dần, nhưng sau 6-9 tháng, việc mua các thiết bị xử lý bán dẫn tiên tiến của Mỹ sẽ trở nên bất khả thi, đặc biệt là các thiết bị đánh bóng cơ học hóa học (CMP) (>70%), thiết bị cấy ion (>70%), thiết bị lắng đọng hóa học CVD (Lam cộng với Applied Materials tổng cộng hơn 50%), máy khắc (Lam cộng với Applied Materials, chiếm thị phần tương đối cao trên toàn cầu trong lĩnh vực thiết bị bán dẫn của Mỹ. Applied Materials tổng cộng hơn 70%), thiết bị lắng đọng màng mỏng Epitaxy (>90%), và thiết bị lắng đọng màng mỏng PVD (>85%). Do đó, chúng tôi ước tính rằng năng lực sản xuất 14/12/7-8nm của SMIC sẽ không thể vượt quá năng lực sản xuất 30,000 tấm wafer mỗi tháng trong thời gian ngắn nếu không có được giấy phép;

Sau khi SMIC giảm chi tiêu vốn đầu tư trong năm nay từ 6.7 tỷ USD xuống còn 5.9 tỷ USD, chúng tôi ước tính chi tiêu vốn đầu tư của công ty trong năm 2021 sẽ giảm đáng kể xuống dưới 4 tỷ USD. Chi phí khấu hao cũng sẽ giảm đáng kể trong vài năm tới. Biên lợi nhuận gộp sẽ được cải thiện đáng kể so với mức hiện tại dưới 20%, và lợi nhuận tổng thể có thể ở mức trung bình hoặc tăng trưởng dương.

Khác với Huawei, tình hình lại khác. Do Hoa Kỳ không kiểm soát công nghệ vật liệu bán dẫn, tốc độ tăng trưởng kép doanh thu của SMIC trong 5 năm tới sẽ được điều chỉnh giảm từ mức ước tính trước đó là 18% (tốc độ tăng trưởng kép về sản lượng khoảng 10-12%, và về giá khoảng 5-6%) xuống còn 0-4% (tốc độ tăng trưởng kép về sản lượng khoảng 0-2%, và về giá khoảng 0-2%).

Các công cụ EDA của Mỹ, vật tư tiêu hao thiết bị (có thể dự trữ đủ dùng trong 2-3 năm), thiết bị và linh kiện đã qua sử dụng với công nghệ sản xuất hoàn thiện và ít vấn đề bảo trì, các tấm wafer silicon lớn và các loại hóa chất khác nhau có thể mua được từ các nguồn không phải của Mỹ hoặc thông qua các kênh khác nhau.

Mặc dù hiện tại SMIC chỉ bị cấm mở rộng sản xuất, nhưng nếu SMIC bị cấm vận hoàn toàn tương tự như Huawei bởi Cục An ninh Công nghiệp thuộc Bộ Thương mại Hoa Kỳ, thì TSMC, UMC, World Advanced Manufacturing và Huahong (SMIC nắm giữ 13-15% thị phần sản xuất tấm pin 8 inch, 10% thị phần sản xuất tấm pin 12 inch với quy trình hoàn thiện và 1-2% thị phần sản xuất tấm pin 12 inch với quy trình tiên tiến) chắc chắn sẽ được hưởng lợi. Chúng tôi tin rằng trong 5-10 năm tới, SMIC, Huahong, Yangtze River Storage, Hefei Changxin sẽ được nhắc đến.

Tỷ lệ thiết bị và vật liệu nội địa cho mỗi bước quy trình không quan trọng đã tăng từ 5-10% lên hơn 30%. Tất nhiên, vị thế của các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn không thuộc Mỹ tại Trung Quốc sẽ ngày càng quan trọng hơn. 

Nếu chính quyền Biden lên nắm quyền mà không thay đổi lệnh cấm do Cục An ninh thuộc Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành đối với các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu quan trọng của SMIC tại Mỹ, chúng tôi ước tính rằng bắt đầu từ nửa cuối năm 2021, SMIC sẽ không thể tiếp tục mở rộng sản xuất, và việc thay thế sản xuất trong nước sẽ chuyển thành thay thế thiết bị và vật liệu bán dẫn trong nước. Cho dù đó là kế hoạch nội bộ của SMIC hay TSMC hoặc kế hoạch của Huawei, nhiều khả năng sẽ thông qua một số thiết bị trong nước, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan, châu Âu và thiết bị cũ của Mỹ trong vòng 5 năm. Các dây chuyền sản xuất bán dẫn 8" quy trình đặc biệt và 12" quy trình trưởng thành (90nm-40nm) không bị Cục An ninh thuộc Bộ Thương mại Hoa Kỳ kiểm soát. Do đó, chúng tôi khuyến nghị nên tập trung vào các công ty sau: China Microelectronics (Etch), Northern Huachuang (PVD, CVD, ALD, Etch), Shenyang Tuojing (CVD), Wanye Enterprise (Ion Implantation), Huahai Qingke (CMP), Yitang (thiết bị loại bỏ và ủ nhiệt), Ulvac của Nhật Bản (PVD), Tokyo Electronics (CVD, lắng đọng nguyên tử, máy phát triển lớp phủ, Etch, ủ nhiệt, kiểm tra có kiểm soát), Dainippon Screen (thiết bị làm sạch), Hitachi-High-Tech (thiết bị loại bỏ keo, kiểm tra có kiểm soát), Advantest (kiểm tra chip), và Jusung Engineering, PSK Korea của Hàn Quốc.

3. Ngành công nghiệp bán dẫn

1. Ngành công nghiệp sản xuất chip bán dẫn - 5G, máy chơi game, máy chủ, chất bán dẫn ô tô, Apple M1

Tại Trung Quốc, có hơn 120 triệu điện thoại di động 5G, với tỷ lệ thâm nhập hơn 60%. Trên toàn cầu, có hơn 200 triệu điện thoại di động 5G, với tỷ lệ thâm nhập hơn 18%. HiSilicon và một số nhà sản xuất hệ thống đang tích trữ hàng bán dẫn. Dịch COVID-19 đã thúc đẩy mạnh mẽ nhu cầu về TV LCD, máy tính xách tay, Chromebook, máy chơi game và các sản phẩm điện tử tiêu dùng khác, và giá thành sản xuất tấm wafer 8 inch đã tăng lên. Các chip quản lý nguồn và chip điều khiển kích thước lớn đang bị thiếu hàng. TSMC đã giúp AMD chiếm gần 10% thị trường sản xuất tấm wafer. Với 20% thị phần máy tính xách tay/máy tính để bàn của Intel và 6.6% CPU máy chủ, ngành công nghiệp sản xuất tấm wafer sẽ tăng trưởng 28% so với năm trước vào năm 2020, tốt hơn mức tăng trưởng 11% so với năm trước của ngành công nghiệp chip logic bán dẫn toàn cầu, chủ yếu được thúc đẩy bởi mức tăng trưởng 31% so với năm trước của TSMC.

Tuy nhiên, ở các lĩnh vực điện thoại di động 5G (tỷ lệ thâm nhập của điện thoại di động 5G trong nước dự kiến ​​sẽ vượt quá 80% vào năm 2021, doanh số bán điện thoại di động 5G toàn cầu sẽ tăng gấp đôi so với năm trước, vượt quá 500 triệu chiếc, tỷ lệ thâm nhập có thể vượt quá 40%, và tỷ lệ thâm nhập điện thoại di động 5G toàn cầu có thể vượt quá 50% vào năm 2022), máy chơi game (nguồn cung CPU/GPU 7nm của AMD dự kiến ​​sẽ giảm bớt), PCIE Gen 4.0/5.0 (từ 2.5 triệu chip năm 2021 lên 6-8 triệu chip năm 2022), và nhu cầu về WiFi 6 tiếp tục tăng, cũng như sự phục hồi hoàn toàn dự kiến ​​của máy chủ chính phủ và doanh nghiệp (thị trường máy chủ toàn cầu dự kiến ​​sẽ tăng trưởng 20% ​​so với năm trước) và chất bán dẫn điện cho ô tô và xe tự lái (thị trường chất bán dẫn ô tô toàn cầu dự kiến ​​sẽ tăng trưởng hơn 10% so với năm trước). Tuy nhiên, cùng với sự suy giảm của dịch bệnh, nhu cầu về TV LCD, máy tính xách tay và Chromebook cũng chậm lại, cộng thêm tác động tổng hợp từ việc HiSilicon/Huawei bán hết lượng hàng tồn kho điện thoại di động và chip trong hơn nửa năm và không thể đặt thêm đơn hàng sản xuất tấm bán dẫn mới. Viện Nghiên cứu Chứng khoán Guojin ước tính thị trường sản xuất tấm bán dẫn toàn cầu sẽ tăng trưởng 9%/13% so với năm trước trong giai đoạn 2021/2022. Điều này là do SMIC sẽ không thể mua thiết bị xử lý bán dẫn tiên tiến của Mỹ để mở rộng năng lực sản xuất từ ​​nửa cuối năm 2021. Viện cũng ước tính doanh số bán sản xuất tấm bán dẫn trong nước sẽ giảm xuống còn 8%/7% so với năm trước trong giai đoạn 2021/2022. Tỷ lệ tự cung tự cấp sẽ tăng từ 20% năm 2019, sau đó giảm dần xuống còn 17%/16% trong giai đoạn 2021/2022. 

TSMC sẽ tiếp tục tăng chi tiêu vốn: để đáp ứng nhu cầu chip CPU M1 tự sản xuất của Apple, CPU/GPU máy chơi game 7nm của AMD, CPU/GPU máy tính xách tay 7nm, chip máy chủ 7nm EUV/5nm, và nhu cầu năng lực sản xuất gia công cho GPU AI 7nm Ponte Vecchio và CPU 7nm GraniteRapids của Intel, cũng như nhu cầu về bộ xử lý ứng dụng/chip băng tần cơ sở 5G 5nm EUV của Apple, Qualcomm và MediaTek, chúng tôi ước tính rằng TSMC sẽ tiếp tục tăng chi tiêu vốn từ 17 tỷ USD năm 2020 lên hơn 20 tỷ USD trong năm 2021/2022, do đó tỷ lệ chi tiêu vốn trên doanh thu năm 2021/2022 sẽ tăng từ 37% năm 2020 lên khoảng 40% trong năm 2021/2022. Ngoài ra, chúng tôi ước tính giá thành sản xuất wafer của TSMC sẽ tăng dần với tốc độ tăng trưởng hàng năm từ 3-5% (giá đơn vị trung bình năm 2019 sẽ tăng 8% so với năm trước và 6% vào năm 2020). Bên cạnh dự báo doanh thu của TSMC sẽ chỉ tăng 9% so với năm trước vào năm tới do doanh thu năm nay cao hơn, chúng tôi kỳ vọng TSMC sẽ điều chỉnh tăng tốc độ tăng trưởng kép doanh thu trong 5 năm tới từ mức 7-10% trước đây lên 10-15%. Và bởi vì giá thành sản xuất wafer cho công nghệ xử lý tiên tiến tăng lên hàng năm, và tốc độ thu nhỏ của Định luật Moore (sự gia tăng số lượng chip trên mỗi wafer do sự thu nhỏ) chậm hơn so với tốc độ tăng giá thành sản xuất wafer, chúng tôi dự đoán chi phí sản xuất chip cùng kích thước cũng sẽ tăng lên hàng năm. 

Việc mở rộng sản xuất của SMIC bị hạn chế: Mặc dù SMIC đã giúp HiSilicon sản xuất hàng loạt đơn đặt hàng quy trình 14nm cuối cùng trong quý 3 năm 2020, công ty đã điều chỉnh mức tăng trưởng doanh thu hàng năm từ 20% lên 23-25% so với cùng kỳ năm trước. Tỷ lệ doanh thu của quy trình 14/28nm đã tăng từ 8% trong quý 2 lên 14.6% trong quý 3, hoặc quy trình 14nm tăng từ 1-2% trong quý 2 lên 14.6% trong quý 3. Tuy nhiên, SMIC đã mất các đơn đặt hàng lớn với giá trị đơn vị cao từ HiSilicon, chi phí khấu hao tiếp tục tăng, và không có máy chơi game mới hoặc chip 5G của Apple để bù đắp cho điều đó. Doanh thu quý IV của SMIC (giảm 10-12% so với quý trước) và tỷ suất lợi nhuận gộp (từ 24% trong quý III xuống còn 16-18% trong quý IV) thấp hơn đáng kể so với mức tăng trưởng 1-6% so với quý trước của TSMC, UMC, Huahong và World Advanced. Cùng với những biến số mà Bộ Thương mại Hoa Kỳ áp đặt lên các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu chính của SMIC, chúng tôi ước tính chi phí đầu tư của SMIC sẽ dưới 4 tỷ USD vào năm tới và có thể dưới 2 tỷ USD vào năm sau nữa. Việc mở rộng năng lực sản xuất trong năm tới sẽ không dễ dàng, và tình trạng thiếu hụt vật liệu và vật tư tiêu hao sẽ khiến công ty khó tăng trưởng doanh thu hàng năm. Tỷ lệ tăng trưởng doanh thu trong hai năm tới đã được điều chỉnh giảm xuống còn 0-4% hoặc thấp hơn.

Doanh thu của Huahong đã tận dụng được xu hướng này: Do SMIC bị hạn chế bởi việc mở rộng sản xuất, Huahong được kỳ vọng sẽ tận dụng được tình hình. Dự báo doanh thu quý IV của Huahong là 269 triệu USD (tăng trưởng 6% so với quý trước, tăng trưởng 11% so với cùng kỳ năm ngoái), tốt hơn đáng kể so với dự báo tăng trưởng 1-3% so với quý trước của các công ty hàng đầu như TSMC, UMC và World Advanced, và dự báo giảm doanh thu 10-12% so với quý trước của SMIC. Chúng tôi cho rằng điều này là do giá đơn đặt hàng sản xuất wafer 8 inch mới tăng 10 điểm phần trăm và nhu cầu về linh kiện rời rạc đã phục hồi đáng kể. Trong quý III, công suất sản xuất hàng tháng của xưởng sản xuất wafer 12 inch tiếp tục tăng lên 14,000 wafer (từ 10,000 wafer trong quý II), và lượng hàng xuất xưởng hàng quý tiếp tục tăng lên 40,000 wafer (từ 22,000 wafer trong quý II). Tuy nhiên, do biên lợi nhuận gộp của mảng sản xuất wafer 12 inch tiếp tục giảm -18% (từ -13% trong quý 2), chúng tôi tin rằng Huahong sẽ tiếp tục chịu áp lực giảm đối với biên lợi nhuận gộp. Khi các nhà máy ở châu Âu và Mỹ dần hoạt động trở lại và nhu cầu điện năng phục hồi, dự báo doanh thu của các khách hàng nước ngoài của Huahong trong lĩnh vực bán dẫn công suất ô tô, mô phỏng ô tô và MCU đã dần được cải thiện. Các khách hàng chủ chốt ở nước ngoài như STMicroelectronics, OnSemi, Microchip, Alpha&Omega và Diodes đều có dự báo doanh thu quý 4 cao hơn gần 3-9 điểm phần trăm so với kỳ vọng của thị trường.

Các công ty như Advanced Micro Devices và UMC sẽ hưởng lợi từ sự phục hồi của thị trường wafer 8 inch, và dự kiến ​​giá sẽ tăng: Điều này là do nhu cầu về chip quản lý nguồn 6-7 inch cho điện thoại di động 5G gấp đôi so với điện thoại di động 4G. Ngoài ra, việc ứng dụng giảng dạy từ xa, hội nghị trực tuyến và trò chơi trực tuyến trên máy tính xách tay, Chromebook và TV OLED/LCD trong bối cảnh dịch bệnh cũng làm tăng nhu cầu về wafer 8 inch cho các chip điều khiển kích thước lớn, cũng như chip bán dẫn công suất cho ô tô và chip cảm biến vân tay dưới màn hình. Do nhu cầu về wafer 8 inch, các nhà sản xuất wafer như Advanced Micro Devices và UMC đã bắt đầu tăng giá khoảng 10% cho các đơn đặt hàng 8 inch mới do khó khăn trong việc mở rộng năng lực sản xuất. Lợi nhuận gộp và tỷ suất lợi nhuận hoạt động dự kiến ​​sẽ được cải thiện.

2. Ngành công nghiệp đóng gói và kiểm thử logic - quá trình phục hồi tiếp tục, cần chú ý đến sự thay đổi hàng tồn kho.

Bất chấp sự gián đoạn do dịch bệnh gây ra, ngành công nghiệp đóng gói và kiểm thử logic dự kiến ​​sẽ phục hồi mạnh mẽ trong năm 2020. Sau khi một số chuỗi cung ứng bị gián đoạn do dịch bệnh, các nhà sản xuất linh kiện và thiết bị đầu cuối đã tăng mức tồn kho để đảm bảo an ninh chuỗi cung ứng. Về nhu cầu thiết bị đầu cuối tăng cao, nhu cầu làm việc tại nhà và giải trí đã làm tăng nhu cầu đối với các chất bán dẫn liên quan như máy tính xách tay, máy tính để bàn, máy tính bảng và máy chơi game. HiSilicon đã đặt các đơn hàng khẩn cấp để tăng lượng hàng xuất xưởng. Các nhà sản xuất điện thoại di động đã tăng lượng hàng tồn kho để cạnh tranh thị phần với Huawei. Các yếu tố như xây dựng cơ sở hạ tầng 5G đã tiếp tục thúc đẩy ngành công nghiệp đóng gói và kiểm thử trong năm 2019. Xu hướng phục hồi bắt đầu từ quý 3 năm nay. Trong ba quý đầu năm, doanh thu của các nhà sản xuất hàng đầu đã tăng đáng kể so với cùng kỳ năm trước. Doanh thu của Changdian Technology, một công ty có quy mô tương đương, đã tăng 33% so với cùng kỳ năm trước, Tongfu Microelectronics tăng 23%, Huatian Technology giảm nhẹ 3%, ASE tăng 12% và Amkor tăng 28%. Thị trường điện thoại di động dự kiến ​​sẽ phục hồi vào năm 2021, tỷ lệ thâm nhập của điện thoại di động 5G tiếp tục tăng, thị trường máy chủ đã trở lại quỹ đạo tăng trưởng sau khi điều chỉnh, và việc xây dựng trạm gốc 5G toàn cầu đang diễn ra sôi nổi. Trong bối cảnh nhu cầu thiết bị đầu cuối phục hồi tổng thể, chúng tôi dự đoán ngành công nghiệp đóng gói và kiểm thử logic sẽ tiếp tục phát triển mạnh mẽ trong năm 2021.

Thiết bị đóng gói và kiểm thử tiếp tục cho thấy nhu cầu mạnh mẽ: Nhìn vào thiết bị đóng gói và kiểm thử, dữ liệu từ ASMPacific, nhà sản xuất thiết bị đóng gói và kiểm thử lớn nhất thế giới, cũng cho thấy dấu hiệu phục hồi, nhu cầu về đóng gói và kiểm thử tiếp tục mạnh mẽ. Nhờ sự chuyển đổi sang làm việc tại nhà, việc xây dựng cơ sở hạ tầng 5G và được thúc đẩy bởi nhu cầu về điện toán hiệu năng cao (HPC) thể hiện qua các máy chủ, giá trị BB của tập đoàn đã cao hơn 1.0 trong bốn quý liên tiếp, cho thấy nhu cầu mạnh mẽ đối với các đơn đặt hàng thiết bị đóng gói và kiểm thử. Phần lớn thời gian, số lượng đơn đặt hàng mới trong phân khúc vật liệu, vốn là phân khúc vật liệu hàng đầu, vẫn ở mức cao, với mức tăng đáng kể so với cùng kỳ năm trước. Từ góc độ thiết bị đóng vai trò là chỉ báo hàng đầu, chúng tôi tin rằng sự thịnh vượng cao của ngành công nghiệp đóng gói và kiểm thử logic có thể tiếp tục cho đến năm 2020. 

Tỷ lệ phủ sóng 5G tăng lên sẽ làm tăng nhu cầu về bao bì và thử nghiệm RF cũng như SiP. Điện thoại di động 5G hỗ trợ số lượng băng tần nhiều hơn so với điện thoại di động 4G. Xét đến việc điện thoại di động 5G sẽ tiếp tục tương thích với các chuẩn 4G, 3G và 2G, phần giao diện tần số vô tuyến (RF) của điện thoại di động 5G sẽ phức tạp hơn nhiều so với 4G. Theo dữ liệu của Qorvo, so với điện thoại di động 4G, số lượng bộ lọc trong điện thoại di động 5G sẽ tăng từ 40 lên 70, số lượng băng tần sẽ tăng từ 15 lên 30, số lượng bộ lọc thu phát sẽ tăng từ 30 lên 75, và số lượng bộ chuyển mạch tần số vô tuyến sẽ tăng từ 10 lên 30.

Yole dự đoán rằng quy mô thị trường RF front-end tổng thể sẽ tăng từ 15.2 tỷ USD năm 2019 lên 25.4 tỷ USD năm 2022, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 11%. Phiên bản sóng milimét năm 2020 của iPhone 12 sử dụng ăng-ten sóng milimét tích hợp SiP. Chúng tôi ước tính rằng khi giải pháp sóng milimét hoàn thiện hơn, tỷ lệ thâm nhập của thiết bị đầu cuối tương thích với giải pháp sóng milimét và sub-6G sẽ tăng lên. Yole dự đoán rằng đến năm 2025, sẽ có thêm 1.4 tỷ USD nhu cầu về đóng gói và thử nghiệm RF do AiP mang lại. 

Tác động của lệnh trừng phạt đối với HiSilicon lên ngành công nghiệp đóng gói và kiểm thử trong nước: Việc HiSilicon đẩy mạnh thay thế các sản phẩm nhập khẩu từ nước ngoài là một lý do quan trọng dẫn đến sự tăng tốc nội địa hóa trong chuỗi ngành công nghiệp IC vòng này, đặc biệt là ngành công nghiệp đóng gói và kiểm thử. Trong nửa đầu năm 2020, doanh thu của HiSilicon đạt 5.2 tỷ USD, tăng 49% so với cùng kỳ năm trước, đưa công ty này trở thành công ty bán dẫn lớn thứ mười trên thế giới. Các công ty đóng gói và kiểm thử trong nước như Changdian Technology là những đơn vị hưởng lợi chính từ việc chuyển giao các đơn đặt hàng đóng gói và kiểm thử của HiSilicon. Chúng tôi ước tính rằng các đơn đặt hàng từ HiSilicon sẽ chiếm 15% doanh thu của Changdian Technology trong năm 2020. Chúng tôi tin rằng HiSilicon không chỉ mang lại đơn đặt hàng cho các công ty đóng gói và kiểm thử trong nước mà còn là một nhà cung cấp quan trọng về công nghệ đóng gói tiên tiến. Công ty này sẽ hợp tác với các công ty trong nước để cải thiện quy trình và công nghệ, thu hẹp khoảng cách về công nghệ đóng gói với các công ty nước ngoài. Các lệnh trừng phạt đối với HiSilicon và sự tái cấu trúc thị trường không chỉ tạm thời làm đình trệ năng lực sản xuất được xây dựng bởi các nhà máy đóng gói và kiểm thử trong nước dành cho HiSilicon, mà còn tạm thời kìm hãm nhu cầu đối với các công nghệ đóng gói tiên tiến như Fan-out. Điều này sẽ ảnh hưởng đến tăng trưởng doanh thu của ngành công nghiệp đóng gói và kiểm thử ở mức vài điểm phần trăm mỗi năm trong hai năm tới.

Thị phần của AMD tiếp tục mở rộng, và các nhà máy đóng gói và thử nghiệm được hưởng lợi: AMD đã ra mắt bộ vi xử lý PC và bộ vi xử lý máy chủ dựa trên quy trình 7nm của TSMC và kiến ​​trúc ZEN 2 vào năm 2019, lần đầu tiên đạt được vị thế dẫn đầu về quy trình so với quy trình 14nm của Intel; với việc ra mắt nền tảng máy tính để bàn kiến ​​trúc ZEN 3 vào năm 2020, nền tảng máy tính xách tay ZEN 3 vào năm 2021 và việc sản xuất hàng loạt quy trình 5nm của AMD vào năm 2021, chúng tôi tin rằng

Năm 2021, AMD vẫn sẽ duy trì vị thế dẫn đầu về kiến ​​trúc và quy trình so với các sản phẩm của Intel sử dụng quy trình 10nm. Nếu quy trình 2nm tiên tiến của TSMC đạt được bước đột phá và có thể đạt được sản xuất hàng loạt chính thức vào năm 2024, chúng tôi dự đoán rằng AMD, đang hợp tác với TSMC, sẽ duy trì vị thế dẫn đầu về quy trình so với Intel trong một thời gian dài sắp tới. Điều này sẽ giúp thị phần CPU máy chủ của AMD tăng từ khoảng 10% năm 2020 lên 20%-25% vào năm 2022. Thị phần CPU máy tính xách tay và máy tính để bàn dự kiến ​​sẽ tăng từ 18%-20% năm 2020 lên 25%-30% vào năm 2022. Là nhà cung cấp đóng gói và kiểm thử chính của AMD, Tongfu Microelectronics vẫn sẽ hưởng lợi từ sự tăng trưởng thị phần của AMD trong năm 2021, nhưng rủi ro dài hạn là TSMC dự kiến ​​sẽ sản xuất OEM CPU 5nm Genoa hoặc 3nm của AMD.

CPU của AMD sẽ được đóng gói trực tiếp thông qua công nghệ đóng gói CoWoS.

TSMC đã tăng cường bố cục khâu đóng gói và kiểm tra, và xu hướng hợp tác giữa khâu đóng gói, kiểm tra và xưởng sản xuất wafer là rất rõ ràng: khi việc thu nhỏ quy trình sản xuất chip trở nên khó khăn hơn, hiệu quả của việc tăng mật độ transistor trên chip thông qua các phương pháp đóng gói tiên tiến như đóng gói cấp wafer và đóng gói 2.5D/3D sẽ được thể hiện ngay lập tức. TSMC đã ra mắt dịch vụ công nghệ đóng gói 3DFabric vào cuối tháng 8 năm 2020, được chia thành hai phần. Một mặt, đó là công nghệ xếp chồng chip "phía trước" như CoW (chip trên wafer) và WoW (xếp chồng nhiều wafer, Wafer-on-Wafer). Mặt khác, đó là công nghệ đóng gói "phía sau", chẳng hạn như InFO (Integrated Fan-Out) và CoWoS (Chip-On-Wafer-On-Substrate). Các công nghệ đóng gói của TSMC có thể được kết hợp trong cùng một sản phẩm để tạo ra các danh mục sản phẩm mới bằng cách cho phép cả đóng gói phía trước và phía sau, cho phép khách hàng thiết kế sản phẩm của họ như các hệ thống vi mạch để mang lại những lợi thế quan trọng về thời gian đưa sản phẩm ra thị trường, hiệu suất và hiệu quả, kích thước và hình thức, năng suất và chi phí so với việc thiết kế các chip đơn lớn hơn. Về năng lực sản xuất, nhà máy đóng gói và kiểm thử quy trình tiên tiến Zhunan của TSMC, với tổng vốn đầu tư 72 tỷ nhân dân tệ, dự kiến ​​sẽ đi vào hoạt động giai đoạn đầu tiên vào năm 2021, và sản xuất hàng loạt sớm nhất vào năm 2022. Vì công nghệ đóng gói tiên tiến, điển hình là đóng gói ba chiều, yêu cầu sử dụng thiết bị phía sau của nhà máy sản xuất wafer, nên các nhà máy wafer có nhiều lợi thế hơn so với các nhà máy OSAT về vốn đầu tư và hiểu biết về quy trình thiết bị. Từ góc độ trong nước, việc tăng cường hợp tác giữa JCET và SMIC cũng phù hợp với xu hướng đóng gói đóng vai trò ngày càng quan trọng trong việc nâng cao hiệu suất chip.

Hãy chú ý đến những thay đổi trong tồn kho thiết bị đầu cuối: Trong nửa cuối năm 2020, khi các nhà sản xuất điện thoại di động cạnh tranh giành thị trường và tăng lượng hàng tồn kho, các nhà máy đóng gói và kiểm tra cũng tăng lượng hàng tồn kho để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ từ các nhà máy phía hạ nguồn. Mặc dù lượng hàng tồn kho hiện tại của ngành vẫn ở mức lành mạnh, do tốc độ tăng trưởng nhu cầu thiết bị đầu cuối tương đối ổn định, nhưng nếu nhu cầu thiết bị đầu cuối thấp hơn dự kiến ​​trong năm 2021 do các yếu tố như dịch bệnh, do sự chồng chất của lượng hàng tồn kho từ các nhà máy sản xuất thiết bị đầu cuối, nhà máy sản xuất linh kiện bán dẫn và các nhà máy đóng gói và kiểm tra ở thượng nguồn, thì tổng lượng hàng tồn kho tăng lên của ngành có thể cần nhiều thời gian hơn để được tiêu thụ. Nhờ sự chậm lại của Định luật Moore, kiến ​​trúc chip nhỏ của chip máy chủ thúc đẩy TSMC và Intel đẩy mạnh đóng gói và thử nghiệm IC 3D, nhu cầu về bo mạch chủ tăng lên, khách hàng bán dẫn tiếp tục tăng trưởng theo chu kỳ, và mô hình "một cửa" thay thế bán dẫn trong nước, 5G SiP/AiP, máy chơi game, bộ định thời PCIE Gen 4.0, UWB, WiFi 6, cảm biến vân tay dưới màn hình, TWS, nhu cầu đóng gói và thử nghiệm mới cho mắt AR, nhưng cùng với sự chậm lại do đại dịch, nhu cầu về TV LCD, máy tính xách tay, Chromebook cũng chậm lại, HiSilicon/Huawei đã bán hết hàng tồn kho điện thoại di động và chip trong hơn nửa năm và không thể đặt hàng sản xuất wafer mới, và việc mở rộng của SMIC đã gây khó khăn cho các nhà máy đóng gói và thử nghiệm ở khâu hạ nguồn do nhiều yếu tố tác động. Viện Nghiên cứu Chứng khoán Sinolink ước tính thị trường đóng gói và kiểm thử logic toàn cầu sẽ tăng trưởng 15%/10% mỗi năm trong giai đoạn 2021/2022, và ước tính doanh số bán sản phẩm đóng gói và kiểm thử logic trong nước sẽ tăng trưởng 18%/13% mỗi năm trong giai đoạn 2021/2022, với thị phần toàn cầu tăng dần từ 21% năm 2020 lên 22% trong giai đoạn 2021/2022.

3. Ngành công nghiệp bộ nhớ - sự phục hồi toàn cầu đang chờ đợi sự đảo chiều trong ngành công nghiệp máy chủ.

Nhờ sự gia tăng liên tục về tỷ lệ thâm nhập của thị trường 5G toàn cầu, các cơ quan chính phủ và doanh nghiệp toàn cầu (điện toán đám mây riêng) sẽ khởi động lại chi tiêu vốn cho máy chủ sau khi triển khai vaccine quy mô lớn vào năm tới và tình hình dịch bệnh lắng xuống. Với việc dần dần hợp lý hóa lượng hàng tồn kho bộ nhớ toàn cầu và sự đảo ngược của lượng hàng tồn kho bộ nhớ so với cùng kỳ năm trước, chúng tôi kỳ vọng ngành công nghiệp bộ nhớ sẽ dần phục hồi trong quý 2 năm 2021, với giá cả và sản lượng bộ nhớ tăng lên. Tuy nhiên, trước khi phục hồi đáng kể trong quý 2 năm 2021, chúng ta phải tiếp tục theo dõi lượng hàng tồn kho DRAM/3D NAND của các nhà sản xuất bộ nhớ lớn. Lượng hàng tồn kho (3.9 tháng), lượng hàng tồn kho mô-đun DRAM/3D NAND (3.4 tháng), lượng hàng tồn kho NOR, SLC NAND/mask ROM (3.8 tháng) có thể tiếp tục giảm, tỷ lệ chi tiêu vốn và doanh thu của các nhà sản xuất bộ nhớ đảo ngược so với cùng kỳ năm trước. Hiện tại, giá giao ngay của bộ nhớ DRAM, 3D NAND, SLC NAND, NOR trong quý 4 đã ổn định và ngừng giảm, nhưng giá hợp đồng vẫn đang điều chỉnh nhẹ. 

Chúng tôi dự đoán ngành công nghiệp bộ nhớ sẽ chứng kiến ​​sự gia tăng tổng thể về nhu cầu và giá cả bắt đầu từ quý 2 năm 2021. Kết hợp với việc sản xuất hàng loạt của các nhà sản xuất tấm wafer bộ nhớ trong nước, Viện Nghiên cứu Chứng khoán Sinolink ước tính thị trường bộ nhớ toàn cầu sẽ tăng trưởng 13%/15% so với cùng kỳ năm trước trong năm 2021/2022, và ước tính sản lượng và doanh số bán chip bộ nhớ trong nước sẽ tăng đáng kể 146%/108% so với cùng kỳ năm trước trong năm 2021/2022. Tỷ lệ tự cung tự cấp chip bộ nhớ dự kiến ​​sẽ tăng từ 3% năm 2020, nhanh chóng lên 7%/12% trong năm 2021/2022. 

Chi phí đầu tư vốn cho bộ nhớ trong nước ngày càng trở nên quan trọng: TrendForce, một công ty nghiên cứu thị trường, dự đoán rằng các nhà sản xuất DRAM lớn trên toàn cầu sẽ giảm chi phí đầu tư vốn 3% so với năm trước xuống còn 19.5 tỷ USD vào năm 2021, và các nhà sản xuất NAND lớn trên toàn cầu sẽ tăng chi phí đầu tư vốn 15% so với năm trước lên 24.3 tỷ USD. Chúng tôi tin rằng giá giao ngay và giá hợp đồng của DRAM sẽ ổn định hơn so với NAND trong hai năm tới, và cung cầu DRAM sẽ cao hơn so với NAND. Điều đáng chú ý là Yangtze Memory rõ ràng đang tích cực mở rộng sản xuất hơn so với Hefei Changxin. Chúng tôi kỳ vọng công ty này sẽ đạt công suất sản xuất 85,000 chiếc mỗi tháng vào cuối năm 2021 nhanh hơn. Không thể phủ nhận rằng sự phát triển của công nghệ 3D NAND là nhờ vào tuổi thọ cao, với công nghệ 3D NAND của Xtacking dẫn đầu, trong khi nguồn gốc công nghệ DRAM 1X 19nm của Changxin vẫn còn gây tranh cãi. 

Việc mở rộng sản xuất bộ nhớ trong nước mang lại lợi ích cho thiết bị, đóng gói và kiểm thử, mô-đun và thiết kế trọn gói phòng sạch: Mặc dù chúng tôi dự đoán rằng các nhà sản xuất 3D NAND lớn trong nước như Yangtze Memory và Mobile DRAM như Hefei Changxin sẽ không thể thu được lợi nhuận trong ngắn hạn do khoảng cách về công nghệ thiết kế và sản xuất wafer cũng như chi phí khấu hao khổng lồ, nhưng không giống như ngành công nghiệp sản xuất wafer luôn chờ đợi đơn đặt hàng từ khách hàng thiết kế bán dẫn, khách hàng thường xuyên thay đổi thiết kế chip, và khách hàng sẽ chỉ chuyển đơn đặt hàng nếu họ yêu cầu giảm giá sản xuất wafer. Quyền quyết định nằm trong tay khách hàng thiết kế IC, các nhà sản xuất bộ nhớ trong nước sẽ kiểm soát sự phát triển lặp đi lặp lại của các thiết kế R&D và công nghệ xử lý tiên tiến của riêng họ, sản xuất liên tục các sản phẩm có tính tiêu chuẩn cao và cải thiện tỷ lệ sản lượng thông qua sản xuất hàng loạt. Do đó, chúng tôi lạc quan hơn về khả năng cạnh tranh và chi phí đầu tư khổng lồ rút ra từ sự mở rộng của ngành công nghiệp bộ nhớ ở Trung Quốc đại lục trong 20 năm tới. Điều này có lợi cho các nhà cung cấp thiết bị (China Micro, Northern Huachuang), đóng gói và kiểm thử bộ nhớ (Unisoc, Taichi Industrial, Tongfu Microelectronics, Payton), mô-đun (Unisoc Storage), và hợp đồng tổng thể cũng như thiết kế phòng sạch của Eleven Technology/Taiji Industrial. Ước tính sơ bộ hiện tại của chúng tôi là giai đoạn 2022-2025, chi phí đầu tư của ngành công nghiệp bộ nhớ trong nước vào năm 2024 gấp nhiều lần so với ngành công nghiệp sản xuất tấm bán dẫn logic, và doanh thu của ngành công nghiệp bộ nhớ trong nước vào năm 2024-2025 gấp hơn 2 lần so với ngành công nghiệp sản xuất tấm bán dẫn logic.

4. Ngành công nghiệp thiết bị và vật liệu bán dẫn tiếp tục đẩy mạnh nội địa hóa.

Với nguồn cung các xưởng sản xuất wafer 8 inch vượt quá nhu cầu do sản xuất chip điều khiển kích thước lớn, chip quản lý nguồn và chip điện, cùng với sự tăng vọt nhu cầu đối với quy trình 5nm/7nm do điện thoại di động và trạm gốc 5G, máy chơi game, máy chủ, máy tính xách tay, máy khai thác và trí tuệ nhân tạo thúc đẩy, ngành thiết bị bán dẫn toàn cầu sẽ phục hồi hoàn toàn so với cùng kỳ năm trước trong nửa cuối năm 2020, từ mức giảm 8% so với cùng kỳ năm trước vào năm 2019 lên mức tăng trưởng 19%/10%/11% trong các năm 2020/2021/2022. Tuy nhiên, xét về doanh thu hàng tháng của thiết bị bán dẫn tại Mỹ, mức tăng trưởng 36% so với cùng kỳ năm trước đã đạt được vào tháng 9 năm 2020, cao hơn đáng kể so với mức tăng trưởng doanh thu 5% so với cùng kỳ năm trước của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu được SIA/WSTS công bố. Chúng tôi cho rằng sự khác biệt này là do: 1. Ngành bán dẫn công suất ô tô và công nghiệp đã giảm gần 10% trong năm nay. Điều này đã bù đắp một phần đà tăng trưởng doanh thu bán dẫn toàn cầu, nhưng nó hiếm khi được sử dụng để bù đắp hoàn toàn. 1. Các quy trình tiên tiến và ít ảnh hưởng đến doanh thu thiết bị bán dẫn của Mỹ. 2. Cuộc chiến phong tỏa công nghệ Trung-Mỹ vẫn tiếp diễn, cho phép SMIC và Huahong đẩy nhanh việc mua trước các thiết bị và vật liệu bán dẫn quan trọng của Mỹ. Không giống như sự phục hồi của ngành thiết bị bán dẫn toàn cầu do ngành công nghiệp sản xuất wafer thúc đẩy, ngành công nghiệp thiết bị trong nước sẽ được hưởng lợi từ sự mở rộng liên tục của các nhà máy sản xuất wafer bộ nhớ trong năm tới và những năm tiếp theo. Tuy nhiên, việc mở rộng của SMIC đang bị tạm dừng. Viện Nghiên cứu Chứng khoán Quốc gia Trung Quốc ước tính sản lượng và doanh số bán hàng bán dẫn trong nước sẽ tăng 35%/33% so với năm trước vào năm 2021/2022. Tỷ lệ tự cung tự cấp thiết bị bán dẫn dự kiến ​​sẽ tăng từ 15% năm 2020 lên 17%/20% vào năm 2021/2022.

Vòng đấu thầu thiết bị mới của Yangtze Storage tiếp tục diễn ra thuận lợi, và tỷ lệ nội địa hóa thiết bị tiếp tục tăng. Theo dữ liệu từ Mạng đấu thầu quốc tế Trung Quốc, các công ty trong nước mà Yangtze Memory dự kiến ​​trúng thầu từ tháng 8 đến nay bao gồm: AMEC (12 máy khắc), Northern Huachuang (1 thiết bị PVD, 9 máy khắc, 28 thiết bị xử lý nhiệt), Shanghai Jingcei (3 thiết bị đo lường), Zhongke Feifei (1 thiết bị đo lường), Shengmei Technology (8 máy làm sạch), Huahai Qingke (10 thiết bị CMP), Yitang (3 máy khắc, 16 thiết bị loại bỏ keo). Từ tháng 8 đến tháng 10, các nhà sản xuất trong nước chiếm 21% số lượng đấu thầu thiết bị mới cho năm dây chuyền sản xuất wafer chính trong nước. Trong ba tháng qua, tỷ lệ nội địa hóa tổng thể của các dây chuyền sản xuất wafer chính trong nước đã tăng 2%. Tính đến cuối tháng 10, tỷ lệ nội địa hóa của các công đoạn CMP, khắc, làm sạch và xử lý nhiệt trên năm dây chuyền này đã vượt quá 20%.

Dưới ảnh hưởng của môi trường bên ngoài, tỷ lệ nội địa hóa đã tăng lên và tiến độ kiểm chứng sản xuất hàng loạt thiết bị quy trình tiên tiến đã chậm lại. Ngày 5 tháng 10, SMIC thông báo rằng Cục An ninh Công nghiệp thuộc Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã hạn chế hơn nữa việc xuất khẩu một số thiết bị, phụ kiện và nguyên vật liệu của Mỹ sang SMIC, và yêu cầu phải xin giấy phép xuất khẩu trước khi tiếp tục cung cấp cho SMIC. Chúng tôi đánh giá rằng trong ngắn hạn, áp lực sản xuất bình thường của SMIC sẽ tăng lên. Chi phí đầu tư cho cả năm 2020 sẽ giảm từ 6.7 tỷ USD xuống còn 5.9 tỷ USD. Các lô hàng thiết bị trong nước tiếp theo cho SMIC cũng sẽ bị ảnh hưởng. Tuy nhiên, về lâu dài, Hoa Kỳ sẽ tăng cường kiểm soát xuất khẩu công nghệ, củng cố quyết tâm nội địa hóa hoàn toàn toàn bộ chuỗi công nghiệp bán dẫn và tăng cường sự sẵn lòng của các nhà máy sản xuất hạ nguồn trong việc mua thiết bị trong nước. Huawei và SMIC sẽ sử dụng các nhà sản xuất thiết bị của Nhật Bản, Hàn Quốc, châu Âu, Đài Loan và thiết bị đã qua sử dụng của Mỹ để hình thành một dây chuyền sản xuất bán dẫn hoàn chỉnh không bị cấm và kiểm soát bởi Cục An ninh Công nghiệp và Bộ Thương mại Hoa Kỳ trong vòng 3-5 năm. Theo cách này, tỷ lệ nội địa hóa các nhà máy sản xuất chip 8" và 12" với thiết bị quy trình hoàn thiện dự kiến ​​sẽ tăng tốc, nhưng việc xác minh và tăng cường đào tạo về thiết bị công nghệ quy trình tiên tiến phụ thuộc vào sự mở rộng sản xuất của TSMC, ngành công nghiệp bộ nhớ trong nước và Huali.

Chi phí đầu tư vào các nhà máy đóng gói và kiểm thử đã phục hồi, công nghệ và thị trường máy kiểm thử trong nước tiếp tục có những bước đột phá. Ngành công nghiệp đóng gói và kiểm thử đang đồng bộ hóa năng lực sản xuất của các nhà máy sản xuất wafer, và chi phí đầu tư vào các nhà máy này đang tăng lên, thúc đẩy nhu cầu thị trường đối với thiết bị kiểm thử. Mức chi phí đầu tư của ba công ty Changdian Technology, Huatian Technology và Tongfu Microelectronics đã tăng từ 2.5 tỷ nhân dân tệ lên 6.9 tỷ nhân dân tệ từ năm 2014 đến năm 2019. Trong nửa đầu năm 2020, chi phí đầu tư tăng 26.3% so với cùng kỳ năm trước, và tốc độ tăng trưởng đang được đẩy mạnh. Tại thị trường trong nước, tỷ lệ nội địa hóa các thiết bị analog/rời rạc rất cao, và đã có những bước đột phá trong lĩnh vực SoC/lưu trữ và các lĩnh vực khác. Các sản phẩm máy kiểm tra tương tự/số-tương tự lai của Huafon Measurement and Control, Changchuan Technology và Hongce Semiconductor chiếm khoảng 85% thị phần máy kiểm tra tương tự trong nước, trong đó thị phần máy kiểm tra tương tự trong nước của Huafon Measurement and Control vượt quá 50%; thị phần máy kiểm tra linh kiện rời rạc của Linkage Technology và Hongbang Electronics vượt quá 90%; chip kiểm tra SoC có nhiều loại và khó phát triển, và hiện vẫn chủ yếu dựa vào nhập khẩu. Hiện tại, Huafon Measurement and Control đã đạt được thành tựu trong việc xuất xưởng SoC công suất cao; trong lĩnh vực máy kiểm tra chip nhớ, Jingce Electronics đã hợp tác với IT&T của Hàn Quốc để thành lập Jinghong Electronics, với mục tiêu lấp đầy khoảng trống trong lĩnh vực kiểm tra bộ nhớ trong nước, và hiện đã hoàn thành các đơn đặt hàng nhỏ.

Gợi ý đầu tư thiết bị bán dẫn trong nước: Chúng tôi khuyến nghị Northern Huachuang, công ty hàng đầu về thiết bị sản xuất wafer với mô hình kinh doanh đa ngành; China Microwave Co., Ltd., công ty hàng đầu trong nước về thiết bị khắc mạch đã tham gia chuỗi cung ứng toàn cầu; Huafeng Measurement and Control, công ty hàng đầu trong nước về thiết bị kiểm tra bán dẫn; và Jingsheng Electromechanical, công ty hàng đầu về thiết bị sản xuất wafer silicon khổ lớn; cũng nên chú ý đến Shengmei Co., Ltd., công ty hàng đầu trong nước về thiết bị làm sạch sắp quay trở lại niêm yết cổ phiếu A; nhà sản xuất thiết bị làm sạch trong nước Zhichun Technology; và các nhà cung cấp máy kiểm tra bán dẫn trong nước Changchuan Technology và Jingce Electronics. 

Với việc đưa vào hoạt động các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn trong nước, nhu cầu về vật liệu bán dẫn đã được mở rộng. Trong bối cảnh nhu cầu từ các nhà máy hạ nguồn trì trệ và nhu cầu toàn cầu về vật liệu bán dẫn giảm trong năm 2019, thị trường vật liệu bán dẫn của Trung Quốc vẫn đạt được mức tăng trưởng tích cực. Thêm vào đó, việc thay thế hàng hóa trong nước đã trở thành nhu cầu chính của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc, và các nhà sản xuất ở khâu hạ nguồn có thiện chí mạnh mẽ hơn trong việc cung cấp thị trường cho các nhà sản xuất vật liệu bán dẫn. Trong bối cảnh hiện nay, đất nước
Các nhà sản xuất vật liệu bán dẫn sẽ được hưởng lợi kép từ việc mở rộng quy mô thị trường và tăng thị phần.

Các nhà sản xuất tấm silicon quy mô lớn trong nước đang tích cực lên kế hoạch mở rộng sản xuất quy mô lớn, và dự kiến ​​sự phụ thuộc vào nhập khẩu sẽ giảm. Trong nửa cuối năm 2020, khi 5G, AI và IoT thúc đẩy nhu cầu về các thiết bị đầu cuối thông minh như trung tâm dữ liệu và thiết bị điện tử tiêu dùng, năng lực sản xuất tấm silicon 8 và 12 inch của các nhà máy sản xuất bán dẫn toàn cầu vẫn hoạt động hết công suất. Theo Digitimes, giá tấm silicon 12 inch dự kiến ​​sẽ tăng 5% trong quý 1 năm 2021. Theo dữ liệu của SEMI, lượng xuất khẩu tấm silicon toàn cầu dự kiến ​​sẽ tăng 2.4% so với cùng kỳ năm ngoái trong năm 2020, tiếp tục tăng trưởng trong năm 2021 và đạt mức cao kỷ lục vào năm 2022. Từ góc độ trong nước, sự độc quyền nhóm đã dẫn đến việc nước ta vẫn phụ thuộc nhiều vào nhập khẩu tấm silicon. Theo dữ liệu từ Viện Nghiên cứu Phát triển Đất đai Fortune Trung Quốc, các công ty trong nước đã công bố năng lực sản xuất của các dây chuyền sản xuất hàng loạt. Năng lực sản xuất hiện tại của các nhà cung cấp tấm silicon 8 inch ở Trung Quốc đại lục đã đạt 960,000 chiếc/tháng; Năng lực sản xuất wafer 12 inch chỉ đạt 200,000 chiếc/tháng. Theo số liệu từ Viện Nghiên cứu Tư tưởng Cốt lõi, hiện nay tại nước ta có tới 20 dự án sản xuất wafer silicon quy mô lớn được công bố, với tổng vốn đầu tư cho các nhà máy sản xuất wafer silicon mới vượt quá 140 tỷ nhân dân tệ. Các công ty như Shanghai Silicon Industry, Super Silicon Semiconductor, Jinruihong và Zhonghuan Semiconductor đều đã bắt đầu xây dựng hoặc lên kế hoạch xây dựng các nhà máy chế biến wafer silicon. Nếu thực hiện theo kế hoạch, tổng năng lực sản xuất wafer silicon 8 inch dự kiến ​​đạt 3.45 triệu chiếc/tháng và tổng năng lực sản xuất wafer silicon 12 inch dự kiến ​​đạt 6.62 triệu chiếc/tháng vào năm 2023. Khi đó, sự phụ thuộc vào wafer silicon nhập khẩu sẽ giảm đáng kể.

Lượng tiêu thụ vật liệu đánh bóng CMP tăng lên cùng với sự phát triển của sản xuất wafer và độ khó của quá trình sản xuất. Các công ty Mỹ chiếm thị phần cao hơn, và việc nội địa hóa cần được cải thiện khẩn cấp. Vật liệu đánh bóng CMP bao gồm dung dịch đánh bóng và miếng đệm đánh bóng. Theo SEMI, quy mô thị trường vật liệu đánh bóng CMP toàn cầu dự kiến ​​sẽ tăng lên 1.98 tỷ USD vào năm 2020, trong đó thị trường nội địa chiếm 23% tổng thị trường thế giới với 450 triệu USD. Các chip logic tiên tiến hơn đã đặt ra những yêu cầu mới đối với vật liệu đánh bóng CMP. Ví dụ, quy trình CMP chính cho các chip logic dưới 14nm đã đạt hơn 20 bước, và lượng dung dịch đánh bóng được sử dụng sẽ tăng từ 5 hoặc 6 loại ở mức 90nm lên hơn 20 loại, đồng thời chủng loại và số lượng cũng sẽ tăng nhanh chóng. Sự thay đổi công nghệ của chip nhớ từ 2D NAND sang 3D NAND cũng sẽ làm tăng gần gấp đôi số bước đánh bóng CMP. Trên thị trường toàn cầu, các công ty Mỹ Dow và Cabot lần lượt chiếm 41%/84% thị phần dung dịch đánh bóng/miếng đệm đánh bóng. Trong điều kiện môi trường khắc nghiệt, tỷ lệ nội địa hóa vật liệu đánh bóng cần được cải thiện khẩn cấp. Hiện nay, công ty hàng đầu trong nước về dung dịch đánh bóng Anji Technology đã thành công phá vỡ thế độc quyền của nước ngoài, đạt được sản xuất hàng loạt ở công nghệ 130-14nm và đang phát triển sản phẩm một cách ổn định ở công nghệ 10-7nm; công ty Dinglong Co., Ltd., dẫn đầu trong lĩnh vực tấm đánh bóng, tiếp tục đạt được những đột phá trong lĩnh vực lưu trữ và logic tiên tiến, và đã nhận được đơn đặt hàng cho công nghệ 28nm.

Khi kích thước mạch bán dẫn ngày càng nhỏ, nhu cầu về chất cản quang cũng tăng lên, và các công ty trong nước đã bắt đầu triển khai. Quá trình quang khắc là quy trình cốt lõi trong sản xuất chip. Theo dự báo của Viện Nghiên cứu Công nghiệp Qianzhan, thị trường chất cản quang toàn cầu đạt 9.1 tỷ USD năm 2019 và dự kiến ​​sẽ đạt 10.5 tỷ USD vào năm 2022; thị trường chất cản quang của Trung Quốc đạt 8.8 tỷ nhân dân tệ và dự kiến ​​sẽ đạt 11.7 tỷ nhân dân tệ vào năm 2022, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 15%. Các ứng dụng hạ nguồn của chất cản quang chủ yếu là PCB, tấm màn hình, đèn LED và mạch tích hợp. Hầu hết các chất cản quang cho mạch tích hợp cao cấp đều được nhập khẩu. Bốn nhà sản xuất Nhật Bản—Tokyo Onka, JSR, Shin-Etsu Chemical và Fujifilm—chiếm 72% thị phần. Các nhà sản xuất trong nước đang đẩy nhanh tiến độ. Chất cản quang KrF Jingrui Co., Ltd. đã hoàn thành thử nghiệm thí điểm và Shanghai Xinyang đang trong giai đoạn nghiên cứu và phát triển; Công ty Nanda Optoelectronics hiện đang tiến hành thử nghiệm sản phẩm chất cản quang ArF với khách hàng, còn Shanghai Xinyang đang trong giai đoạn nghiên cứu và phát triển.

Lời khuyên đầu tư vật liệu bán dẫn trong nước: Về vật liệu bán dẫn toàn cầu, các nhà sản xuất Nhật Bản chủ yếu chiếm ưu thế, vì vậy không có lo ngại về nguồn cung. Tuy nhiên, Cabot, Dow và Versum của Hoa Kỳ vẫn thống trị công nghệ dung dịch đánh bóng CMP và vật liệu đệm đánh bóng. Do đó, việc liệu công ty hàng đầu trong nước về dung dịch đánh bóng Anji Technology và công ty hàng đầu về đệm đánh bóng Dinglong Co., Ltd. có thể vượt qua sự thống trị công nghệ của Hoa Kỳ hay không là ưu tiên hàng đầu. Cần chú ý đến các mục tiêu đầu tư như Jiangfeng Electronics, nhà cung cấp khí đặc biệt cho ngành điện tử Walter Gas và các nhà sản xuất tấm wafer silicon 8 inch và 12 inch Leon Micro/Jinruihong.

5. Ngành thiết kế bán dẫn trong nước thiếu HiSilicon - chia sẻ nguồn lực

Kể từ khi chính quyền Trump của Mỹ tuyên bố cấm Huawei, HiSilicon và tất cả các công ty con của hãng này sử dụng bất kỳ công nghệ, thiết bị và vật liệu nào của Mỹ, và đã lần lượt đưa Sugon, Tianjin Haiguang Advanced Technology, Chengdu Haiguang Integrated, Chengdu Haiguang Microelectronics, Hikvision, Dahua, iFlytek, Megvii, SenseTime, Xiamen Meiya Pico, Yitu, Yixin Technology, Yuntian Lifei, Weiyi Measurement and Control, FiberHome Technology, Jinna Technology, Dako Technology, Zhongyun Rongxin Technology, Qihoo 360 Technology, Yuncong Technology, Oriental Netpower Technology, Shenzhen Net Vision và Yinchen Intelligent vào danh sách các thực thể bị cấm. Sau khi công nghệ sản phẩm bán dẫn và phần mềm ứng dụng/phần mềm hệ điều hành của Mỹ bị cấm, các công ty hệ thống sản phẩm trong nước đột nhiên nhận ra rằng họ cần đẩy nhanh quá trình chuyển đổi sang đào tạo, hỗ trợ và cấp chứng nhận nhanh chóng cho các công ty thiết kế sản phẩm cốt lõi không thuộc Mỹ. Dĩ nhiên, các công ty thiết kế sản phẩm bán dẫn trong nước được ưu tiên đảm nhận công việc, nhưng nếu khoảng cách công nghệ quá lớn, các công ty thiết kế ở Đài Loan, Hàn Quốc, Nhật Bản và châu Âu sẽ được lựa chọn để thay thế các thiết kế cốt lõi ở Hoa Kỳ. Ví dụ, sử dụng Unisoc, MediaTek (thay thế Qualcomm), Sanan, Zhuosheng Micro (thay thế Avago, Skyworks, Qorvo), Wingtech, Shengbang, Silicon Power (thay thế Ti, Maxium, On Semi, Diodes, Analog Devices), Goodix, Egis (thay thế Synaptics, FPC), GigaDevice, Beijing Ingenic (thay thế Micron, Cypress), Yangtze Memory, Hefei Changxin, Samsung, Hynix (thay thế Micron), Montage (thay thế IDT/Renesas, chip giao diện bộ nhớ Rambus và thay thế bộ định thời lại PCIE Gen4.0/5.0 của Astera), Feiteng, Loongson, Shanghai Zhaoxin (thay thế CPU x86 của Intel, AMD). Tuy nhiên, kể từ ngày 15 tháng 9 năm 2020, HiSilicon đã không thể tìm được các nhà máy sản xuất không sử dụng thiết bị bán dẫn của Mỹ như TSMC, SMIC và Samsung. Trước khi kế hoạch tự sản xuất bán dẫn của Huawei thành công, chúng tôi tin rằng thị phần của HiSilicon sẽ bị thu hẹp đáng kể trong năm 2021/2022. 

Do ước tính HiSilicon chiếm hơn 50% thị phần thiết kế bán dẫn trong nước và lượng chip tồn kho của công ty này chưa đầy một năm tuổi, Viện Nghiên cứu Chứng khoán Quốc gia ước tính rằng việc HiSilicon mất thị phần và cạn kiệt hàng tồn kho sẽ khiến ngành thiết kế bán dẫn trong nước tăng trưởng từ 7% so với năm trước vào năm 2020 xuống mức giảm 22%/18% so với năm trước vào năm 2021/2022. Thị phần toàn cầu của ngành thiết kế không sở hữu nhà máy sản xuất (fabless) của Trung Quốc đại lục sẽ giảm từ 15% năm 2019 lên 9%/7% vào năm 2021/2022 và có thể không vượt quá mức 15% đạt được vào năm 2019 cho đến năm 2025. Tỷ lệ tự cung tự cấp của ngành thiết kế không sở hữu nhà máy sản xuất của Trung Quốc đại lục sẽ giảm từ 26% năm 2019 xuống 15%/11% vào năm 2021/2022. 

Tuy nhiên, do các công ty khác sẽ chia sẻ thị phần của HiSilicon và một số nhóm thiết kế của HiSilicon sẽ thành lập công ty mới hoặc gia nhập các công ty thiết kế khác, nếu không tính doanh thu của HiSilicon, Viện Nghiên cứu Chứng khoán Quốc gia Trung Quốc ước tính ngành thiết kế bán dẫn trong nước sẽ tăng trưởng 35%/31%/25% mỗi năm trong giai đoạn 2020/2021/2022, vượt xa tốc độ tăng trưởng doanh thu thiết kế bán dẫn thuần túy toàn cầu trong giai đoạn 2020/2021/2022 với mức tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 25%/12%/9% và 11% trong 5 năm. Các động lực tăng trưởng chính trong nước là Shengbang và Xilijie trong lĩnh vực chip tương tự, Zhuosheng Micro trong lĩnh vực tần số vô tuyến điện thoại di động, GigaDevice - công ty dẫn đầu về bộ nhớ flash NOR, Beijing Ingenic trong lĩnh vực bộ nhớ đặc biệt, và sự phát triển của giao diện bộ nhớ và bộ định thời PCIEGen 4/5.

6. Sản xuất điện năng (Power IDM) - nhu cầu mạnh mẽ và độ co giãn lợi nhuận cao trong điều kiện nguồn cung khan hiếm.

Xây dựng mô hình IDM tích hợp từ thiết kế, sản xuất đến đóng gói để nâng cao tính linh hoạt về lợi nhuận. Do mạch bán dẫn công suất tương đối đơn giản, các khâu sản xuất wafer và đóng gói có tác động khá lớn đến hiệu năng cuối cùng của sản phẩm, và hàm lượng kỹ thuật tương đối cao. Vì vậy, các khâu sản xuất bao gồm sản xuất wafer ở khâu đầu và đóng gói ở khâu cuối chiếm tỷ trọng giá trị gia tăng cao trong ngành bán dẫn công suất. Tuy nhiên, thiết kế chip, IP, tập lệnh, kiến ​​trúc chip điều khiển, công cụ phần mềm thiết kế và các khâu khác chiếm tỷ trọng giá trị gia tăng cao trong chip số lại có tỷ lệ giá trị gia tăng tương đối thấp trong ngành bán dẫn công suất. Do đó, đối với các nhà sản xuất IDM công suất như China Resources Micro, chúng tôi kỳ vọng rằng việc cải thiện quy trình đóng gói và năng lực sản xuất thông qua các dự án đầu tư tư nhân có thể làm tăng tỷ suất lợi nhuận gộp từ 3-5 điểm phần trăm. 

Khi dịch bệnh dần ổn định, ngành thiết bị điện tử công suất phục hồi cùng với nhu cầu của ngành công nghiệp và ô tô; xu hướng làm việc tại nhà và học trực tuyến toàn cầu đã làm tăng nhu cầu về máy tính để bàn, máy tính xách tay và máy tính bảng, từ đó thúc đẩy nhu cầu về IC điều khiển; khi thông số kỹ thuật điện thoại di động ngày càng cao, nhu cầu về IC quản lý nguồn đã tăng từ 1-2 IC/điện thoại lên tối đa 8-9 IC/điện thoại. Về phía nguồn cung, do các nhà sản xuất IC đang thu hẹp năng lực sản xuất, và tổng năng lực sản xuất bị hạn chế bởi thiết bị đã qua sử dụng, nên việc mở rộng gặp nhiều khó khăn. Chúng tôi tin rằng đợt bùng nổ thiết bị điện tử công suất này dự kiến ​​sẽ tiếp tục kéo dài đến nửa đầu năm sau. 

Áp lực tăng giá ngày càng lớn, và những ưu điểm của mô hình IDM được thể hiện rõ. Do thiếu hụt năng lực sản xuất, chu kỳ giao hàng của các linh kiện điện tử công suất như MOS bị kéo dài, và một số nhà máy sản xuất chip đã tăng giá thành, khiến các công ty sản xuất chip không có nhà máy riêng (Fabless) phải đối mặt với áp lực tăng giá. Tuy nhiên, các công ty sản xuất chip theo mô hình IDM có thể đảm bảo nhu cầu năng lực sản xuất của chính mình, và hiệu suất hoạt động của họ sẽ linh hoạt hơn khi giá các sản phẩm tương tự tăng lên.

Thị trường bán dẫn công suất toàn cầu sẽ phục hồi vào năm 2021: Bị ảnh hưởng bởi đại dịch COVID-19 toàn cầu, thị trường bán dẫn công suất toàn cầu sẽ suy giảm trong năm 2020. QYResearch dự đoán quy mô thị trường sẽ đạt 36.7 tỷ USD trong năm 2020, giảm 9.1% so với năm trước, và dự đoán quy mô thị trường năm 2021 sẽ đạt 39.6 tỷ USD, tăng 8.1% so với năm trước. Thị trường bán dẫn công suất của Trung Quốc đạt 14.48 tỷ USD vào năm 2019, chiếm 35.9% thị trường bán dẫn công suất toàn cầu. QYResearch dự đoán con số này sẽ đạt 13.8 tỷ USD vào năm 2020, giảm 4.7% so với năm trước. 

Ô tô là thị trường ứng dụng lớn nhất, và tỷ trọng của ngành điện tử tiêu dùng cũng tăng lên. Xét theo phân khúc sản phẩm toàn cầu, IC công suất chiếm tỷ trọng lớn nhất và tỷ trọng này đã tăng lên trong những năm gần đây, tiếp theo là MOSFET, có tốc độ tăng trưởng chậm lại do sự thay thế của IGBT; tỷ trọng của điốt nhìn chung ổn định, và thị trường IGBT đã tăng trưởng đều đặn và tỷ trọng của nó tiếp tục tăng. Ô tô là thị trường quan trọng nhất đối với chất bán dẫn công suất, tiếp theo là ngành công nghiệp và điện tử tiêu dùng. Trong những năm gần đây, xe năng lượng mới đã phát triển nhanh chóng, và điện tử và công nghệ thông minh trong ô tô cũng phát triển mạnh. Tỷ trọng trong lĩnh vực ô tô tiếp tục tăng. Năm 2019, nhu cầu về chất bán dẫn công suất của ngành công nghiệp ô tô chiếm 35.4% tổng quy mô. Tỷ trọng trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng cũng duy trì mức tăng trưởng tương đối ổn định, đạt 13.2% vào năm 2019. 

Năm 2019, thị trường bán dẫn công suất của Trung Quốc chiếm 35.9% thị trường toàn cầu: Trung Quốc là nước tiêu thụ thiết bị điện tử công suất lớn nhất thế giới, và các sản phẩm chính trong phân khúc thiết bị điện tử công suất đều đứng đầu thị phần tại Trung Quốc. Tương tự như toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn, so với các nhà sản xuất thiết bị điện tử công suất nước ngoài, doanh thu hàng năm của các công ty hàng đầu trong nước (China Resources Micro, Star Semiconductor, Xinjie Energy, Yangjie Technology, China Microelectronics, Silan Microelectronics, v.v.) rất khác biệt so với các ông lớn quốc tế, và cơ cấu sản phẩm tập trung vào phân khúc thấp, cho thấy quy mô thị trường thiết bị điện tử công suất của Trung Quốc không tương xứng với tỷ lệ tự chủ, và còn rất nhiều dư địa cho sự thay thế trong nước. Hiện nay, ngành công nghiệp bán dẫn công suất của Trung Quốc đang phát triển nhanh chóng. Công ty Wingtech Technology đã mua lại Nexperia Semiconductor, và một số công ty bán dẫn công suất như Star Semiconductor, China Resources Micro và Xinjie Energy lần lượt được niêm yết và đang phát triển.
lớn lên. 

Giá trị của các chất bán dẫn công suất cho xe năng lượng mới đã tăng lên đáng kể: giá trị của các thiết bị công suất mới chủ yếu đến từ hệ thống "ba nguồn điện" của ô tô, bao gồm hệ thống điều khiển công suất, hệ thống truyền động điện và hệ thống pin. Trong bộ điều khiển công suất, mô-đun IGBT hoặc SiC chuyển đổi dòng điện một chiều cao áp thành dòng điện xoay chiều để điều khiển động cơ ba pha; trong bộ chuyển đổi AC/DC và DC/DC của bộ sạc trên xe, người ta sử dụng IGBT hoặc SiC, MOS, ống đơn SBD hoặc GaN; trong các bộ điều khiển phụ trợ cao áp như hệ thống lái trợ lực điện, bơm nước, bơm dầu, PTC và máy nén điều hòa không khí, người ta sử dụng ống đơn hoặc mô-đun IGBT; trong các bộ điều khiển điện áp thấp như hệ thống khởi động/dừng và cần gạt nước điện, người ta sử dụng ống đơn MOS. Theo dữ liệu của Infineon, vào năm 2020, xe hybrid nhẹ 48V sẽ cần thêm 90 đô la giá trị chất bán dẫn công suất, và xe điện hoặc xe hybrid sẽ cần thêm 330 đô la giá trị chất bán dẫn công suất. 

BloombergNEF dự đoán rằng số lượng xe năng lượng mới trên toàn cầu dự kiến ​​sẽ đạt 11 triệu chiếc vào năm 2025, trong đó Trung Quốc chiếm 50%, 28 triệu chiếc vào năm 2030 và 56 triệu chiếc vào năm 2040. Khi đó, doanh số bán xe điện sẽ chiếm 57% tổng doanh số bán xe mới. 

Thế hệ thứ ba của chất bán dẫn phức hợp mở ra những cơ hội phát triển mới: Sau gần một trăm năm phát triển, vật liệu bán dẫn hiện đã hình thành ba thế hệ. Thế hệ thứ ba chủ yếu bao gồm các vật liệu bán dẫn có dải năng lượng rộng, tiêu biểu là silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), zinc oxide (ZnO), kim cương và aluminum nitride (AlN). Quan trọng nhất trong số đó là SiC và GaN. Được thúc đẩy bởi xe điện và xe hybrid, trạm sạc và các ứng dụng cung cấp điện công nghiệp, silicon carbide (SiC) sẽ tiếp tục phát triển nhanh chóng. Quy mô thị trường năm 2020 ước tính khoảng 700 triệu đô la Mỹ. Yole dự đoán con số này sẽ đạt 3.8 tỷ đô la Mỹ vào năm 2025, với tốc độ tăng trưởng kép là 35% từ năm 2020 đến năm 2025. Nhiều nhà sản xuất điện thoại thông minh như Samsung, OPPO và Xiaomi đã tung ra các bộ sạc nhanh tích hợp thiết bị GaN hiệu năng cao, cùng với các thương hiệu khác. Thị trường sạc nhanh đang phát triển mạnh mẽ. Được thúc đẩy bởi các nhu cầu khác như trạm gốc 5G, thị trường GaN hiệu năng cao sẽ cho thấy sự phát triển nhanh chóng. Năm 2020, thị trường GaN sẽ đạt khoảng 100 triệu đô la Mỹ. Yole dự đoán thị trường này sẽ đạt 500 triệu đô la Mỹ vào năm 2025, với tốc độ tăng trưởng kép là 42% từ năm 2020 đến năm 2025. 

Thị trường chất bán dẫn công suất toàn cầu cho thấy cuộc cạnh tranh ba bên giữa châu Âu, Hoa Kỳ và Nhật Bản: Theo số liệu thống kê của Infineon, quy mô thị trường thiết bị và mô-đun chất bán dẫn công suất toàn cầu năm 2019 đạt 21 tỷ USD. Châu Âu, Hoa Kỳ và Nhật Bản cho thấy cuộc cạnh tranh ba bên. Infineon đứng đầu với 19%, tiếp theo là ON Semiconductor với 8.4%. Mười công ty hàng đầu có tổng thị phần là 58.3%. 

Năm 2019, thị trường MOSFET toàn cầu đạt 8.1 tỷ USD, và IGBT đạt 3.31 tỷ USD: Infineon đứng đầu thị trường MOSFET toàn cầu với ưu thế tuyệt đối, chiếm 24.6% thị phần, và thị phần của top 5 công ty đạt 59.8%. Nexperia (được Wingtech mua lại) và China Resources Micro, hai công ty phát triển mạnh tại Trung Quốc, lọt vào top 10, chiếm lần lượt 4.1% và 3.0%. Infineon cũng đứng đầu thị trường IGBT, với thị phần 35.6%, và top 5 công ty chiếm tổng cộng 68.8%. Star Semiconductor, một công ty IGBT hàng đầu phát triển mạnh tại Trung Quốc, đã phát triển nhanh chóng trong những năm gần đây và lọt vào top 10. Năm 2019, công ty này đứng thứ tám với thị phần 2.5%. 

Ngành công nghiệp bán dẫn công suất của Trung Quốc đang đối mặt với nhiều cơ hội phát triển tốt: các nhà sản xuất bán dẫn của nước ta chủ yếu dựa trên mô hình IDM (Integrated Drug Manufacturing), và chuỗi sản xuất tương đối hoàn chỉnh. Sản phẩm chủ yếu tập trung vào các lĩnh vực cấp thấp như điốt, thiết bị MOS điện áp thấp và thyristor. IGBT (Interactive Power Active Transistor) đã dần có những bước đột phá. Công nghệ sản xuất đã trưởng thành và có lợi thế về chi phí. Lợi nhuận của các công ty hàng đầu trong ngành cao hơn nhiều so với các nhà sản xuất Đài Loan. Ứng dụng trong năng lượng mới, điện lực, đường sắt đô thị, v.v.
Trong lĩnh vực sản phẩm cao cấp, chỉ một số ít nhà sản xuất trong nước có đủ năng lực sản xuất, và thị trường sản phẩm cao cấp chủ yếu bị độc quyền bởi các nhà sản xuất châu Âu, Mỹ và Nhật Bản như Infineon, ON Semiconductor, Renesas và Toshiba. Hiện nay, thị trường IGBT trong và ngoài nước vẫn chủ yếu do các công ty nước ngoài chiếm lĩnh. Các công ty IGBT trong nước, đứng đầu là Star Semiconductor, đang phát triển nhanh chóng và dần đạt được những đột phá trong các lĩnh vực điều khiển công nghiệp, xe điện, điện gió, quang điện, điện lực và đường sắt cao tốc.

Để tăng thị phần, các mô-đun IGBT dành cho xe điện của Star Semiconductor chiếm 14% thị phần trong lĩnh vực xe điện tại Trung Quốc năm 2019. Hiện nay, chuỗi cung ứng công nghiệp bán dẫn công suất trong nước đang ngày càng hoàn thiện, công nghệ cũng đang có những bước đột phá. Trung Quốc là nước tiêu thụ bán dẫn công suất lớn nhất thế giới, chiếm 35.9% nhu cầu toàn cầu năm 2019, và tốc độ tăng trưởng cao hơn đáng kể so với thế giới. Trong tương lai, ngành này sẽ đóng vai trò quan trọng trong năng lượng mới (xe điện, quang điện, điện gió), điều khiển công nghiệp, thiết bị gia dụng biến tần và IoT. Với nhu cầu về thiết bị và các thiết bị khác, tốc độ tăng trưởng nhu cầu của Trung Quốc sẽ tiếp tục cao hơn so với thế giới. Ngành công nghiệp sẽ tăng trưởng ổn định cộng với sự thay thế trong nước. Chúng tôi lạc quan về các công ty dẫn đầu trong các ngành công nghiệp phân khúc. Chúng tôi khuyến nghị: Star Semiconductor, China Resources Micro, Wingtech Technology (Nexperia). 

Số điện thoại công ty: +86-0755-83044319
Số fax: +86-0755-83975897
Email: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Quản lý Li

QQ: 332496225 Quản lý Qiu

Địa chỉ: Phòng 809, Tòa nhà C, Tòa nhà Công nghệ Zhantao, Số 1079 Đại lộ Minzhi, Khu Longhua Mới, Thâm Quyến