۱. چشم‌انداز سرمایه‌گذاری در بازار جهانی نیمه‌هادی‌ها و شش روند در سال‌های ۲۰۲۱-۲۰۲۲

پس از تقریباً یک سال از غسل تعمید اپیدمی که باعث مصرف جهانی، گردش کار و تعطیلی‌های جزئی دولت شده است، اما جلسات آنلاین، ویدیوها، لپ‌تاپ‌های آموزشی ارزان قیمت و کتاب‌های کروم، تقاضا را به شدت در جهت مخالف افزایش داده است و زنجیره تأمین محصولات نیمه‌هادی فناوری جهانی به دلیل ترس از کمبود، سطح موجودی را افزایش داده است. علاوه بر این، وزارت بازرگانی ایالات متحده محاصره کامل فناوری را بر هواوی و های‌سیلیکون اعمال کرده است و رهبران فناوری داخلی بیشتری در فهرست سیاه قرار گرفته‌اند. علاوه بر این، دفتر صنعت و امنیت وزارت بازرگانی ایالات متحده مستقیماً نامه‌های اداری را به تأمین‌کنندگان کلیدی تجهیزات، مواد و نرم‌افزارهای آمریکایی SMIC برای دریافت مجوزهای حمل و نقل صادر کرده است. اگرچه این شرایط بین‌المللی در حال تغییر باعث شده است که 4G در نیمه اول سال تقاضا برای تلفن‌های همراه، نیمه‌هادی‌های خودرو و صنعتی به شدت کاهش یابد. در نیمه دوم سال، سرمایه‌گذاری در مراکز داده شرکتی و دولتی کاهش یافته است. این امر باعث کاهش تقاضا برای زنجیره‌های صنعتی بالادستی و پایین‌دستی مانند تراشه‌های کنترل از راه دور سرور، ماژول‌های حافظه DRAM، تجهیزات حافظه فلش SSD و تراشه‌های رابط حافظه شده است. اگرچه این بیماری همه‌گیر هنوز شدید است، اما تقاضا برای نیمه‌رساناهای خودرو و صنعتی در نیمه دوم سال از زمان بهبود تدریجی فعالیت‌های اقتصادی جهانی، به طور قابل توجهی افزایش یافته است. همراه با کمبود و افزایش قیمت تراشه‌های مدیریت انرژی و کارخانه‌های ریخته‌گری ویفر ۸ اینچی که توسط 5G و کامپیوترهای نوت‌بوک هدایت می‌شوند، صنعت جهانی نیمه‌هادی منطقی امسال به طور پیوسته ۱۰ تا ۱۱ درصد نسبت به سال گذشته رشد داشته است و کارخانه‌های ریخته‌گری ویفر جهانی نسبت به سال گذشته به طور قابل توجهی افزایش یافته است: ۲۸ درصد. همراه با افزایش کلی تقاضا برای شرکت‌ها، دولت‌ها و سرورهای ابری که در سال آینده به هزینه‌های تبلیغات متکی هستند و شتاب کلی تقاضا برای نیمه‌هادی‌های خودرو و صنعتی، ما تخمین می‌زنیم که صنعت نیمه‌هادی جهانی در سال‌های ۲۰۲۱/۲۰۲۲ به طور سالم ۸٪/۱۰٪ رشد خواهد کرد، بازار جهانی حافظه ۱۳٪/۱۵٪ رشد خواهد کرد و بازار جهانی تراشه‌های منطقی ۶.۳٪/۸.۲٪ رشد خواهد کرد و صنعت نیمه‌هادی داخلی در حال تسریع جایگزینی داخلی و استقلال فناوری است. ما انتظار داریم نرخ رشد مرکب از تقریباً ۵۰٪ جهانی فراتر رود. ما رتبه‌بندی "خرید" را در صنعت نیمه‌هادی داخلی حفظ می‌کنیم.
در این گزارش چشم‌انداز و استراتژی سرمایه‌گذاری نیمه‌هادی‌های Sinolink برای سال‌های 2021-2022، علاوه بر تأکید بر معقول بودن موجودی جهانی نیمه‌هادی‌ها، شش روند زیر را نیز مشاهده می‌کنیم:

۱. انتظار می‌رود تقاضا برای تراشه‌های سرور در سال‌های ۲۰۲۱-۲۰۲۲ دوباره افزایش یابد؛

۲. قیمت واحد بالا، رشد بالا، دوران PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer در راه است؛

۳. خرید Xilinx توسط AMD، ادغام ناهمگن بسته‌بندی سه‌بعدی با استفاده از بردهای حامل بزرگ را تسریع خواهد کرد؛

۴. تقاضای بازار خودرو پس از پایان همه‌گیری بهبود خواهد یافت و با اضافه شدن رانندگی خودران، نسبت خودروهای برقی افزایش خواهد یافت.

۵. تغییرات در وای‌فای و کنسول‌های بازی -وای‌فای

6 و سری PS5/Xbox ما همچنین نسبت به پنج شرکت ذینفع در چین خوشبین هستیم، مانند Montage Technology (رابط حافظه DDR 5 1+10 و تراشه‌های پشتیبانی مربوط به سرور، PCIE Gen 4/5 Retimer)، Tongfu Microelectronics (تولیدکننده عمده بسته‌بندی و آزمایش CPU/GPU برای لپ‌تاپ، دسکتاپ، سرور و کنسول بازی PS5/Xbox Series X)، Xingsen Technology (نیمه‌هادی جهانی ABF/BT که از اثر رسانایی کمبود و افزایش قیمت در صنعت زیرلایه بهره‌مند می‌شوند)، Sanan Optoelectronics (تولیدکننده پیشرو داخلی گالیوم آرسنید GaAs، سیلیکون کاربید SiC، گالیوم نیترید GaN نسل سوم نیمه‌هادی‌ها و mini LED)، China Microelectronics (بازیگر مهم در جایگزینی تجهیزات حکاکی با تجهیزات خط تولید نیمه‌هادی پیشرفته و بالغ در ایالات متحده). در مورد شرکت‌های جهانی، ما نسبت به پنج شرکت ذی‌نفع خوش‌بین هستیم، مانند TSMC (رهبر در ریخته‌گری ویفر، که از برون‌سپاری تولید دو رهبر اصلی پردازنده، اینتل و AMD، و رهبر در سری PS5/Xbox، رهبر برد حامل بزرگ، که از نزدیک با اینتل برای گسترش تولید همکاری می‌کند)، Infineon (رهبر جهانی MOSFET قدرت، IGBT، SiC)، TEL Tokyo Electronics (بهترین ذی‌نفع از جایگزینی تجهیزات نیمه‌هادی غیرآمریکایی مانند رسوب شیمیایی CVD، رسوب اتمی ALD، توسعه‌دهنده چسب، اچینگ، تشخیص کنترل). 

کاهش معقول موجودی ماهانه جهانی: اگرچه صنعت نیمه‌هادی و سرمایه‌گذاران نگران افزایش موجودی جهانی نیمه‌هادی‌ها به دلیل وخامت بیماری همه‌گیر هستند، اما طبق آمار انحصاری داده‌های نیمه‌هادی جهانی موسسه تحقیقات اوراق بهادار ملی چین، موجودی ماهانه جهانی تراشه‌های منطقی، طرح‌های بدون ساخت، IDMها و حافظه در سه‌ماهه سوم سال 2020 افزایش نیافته بلکه کاهش یافته است. این امر عمدتاً به دلیل افزایش تقاضا برای لپ‌تاپ، دسکتاپ، کنسول‌های بازی، کروم‌بوک‌ها، مراکز داده خدمات ابری، خودرو، برق صنعتی و نیمه‌هادی‌های منطقی دیجیتال در سه‌ماهه سوم سال 2020 است.

موجودی جهانی تراشه‌های منطقی در ماه‌های گذشته: در سه‌ماهه سوم ۲۰۱۹/دومین سه‌ماهه دوم ۲۰۲۰، نسبت به مدت مشابه سال قبل، از ۳.۰۲ ماه به ۳.۲۳ ماه، ثابت ماند و در سه‌ماهه سوم ۲۰۲۰، با ۷ درصد کاهش نسبت به سه‌ماهه قبل، به ۳.۰۱ ماه رسید.

موجودی جهانی طرح‌های بدون فابلس در ماه‌های مختلف: کاهش ۶ درصدی نسبت به سال گذشته از ۲.۸۰/۳.۳۸ ماه در سه‌ماهه سوم ۲۰۱۹/سه‌ماهه دوم ۲۰۲۰، و کاهش ۲۲ درصدی ماه به ماه به ۲.۴۶ ماه در سه‌ماهه سوم ۲۰۲۰؛

موجودی جهانی IDM ماه‌ها: کاهش ۸ درصدی نسبت به سال گذشته از ۴.۲۵/۴.۳۱ ماه در سه‌ماهه سوم ۲۰۱۹/۲ سه‌ماهه دوم ۲۰۲۰، و کاهش ۹ درصدی نسبت به ماه قبل به ۳.۹۱ ماه در سه‌ماهه سوم ۲۰۲۰؛

موجودی جهانی حافظه‌های DRAM/3D NAND در ماه‌های مختلف: کاهش ۶ درصدی نسبت به سال گذشته از ۴.۲۲/۴.۰۴ ماه در سه‌ماهه سوم ۲۰۱۹/۲ سه‌ماهه دوم، و کاهش ۲ درصدی ماه به ماه به ۳.۹۵ ماه در سه‌ماهه سوم ۲۰۲۰؛

موجودی جهانی حافظه‌های NOR/SLC NAND/Mask ROM در ماه‌های مختلف: نسبت به سال گذشته از ۳.۸۳ ماه در سه‌ماهه سوم ۲۰۱۹/۲ سه‌ماهه دوم ۲۰۲۰ ثابت ماند و در سه‌ماهه سوم ۲۰۲۰ با ۲۲ درصد کاهش ماهانه به ۳.۸۲ ماه رسید.

۲. شش روند در صنعت نیمه‌هادی‌ها در سال‌های ۲۰۲۱-۲۰۲۲

۱. انتظار می‌رود تقاضا برای تراشه‌های سرور در سال‌های ۲۰۲۱-۲۰۲۲ دوباره افزایش یابد.

موسسه تحقیقاتی Guojin Securities تخمین می‌زند که بازار جهانی نیمه‌هادی‌های کامپیوتر (سرورها، کامپیوترهای رومیزی، نوت‌بوک‌های پردازنده x86، پردازنده گرافیکی، هوش مصنوعی) در سال‌های 2021/2022/2023 نسبت به سال گذشته 4%/8%/8% رشد خواهد کرد، اما انتظار می‌رود کل بازار در سه‌ماهه سوم سال 2020 با اصلاحات عمده تقاضا/موجودی مواجه شود (درآمد سه‌ماهه سوم شین‌هوا نسبت به سه‌ماهه قبل 19% کاهش یافته است، +7% نسبت به سال گذشته؛ تراشه سرور اینتل نسبت به سه‌ماهه قبل 17%-، 7% نسبت به سال گذشته؛ تراشه رابط حافظه سرور Montage نسبت به سه‌ماهه قبل 36%-، -25% نسبت به سال گذشته) که ناشی از رشد 20%/14%/10% نسبت به سال گذشته در تقاضای صنعت سرور است، از جمله پردازنده‌های 10 نانومتری و 8 کاناله حافظه که اینتل در سه‌ماهه اول 2021 عرضه خواهد کرد، پردازنده x86 Ice Lake که از PCIE Gen 4 پشتیبانی می‌کند، و پردازنده x86 Ice Lake که ... در سال ۲۰۲۲ عرضه شد. Sapphire Rapids، یک تراشه ۱۰ نانومتری که در سه ماهه اول امسال عرضه خواهد شد و از DDR5 و PCIE Gen 5 پشتیبانی می‌کند، توسط Sapphire Rapids و البته محصولات معیار ۷nm/5nm EUV CPU Milan/Genoa از AMD نیز پشتیبانی خواهد شد. تراشه Feiteng شرکت China Great Wall، تراشه کنترل از راه دور سرور BMC (کنترل کننده مدیریت برد پایه) Xinhua و Nuvoton، AI ASIC شرکت Cambrian، پردازنده گرافیکی هوش مصنوعی NVIDIA، تراشه رابط حافظه Montage و تراشه هوش مصنوعی محاسبات لبه Xilinx بیش از ۱۰ درصد رشد درآمد سالانه را به همراه داشتند. در حالی که موجودی تراشه‌های سرور در حال مرتب شدن است، Wiwynn، غول مونتاژ سرور، شاهد هجوم مشتریان ابری برای سفارش‌ها بوده و ظرفیت تولید کم است. درآمد در سه ماهه چهارم نسبت به سه ماهه قبل ۱۰ تا ۲۰ درصد افزایش یافته است. به نظر می‌رسد تقاضا برای تراشه‌های مرتبط با سرورهای ابری نسبتاً قوی است (آخرین داده‌های شرکت مالی بین‌المللی چین نشان می‌دهد که هزینه‌های سرمایه‌ای مراکز داده در سه‌ماهه سوم ۱۷ درصد نسبت به سه‌ماهه قبل و ۳۲ درصد نسبت به سال گذشته افزایش یافته است؛ تولیدکنندگان سرور در سه‌ماهه سوم ۵ درصد نسبت به سه‌ماهه قبل و ۹ درصد نسبت به سال گذشته افزایش داشته‌اند). انتظار می‌رود که کاهش موجودی به آرامی پیش برود. ما انتظارات قبلی خود را برای سال ۲۰۲۱ تکرار می‌کنیم. انتظار می‌رود که در سه‌ماهه اول امسال، تقاضا برای تراشه‌های سرور دوباره افزایش یابد. به درآمد شین‌هوا در ماه دسامبر و ژانویه، اینکه آیا اینتل پیش‌بینی خود را برای سه‌ماهه چهارم به‌روز کرده است یا خیر، و اینکه چه زمانی همه‌گیری جهانی کند می‌شود و به دولت‌ها و شرکت‌ها اجازه می‌دهد تا خرید خود را از سر بگیرند، توجه دقیقی داشته باشید. 

البته، بهبود بازار سرور و نیمه‌هادی‌های سرور، باعث بهبود بازار حافظه‌های DRAM، فلش مموری‌های 3D NAND و همچنین برد حامل بزرگ پردازنده x86، سوکت پردازنده سرور (Jiaze)، کارخانه ریخته‌گری ویفر پردازنده x86 سرور (TSMC 7nm، 7nm+، 5nm) و بازارهای بسته‌بندی و آزمایش (Tongfu Micro-AMD) نیز خواهد شد.

۲. دوران PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer در راه است

با پردازنده x86 سرور هوش مصنوعی، کانال‌های PCI Express (PCIe) نسل ۴.۰ (۱۶ گیگابیت بر ثانیه) و نسل ۵.۰ که به شتاب‌دهنده AI GPU/ASIC منتهی می‌شوند و شتاب‌دهنده AI GPU/ASIC سریع‌تر و سریع‌تر می‌شوند، تعداد کانال‌ها افزایش می‌یابد و میزان داده‌هایی که باید منتقل شوند نیز بیشتر می‌شود. مشکل تضعیف سیگنال روی برد PCB به طور فزاینده‌ای جدی خواهد شد. به عنوان مثال، با در نظر گرفتن PCIe نسل ۴، فاصله انتقال سیگنال در یک برد PCB معمولی از ۱۰۰٪ فراتر می‌رود. ۱۵ اینچ باعث تضعیف و تغییر شکل می‌شود. در صورت استفاده از PCIe نسل ۵، فاصله انتقال سیگنال به بیش از ۱۰ اینچ کاهش می‌یابد.

تضعیف و تغییر شکل خواهد یافت و راه حل بهتر این است که یک ریتایمر (Retimer) در مسیر سیگنال اضافه کنید تا سیگنال را مجدداً سازماندهی کرده و قبل از انتقال، آن را به حالت اولیه خود بازگرداند. البته، می‌توانید از یک تکرارکننده/تنظیم‌کننده سیگنال ReDriver نیز استفاده کنید، اما ReDriver فقط می‌تواند یکپارچگی سیگنال را در انتهای انتقال تنظیم و کمی اصلاح کند، اما سیگنال اصلی هنوز به طور جدی از بین می‌رود. سوئیچ PCIe و برد PCB پرسرعت نیز راه حل هستند، اما آنها نیز نسبتاً گران هستند، بنابراین فکر می‌کنیم در آینده مورد استفاده قرار خواهند گرفت. ریتایمر PCIe، سوئیچ PCIe و بردهای PCB پرسرعت ترکیبی هستند. 

Retimer یک سریال‌سازی/دسریال‌سازی پرسرعت (SERDES) با قابلیت‌های پردازش سیگنال دیجیتال (DSP) است. حتی اگر سیگنال PCIe دریافتی با نویز همراه شده باشد، Retimer همچنان می‌تواند از تابع DSP برای بازسازی یک سیگنال PCIe تمیز استفاده کند و یک کپی از سیگنال اصلاح‌شده را به مقصد ارسال کند. ما معتقدیم که Retimer به یک راه‌حل پشتیبانی رایج در مادربردهای سرورهای آینده و تجهیزات سوئیچینگ شبکه پرسرعت تبدیل خواهد شد. در حال حاضر، نسل ۴.۰ عمدتاً شامل Retimers x4، x8 و x16 است. یک تراشه Retimer می‌تواند همزمان از ۴/۸/۱۶ کانال دوطرفه PCIe پشتیبانی کند. تعداد کانال‌های پشتیبانی‌شده توسط یک تراشه متفاوت است و قیمت واحد آن نیز متفاوت است. با این حال، قیمت‌های x4، x8 و x16 به صورت تصاعدی افزایش نمی‌یابند. به طور کلی، x8 حدود ۱.۵ برابر x4 و x16 حدود ۱.۵ برابر x8 است. ما در ابتدا تخمین می‌زنیم که زمان‌سنج PCIe Gen 4 در سال 2021 با عرضه CPU Intel Ice Lake و CPU AMD AMD Milan در سه‌ماهه اول 2021 همکاری خواهد کرد. تقاضای بازار در سال 2021 حدود 2.5 میلیون واحد خواهد بود. با محاسبه میانگین قیمت واحد 20 دلار آمریکا، ارزش خروجی بازار قابل دسترسی TAM Total حدود 50 میلیون دلار آمریکا خواهد بود. ما تخمین می‌زنیم که سهم Astera Labs حدود 60٪ خواهد بود و در سه‌ماهه اول سال 2022 CPU Intel SapphireRapids به تولید انبوه خواهد رسید. تخمین زده می‌شود که تعداد کل زمان‌سنج‌های PCIe Gen4/Gen5 حدود 6 تا 8 میلیون باشد. با محاسبه میانگین قیمت واحد 22 دلار آمریکا، ارزش خروجی حدود 132 تا 176 میلیون دلار آمریکا است. سهم Astera Labs حدود 50٪ است و سهم باقی‌مانده بازار بین Parade و Montage مشترک است. 

آزمایشگاه‌های آسترا (که قبلاً تیم TI نام داشت) پیش از این با اینتل برای تدوین مشخصات PCIe Gen 4.0/5.0 همکاری کرده بود و همچنین اولین شرکتی در صنعت (در آگوست 2020) بود که retimer PCIe Gen4 را به تولید انبوه رساند. طبق اطلاعات زنجیره صنعت، آزمایشگاه‌های آسترا نسخه دوم نمونه‌های retimer Gen5 را در ماه مه امسال تحویل داده است و انتظار می‌رود در سه ماهه اول سال 2021 به تولید انبوه برسد. 

تراشه‌های Retimer شرکت Parade قبلاً وارد تولیدکنندگان اصلی سرور OEM/ODM مانند Inventec، Quanta و Yingbang شده‌اند و تخمین زده می‌شود که عرضه آنها در نیمه اول سال 2021 آغاز شود. در مورد نسل جدید محصولات PCIeGen5 Retimer، انتظار می‌رود که در سال 2021 عرضه شوند و در سال‌های 2022 یا 2023 به یک عامل رشد جدید تبدیل شوند.

شرکت مونتاژ، نمونه‌برداری از نمونه‌های مهندسی تراشه PCIe 4.0 Retimer را به پایان رسانده است. در نیمه اول سال 2020، نمونه‌ها برای آزمایش و ارزیابی به مشتریان و شرکای بالقوه ارسال شده‌اند. این تراشه بر اساس بازخورد مشتریان و شرکای بالقوه طراحی و بهینه‌سازی شده است. انتظار می‌رود تحقیق و توسعه نسخه تولید انبوه تراشه در نیمه دوم سال 2020 تکمیل شود. این تراشه باید بتواند در سال 2021 به تولید انبوه و عرضه برسد. تخمین زده می‌شود که در سال‌های 2021 و 2022، 5 تا 10 درصد و سالانه 10 تا 15 درصد سهم داشته باشد. این ممکن است 3 تا 6 درصد به درآمد مونتاژ در سال‌های 2021/2022 کمک کند.

۳. خرید Xilinx توسط AMD توسط AMD AMD - دوران ادغام ناهمگن بسته‌بندی سه‌بعدی در حال شتاب گرفتن است.

وقتی قانون مور کند می‌شود، ادغام تراشه‌های منطقی و حافظه گره‌های پردازشی مختلف روی یک برد حامل نیمه‌هادی بزرگ از طریق چیدمان ناهمگن بسته‌بندی، یک راه حل عالی برای بهبود عملکرد، کاهش مصرف انرژی، کوچک کردن سطح تراشه، افزایش بازده و کاهش هزینه‌ها خواهد بود. اولین محصولی که معماری تراشه کوچک و برد حامل بزرگ را پیاده‌سازی کرد، FPGA شرکت Xilinx است که از فناوری بسته‌بندی CoWoS (چیپس روی ویفر روی زیرلایه) شرکت TSMC برای تکمیل بسته‌بندی سه‌بعدی استفاده می‌کند و پس از آن پردازنده 7 نانومتری Rome شرکت AMD قرار دارد که از فناوری بسته‌بندی Tongfu Micro برای بسته‌بندی هشت تراشه هسته پردازنده 7 نانومتری با اندازه 64 میلی‌متر مربع و یک کنترلر پل شمالی 14 نانومتری در یک تراشه پردازنده 8 هسته‌ای با ابعاد 75.4x58.5 میلی‌متر مربع استفاده می‌کند.

پس از آنکه AMD نزدیک به ۶.۶٪ از سهام سرورهای اینتل و ۲۰٪ از سهام پردازنده‌های نوت‌بوک/دسکتاپ را در عرض دو یا سه سال تصاحب کرد، این شرکت در ۲۷ اکتبر ۲۰۲۰ اعلام کرد که شرکت پیشرو در حوزه FPGA، Xilinx، را با قیمت ۳۵ میلیارد دلار آمریکا یا ۱.۷۲۳۴ سهم AMD AMD برای هر سهم خریداری خواهد کرد، که با اعلام انویدیا مبنی بر خرید ARM با قیمت ۴۰ میلیارد دلار آمریکا متفاوت است. این پرونده شامل یک شرکت آمریکایی بود که فناوری بریتانیایی/ژاپنی را خریداری می‌کرد و چائوئی به طور مشترک Haiguang Microelectronics و Haiguang Integrated Circuit را با Sugon تأسیس کرده بود و با مؤسسات تحقیقات علمی در سرزمین اصلی چین روابط دوستانه‌ای داشت. بنابراین، وزارت بازرگانی چین شانس بیشتری برای تأیید این ادغام دارد. پس چرا AMD می‌خواهد Xilinx را بخرد و تأثیر آن بر چیست؟

AMD فناوری طراحی تراشه FPGA مورد نیاز برای محاسبات لبه در مراکز داده و ایستگاه‌های پایه را تکمیل می‌کند. در غیر این صورت، اگر اینتل CPU و FPGA را از طریق بسته‌بندی سیستم در یک تراشه واحد ادغام کند، اینتل بازار استنتاج محاسبات لبه (CPU + شتاب‌دهنده استنتاج) را به انحصار خود در خواهد آورد.

ما تخمین می‌زنیم که کسب و کار Xilinx تقریباً 3.4 میلیارد دلار آمریکا یا 31٪ از درآمد سال آینده را به خود اختصاص دهد و 47٪ از سود غیر GAAP را به خود اختصاص دهد.

تفاوت فاحش بین قیمت خرید ده‌ها میلیارد دلاری و ارزش دفتری ۲.۳ میلیارد دلاری طی پنج سال آینده مستهلک خواهد شد - ارزش سرقفلی و حقوق ثبت اختراع، که بر سود GAAP ایالات متحده تأثیر خواهد گذاشت؛

چائوئی ۴۲۵ میلیون سهم دیگر منتشر خواهد کرد، یا سهام سهامداران فعلی را ۳۴ درصد کاهش خواهد داد تا Xilinx را تصاحب کند، زیرا ۱.۸ میلیارد دلار پول نقد موجود آن آشکارا ناکافی است.

چائوئی حجم سفارش بیشتری را کنترل خواهد کرد و ظرفیت تولید ارزان‌تری را از کارخانه ریخته‌گری ویفر TSMC و همچنین کارخانه‌های بسته‌بندی و آزمایش ASE و Tongfu Microelectronics به دست خواهد آورد. 

البته اینتل هم از قافله عقب نمانده است. این شرکت از طریق فناوری اتصال سیگنال EMIB (Embedded Multi-Die InterconnectBridge) و فناوری بسته‌بندی Foveros، محصولات مختلف تراشه کوچک (chiplets)، محصولات FPGA با معماری برد حامل بزرگ (FPGA+HBM DRAM) Agilex و محصولات CPU مانند پردازنده 10nm++ Sapphire Rapids و 10nm++ Sapphire Rapids پلتفرم سرور Eagle Stream که قرار است در سال‌های 2022/2023 عرضه شود، و پردازنده گرافیکی PonteVecchio AI (75.5mmx49mm=3696mm2) که با 8 هسته پردازنده گرافیکی 250mm2 7nm برای آموزش محاسبات هوش مصنوعی ابری ادغام شده است، یا مستقیماً دو پردازنده Sapphire Rapids و 6 پردازنده گرافیکی AI Ponte Vecchio را روی یک برد بزرگ ادغام می‌کند. همچنین امکان ادغام CPU+FPGA+HBM در آینده وجود دارد. از حافظه با پهنای باند بالا برای تسریع استدلال محاسبات لبه استفاده می‌شود. این تغییرات برای Teradyne، تولیدکننده بزرگ تجهیزات بسته‌بندی و آزمایش تراشه سیستم، بسته‌بندی و آزمایش پیشرفته (TSMC، Intel، Samsung، ASE، Changdian) و ABF (Ajinomoto Build-up Film) صنایع بزرگ برد حامل و تولیدکنندگان پیشرو آنها Ebiden، Unimicron و Nanya PCB مفید است. برد حامل رزین ABF ماده‌ای است که تحت سلطه اینتل است. این ماده برای بسته‌بندی CPU x86 با تعداد پین بالا، خطوط نازک، انتقال بالا و مقاومت در برابر دمای بالا مناسب است. ما انتظار داریم که در پنج سال آینده، تعداد لایه‌های بردهای حامل بزرگ افزایش یابد، مساحت افزایش یابد، بازده کاهش یابد و قیمت افزایش یابد.

۴. تقاضای بازار خودرو پس از همه‌گیری بهبود یافته است و با اضافه شدن رانندگی خودران، نسبت خودروهای برقی افزایش یافته است.

به دلیل همه‌گیری کووید-۱۹، درآمد فروشندگان جهانی خودرو در سال جاری بیش از ۱۰ درصد نسبت به سال گذشته کاهش یافته است. در میان آنها، تولیدکنندگان بزرگ خودروهای بنزینی نیسان ژاپن، فورد ایالات متحده و فیات ایتالیا کاهش سالانه نزدیک به ۲۰ درصدی را تجربه کرده‌اند. با این حال، تولیدکننده داخلی خودروهای برقی BYD و تسلا، رهبر جهانی خودروهای برقی، بیش از ۲۰ واحد نسبت به سال گذشته افزایش داشته‌اند. اگرچه موج دوم همه‌گیری در اروپا و ایالات متحده هنوز در حال گسترش است، اما مناطق آزاد شده خطوط تولید را مجدداً راه‌اندازی کرده‌اند و مصرف‌کنندگان بیشتری می‌خواهند فاصله اجتماعی را حفظ کنند و استفاده از اتوبوس، تاکسی و مترو MRT را کاهش دهند. این امر منجر به افزایش فروش خودروهای شخصی شده است. در سه ماهه سوم، درآمد فروشندگان جهانی خودرو معکوس شد و رشد ماهانه از ۲۶- درصد در سه ماهه دوم به ۵۶ درصد در سه ماهه سوم و رشد سالانه از ۳۶- درصد در سه ماهه دوم به ۱- درصد در سه ماهه سوم رسید.

ما معتقدیم که پس از عرضه تدریجی واکسن کووید-۱۹ در سال آینده، تقاضای جهانی برای خودروهای بنزینی و برقی به طور کامل افزایش خواهد یافت و رشد درآمد فروشندگان خودرو نسبت به سال گذشته به ۱۰ تا ۱۵ درصد خواهد رسید. خودروهای الکتریکی جهانی همچنان به افزایش سهم خود در MOSFET قدرت، IGBT، SiC (عمدتاً در اینورترهای DC/AC مبدل‌های DC به AC استفاده می‌شوند)، GaN (عمدتاً در یکسوکننده‌های مبدل DC/DC و AC/DC استفاده می‌شوند) ادامه خواهند داد. تقاضا برای دستگاه‌های نیمه‌هادی با توان گسسته به طور قابل توجهی افزایش خواهد یافت و رانندگی کمکی به رانندگی خودکار SAE 3، 4 و 5 تکامل خواهد یافت (تسلا اخیراً به‌روزرسانی‌های نرم‌افزار بتای رانندگی کاملاً خودکار SAE 4.0 را برای برخی از کاربران ارائه کرده است که به خودروهای آنها اجازه می‌دهد عملکردهای پیشرفته‌ای مانند کنترل چراغ‌های راهنمایی و علائم ایست داشته باشند و به خودروهای تسلا اجازه می‌دهد به طور خودکار در تقاطع‌ها بپیچند. در آینده، خودروهای خودران مختلفی در هوش مصنوعی، MCU، CPU توسعه خواهند یافت. با توجه به تقاضا برای GPU/FPGA/ASIC، حسگرها، رادار موج میلی‌متری، LiDAR، دوربین CIS، WiFi، بلوتوث، شبکه سیمی، مدیریت انرژی PMIC، نیمه‌هادی‌های حافظه، موسسه تحقیقات اوراق بهادار ملی چین تخمین می‌زند که بازار جهانی نیمه‌هادی خودرو در سال 2020 نسبت به سال گذشته 8 درصد کاهش خواهد یافت و به نرخ رشد مرکب ... خواهد رسید. ۱۵-۲۰٪ از ۲۰۲۱ تا ۲۰۲۵. ارزش افزوده نیمه‌هادی خودرو: متفاوت از بازار نیمه‌هادی تلفن همراه ۲۰۲۰/۲۰۲۱ رشد سالانه از افزایش سالانه محموله‌های تلفن همراه فراتر می‌رود، عمدتاً به این دلیل که ارزش نیمه‌هادی‌های مورد استفاده در هر تلفن همراه ۵G بیش از دو برابر ارزش نیمه‌هادی‌ها در تلفن‌های همراه ۴G است. ارزش نیمه‌هادی‌های مورد استفاده در هر وسیله نقلیه الکتریکی خودران سطح ۵ SAE ممکن است در سال ۲۰۲۰ بیش از ۱۰ برابر ارزش نیمه‌هادی‌ها در خودروهای بنزینی با راننده انسانی باشد. ما در ابتدا تخمین می‌زنیم که اساسی‌ترین PowerMOSFET به ۱۰ برابر افزایش نیاز دارد، دوربین‌ها، CIS، حسگرهای رادار، MLCC، تراشه‌های مدیریت انرژی به پنج برابر افزایش نیاز دارند و حسگر ۲ برابر خواهد شد، و تعداد زیادی تقویت‌کننده قدرت فرکانس رادیویی، ارتباطات سیمی، هوش مصنوعی و انواع تراشه‌های برق نیز وجود خواهد داشت. این امر بازار جهانی نیمه‌هادی خودرو را در آینده به نرخ رشد مرکب ۱۰٪ خواهد رساند. ۲۰ سال. دلیل اصلی افزایش سالانه ارزش نیمه‌رساناها به ازای هر وسیله نقلیه از کمتر از ۳ درصد در سال ۲۰۲۰، حتی در ۲۰ سال آینده، این است که محموله‌های سالانه جهانی خودروهای بنزینی/برقی نسبت به سال گذشته کمتر از ۵ درصد افزایش یافته است.

خودروهای الکتریکی ممکن است بار دیگر تقاضا برای خودروهای MLCC سطح بالا را افزایش دهند: خودروهای الکتریکی به 5 برابر افزایش در تعداد خودروهای MLCC نیاز دارند. رشد مجدد خودروهای الکتریکی در سال‌های 2021/2022 باید به طور قابل توجهی عرضه بیش از حد خودروهای MLCC را بهبود بخشد، موجودی بازار را کاهش دهد، قیمت‌ها را تثبیت کند و به صنعت خودروهای MLCC اجازه دهد تا به تدریج بهبود یابد. توصیه می‌کنیم روی Fenghua Hi-Tech و Sanhuan Group در سرزمین اصلی چین، Yageo، Huaxinco در تایوان، Vishay در ایالات متحده و همچنین Murata، Taiyo Yuden و سایر خودروهای MLCC ژاپن تمرکز کنید. کارخانه پیشرو.

۵. تغییرات در وای‌فای و کنسول‌های بازی - وای‌فای ۶ و PS5/Xbox سری X

برخلاف 5G که نسل جدیدی با چندین برابر سرعت انتقال است، وای‌فای 6 در سال 2019 با استفاده از IEEE 802.11ax و حداکثر سرعت انتقال 9.6 گیگابیت بر ثانیه منتشر شد که تنها بالاتر از 6.9 گیگابیت بر ثانیه نسل قبلی 802.11ac است، اما دارای تأخیر کم، چندوظیفگی چند نفره، مصرف برق کم، پوشش گسترده و اتصالات چند دستگاهی (OFDMA Orthogonal Frequency Division Multiple Access) و سایر مزایایی است که با تلفن‌های همراه 5G مطابقت دارد. اگرچه استفاده از هات‌اسپات‌های شخصی 5G در شبکه‌های داخلی می‌تواند جایگزین وای‌فای شود، هات‌اسپات‌های شخصی 5G از مقدار زیادی پهنای باند 5G استفاده می‌کنند که اپراتورها از دیدن آن خوشحال نیستند و هزینه استفاده اولیه را افزایش می‌دهند. می‌توان مشاهده کرد که فناوری وای‌فای در دوران 5G کاهش نیافته است، بلکه اهمیت بیشتری پیدا کرده است. همچنین از ده روند برتر فناوری بی‌سیم برای سال ۲۰۱۹ و پس از آن که توسط گارتنر منتشر شده است، می‌توان دریافت که وای‌فای رتبه اول را دارد. گزارش Strategy Analytics اشاره کرد که عرضه محصولات وای‌فای ۶ از سال ۲۰۲۰ تا ۲۰۲۴ نرخ رشد مرکب سالانه ۵۷.۸ درصد خواهد داشت و نرخ نفوذ نیز از ۱۶.۶ درصد در سال ۲۰۲۰ به ۸۱ درصد در سال ۲۰۲۴ افزایش خواهد یافت. قیمت ماژول‌های وای‌فای ۶ نیز ۱.۵ تا ۲ برابر بیشتر از وای‌فای ۵ است. 

در حال حاضر، وای‌فای ۶ در لپ‌تاپ‌ها، کامپیوترهای رومیزی، تلفن‌های همراه، تبلت‌ها و روترها نصب شده است. علاوه بر تراشه‌های باند پایه، نیاز به ادغام تقویت‌کننده‌های توان PA، تقویت‌کننده‌های کم‌نویز LNA و SW نیز وجود دارد. برای ماژول RF front-end سوئیچ آنتن، روی تولیدکنندگان ذینفع تمرکز کنید: کوالکام (باند پایه)، برادکام (باند پایه، تراشه RF front-end)، مدیاتک (باند پایه)، ریل‌تک (باند پایه)، لیجی (ماژول RF front-end)، اسپرسیف سیستمز (باند پایه اینترنت اشیا وای‌فای ۶، ماژول RF front-end)، بولیو اینتلیجنس (باند پایه اینترنت اشیا وای‌فای ۶)، کانگشی کامیونیکیشنز (که در حال حاضر سمت روتر-fem وای‌فای ۶ را دارند). 

پردازنده‌های PS5 و Xbox Series X هر دو از جدیدترین نسل پردازنده‌های Ryzen "Zen2" شرکت AMD استفاده می‌کنند. با توجه به مشخصات پردازنده ۸ هسته‌ای ۳.۵ تا ۳.۸ گیگاهرتز، تقریباً بین Ryzen 73700X و 3800X در کامپیوتر قرار می‌گیرد. با توجه به تجهیزات کامپیوتری فعلی موجود در بازار، این پردازنده در حال حاضر میان‌رده یا بالاتر در نظر گرفته می‌شود. این با وضعیتی که عملکرد پردازنده PS4 و Xbox One در زمان عرضه اولیه آنها ضعیف بود، متفاوت است. این باید به PS5 و Xbox Series X نقطه شروع بهتری بدهد.

همانند پردازنده مرکزی (CPU)، پردازنده‌های گرافیکی (GPU) کنسول‌های PS5 و Xbox Series X از پردازنده‌های گرافیکی سفارشی مبتنی بر معماری RDNA 2 شرکت AMD استفاده می‌کنند. این معماری، پیشرفتی نسبت به معماری نسل اول RDNA در جدیدترین محصولات پردازنده گرافیکی سری Radeon RX 5000 برای رایانه‌های شخصی است. بزرگترین ویژگی، معرفی تابع پردازش ردیابی پرتو با شتاب سخت‌افزاری در AMDGPU برای اولین بار است تا بازتاب، شکست و انتقال نور واقعی را شبیه‌سازی کند، مشابه "هسته RT" سری NVIDIA GeForce RTX. ردیابی پرتو پرتو ایکس‌باکس سری X

عملکرد محاسباتی ۳۸۰ میلیارد تقاطع در ثانیه است. اگر به محاسبات نرم‌افزاری سایه‌زن روی بیاورید، تا ۱۳ ترافلاپ از عملکرد را مصرف خواهد کرد، به این معنی که حتی خسته کردن کل عملکرد GPU کافی نیست. بنابراین، پس از معرفی این شتاب‌دهنده سخت‌افزاری، عملکرد کل GPU معادل ۱۲ + ۱۳ = ۲۵ ترافلاپ است. پردازنده گرافیکی RDNA 2 PS5 مجهز به ۳۶ واحد کنترل (CU) است. هر واحد کنترل شامل ۶۴ پردازنده جریانی است و ۳۶ واحد کنترل شامل ۲۳۰۴ پردازنده جریانی است. با استفاده از یک کلاک عملیاتی متغیر، می‌تواند ۱۰.۳ ترافلاپ از عملکرد محاسباتی ممیز شناور را در بالاترین کلاک ۲.۲۳ گیگاهرتز ارائه دهد، که معادل نسخه اورکلاک شده Radeon RX 5700 XT، بالاترین کارت گرافیک مبتنی بر معماری RDNA AMD است. پهنای باند حافظه دقیقاً یکسان است (۴۴۸ گیگابایت بر ثانیه). پردازنده گرافیکی RDNA 2 سری Xbox

بزرگترین برندگان عرضه کنسول‌های بازی جدید امسال، سونی PS5 و مایکروسافت ایکس باکس سریز، بیش از 7 میلیون دستگاه، که به بالاترین میزان فروش جهانی در سال 2022 رسیده است.

۶. از جایگزینی طراحی داخلی، جایگزینی تولید، تا جایگزینی تجهیزات و مواد - عصر خطوط تولید غیرآمریکایی در راه است

از زمانی که دولت ترامپ در ایالات متحده از فناوری آمریکایی برای مسدود کردن ZTE، Huawei، Sugon، Haiguang، Hikvision، Dahua، iFlytek، Megvii، SenseTime، Meiya Pico، Yitu، Yixin Technology، Yuntian Lifei، Weiyi Measurement and Control، FiberHome Technology، Jinna Technology، Dako Technology، Zhongyun Rongxin Technology، Qihoo 360 Technology، Yuncong Technology، Oriental Netpower Technology، Shenzhen Net Vision و Yinchen Intelligence استفاده کرده است، شاهد جایگزینی طراحی تراشه‌های داخلی، به ویژه تولیدکنندگان سیستم داخلی، بوده‌ایم. از آن زمان، آنها تمایل به اتخاذ استراتژی‌های جایگزینی غیرآمریکایی داشته‌اند، به ترتیب:

طراحی نیمه‌هادی‌های سرزمین اصلی چین در اولویت قرار دارد و پس از آن تایوان، کره جنوبی، ژاپن و در نهایت اروپا قرار دارند. این امر همچنین باعث می‌شود سهم بازار کوالکام، اسکای‌ورکس، کوروو، برادکام، تی‌آی و میکرون در سرزمین اصلی چین به صورت فصلی کاهش یابد، اما سهم مدیاتک، ریل‌تک، ونمائو، سانان، ژوشنگ‌وی، شنگ‌بنگ، سامسونگ و هاینیکس در جهت مخالف افزایش یابد. اگرچه این امر تأثیری بر رشد سالانه بازار کلی نخواهد داشت، اما به رشد نیمه‌هادی‌های داخلی و غیرآمریکایی کمک مثبتی خواهد کرد. با توجه به تغییرات سهم مشتری TSMC و SMIC در ایالات متحده و سرزمین اصلی چین در طول دهه گذشته،

از نظر فرهنگی، به ویژه پس از تشدید جنگ تحریم‌های فناوری بین چین و ایالات متحده، نسبت مشتریان در سرزمین اصلی چین به طور قابل توجهی افزایش یافته است. با این حال، از زمانی که وزارت بازرگانی ایالات متحده در 15 سپتامبر 2020 تحریم کاملی را علیه های‌سیلیکون اعمال کرد، حتی TSMC و SMIC که از تجهیزات نیمه‌هادی آمریکایی استفاده می‌کنند، نمی‌توانند به های‌سیلیکون در تولید تراشه‌های نیمه‌هادی کمک کنند. ما تخمین می‌زنیم که از سه‌ماهه چهارم سال 2020، نسبت مشتریان سرزمین اصلی TSMC و SMIC به طور قابل توجهی کاهش یابد و جایگزینی طراحی داخلی به تدریج به جایگزینی تولید تبدیل شود. 

اما این روزهای خوب دوام زیادی نداشت. سپس دفتر امنیت صنعتی وزارت بازرگانی ایالات متحده در ۲۵ سپتامبر نامه‌ای به تأمین‌کنندگان اصلی تجهیزات و مواد SMIC صادر کرد و از هر تأمین‌کننده خواست قبل از ارسال کالا به SMIC مجوز دریافت کند. ما برخی از تأثیرات را برطرف کرده‌ایم.

بیشتر سفارش‌های تجهیزات ثبت‌شده قبل از ۲۵ سپتامبر به تدریج تحویل داده می‌شوند، اما پس از ۶ تا ۹ ماه، خرید تجهیزات پیشرفته فرآیند نیمه‌هادی آمریکایی، به ویژه پرداخت مسطح‌سازی مکانیکی شیمیایی CMP (بیش از ۷۰٪)، تجهیزات کاشت یون (بیش از ۷۰٪)، رسوب شیمیایی CVD (شرکت Lam به همراه Applied Materials در مجموع بیش از ۵۰٪)، دستگاه اچینگ (شرکت Lam به همراه Applied Materials) که سهم جهانی نسبتاً بالایی از تجهیزات نیمه‌هادی آمریکایی را دارد، غیرممکن خواهد بود. Applied Materials در مجموع بیش از ۷۰٪، تجهیزات اپیتکسی (بیش از ۹۰٪) و رسوب فیزیکی لایه نازک PVD تحت سلطه Applied Materials (بیش از ۸۵٪) هستند. بنابراین، ما تخمین می‌زنیم که ظرفیت تولید ۱۴/۱۲/۷-۸ نانومتری SMIC بدون اخذ مجوز، در کوتاه‌مدت قادر به فراتر رفتن از ظرفیت تولید ماهانه ۳۰۰۰۰ ویفر نخواهد بود.

پس از اینکه SMIC هزینه‌های سرمایه‌ای خود را در سال جاری از ۶.۷ میلیارد دلار به ۵.۹ میلیارد دلار کاهش داد، تخمین می‌زنیم که هزینه‌های سرمایه‌ای آن در سال ۲۰۲۱ به طور قابل توجهی به کمتر از ۴ میلیارد دلار کاهش یابد. هزینه‌های استهلاک در چند سال آینده به طور قابل توجهی کاهش خواهد یافت. حاشیه سود ناخالص از سطح فعلی کمتر از ۲۰ درصد به طور قابل توجهی بهبود خواهد یافت و سود کلی ممکن است خنثی تا مثبت باشد.

برخلاف هواوی، وضعیت متفاوت است. از آنجایی که ایالات متحده فناوری مواد نیمه‌هادی را کنترل نمی‌کند، نرخ رشد مرکب درآمد SMIC در پنج سال آینده از ۱۸ درصد تخمین زده شده قبلی (نرخ رشد مرکب حجم حدود ۱۰ تا ۱۲ درصد و قیمت حدود ۵ تا ۶ درصد) به ۰ تا ۴ درصد (نرخ رشد مرکب حجم حدود ۰ تا ۲ درصد و قیمت حدود ۰ تا ۲ درصد) کاهش خواهد یافت.

ابزارهای EDA آمریکایی، مواد مصرفی تجهیزات (موجودی ۲-۳ سال قابل تعیین است)، تجهیزات و قطعات دست دوم با فناوری فرآیند بالغ و مشکلات نگهداری بزرگ نیستند، ویفرهای سیلیکونی بزرگ و مواد شیمیایی مختلف باید بتوانند محصولات غیر آمریکایی را خریداری کنند یا از طریق کانال‌های مختلف آنها را تهیه کنند.

اگرچه SMIC در حال حاضر فقط از گسترش تولید منع شده است، اما اگر SMIC تحت محاصره کامل مشابه هواوی توسط دفتر امنیت صنعتی وزارت بازرگانی ایالات متحده قرار گیرد، TSMC، UMC، World Advanced Manufacturing و Huahong (SMIC سهم ۱۳ تا ۱۵ درصدی در ۸ اینچ، سهم ۱۰ درصدی در فرآیندهای بالغ ۱۲ اینچ و سهم ۱ تا ۲ درصدی در فرآیندهای پیشرفته ۱۲ اینچ دارد) بدیهی است که سود خواهند برد. ما معتقدیم که در ۵ تا ۱۰ سال آینده، SMIC، Huahong، Yangtze River Storage و Hefei Changxin باید به این موارد اشاره کنند.

نسبت تجهیزات و مواد داخلی برای هر مرحله فرآیند غیر حساس از ۵ تا ۱۰ درصد به بیش از ۳۰ درصد افزایش یافته است. البته، جایگاه تأمین‌کنندگان تجهیزات نیمه‌هادی غیرآمریکایی در چین اهمیت بیشتری خواهد داشت. 

اگر دولت بایدن بدون تغییر ممنوعیت صادر شده توسط دفتر امنیت وزارت بازرگانی ایالات متحده در مورد تأمین‌کنندگان کلیدی تجهیزات و مواد آمریکایی SMIC به قدرت برسد، تخمین می‌زنیم که از نیمه دوم سال 2021، SMIC قادر به ادامه گسترش تولید نخواهد بود و جایگزینی تولید داخلی به جایگزینی تجهیزات نیمه‌هادی و مواد داخلی تبدیل خواهد شد. چه SMIC باشد یا طرح داخلی TSMC یا طرح Tashan هواوی، احتمالاً ظرف پنج سال از طریق برخی تجهیزات داخلی، ژاپنی، کره‌ای، تایوانی، اروپایی و تجهیزات دست دوم آمریکایی انجام خواهد شد. خطوط تولید نیمه‌هادی با فرآیند ویژه 8 اینچی و فرآیند بالغ 12 اینچی (90 نانومتر-40 نانومتر) که توسط اداره امنیت وزارت بازرگانی ایالات متحده کنترل نمی‌شوند. بنابراین توصیه می‌کنیم روی شرکت‌های China Microelectronics (حکاکی)، Northern Huachuang (PVD، CVD، ALD، اچ)، Shenyang Tuojing (CVD)، Wanye Enterprise (کاشت یون)، Huahai Qingke (CMP)، Yitang (تجهیزات حذف و آنیل)، Ulvac ژاپن (PVD)، Tokyo Electronics (CVD، رسوب اتمی، دستگاه توسعه پوشش، اچ، آنیل، تشخیص کنترل‌شده)، Dainippon Screen (تجهیزات تمیزکاری)، Hitachi-High-Tech (تجهیزات حذف چسب، تشخیص کنترل)، Advantest (تست تراشه) و Jusung Engineering کره جنوبی و PSK Korea تمرکز کنید.

3. صنعت نیمه هادی

۱. صنعت ریخته‌گری ویفر - 5G، کنسول‌های بازی، سرورها، نیمه‌هادی‌های خودرو، تراشه‌های M1 اپل

بیش از ۱۲۰ میلیون تلفن همراه 5G در چین وجود دارد که ضریب نفوذ آن بیش از ۶۰٪ است. بیش از ۲۰۰ میلیون تلفن همراه 5G در سراسر جهان وجود دارد که ضریب نفوذ آن بیش از ۱۸٪ است. های‌سیلیکون و برخی از تولیدکنندگان سیستم در حال ساخت موجودی نیمه‌هادی‌ها هستند. همه‌گیری کووید-۱۹ تقاضا برای تلویزیون‌های LCD، نوت‌بوک‌ها، کروم‌بوک‌ها، کنسول‌های بازی و سایر محصولات الکترونیکی مصرفی را به شدت افزایش داده و قیمت ریخته‌گری ویفر ۸ اینچی افزایش یافته است. مدیریت انرژی و تراشه‌های درایور بزرگ موجود نیستند. TSMC به AMD کمک کرده است تا تقریباً ۱۰٪ از بازار ریخته‌گری ویفر را به دست آورد. با سهم ۲۰٪ از لپ‌تاپ‌ها/دسکتاپ‌های اینتل و ۶.۶٪ از پردازنده‌های سرور، صنعت ریخته‌گری در سال ۲۰۲۰ نسبت به سال قبل ۲۸٪ رشد خواهد کرد که بهتر از رشد ۱۱٪ سالانه صنعت تراشه‌های منطقی نیمه‌هادی جهانی است که عمدتاً ناشی از رشد ۳۱٪ سالانه TSMC است.

با این حال، در تلفن‌های همراه 5G (انتظار می‌رود نرخ نفوذ تلفن‌های همراه 5G داخلی در سال 2021 از 80 درصد فراتر رود، فروش جهانی تلفن‌های همراه 5G نسبت به سال گذشته دو برابر شده و از 500 میلیون دستگاه فراتر رود، نرخ نفوذ ممکن است از 40 درصد فراتر رود و نرخ نفوذ جهانی تلفن‌های همراه 5G ممکن است در سال 2022 از 50 درصد فراتر رود)، کنسول‌های بازی (انتظار می‌رود عرضه CPU/GPU 7 نانومتری AMD حجم را کاهش دهد)، PCIE Gen 4.0/5.0 (از 2.5 میلیون تراشه در سال 2021 به 6-8 میلیون تراشه در سال 2022)، و تقاضا برای WiFi 6 همچنان در حال افزایش است، و همچنین انتظار می‌رود سرورهای دولتی و سازمانی به طور کامل بهبود یابند (انتظار می‌رود بازار جهانی سرور 20 درصد نسبت به سال گذشته رشد کند) و نیمه‌هادی‌های قدرت و خودران خودرو (انتظار می‌رود بازار جهانی نیمه‌هادی خودرو بیش از 10 درصد نسبت به سال گذشته رشد کند). با این حال، همراه با کاهش سرعت شیوع بیماری، تقاضا برای تلویزیون‌های LCD، لپ‌تاپ‌ها و کروم‌بوک‌ها نیز کاهش یافته است و تحت تأثیر ترکیبی فروش موجودی تلفن همراه و تراشه‌های HiSilicon/Huawei برای بیش از شش ماه و عدم توانایی در ثبت سفارشات جدید ریخته‌گری ویفر قرار گرفته است. موسسه تحقیقاتی Guojin Securities تخمین می‌زند که بازار جهانی ریخته‌گری ویفر در سال‌های 2021/2022 نسبت به سال قبل 9٪/13٪ رشد خواهد داشت. این به این دلیل است که SMIC قادر به خرید تجهیزات پیشرفته فرآیند نیمه‌هادی ایالات متحده برای گسترش ظرفیت تولید از نیمه دوم سال 2021 نخواهد بود. همچنین تخمین زده می‌شود که فروش تولید ریخته‌گری ویفر داخلی در سال‌های 2021/2022 نسبت به سال قبل به 8٪/7٪ کاهش یابد. نرخ خودکفایی از سال 2019 افزایش خواهد یافت. 20٪، و به آرامی در سال‌های 2021/2022 به 17٪/16٪ کاهش می‌یابد. 

TSMC به افزایش هزینه‌های سرمایه‌ای ادامه خواهد داد: به منظور تأمین نیازهای تراشه CPU نوت‌بوک M1 ساخت اپل، CPU/GPU کنسول بازی 7 نانومتری AMD، CPU/GPU لپ‌تاپ 7 نانومتری، تراشه‌های سرور 7 نانومتری EUV/5 نانومتری و نیازهای ظرفیت تولید برون‌سپاری‌شده پردازنده گرافیکی هوش مصنوعی 7 نانومتری Ponte Vecchio اینتل و CPU 7 نانومتری GraniteRapids و همچنین 7 نانومتری EUV اپل، کوالکام و مدیاتک. برای تقاضا برای پردازنده‌های کاربردی/تراشه‌های باند پایه 5 نانومتری EUV 5G، تخمین می‌زنیم که TSMC به افزایش هزینه‌های سرمایه‌ای از 17 میلیارد دلار آمریکا در سال 2020 به بیش از 20 میلیارد دلار آمریکا در سال‌های 2021/2022 ادامه دهد، به طوری که نسبت هزینه سرمایه به فروش در سال‌های 2021/2022 از 37 درصد در سال 2020 به حدود 40 درصد در سال‌های 2021/2022 افزایش یابد. علاوه بر این، ما تخمین می‌زنیم که قیمت‌های ریخته‌گری ویفر TSMC به تدریج با نرخ رشد سالانه ۳ تا ۵ درصد در هر سال افزایش یابد (میانگین قیمت واحد در سال ۲۰۱۹، ۸ درصد نسبت به سال قبل و ۶ درصد در سال ۲۰۲۰ افزایش خواهد یافت). علاوه بر پیش‌بینی اینکه درآمد TSMC به دلیل پایه درآمد بالاتر آن در سال جاری، سال آینده تنها ۹ درصد نسبت به سال قبل رشد خواهد کرد، انتظار داریم TSMC نرخ رشد مرکب درآمد خود را برای پنج سال آینده از ۵ تا ۱۰ درصد گذشته به ۱۰ تا ۱۵ درصد افزایش دهد. و از آنجا که قیمت ریخته‌گری ویفر برای فناوری فرآیند پیشرفته هر سال افزایش می‌یابد و نرخ انقباض قانون مور (افزایش تعداد تراشه‌ها در هر ویفر به دلیل انقباض) کندتر از افزایش قیمت ریخته‌گری ویفر است، انتظار داریم که هزینه ریخته‌گری تراشه‌های با اندازه یکسان نیز سال به سال افزایش یابد. 

گسترش تولید SMIC محدود است: اگرچه SMIC به HiSilicon کمک کرد تا آخرین سفارش فرآیند ۱۴ نانومتری را در سه ماهه سوم سال ۲۰۲۰ به تولید انبوه برساند، اما این شرکت رشد درآمد سالانه خود را از ۲۰٪ به ۲۳-۲۵٪ نسبت به سال گذشته تغییر داده است. سهم درآمد ۱۴/۲۸ نانومتری از ۸٪ در سه ماهه دوم به ۱۴.۶٪ در سه ماهه سوم افزایش یافته است، یا ۱۴ نانومتر از ۱-۲٪ در سه ماهه دوم به ۱۴.۶٪ در سه ماهه سوم افزایش یافته است. ۸-۹٪، اما SMIC سفارشات بزرگ قیمت واحد HiSilicon را از دست داد، هزینه‌های استهلاک همچنان در حال افزایش بود و هیچ کنسول بازی جدید یا تراشه ۵G اپل برای جبران آن وجود نداشت. پیش‌بینی درآمد سه‌ماهه چهارم SMIC (کاهش 10 تا 12 درصدی نسبت به سه‌ماهه قبل) و حاشیه سود ناخالص (از 24 درصد در سه‌ماهه سوم به 16 تا 18 درصد در سه‌ماهه چهارم) به طور قابل توجهی کمتر از پیش‌بینی رشد سه‌ماهه اول 1 تا 6 درصدی TSMC، UMC، Huahong و World Advanced بود. با توجه به متغیرهایی که وزارت بازرگانی ایالات متحده بر تأمین‌کنندگان اصلی تجهیزات و مواد SMIC تحمیل می‌کند، تخمین می‌زنیم که هزینه‌های سرمایه‌ای SMIC در سال آینده کمتر از 4 میلیارد دلار و در سال پس از آن ممکن است کمتر از 2 میلیارد دلار باشد. گسترش ظرفیت تولید در سال آینده آسان نخواهد بود و کمبود مواد و مواد مصرفی، رشد درآمد سالانه شرکت را دشوار خواهد کرد. نرخ رشد درآمد در دو سال آینده به 0 تا 4 درصد یا کمتر کاهش یافته است.

درآمد شرکت Huahong از این روند بهره برده است: از آنجا که SMIC با محدودیت گسترش تولید مواجه است، انتظار می‌رود Huahong از این وضعیت بهره ببرد. پیش‌بینی درآمد Huahong برای سه‌ماهه چهارم ۲۶۹ میلیون دلار آمریکا (رشد ۶ درصدی نسبت به سه‌ماهه، رشد ۱۱ درصدی نسبت به سال گذشته) است که به طور قابل توجهی بهتر از پیش‌بینی رشد ۱ تا ۳ درصدی شرکت‌های معیار TSMC، UMC و World Advanced و پیش‌بینی کاهش درآمد ۱۰ تا ۱۲ درصدی SMIC در سه‌ماهه است. ما این را به پیش‌بینی درآمد شرکت Huahong نسبت می‌دهیم. قیمت سفارشات جدید کارخانه‌های ریخته‌گری ویفر ۸ اینچی ۱۰ واحد افزایش یافت و تقاضا برای دستگاه‌های مجزا به طور قابل توجهی افزایش یافت. در سه‌ماهه سوم، ظرفیت تولید ماهانه کارخانه‌های ریخته‌گری ویفر ۱۲ اینچی همچنان به ۱۴۰۰۰ ویفر (از ۱۰۰۰۰ ویفر در سه‌ماهه دوم) افزایش یافت و محموله‌های فصلی همچنان به ۴۰۰۰۰ ویفر (از ۲۲۰۰۰ ویفر در سه‌ماهه دوم) افزایش یافت. با این حال، به دلیل وخامت مداوم حاشیه سود ناخالص کارخانه ریخته‌گری ویفر ۱۲ اینچی -۱۸٪ (از -۱۳٪ در سه ماهه دوم)، ما معتقدیم که Huahong همچنان فشار نزولی بر حاشیه سود ناخالص را تجربه خواهد کرد. با از سرگیری تدریجی فعالیت کارخانه‌های اروپایی و آمریکایی و افزایش تقاضای برق، پیش‌بینی درآمد مشتریان Huahong در خارج از کشور از نیمه‌هادی‌های قدرت خودرو، شبیه‌سازی خودرو و MCU به تدریج بهبود یافته است. مشتریان کلیدی خارجی آن مانند STMicroelectronics، OnSemi، Microchip، Alpha&Omega و Diodes همگی پیش‌بینی درآمد سه ماهه چهارم خود را تقریباً ۳ تا ۹ واحد بالاتر از انتظارات بازار دارند.

شرکت‌های World Advanced Micro Devices و UMC از بهبود ۸ اینچی سود خواهند برد و افزایش قیمت‌ها پیش‌بینی می‌شود: این به دلیل تقاضا برای تراشه‌های مدیریت انرژی ۶-۷ اینچی برای تلفن‌های همراه ۵G است که دو برابر تلفن‌های همراه ۴G است. علاوه بر این، کاربرد آموزش از راه دور، کنفرانس از راه دور و بازی‌های آنلاین ناشی از این بیماری همه‌گیر در لپ‌تاپ‌ها، کروم‌بوک‌ها و تلویزیون‌های OLED/LCD. افزایش تقاضا برای ریخته‌گری ویفر ۸ اینچی برای تراشه‌های درایور بزرگ و همچنین تراشه‌های نیمه‌هادی قدرت خودرو و تراشه‌های اثر انگشت زیر صفحه نمایش. به دلیل تقاضا برای ریخته‌گری ویفر ۸ اینچی، تولیدکنندگان ریخته‌گری ویفر مانند Advanced Micro Devices و UMC به دلیل مشکلات در گسترش ظرفیت، شروع به افزایش حدود ۱۰ درصدی قیمت‌ها برای سفارشات جدید ۸ اینچی کرده‌اند. می‌توان انتظار داشت که سود ناخالص و حاشیه سود عملیاتی بهبود یابد.

۲. صنعت بسته‌بندی و آزمایش منطقی - بهبود ادامه دارد، به تغییرات موجودی توجه کنید

علیرغم اختلال ناشی از این بیماری همه‌گیر، صنعت بسته‌بندی و آزمایش منطق، همانطور که انتظار می‌رود در سال ۲۰۲۰ به شدت بهبود خواهد یافت. پس از قطع برخی از زنجیره‌های تأمین به دلیل این بیماری همه‌گیر، تولیدکنندگان قطعات و ترمینال‌ها سطح موجودی را برای اطمینان از امنیت زنجیره تأمین افزایش دادند. از نظر تقاضای اضافی ترمینال، تقاضا برای کار در خانه و سرگرمی، تقاضا برای نیمه‌هادی‌های مرتبط مانند لپ‌تاپ، دسکتاپ، تبلت و کنسول‌های بازی را افزایش داده است. های‌سیلیکون سفارش‌های فوری برای افزایش محموله‌ها داده است. تولیدکنندگان تلفن همراه برای رقابت برای سهم بازار هواوی، موجودی انبار را افزایش داده‌اند. عواملی مانند ساخت زیرساخت‌های 5G، صنعت بسته‌بندی و آزمایش را در سال ۲۰۱۹ ادامه داده است. روند بهبود از سه‌ماهه سوم امسال آغاز شد. در سه‌ماهه اول، درآمد تولیدکنندگان پیشرو نسبت به سال گذشته به طور قابل توجهی افزایش یافت. شرکت Changdian Technology با ظرفیت مشابه، ۳۳ درصد نسبت به سال گذشته افزایش یافت، Tongfu Microelectronics 23 درصد افزایش یافت، Huatian Technology کمی ۳ درصد کاهش یافت، ASE 12 درصد افزایش یافت و Amkor 28 درصد افزایش یافت. انتظار می‌رود بازار تلفن همراه در سال ۲۰۲۱ بهبود یابد، نرخ نفوذ تلفن‌های همراه ۵G همچنان در حال افزایش است، بازار سرورها پس از تعدیل به مسیر رشد بازگشته است و ساخت ایستگاه‌های پایه ۵G جهانی با سرعت بالایی در حال انجام است. با توجه به بهبود کلی تقاضای ترمینال، انتظار داریم صنعت بسته‌بندی و آزمایش منطقی در سال ۲۰۲۱ همچنان بسیار پررونق باشد.

تجهیزات بسته‌بندی و آزمایش، تقاضای قوی و مداوم را نشان می‌دهد: با نگاهی به تجهیزات بسته‌بندی و آزمایش، داده‌های ASMPacific، بزرگترین تولیدکننده تجهیزات بسته‌بندی و آزمایش در جهان، نشانه‌هایی از بهبود را نشان می‌دهد که تقاضا برای بسته‌بندی و آزمایش همچنان قوی است. با بهره‌گیری از تغییر به کار از خانه، ساخت زیرساخت‌های 5G و با توجه به تقاضای HPC که توسط سرورها ارائه می‌شود، ارزش BB این گروه برای چهار فصل متوالی بالاتر از 1.0 بوده است که نشان‌دهنده تقاضای قوی برای سفارشات تجهیزات بسته‌بندی و آزمایش است. در بیشتر مواقع، میزان سفارشات جدید در بخش مواد، که بخش پیشرو مواد است، در سطح بالایی باقی می‌ماند و افزایش قابل توجهی نسبت به سال گذشته دارد. از منظر تجهیزاتی که به عنوان یک شاخص پیشرو عمل می‌کنند، ما معتقدیم که رونق بالای صنعت بسته‌بندی و آزمایش منطقی ممکن است تا سال 2020 ادامه یابد. 

افزایش نرخ نفوذ 5G، تقاضا برای بسته‌بندی و آزمایش RF و SiP را افزایش می‌دهد. تلفن‌های همراه 5G در مقایسه با تلفن‌های همراه 4G از افزایش تعداد باندهای فرکانسی پشتیبانی می‌کنند. با توجه به اینکه تلفن‌های همراه 5G همچنان با استانداردهای 4G، 3G و 2G سازگار خواهند بود، فرکانس رادیویی جلویی تلفن‌های همراه 5G بسیار پیچیده‌تر از 4G خواهد بود. طبق داده‌های Qorvo، در مقایسه با تلفن‌های همراه 4G، تعداد فیلترها در تلفن‌های همراه 5G از 40 به 70، تعداد باندهای فرکانسی از 15 به 30، تعداد فیلترهای فرستنده گیرنده از 30 به 75 و تعداد سوئیچ‌های فرکانس رادیویی از 10 به 30 افزایش خواهد یافت.

یول پیش‌بینی می‌کند که اندازه کلی بازار RF front-end از ۱۵.۲ میلیارد دلار آمریکا در سال ۲۰۱۹ به ۲۵.۴ میلیارد دلار آمریکا در سال ۲۰۲۲ افزایش یابد، با نرخ رشد مرکب سالانه ۱۱ درصد. نسخه موج میلی‌متری آیفون ۱۲ مدل ۲۰۲۰ از آنتن‌های موج میلی‌متری یکپارچه SiP استفاده می‌کند. ما تخمین می‌زنیم که با بالغ شدن راه‌حل موج میلی‌متری، نرخ نفوذ تجهیزات ترمینال سازگار با راه‌حل‌های موج میلی‌متری و sub-6G افزایش یابد. یول پیش‌بینی می‌کند که تا سال ۲۰۲۵، به دلیل AiP، ۱.۴ میلیارد دلار آمریکا دیگر به تقاضای بسته‌بندی و آزمایش RF اضافه خواهد شد. 

تأثیر تحریم‌های HiSilicon بر صنعت بسته‌بندی و آزمایش داخلی: تسریع جایگزینی غیرآمریکایی توسط HiSilicon دلیل مهمی برای بومی‌سازی سریع این دور از زنجیره صنعت IC، به ویژه صنعت بسته‌بندی و آزمایش است. در نیمه اول سال 2020، درآمد HiSilicon 5.2 میلیارد دلار آمریکا بود که نسبت به سال گذشته 49 درصد افزایش یافته و آن را به دهمین شرکت بزرگ نیمه‌هادی در جهان تبدیل کرده است. شرکت‌های بسته‌بندی و آزمایش داخلی مانند Changdian Technology ذینفعان اصلی انتقال سفارشات بسته‌بندی و آزمایش HiSilicon هستند. ما تخمین می‌زنیم که سفارشات HiSilicon 15 درصد از درآمد Changdian Technology را در سال 2020 تشکیل دهد. ما معتقدیم که HiSilicon نه تنها سفارشات را به شرکت‌های بسته‌بندی و آزمایش داخلی می‌آورد، بلکه یک متقاضی مهم برای فناوری پیشرفته بسته‌بندی نیز هست. این شرکت با شرکت‌های داخلی برای بهبود فرآیندها و فناوری همکاری خواهد کرد و شکاف فناوری بسته‌بندی را با شرکت‌های خارجی کاهش خواهد داد. تحریم‌ها علیه های‌سیلیکون و تغییر ساختار بازار نه تنها ظرفیت تولید ایجاد شده توسط کارخانه‌های بسته‌بندی و آزمایش داخلی برای های‌سیلیکون را موقتاً از کار می‌اندازد، بلکه تقاضا برای فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی مانند Fan-out را نیز موقتاً کاهش می‌دهد. این امر بر رشد درآمد صنعت بسته‌بندی و آزمایش در دو سال آینده چندین واحد نسبت به سال گذشته تأثیر خواهد گذاشت.

سهم AMD همچنان در حال گسترش است و کارخانه‌های بسته‌بندی و آزمایش از آن سود می‌برند: AMD پردازنده‌های کامپیوتر شخصی و پردازنده‌های سرور را بر اساس فرآیند ۷ نانومتری TSMC و معماری ZEN 2 در سال ۲۰۱۹ عرضه کرد و برای اولین بار در مقایسه با فرآیند ۱۴ نانومتری اینتل به یک پیشتازی در فرآیند دست یافت؛ ما معتقدیم با عرضه پلتفرم دسکتاپ معماری ZEN 3 در سال ۲۰۲۰، پلتفرم نوت‌بوک ZEN 3 در سال ۲۰۲۱ و تولید انبوه فرآیند ۵ نانومتری AMD در سال ۲۰۲۱،

در سال ۲۰۲۱، AMD همچنان برتری خود را در معماری و فرآیند در مقایسه با محصولات اینتل با استفاده از فرآیند ۱۰ نانومتری حفظ خواهد کرد. اگر فرآیند پیشرفته ۲ نانومتری TSMC پیشرفت چشمگیری داشته باشد و بتواند در سال ۲۰۲۴ به تولید انبوه رسمی برسد، انتظار داریم AMD که با TSMC همکاری می‌کند، برای مدت طولانی برتری فرآیندی خود را در مقایسه با اینتل حفظ کند. این امر به سهم بازار پردازنده‌های سرور AMD کمک می‌کند تا از حدود ۱۰٪ در سال ۲۰۲۰ به ۲۰٪ تا ۲۵٪ در سال ۲۰۲۲ افزایش یابد. انتظار می‌رود سهم بازار پردازنده‌های نوت‌بوک و دسکتاپ از سال ۲۰۲۰ به ۲۰٪ افزایش یابد. این سهم در سال ۲۰۲۲ از ۱۸٪ تا ۲۰٪ به ۲۵٪ تا ۳۰٪ افزایش خواهد یافت. Tongfu Microelectronics، به عنوان تأمین‌کننده اصلی بسته‌بندی و آزمایش AMD، همچنان از افزایش سهم بازار AMD در سال ۲۰۲۱ بهره‌مند خواهد شد، اما خطر بلندمدت این است که انتظار می‌رود TSMC پردازنده‌های ۵ نانومتری Genoa یا ۳ نانومتری AMD را OEM کند.

پردازنده‌های AMD مستقیماً از طریق بسته‌بندی CoWoS بسته‌بندی خواهند شد.

TSMC طرح‌بندی نهایی بسته‌بندی و آزمایش خود را تقویت کرده است و روند همکاری بین بسته‌بندی و آزمایش و ریخته‌گری ویفر واضح است: با دشوارتر شدن انقباض فرآیند تراشه، تأثیر افزایش تراکم ترانزیستور تراشه از طریق روش‌های پیشرفته بسته‌بندی مانند بسته‌بندی در سطح ویفر و بسته‌بندی 2.5D/3D فوراً آشکار خواهد شد. TSMC سرویس فناوری بسته‌بندی 3DFabric را در پایان آگوست 2020 راه‌اندازی کرد که به دو بخش تقسیم می‌شود. از یک سو، فناوری انباشت تراشه "front-end" مانند CoW (تراشه روی ویفر) و WoW (انباشت چند ویفر، ویفر روی ویفر) است. از سوی دیگر، فناوری بسته‌بندی "back-end" مانند InFO (فنر خروجی یکپارچه) و CoWoS (تراشه روی ویفر روی زیرلایه) است. فناوری‌های بسته‌بندی TSMC را می‌توان در یک محصول ترکیب کرد تا با فعال کردن بسته‌بندی front-end و back-end، دسته‌های جدیدی از محصولات ایجاد شود و به مشتریان این امکان را می‌دهد که محصولات خود را به عنوان سیستم‌های میکروچیپ طراحی کنند تا از نظر زمان ورود به بازار، عملکرد و کارایی، اندازه و ظاهر، بازده و هزینه نسبت به طراحی تراشه‌های تکی بزرگتر، مزایای کلیدی داشته باشند. از نظر ظرفیت تولید، انتظار می‌رود کارخانه بسته‌بندی و آزمایش فرآیند پیشرفته Zhunan TSMC با سرمایه‌گذاری کل 72 میلیارد یوان، در فاز اول کارخانه در سال 2021 عملیاتی شود و تولید انبوه آن در زودترین زمان در سال 2022 انجام شود. از آنجایی که بسته‌بندی پیشرفته که توسط بسته‌بندی سه‌بعدی ارائه می‌شود، نیاز به استفاده از تجهیزات back-end ریخته‌گری ویفر دارد، کارخانه‌های ویفر از نظر سرمایه‌گذاری و درک فرآیندهای تجهیزات، مزایای بیشتری نسبت به OSATها دارند. از دیدگاه داخلی، تقویت همکاری بین JCET و SMIC نیز با روند نقش مهم‌تر بسته‌بندی در بهبود عملکرد تراشه مطابقت دارد.

به تغییرات موجودی ترمینال توجه کنید: در نیمه دوم سال 2020، همزمان با رقابت تولیدکنندگان تلفن همراه برای بازار و افزایش موجودی، کارخانه‌های بسته‌بندی و آزمایش نیز در پاسخ به تقاضای قوی پایین‌دستی، موجودی خود را افزایش می‌دهند. اگرچه موجودی فعلی صنعت هنوز در سطح مناسبی است، زیرا رشد تقاضای ترمینال نسبتاً پایدار است، اما اگر تقاضای ترمینال در سال 2021 به دلیل عواملی مانند بیماری همه‌گیر، به دلیل روی هم قرار گرفتن موجودی از کارخانه‌های ترمینال، کارخانه‌های دستگاه‌های نیمه‌هادی و کارخانه‌های بسته‌بندی و آزمایش بالادستی، کمتر از حد انتظار باشد، ممکن است مصرف کل موجودی افزایش‌یافته صنعت زمان بیشتری طول بکشد. با بهره‌گیری از کاهش سرعت قانون مور، معماری تراشه کوچک تراشه‌های سرور، TSMC و اینتل را به سمت بسته‌بندی و آزمایش بیشتر ICهای سه‌بعدی سوق می‌دهد، تقاضای برد حامل، مشتریان نیمه‌هادی در این چرخه همچنان در حال افزایش است و مدل یک مرحله‌ای جایگزینی نیمه‌هادی داخلی، 5G SiP/AiP، کنسول‌های بازی، PCIE Gen 4.0 Retimer، UWB، WiFi 6، اثر انگشت زیر صفحه، TWS، بسته‌بندی جدید و تقاضای آزمایش برای چشم‌های AR، اما همراه با کاهش سرعت اپیدمی، تقاضا برای تلویزیون‌های LCD، لپ‌تاپ‌ها، کروم‌بوک‌ها نیز کاهش یافته است، HiSilicon/Huawei بیش از شش ماه است که موجودی تلفن همراه و تراشه خود را می‌فروشند و قادر به ثبت سفارش‌های جدید ریخته‌گری ویفر نیستند و گسترش SMIC باعث شده است که کارخانه‌های بسته‌بندی و آزمایش پایین‌دستی تحت تأثیر تأثیرات متعدد قرار نگیرند. موسسه تحقیقاتی Sinolink Securities تخمین می‌زند که بازار جهانی بسته‌بندی و آزمایش منطقی در سال‌های 2021/2022 نسبت به سال قبل 15٪/10٪ رشد خواهد داشت و تخمین می‌زند که فروش تولید بسته‌بندی و آزمایش منطقی داخلی در سال‌های 2021/2022 نسبت به سال قبل 18٪/13٪ رشد خواهد داشت و سهم جهانی به تدریج از 21٪ در سال 2020 به 22٪ در سال‌های 2021/2022 افزایش می‌یابد.

۳. صنعت حافظه - بهبود جهانی در انتظار تغییر در صنعت سرور است

با بهره‌گیری از افزایش مداوم نرخ نفوذ بازار جهانی 5G، سازمان‌ها و شرکت‌های دولتی جهانی (ابر خصوصی) پس از عرضه گسترده واکسن در سال آینده و فروکش کردن وضعیت همه‌گیری، هزینه‌های سرمایه‌ای سرور را از سر خواهند گرفت. با منطقی شدن تدریجی موجودی جهانی حافظه در ماه‌های آینده و معکوس شدن موجودی حافظه نسبت به سال گذشته، انتظار داریم صنعت حافظه در سه‌ماهه دوم سال 2021 به تدریج بهبود یابد و قیمت و حجم حافظه افزایش یابد. با این حال، قبل از بهبود قابل توجه در سه‌ماهه دوم سال 2021، باید همچنان DRAM/3D NAND تولیدکنندگان اصلی حافظه را زیر نظر داشته باشیم. ماه‌های موجودی (۳.۹ ماه)، ماه‌های موجودی ماژول DRAM/3D NAND (۳.۴ ماه)، ماه‌های موجودی NOR، SLC NAND/mask ROM (۳.۸ ماه) می‌توانند همچنان کاهش یابند، هزینه‌های سرمایه‌ای و نسبت درآمد تولیدکنندگان حافظه نسبت به سال گذشته معکوس شده است، در سه‌ماهه چهارم، قیمت‌های نقدی تثبیت شده و کاهش آنها متوقف شده است، اما قیمت‌های قراردادی هنوز کمی در حال اصلاح هستند. 

ما انتظار داریم که صنعت حافظه از سه ماهه دوم سال 2021 شاهد افزایش کلی تقاضا و قیمت‌ها باشد. موسسه تحقیقاتی Sinolink Securities تخمین می‌زند که بازار جهانی حافظه، همراه با تولید انبوه تولیدکنندگان داخلی ویفر حافظه، در سال‌های 2021/2022، 13٪/15٪ نسبت به سال قبل رشد خواهد کرد و تخمین می‌زند که تولید و فروش تراشه حافظه داخلی در سال‌های 2021/2022 به طور قابل توجهی 146٪/108٪ نسبت به سال قبل افزایش یابد. انتظار می‌رود نرخ خودکفایی تراشه حافظه از 3٪ در سال 2020 افزایش یابد و به سرعت در سال‌های 2021/2022 به 7/12٪ برسد. 

هزینه‌های سرمایه‌ای داخلی حافظه به طور فزاینده‌ای اهمیت پیدا می‌کنند: TrendForce، یک آژانس تحقیقات بازار، پیش‌بینی می‌کند که تولیدکنندگان بزرگ جهانی DRAM هزینه‌های سرمایه‌ای را در سال 2021، 3 درصد نسبت به سال قبل کاهش داده و به 19.5 میلیارد دلار آمریکا خواهند رساند و تولیدکنندگان بزرگ جهانی NAND هزینه‌های سرمایه‌ای را 15 درصد نسبت به سال قبل افزایش داده و به 24.3 میلیارد دلار آمریکا خواهند رساند. ما معتقدیم که DRAM در دو سال آینده نسبت به قیمت‌های نقدی و قراردادی NAND پایدارتر خواهد بود و عرضه و تقاضای DRAM بیشتر از NAND خواهد بود. تقاضا محدودتر است. شایان ذکر است که Yangtze Memory آشکارا در گسترش تولید نسبت به Hefei Changxin فعال‌تر است. ما انتظار داریم که تا پایان سال 2021 سریع‌تر به ظرفیت تولید ماهانه 85,000 قطعه برسد. شکی نیست که ما توسعه فناوری NAND سه‌بعدی را به طول عمر نسبت می‌دهیم و فناوری NAND سه‌بعدی Xtacking در این زمینه پیشرو است، در حالی که منشأ فناوری DRAM 1X 19nm Changxin همچنان بحث‌برانگیز است. 

گسترش تولید حافظه داخلی برای تجهیزات، بسته‌بندی و آزمایش، ماژول‌ها و طراحی کلید در دست اتاق تمیز مفید است: اگرچه انتظار داریم که شرکت بزرگ داخلی حافظه سه‌بعدی NAND یانگ تسه و شرکت بزرگ DRAM موبایل هفی چانگشین به دلیل شکاف در طراحی و فناوری تولید ویفر و هزینه‌های استهلاک هنگفت، در کوتاه‌مدت قادر به سودآوری نباشند، اما برخلاف صنعت ریخته‌گری ویفر که همیشه منتظر سفارش از مشتریان طراحی نیمه‌هادی است، مشتریان اغلب طرح‌های تراشه را تغییر می‌دهند و مشتریان فقط در صورت درخواست کاهش قیمت‌های ریخته‌گری ویفر، سفارش‌ها را منتقل می‌کنند. حق اظهار نظر در دست مشتریان طراحی است. تولیدکنندگان داخلی حافظه، تکامل مکرر طرح‌های تحقیق و توسعه و فناوری‌های پیشرفته فرآیند خود را کنترل می‌کنند، محصولات بسیار استاندارد را به طور مکرر تولید می‌کنند و از طریق تولید انبوه، نرخ بازده را بهبود می‌بخشند. حق اظهار نظر در دست خودشان است. بنابراین، ما نسبت به رقابت‌پذیری و هزینه‌های سرمایه‌ای هنگفت آموخته شده از گسترش صنعت حافظه در سرزمین اصلی چین در 20 سال آینده خوشبین‌تر هستیم. این امر برای تجهیزات (China Micro، Northern Huachuang)، بسته‌بندی و آزمایش حافظه (Unisoc، Taichi Industrial، Tongfu Microelectronics، Payton)، ماژول‌ها (Unisoc Storage) و پیمانکاری و طراحی عمومی اتاق تمیز Eleven Technology/Taiji Industrial مفید است. تخمین اولیه فعلی ما برای سال‌های 2022-2025 است. هزینه‌های سرمایه‌ای صنعت حافظه داخلی در سال 2024 چندین برابر صنعت ریخته‌گری ویفر منطقی است و درآمد صنعت حافظه داخلی در سال‌های 2024-2025 بیش از 2 برابر صنعت ریخته‌گری ویفر منطقی است.

۴. بومی‌سازی صنعت تجهیزات و مواد نیمه‌هادی همچنان در حال افزایش است

با توجه به افزایش عرضه کارخانه‌های ریخته‌گری ویفر ۸ اینچی که توسط تراشه‌های درایور بزرگ، تراشه‌های مدیریت انرژی و تراشه‌های برق هدایت می‌شوند، و افزایش تقاضا برای فرآیندهای ۵ نانومتری/۷ نانومتری که توسط تلفن‌های همراه و ایستگاه‌های پایه ۵G، کنسول‌های بازی، سرورها، لپ‌تاپ‌ها، دستگاه‌های استخراج و هوش مصنوعی هدایت می‌شوند، تجهیزات نیمه‌هادی جهانی در نیمه دوم سال ۲۰۲۰ به طور کامل نسبت به سال قبل بهبود خواهند یافت و از کاهش ۸ درصدی نسبت به سال ۲۰۱۹ به رشد سالانه ۱۹٪/۱۰٪/۱۱٪ در سال‌های ۲۰۲۰/۲۰۲۱/۲۰۲۲ خواهند رسید. با این حال، از نظر درآمد ماهانه تجهیزات نیمه‌هادی ایالات متحده، رشد سالانه ۳۶ درصدی در سپتامبر ۲۰۲۰ رخ داد که به طور قابل توجهی بالاتر از رشد درآمد سالانه ۵٪ صنعت نیمه‌هادی جهانی اعلام شده توسط SIA/WSTS بود. ما این تفاوت را به ۱. نیمه‌هادی‌های قدرت خودرو و صنعتی در سال جاری نزدیک به ۱۰٪ کاهش یافته‌اند. این امر بخشی از شتاب رشد درآمد جهانی نیمه‌هادی را جبران کرده است، اما این شرکت به ندرت از فرآیندهای پیشرفته استفاده می‌کند و تأثیر کمی بر درآمد تجهیزات نیمه‌هادی ایالات متحده دارد. ۲. جنگ تحریم فناوری چین و ایالات متحده ادامه داشته است و به SMIC و Huahong اجازه داده است تا خرید تجهیزات و مواد نیمه‌هادی کلیدی ایالات متحده را از قبل تسریع کنند. برخلاف بهبود تجهیزات نیمه‌هادی جهانی که توسط صنعت ریخته‌گری ویفر هدایت می‌شود، صنعت تجهیزات داخلی از گسترش متوالی کارخانه‌های تولید ویفر حافظه در سال آینده و پس از آن سود خواهد برد. با این حال، گسترش SMIC متوقف شده است. مؤسسه تحقیقات اوراق بهادار ملی چین تخمین می‌زند که تولید و فروش نیمه‌هادی داخلی در سال‌های ۲۰۲۱/۲۰۲۲ نسبت به سال قبل ۳۵٪/۳۳٪ افزایش خواهد یافت. انتظار می‌رود نرخ خودکفایی تجهیزات نیمه‌هادی از ۱۵٪ در سال ۲۰۲۰ به ۲۰۲۱/۲۰۲۲ افزایش یابد. ۱۷٪/۲۰٪ در سال.

دور جدید مناقصه تجهیزات Yangtze Storage همچنان در حال پیشرفت است و نرخ بومی‌سازی تجهیزات همچنان در حال افزایش است. طبق داده‌های شبکه بین‌المللی مناقصه و مزایده چین، شرکت‌های محلی که Yangtze Memory قصد دارد از ماه اوت تاکنون در مناقصه آنها برنده شود عبارتند از: AMEC (12 دستگاه اچینگ)، Northern Huachuang (1 دستگاه PVD، 9 دستگاه اچینگ، 28 دستگاه عملیات حرارتی)، Shanghai Jingcei (3 دستگاه اندازه‌گیری)، Zhongke Feifei (1 دستگاه اندازه‌گیری)، Shengmei Technology (8 دستگاه تمیزکننده)، Huahai Qingke (10 دستگاه CMP)، Yitang (3 دستگاه اچینگ، 16 دستگاه حذف چسب). از ماه اوت تا اکتبر، تولیدکنندگان داخلی 21 درصد از پیشنهادات برای تجهیزات جدید برای پنج خط اصلی تولید ویفر داخلی را به خود اختصاص داده‌اند. در سه ماه گذشته، نرخ بومی‌سازی کلی خطوط اصلی تولید ویفر داخلی 2 درصد افزایش یافته است. تا پایان اکتبر، نرخ بومی‌سازی CMP، اچینگ، تمیزکاری و عملیات حرارتی در این پنج خط از 20 درصد فراتر رفت.

تحت تأثیر محیط خارجی، نرخ بومی‌سازی افزایش یافته و پیشرفت تأیید تولید انبوه تجهیزات پیشرفته فرآیند کند شده است. در 5 اکتبر، SMIC اعلام کرد که دفتر صنعت و امنیت وزارت بازرگانی ایالات متحده، صادرات برخی از تجهیزات، لوازم جانبی و مواد اولیه آمریکایی به SMIC را محدودتر کرده و قبل از ادامه تأمین SMIC، درخواست قبلی برای مجوز صادرات را الزامی می‌داند. ما تخمین می‌زنیم که در کوتاه‌مدت، فشار تولید عادی SMIC افزایش خواهد یافت. هزینه‌های سرمایه‌ای برای کل سال 2020 از 6.7 میلیارد دلار آمریکا به 5.9 میلیارد دلار آمریکا کاهش خواهد یافت. ارسال‌های بعدی تجهیزات داخلی به SMIC نیز تحت تأثیر قرار خواهد گرفت. با این حال، در درازمدت، ایالات متحده کنترل‌های صادرات فناوری خود را تقویت خواهد کرد، عزم خود را برای بومی‌سازی کامل کل زنجیره صنعت نیمه‌هادی تقویت خواهد کرد و تمایل کارخانه‌های پایین‌دستی را برای خرید تجهیزات داخلی افزایش خواهد داد. هواوی و SMIC از تولیدکنندگان تجهیزات ژاپنی، کره‌ای، اروپایی، تایوانی و تجهیزات دست دوم آمریکایی برای تشکیل یک خط تولید نیمه‌هادی بالغ که ممنوع نیست و توسط دفتر امنیت وزارت بازرگانی و صنعت ایالات متحده کنترل می‌شود، ظرف 3 تا 5 سال استفاده خواهند کرد. به این ترتیب، انتظار می‌رود نرخ بومی‌سازی تجهیزات فرآیندی بالغ ۸ اینچی و ۱۲ اینچی در کارخانه‌های محلی افزایش یابد، اما تجهیزات فناوری فرآیندی پیشرفته برای تأیید و تقویت آموزش به TSMC، صنعت حافظه داخلی و گسترش تولید Huali بستگی دارد.

هزینه‌های سرمایه‌ای کارخانه‌های بسته‌بندی و آزمایش دوباره افزایش یافته است و فناوری و بازار داخلی دستگاه‌های آزمایش همچنان به پیشرفت‌های چشمگیری دست یافته است. صنعت بسته‌بندی و آزمایش در حال همگام‌سازی ظرفیت تولید کارخانه‌های ویفر است و هزینه‌های سرمایه‌ای کارخانه‌های بسته‌بندی و آزمایش در حال افزایش است که تقاضای بازار برای تجهیزات آزمایش را افزایش می‌دهد. سطح هزینه‌های سرمایه‌ای سه شرکت Changdian Technology، Huatian Technology و Tongfu Microelectronics از سال ۲۰۱۴ تا ۲۰۱۹ از ۲.۵ میلیارد یوان به ۶.۹ میلیارد یوان افزایش یافته است. در نیمه اول سال ۲۰۲۰، هزینه‌های سرمایه‌ای نسبت به سال گذشته ۲۶.۳ درصد افزایش یافته و نرخ رشد نیز افزایش یافته است. در بازار داخلی، نرخ بومی‌سازی دستگاه‌های آنالوگ/گسسته بالا است و در SoC/ذخیره‌سازی و سایر زمینه‌ها پیشرفت‌هایی حاصل شده است. شرکت‌های Huafon Measurement and Control، Changchuan Technology و Hongce Semiconductor Analog/Digital-Analog Hybrid Testers حدود ۸۵٪ از سهم بازار داخلی دستگاه‌های تست آنالوگ را تشکیل می‌دهند که از این میان، سهم بازار داخلی دستگاه‌های تست آنالوگ Huafeng Measurement and Control از ۵۰٪ فراتر می‌رود؛ سهم بازار دستگاه‌های تست گسسته Linkage Technology و Hongbang Electronics از ۹۰٪ فراتر می‌رود؛ تراشه‌های تست SoC انواع مختلفی دارند و توسعه آنها دشوار است و هنوز هم عمدتاً به واردات متکی هستند. در حال حاضر، محموله‌های SoC قدرتمند Huafon Measurement and Control محقق شده است؛ در زمینه دستگاه‌های تست تراشه حافظه، Jingce Electronics با IT&T کره جنوبی برای تأسیس Jinghong Electronics همکاری کرد، با هدف پر کردن شکاف در زمینه تست حافظه داخلی، و در حال حاضر سفارشات دسته‌ای کوچک را تکمیل کرده است.

پیشنهادات سرمایه‌گذاری در تجهیزات نیمه‌هادی داخلی: ما Northern Huachuang، پیشرو در تجهیزات ویفر با طرح چند کسب‌وکاری، China Microwave Co., Ltd.، پیشرو در تجهیزات حکاکی داخلی که وارد زنجیره تأمین جهانی شده است، Huafeng Measurement and Control، پیشرو در تسترهای نیمه‌هادی داخلی، و Jingsheng Electromechanical، پیشرو در تجهیزات ویفر سیلیکونی بزرگ را توصیه می‌کنیم. توصیه می‌شود به Shengmei Co., Ltd.، پیشرو در تجهیزات نظافت داخلی که در شرف بازگشت به فهرست A-share است، Zhichun Technology، تولیدکننده تجهیزات نظافت داخلی، و Changchuan Technology و Jingce Electronics، تأمین‌کنندگان داخلی دستگاه‌های تست نیمه‌هادی، توجه کنید. 

با راه‌اندازی کارخانه‌های ویفر داخلی، تقاضا برای مواد نیمه‌هادی افزایش یافته است. در مقابل رکود تقاضای پایین‌دستی و کاهش تقاضای جهانی برای مواد نیمه‌هادی در سال ۲۰۱۹، بازار مواد نیمه‌هادی چین همچنان به رشد مثبت دست یافت. علاوه بر این، جایگزینی داخلی به تقاضای اصلی صنعت نیمه‌هادی چین تبدیل شده است و تولیدکنندگان پایین‌دستی تمایل بیشتری برای فراهم کردن بازار برای تولیدکنندگان مواد نیمه‌هادی دارند. در شرایط فعلی، این کشور...
تولیدکنندگان مواد نیمه‌هادی از سود مضاعفِ گسترش اندازه بازار و افزایش سهم بازار بهره‌مند خواهند شد.

ویفرهای سیلیکونی بزرگ داخلی به طور فعال برای گسترش تولید در مقیاس بزرگ برنامه‌ریزی می‌کنند و انتظار می‌رود وابستگی به واردات کاهش یابد. در نیمه دوم سال 2020، با افزایش تقاضا برای پایانه‌های هوشمند مانند مراکز داده و لوازم الکترونیکی مصرفی توسط 5G، هوش مصنوعی و اینترنت اشیا، ظرفیت تولید 8 و 12 اینچی کارخانه‌های نیمه‌هادی جهانی همچنان پر است. طبق گزارش Digitimes، انتظار می‌رود قیمت ویفرهای سیلیکونی 12 اینچی در سه‌ماهه اول سال 2021، 5 درصد افزایش یابد. طبق داده‌های SEMI، انتظار می‌رود محموله‌های جهانی ویفر سیلیکونی در سال 2020، 2.4 درصد نسبت به سال گذشته افزایش یابد، در سال 2021 به رشد خود ادامه دهد و در سال 2022 به بالاترین رکورد خود برسد. از دیدگاه داخلی، انحصار چندجانبه منجر به وابستگی همچنان بالای کشور من به واردات ویفر سیلیکونی شده است. طبق داده‌های موسسه تحقیقات توسعه زمین فورچون چین، شرکت‌های کشور من ظرفیت تولید خطوط تولید انبوه خود را فاش کرده‌اند. ظرفیت تولید فعلی تأمین‌کنندگان ۸ اینچی در سرزمین اصلی به ۹۶۰،۰۰۰ قطعه در ماه رسیده است؛ ظرفیت تولید ۱۲ اینچی تنها ۲۰۰،۰۰۰ قطعه در ماه است. طبق داده‌های موسسه تحقیقاتی Core Thought، در حال حاضر ۲۰ پروژه بزرگ ویفر سیلیکونی در کشور من اعلام شده است و میزان سرمایه‌گذاری برای تولیدکنندگان جدید ویفر سیلیکونی از ۱۴۰ میلیارد یوان فراتر رفته است. شرکت‌هایی مانند Shanghai Silicon Industry، Super Silicon Semiconductor، Jinruihong و Zhonghuan Semiconductor همگی شروع به ساخت یا برنامه‌ریزی برای ساخت کارخانه‌های فرآوری ویفر سیلیکونی کرده‌اند. در صورت اجرای طبق برنامه، کل ظرفیت تولید برنامه‌ریزی‌شده ویفرهای سیلیکونی ۸ اینچی تا سال ۲۰۲۳ به ۳.۴۵ میلیون قطعه در ماه و کل ظرفیت تولید برنامه‌ریزی‌شده ویفرهای سیلیکونی ۱۲ اینچی به ۶.۶۲ میلیون قطعه در ماه خواهد رسید. تا آن زمان، وابستگی به ویفرهای سیلیکونی وارداتی به طور قابل توجهی کاهش خواهد یافت.

مصرف مواد صیقل‌دهنده CMP با رشد تولید ویفر و دشواری تولید افزایش می‌یابد. شرکت‌های آمریکایی سهم بیشتری دارند و بومی‌سازی باید فوراً بهبود یابد. مواد صیقل‌دهنده CMP شامل سیالات صیقل‌دهنده و پدهای صیقل‌دهنده است. طبق گزارش SEMI، انتظار می‌رود اندازه بازار جهانی مواد صیقل‌دهنده CMP در سال 2020 به 1.98 میلیارد دلار آمریکا افزایش یابد که 450 میلیون دلار داخلی آن 23٪ از جهان را تشکیل می‌دهد. تراشه‌های منطقی پیشرفته‌تر، الزامات جدیدی را برای مواد صیقل‌دهنده CMP مطرح کرده‌اند. به عنوان مثال، فرآیند کلیدی CMP برای تراشه‌های منطقی زیر 14 نانومتر به بیش از 20 مرحله رسیده است و سیالات صیقل‌دهنده مورد استفاده از پنج یا شش سیال صیقل‌دهنده در 90 نانومتر به بیش از بیست مرحله افزایش می‌یابد و انواع و مقادیر آنها به سرعت افزایش می‌یابد. تغییر تکنولوژیکی تراشه‌های حافظه از NAND دوبعدی به NAND سه بعدی نیز تعداد مراحل صیقل‌دهی CMP را تقریباً دو برابر خواهد کرد. در بازار جهانی، شرکت‌های آمریکایی Dow و Cabot به ترتیب 41٪ و 84٪ از سیالات/پدهای صیقل‌دهنده را تشکیل می‌دهند. تحت شرایط سخت محیط خارجی، نرخ بومی‌سازی مواد صیقل‌دهنده باید فوراً بهبود یابد. در حال حاضر، شرکت Anji Technology، پیشرو در تولید مایع صیقل‌دهنده داخلی، با موفقیت انحصار خارجی را شکسته، به تولید انبوه در گره فناوری ۱۳۰-۱۴ نانومتر دست یافته و به طور پیوسته توسعه محصول را در گره فناوری ۱۰-۷ نانومتر پیش برده است؛ شرکت Dinglong، پیشرو در زمینه پدهای صیقل‌دهنده، همچنان به پیشرفت در زمینه‌های ذخیره‌سازی و منطق پیشرفته ادامه می‌دهد و سفارش‌هایی برای ۲۸ نانومتر دریافت کرده است.

با کوچک‌تر شدن الگوهای مدار نیمه‌هادی، تقاضا برای فتورزیست نیز در حال افزایش است و شرکت‌های داخلی شروع به استفاده از آن کرده‌اند. فرآیند لیتوگرافی نوری فرآیند اصلی در تولید تراشه است. طبق پیش‌بینی موسسه تحقیقات صنعتی کیانژان، بازار جهانی فتورزیست در سال ۲۰۱۹، ۹.۱ میلیارد دلار آمریکا بود و انتظار می‌رود در سال ۲۰۲۲ به ۱۰.۵ میلیارد دلار آمریکا برسد. بازار فتورزیست چین ۸.۸ میلیارد یوان است و انتظار می‌رود در سال ۲۰۲۲ با نرخ رشد مرکب سالانه ۱۵٪ به ۱۱.۷ میلیارد یوان برسد. کاربردهای پایین‌دستی فتورزیست عمدتاً PCBها، پنل‌های نمایشگر، LEDها و مدارهای مجتمع هستند. تقریباً همه فتورزیست‌های مدار مجتمع رده بالا وارداتی هستند. چهار تولیدکننده ژاپنی - توکیو اونکا، JSR، شین-اتسو کمیکال و فوجی‌فیلم - ۷۲٪ از سهم بازار را در اختیار دارند. تولیدکنندگان داخلی در حال تسریع طرح‌بندی خود هستند. شرکت Jingrui با نام تجاری KrF آزمایش‌های اولیه را به پایان رسانده و شرکت Shanghai Xinyang در مرحله تحقیق و توسعه است؛ شرکت Nanda Optoelectronics با نام تجاری ArF در حال آزمایش روی مشتری است و Shanghai Xinyang در مرحله تحقیق و توسعه قرار دارد.

توصیه‌های سرمایه‌گذاری در مواد نیمه‌هادی داخلی: از نظر مواد نیمه‌هادی جهانی، تولیدکنندگان ژاپنی عمدتاً غالب هستند، بنابراین هیچ نگرانی در مورد عرضه وجود ندارد. با این حال، Cabot، Dow و Versum در ایالات متحده هنوز بر فناوری مایع جلادهنده CMP و مواد پد جلادهنده تسلط دارند. بنابراین، اینکه آیا شرکت Anji Technology، پیشرو در زمینه مایع جلادهنده داخلی و شرکت Dinglong Co., Ltd.، پیشرو در زمینه پد جلادهنده، می‌توانند بر تسلط فناوری ایالات متحده غلبه کنند، از اولویت‌های اصلی است. به شرکت‌های پیشرو در زمینه هدف، Jiangfeng Electronics، تأمین‌کننده گاز ویژه الکترونیکی Walter Gas و تولیدکنندگان ویفر سیلیکونی 8 و 12 اینچی Leon Micro/Jinruihong توجه کنید.

۵. صنعت طراحی نیمه‌هادی داخلی بدون های‌سیلیکون - اشتراک‌گذاری غذا

از زمانی که دولت ترامپ اعلام کرد هواوی، های‌سیلیکون و تمام شرکت‌های تابعه آن از استفاده از هرگونه فناوری، تجهیزات و مواد آمریکایی منع شده‌اند، و شامل شرکت‌هایی مانند Sugon، Tianjin Haiguang Advanced Technology، Chengdu Haiguang Integrated، Chengdu Haiguang Microelectronics، Hikvision، Dahua، iFlytek، Megvii، SenseTime، Xiamen Meiya Pico، Yitu، Yixin Technology، Yuntian Lifei، Weiyi Measurement and Control، FiberHome Technology، Jinna Technology، Dako Technology، Zhongyun Rongxin Technology، Qihoo 360 Technology، Yuncong Technology، Oriental Netpower Technology، Shenzhen Net Vision و Yinchen Intelligent می‌شود، به ترتیب در فهرست نهادها قرار گرفتند. پس از ممنوعیت فناوری محصولات نیمه‌هادی آمریکایی و نرم‌افزارهای کاربردی/نرم‌افزار سیستم عامل، شرکت‌های سیستم محصول داخلی ناگهان متوجه شدند که تغییر به سمت آموزش، پشتیبانی و صدور گواهینامه سریع شرکت‌های طراحی محصول اصلی غیرآمریکایی را تسریع کرده‌اند. البته، شرکت‌های طراحی محصول نیمه‌هادی داخلی برای انجام این کار ترجیح داده می‌شوند، اما اگر شکاف فناوری خیلی زیاد باشد، شرکت‌های طراحی در تایوان، کره جنوبی، ژاپن و اروپا برای جایگزینی طرح‌های اصلی در ایالات متحده انتخاب می‌شوند. برای مثال، از Unisoc، MediaTek (جایگزین Qualcomm)، Sanan، Zhuosheng Micro (جایگزین Avago، Skyworks، Qorvo)، Wingtech، Shengbang، Silicon Power (جایگزین Ti، Maxium، On Semi، Diodes، Analog Devices)، Goodix، Egis (جایگزین Synaptics، FPC)، GigaDevice، Beijing Ingenic (جایگزین Micron، Cypress)، Yangtze Memory، Hefei Changxin، Samsung، Hynix (جایگزین Micron)، Montage (جایگزین IDT/Renesas، تراشه‌های رابط حافظه Rambus و جایگزین PCIE Gen4.0/5.0 Retimer شرکت Astera)، Feiteng، Loongson، Shanghai Zhaoxin (جایگزین Intel، AMD، CPU x86) استفاده کنید. با این حال، های‌سیلیکون از ۱۵ سپتامبر ۲۰۲۰ نتوانسته است در کارخانه‌های ریخته‌گری مانند TSMC، SMIC و سامسونگ، ظرفیت‌های تولیدی پیدا کند که از تجهیزات نیمه‌هادی آمریکایی استفاده نکنند. پیش از آنکه طرح تاشان، ساخت خود هواوی، برای تولید نیمه‌هادی‌ها هنوز به موفقیت نرسیده باشد، معتقدیم که سهم های‌سیلیکون در سال‌های ۲۰۲۱/۲۰۲۲ به میزان قابل توجهی کاهش خواهد یافت. 

از آنجایی که تخمین ما این است که های‌سیلیکون بیش از ۵۰٪ از سهم طراحی نیمه‌هادی‌های داخلی را در اختیار دارد و موجودی تراشه‌های آن باید کمتر از یک سال قدمت داشته باشد، موسسه تحقیقات اوراق بهادار ملی تخمین می‌زند که کاهش سهم و کاهش موجودی های‌سیلیکون باعث خواهد شد که صنعت طراحی نیمه‌هادی‌های داخلی از ۷٪ نسبت به سال ۲۰۲۰ به کاهش ۲۲٪/۱۸٪ نسبت به سال ۲۰۲۱/۲۰۲۲ برسد. سهم جهانی صنعت طراحی بدون کارخانه چین از سال ۲۰۱۹ تا ۲۰۲۱/۲۰۲۲، ۱۵٪ کاهش خواهد یافت و در سال‌های ۲۰۲۱/۲۰۲۲ به ۹٪/۷٪ خواهد رسید و ممکن است تا سال ۲۰۲۵ از ۱۵٪ رسیده در سال ۲۰۱۹ فراتر نرود. نرخ خودکفایی صنعت طراحی بدون کارخانه چین از ۲۶٪ در سال ۲۰۱۹ به ۱۵٪/۱۱٪ در سال‌های ۲۰۲۱/۲۰۲۲ کاهش خواهد یافت. 

با این حال، از آنجا که سایر شرکت‌ها سهم HiSilicon را به اشتراک خواهند گذاشت و برخی از تیم‌های طراحی HiSilicon شرکت‌های جدیدی تأسیس می‌کنند یا به سایر شرکت‌های طراحی می‌پیوندند، اگر درآمد HiSilicon محاسبه نشود، موسسه تحقیقات اوراق بهادار ملی چین تخمین می‌زند که صنعت طراحی نیمه‌هادی داخلی در سال‌های 2020/2021/2022 نسبت به سال قبل 35٪/31٪/25٪ رشد خواهد داشت که بسیار بهتر از نرخ رشد فروش جهانی طراحی نیمه‌هادی خالص در سال‌های 2020/2021/2022 است. 25٪/12٪/9٪ و 11٪ نرخ رشد مرکب سالانه 5 ساله. محرک‌های اصلی رشد داخلی عبارتند از Shengbang و Xilijie در تراشه‌های آنالوگ، Zhuosheng Micro در فرکانس رادیویی تلفن همراه، GigaDevice، پیشرو در حافظه فلش NOR، Beijing Ingenic در حافظه ویژه و ظهور رابط‌های حافظه و PCIEGen 4/5 Retimer.

۶. قدرت IDM - تقاضای قوی و کشش سود بالا در شرایط عرضه محدود

ایجاد یک مدل یکپارچه IDM از طراحی، تولید و بسته‌بندی برای بهبود انعطاف‌پذیری سود. از آنجایی که مدارهای نیمه‌هادی قدرت نسبتاً ساده هستند، پیوندهای تولید و بسته‌بندی ویفر تأثیر نسبتاً زیادی بر عملکرد نهایی محصول دارند و محتوای فنی آن نسبتاً بالا است. بنابراین، پیوندهای تولیدی شامل پیوندهای تولید ویفر جلویی و پیوندهای بسته‌بندی پشتی، ارزش افزوده بالاتری را در نیمه‌هادی‌های قدرت به خود اختصاص می‌دهند. با این حال، طراحی تراشه، IP، مجموعه دستورالعمل‌ها، معماری تراشه کنترل، ابزارهای نرم‌افزاری طراحی و سایر پیوندهایی که ارزش افزوده بالایی را در تراشه‌های دیجیتال به خود اختصاص می‌دهند، سهم نسبتاً کمی از ارزش افزوده را در نیمه‌هادی‌های قدرت دارند. بنابراین، برای تولیدکنندگان IDM قدرت مانند China Resources Micro، انتظار داریم که بهبود فرآیندهای بسته‌بندی و ظرفیت تولید آنها از طریق پروژه‌های سرمایه‌گذاری خصوصی بتواند حاشیه سود ناخالص را 3 تا 5 واحد افزایش دهد. 

با عادی شدن اوضاع همه‌گیری، رونق دستگاه‌های برقی همراه با تقاضای صنعتی و خودرویی بهبود می‌یابد؛ کار جهانی از خانه و آموزش آنلاین، تقاضا برای کامپیوترهای رومیزی، لپ‌تاپ و تبلت را افزایش داده و در نتیجه تقاضا برای آی‌سی‌های درایور را افزایش داده است؛ با افزایش مشخصات تلفن همراه، تقاضا برای آی‌سی‌های مدیریت برق از ۱-۲ عدد به ازای هر تلفن همراه به حداکثر ۸-۹ عدد به ازای هر تلفن همراه افزایش یافته است. در سمت عرضه، از آنجایی که کشورهای مستقل مشترک‌المنافع ظرفیت تولید را در دست گرفته‌اند و ظرفیت کلی تولید توسط تجهیزات دست دوم محدود شده است، گسترش آن دشوار است. ما معتقدیم که انتظار می‌رود این دور از رونق دستگاه‌های برقی تا نیمه اول سال آینده ادامه یابد. 

فشار رو به بالا بر هزینه‌ها افزایش می‌یابد و مزایای مدل IDM آشکار می‌شود. به دلیل کمبود ظرفیت تولید، چرخه تحویل دستگاه‌های قدرت مانند MOS طولانی‌تر می‌شود و برخی از کارخانه‌های ریخته‌گری قیمت‌های ریخته‌گری خود را افزایش داده‌اند و باعث شده‌اند شرکت‌های تولید برق بدون فابلس با فشار هزینه رو به بالا مواجه شوند. با این حال، شرکت‌های برق در مدل IDM می‌توانند نیازهای ظرفیت تولید خود را تضمین کنند و عملکرد آنها با افزایش قیمت محصولات مشابه انعطاف‌پذیرتر خواهد بود.

نیمه‌رساناهای قدرت جهانی در سال ۲۰۲۱ دوباره رونق خواهند گرفت: تحت تأثیر همه‌گیری جهانی کرونا، نیمه‌رساناهای قدرت جهانی در سال ۲۰۲۰ کاهش خواهند یافت. QYResearch پیش‌بینی می‌کند که اندازه بازار در سال ۲۰۲۰ به ۳۶.۷ میلیارد دلار آمریکا خواهد رسید که نسبت به سال گذشته ۹.۱ درصد کاهش یافته است و پیش‌بینی می‌کند که اندازه بازار در سال ۲۰۲۱ به ۳۹.۶ میلیارد دلار آمریکا خواهد رسید که نسبت به سال گذشته ۸.۱ درصد افزایش یافته است. بازار نیمه‌رساناهای قدرت چین در سال ۲۰۱۹، ۱۴.۴۸ میلیارد دلار آمریکا بود که ۳۵.۹ درصد از بازار جهانی نیمه‌رساناهای قدرت را تشکیل می‌داد. QYResearch پیش‌بینی می‌کند که این رقم در سال ۲۰۲۰ به ۱۳.۸ میلیارد دلار آمریکا برسد که نسبت به سال گذشته ۴.۷ درصد کاهش یافته است. 

خودروها بزرگترین بازار کاربرد هستند و سهم لوازم الکترونیکی مصرفی در آنها افزایش یافته است. از منظر بخش‌های جهانی محصول، آی‌سی‌های قدرت بیشترین سهم را به خود اختصاص داده‌اند و سهم آنها در سال‌های اخیر افزایش یافته است و پس از آنها ماسفت‌ها قرار دارند که رشد آنها به دلیل جایگزینی IGBTها کند شده است. سهم دیودها عموماً پایدار است و بازار IGBT به طور پیوسته رشد کرده و سهم آن همچنان در حال افزایش است. خودروها مهمترین بازار برای نیمه‌رساناهای قدرت هستند و پس از آن لوازم الکترونیکی صنعتی و مصرفی قرار دارند. در سال‌های اخیر، وسایل نقلیه با انرژی جدید به سرعت توسعه یافته‌اند و الکترونیک خودرو و هوش مصنوعی به سرعت توسعه یافته‌اند. سهم در حوزه خودرو همچنان رو به افزایش است. در سال 2019، تقاضای صنعت خودرو برای نیمه‌رساناهای قدرت 35.4 درصد از کل مقیاس را تشکیل می‌داد. سهم در حوزه لوازم الکترونیکی مصرفی نیز افزایش نسبتاً پایداری را حفظ کرده و در سال 2019 به 13.2 درصد رسیده است. 

در سال ۲۰۱۹، بازار نیمه‌هادی‌های قدرت چین ۳۵.۹ درصد از بازار جهانی را به خود اختصاص داد: چین بزرگترین مصرف‌کننده دستگاه‌های قدرت در جهان است و محصولات اصلی در بخش دستگاه‌های قدرت، همگی رتبه اول را در سهم بازار چین دارند. مشابه کل صنعت نیمه‌هادی، مقایسه IDM دستگاه‌های قدرت خارجی نشان می‌دهد که فروش سالانه شرکت‌های پیشرو داخلی دستگاه‌های قدرت (China Resources Micro، Star Semiconductor، Xinjie Energy، Yangjie Technology، China Microelectronics، Silan Microelectronics و غیره) با غول‌های بین‌المللی بسیار متفاوت است و ساختار محصول پایین‌رده است که نشان می‌دهد اندازه بازار دستگاه‌های قدرت چین به طور جدی با نرخ استقلال مغایرت دارد و فضای زیادی برای جایگزینی داخلی وجود دارد. در حال حاضر، صنعت نیمه‌هادی‌های قدرت چین به سرعت در حال توسعه است. Wingtech Technology شرکت Nexperia Semiconductor را خریداری کرد و تعدادی از شرکت‌های نیمه‌هادی قدرت مانند Star Semiconductor، China Resources Micro و Xinjie Energy یکی پس از دیگری در فهرست قرار گرفته‌اند و در حال توسعه هستند.
رشد. 

ارزش نیمه‌هادی‌های قدرت برای خودروهای انرژی نو به طور قابل توجهی افزایش یافته است: ارزش دستگاه‌های قدرت جدید عمدتاً از سیستم‌های "سه قدرت" خودروها، شامل کنترل قدرت، درایو الکتریکی و سیستم‌های باتری، ناشی می‌شود. در واحد کنترل قدرت، ماژول IGBT یا SiC جریان مستقیم ولتاژ بالا را به جریان متناوب تبدیل می‌کند که موتور سه فاز را به حرکت در می‌آورد. در مبدل‌های AC/DC و DC/DC شارژر داخلی، از IGBT یا SiC، MOS، لوله‌های تکی SBD یا GaN استفاده می‌شود. در کنترل‌کننده‌های کمکی ولتاژ بالا مانند فرمان برقی، پمپ‌های آب، پمپ‌های روغن، PTC و کمپرسورهای تهویه مطبوع، از لوله‌های تکی یا ماژول‌های IGBT استفاده می‌شود. در ISG، لوله‌های تکی MOS در کنترل‌کننده‌های ولتاژ پایین مانند سیستم‌های استارت-استاپ و برف‌پاک‌کن‌های برقی شیشه استفاده می‌شوند. طبق داده‌های Infineon، در سال 2020، خودروهای هیبریدی ملایم 48 ولتی به 90 دلار نیمه‌رسانای قدرت اضافی و خودروهای برقی یا هیبریدی به 330 دلار نیمه‌رسانای قدرت اضافی نیاز خواهند داشت. 

BloombergNEF پیش‌بینی می‌کند که تعداد جهانی خودروهای انرژی نو در سال ۲۰۲۵ به ۱۱ میلیون دستگاه برسد که ۵۰ میلیون دستگاه آن در چین، ۲۸ میلیون دستگاه در سال ۲۰۳۰ و ۵۶ میلیون دستگاه در سال ۲۰۴۰ خواهد بود. تا آن زمان، فروش خودروهای برقی ۵۷ درصد از کل فروش خودروهای نو را تشکیل خواهد داد. 

نسل سوم نیمه‌رساناهای مرکب، فرصت‌های توسعه جدیدی را در بر می‌گیرد: پس از نزدیک به صد سال توسعه، مواد نیمه‌رسانا اکنون سه نسل از مواد نیمه‌رسانا را تشکیل داده‌اند. نسل سوم مواد نیمه‌رسانا عمدتاً شامل مواد نیمه‌رسانا با شکاف باند وسیع هستند که توسط کاربید سیلیکون (SiC)، نیترید گالیوم (GaN)، اکسید روی (ZnO)، الماس و نیترید آلومینیوم (AlN) نشان داده می‌شوند. مهم‌ترین آنها SiC و GaN هستند. کاربید سیلیکون (SiC) که توسط وسایل نقلیه الکتریکی و هیبریدی، شمع‌های شارژ و کاربردهای منبع تغذیه صنعتی هدایت می‌شود، توسعه سریع خود را حفظ خواهد کرد. اندازه بازار در سال 2020 تقریباً 700 میلیون دلار آمریکا خواهد بود. یول پیش‌بینی می‌کند که این بازار در سال 2025 به 3.8 میلیارد دلار آمریکا برسد و نرخ رشد مرکب آن از سال 2020 تا 2025، 35 درصد خواهد بود. بسیاری از تولیدکنندگان تلفن‌های هوشمند مانند سامسونگ، OPPO و شیائومی شارژرهای سریعی را راه‌اندازی کرده‌اند که دستگاه‌های GaN قدرت را با هم ادغام می‌کنند و همچنین برندهای دیگر. بازار شارژ سریع به سرعت در حال توسعه است. با توجه به تقاضاهای دیگر مانند ایستگاه‌های پایه 5G، بازار GaN قدرتی به سرعت در حال توسعه خواهد بود. در سال 2020، بازار GaN تقریباً 100 میلیون دلار آمریکا خواهد بود. یول پیش‌بینی می‌کند که این بازار در سال 2025 به 500 میلیون دلار آمریکا برسد و نرخ رشد مرکب آن از سال 2020 تا 2025، 42 درصد خواهد بود. 

نیمه‌هادی‌های قدرت جهانی، تقابل سه‌جانبه‌ای را بین اروپا، ایالات متحده و ژاپن نشان می‌دهند: طبق آمار Infineon، اندازه بازار جهانی دستگاه‌ها و ماژول‌های نیمه‌هادی قدرت در سال ۲۰۱۹، ۲۱ میلیارد دلار آمریکا بود. اروپا، ایالات متحده و ژاپن، تقابل سه‌جانبه‌ای را نشان دادند. Infineon با ۱۹٪ در رتبه اول قرار گرفت و پس از آن ON Semiconductor با ۸.۴٪ قرار گرفت. ده شرکت برتر، سهم بازار ترکیبی ۵۸.۳٪ را داشتند. 

در سال ۲۰۱۹، بازار جهانی MOSFET به ۸.۱ میلیارد دلار آمریکا و IGBT به ۳.۳۱ میلیارد دلار آمریکا رسید: اینفینئون با سهم بازار ۲۴.۶٪ و سهم بازار پنج شرکت برتر به ۵۹.۸٪ در بازار جهانی MOSFET با مزیت مطلق رتبه اول را کسب کرد. Nexperia که توسط Wingtech و China Resources Micro که در چین رشد کرده‌اند، خریداری شده است، به ترتیب با ۴.۱٪ و ۳.۰٪ وارد ده شرکت برتر شد. اینفینئون همچنین با سهم بازار ۳۵.۶٪ در رتبه اول IGBT قرار دارد و پنج شرکت برتر در مجموع ۶۸.۸٪ را تشکیل می‌دهند. Star Semiconductor، یک شرکت پیشرو IGBT که در چین رشد کرده است، در سال‌های اخیر به سرعت توسعه یافته و وارد ده شرکت برتر شده است. در سال ۲۰۱۹، با سهم بازار ۲.۵٪ در رتبه هشتم قرار گرفت. 

صنعت نیمه‌هادی‌های قدرت چین با فرصت‌های توسعه خوبی روبرو است: تولیدکنندگان نیمه‌هادی کشور من عمدتاً بر اساس مدل IDM فعالیت می‌کنند و زنجیره تولید نسبتاً کاملی دارند. محصولات عمدتاً در زمینه‌های کم‌مصرف مانند دیودها، دستگاه‌های MOS ولتاژ پایین و تریستورها متمرکز شده‌اند. IGBTها به تدریج به پیشرفت‌هایی دست یافته‌اند. فناوری تولید بالغ شده و از مزایای هزینه‌ای برخوردار است. سودآوری شرکت‌های پیشرو در این صنعت بسیار بیشتر از تولیدکنندگان تایوانی است. در انرژی‌های نو، برق، حمل و نقل ریلی و غیره.
در زمینه محصولات رده بالا، تنها تعداد انگشت‌شماری از تولیدکنندگان داخلی ظرفیت تولید دارند و بازار محصولات رده بالا عمدتاً در انحصار تولیدکنندگان اروپایی، آمریکایی و ژاپنی مانند Infineon، ON Semiconductor، Renesas و Toshiba است. در حال حاضر، بازارهای داخلی و خارجی IGBT هنوز عمدتاً توسط شرکت‌های خارجی اشغال شده‌اند. شرکت‌های داخلی IGBT به رهبری Star Semiconductor به سرعت در حال توسعه هستند و به تدریج در زمینه‌های کنترل صنعتی، وسایل نقلیه الکتریکی، انرژی بادی، فتوولتائیک، برق و راه‌آهن پرسرعت به پیشرفت‌هایی دست می‌یابند.

برای افزایش سهم خود، ماژول‌های IGBT خودروهای الکتریکی Star Semiconductor در سال ۲۰۱۹، ۱۴ درصد از سهم بازار خودروهای الکتریکی چین را به خود اختصاص دادند. در حال حاضر، زنجیره صنعت نیمه‌هادی‌های قدرت داخلی به طور فزاینده‌ای در حال کامل شدن است و فناوری نیز در حال پیشرفت است. چین بزرگترین مصرف‌کننده نیمه‌هادی‌های قدرت در جهان است که ۳۵.۹ درصد از تقاضای جهانی را در سال ۲۰۱۹ به خود اختصاص داده است و نرخ رشد آن به طور قابل توجهی بالاتر از جهان است. در آینده، نقش مهمی در انرژی‌های جدید (خودروهای الکتریکی، فتوولتائیک، انرژی بادی)، کنترل صنعتی، لوازم خانگی تبدیل فرکانس و اینترنت اشیا ایفا خواهد کرد. با توجه به تقاضا برای تجهیزات و سایر تجهیزات، رشد تقاضای چین همچنان بالاتر از جهان خواهد بود. این صنعت به طور پیوسته + جایگزینی داخلی رشد خواهد کرد. ما در مورد رهبران صنایع تقسیم‌بندی شده خوشبین هستیم. ما Star Semiconductor، China Resources Micro، Wingtech Technology (Nexperia) را توصیه می‌کنیم. 

شماره تلفن شرکت: +86-0755-83044319
فکس/فکس: +86-0755-83975897
ایمیل: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 مدیر لی

QQ: 332496225 مدیر کیو

آدرس: اتاق ۸۰۹، ساختمان C، ساختمان فناوری ژانتائو، پلاک ۱۰۷۹ خیابان مینزی، منطقه جدید لونگهوا، شنژن