1. Perspectivas de inversión en el mercado global de semiconductores y seis tendencias en 2021-2022

Después de casi un año de bautizo epidémico, que ha causado consumo global, flujo de trabajo y cierres gubernamentales parciales, pero reuniones en línea, videos, computadoras portátiles de enseñanza de bajo precio y Chromebooks, la demanda ha aumentado en la dirección opuesta, y la cadena de suministro global de productos de semiconductores de tecnología ha aumentado los niveles de inventario debido al temor a la escasez. Además, el Departamento de Comercio de EE. UU. ha impuesto un bloqueo tecnológico total a Huawei y HiSilicon, y más líderes tecnológicos nacionales han sido incluidos en la Lista de Entidades. Además, la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EE. UU. ha emitido directamente cartas administrativas a los proveedores clave de equipos, materiales y software de SMIC en EE. UU. para obtener licencias de envío. Aunque estas cambiantes situaciones internacionales han causado que la demanda de 4G en la primera mitad del año haya disminuido drásticamente para teléfonos móviles, semiconductores automotrices e industriales. En la segunda mitad del año, la inversión corporativa y gubernamental en centros de datos se ha desplomado. Esto ha ralentizado la demanda de las cadenas de la industria ascendentes y descendentes, como chips de control remoto de servidores, módulos de memoria DRAM, equipos de memoria flash SSD y chips de interfaz de memoria. Aunque la epidemia sigue siendo grave, la demanda de semiconductores para la industria automotriz e industrial se ha recuperado significativamente en la segunda mitad del año gracias a la recuperación gradual de las actividades económicas mundiales. Junto con la escasez y el aumento de precio de los chips de administración de energía y la fundición de obleas de 8" impulsada por 5G y computadoras portátiles, la industria global de semiconductores lógicos ha crecido de manera constante entre un 10 y un 11% interanual este año, y la fundición global de obleas ha aumentado significativamente un 28% interanual. Junto con el repunte general de la demanda de empresas, gobiernos y servidores en la nube que dependen de tarifas publicitarias el próximo año, y la aceleración general de la demanda de semiconductores automotrices e industriales, estimamos que la industria global de semiconductores crecerá saludablemente entre un 8% y un 10% en 2021/2022, el mercado global de memoria crecerá entre un 13% y un 15%, y el mercado global de chips lógicos crecerá entre un 6.3% y un 8.2%, y la industria nacional de semiconductores está acelerando la sustitución nacional y la independencia tecnológica. Esperamos que la tasa de crecimiento compuesto supere la global en casi un 50%. Mantenemos una calificación de "compra" para la industria nacional de semiconductores.
En este informe de Sinolink sobre perspectivas y estrategia de inversión en semiconductores para el periodo 2021-2022, además de destacar que los inventarios mundiales de semiconductores son razonables, observamos seis tendencias, tales como:

1. Se espera que la demanda de chips para servidores experimente una fuerte recuperación en 2021-2022;

2. Se acerca la era de los retemporizadores PCIE Gen 4.0/5.0 con precios unitarios elevados y alto crecimiento;

3. La adquisición de Xilinx por parte de AMD acelerará la integración heterogénea del empaquetado 3D mediante placas base de gran tamaño;

4. La demanda del mercado automovilístico se recuperará tras la epidemia, y con la incorporación de la conducción autónoma, aumentará la proporción de vehículos eléctricos;

5. Cambios en el WiFi y las consolas de videojuegos - WiFi

6 y PS5/Xbox series También somos optimistas sobre las cinco empresas beneficiarias en China, como Montage Technology (interfaz de memoria DDR 5 relacionada con servidores y chips de soporte, PCIE Gen 4/5 Retimer), Tongfu Microelectronics (un importante fabricante de empaquetado y pruebas de CPU/GPU para portátiles AMD AMD, ordenadores de sobremesa, servidores y consolas de juegos PS5/Xbox Series X), Xingsen Technology (semiconductores globales ABF/BT Beneficiarios del efecto de conducción de la escasez y el aumento de precios en la industria de sustratos), Sanan Optoelectronics (fabricante nacional líder de semiconductores de tercera generación de arseniuro de galio GaAs, carburo de silicio SiC, nitruro de galio GaN y mini LED), China Microelectronics (un actor importante en la sustitución de equipos de grabado con equipos de línea de producción de semiconductores avanzados y maduros en los Estados Unidos). En lo que respecta a las empresas globales, somos optimistas sobre las cinco empresas beneficiarias, como TSMC (líder en fundición de obleas, que se beneficia de la subcontratación de la producción de los dos principales líderes de CPU, Intel y AMD, y líder en placas base de gran tamaño para PS5/Xbox Series, que trabaja en estrecha colaboración con Intel para expandir la producción), Infineon (líder mundial en MOSFET de potencia, IGBT y SiC), TEL Tokyo Electronics (el mayor beneficiario de la sustitución de equipos de semiconductores no estadounidenses, como la deposición química CVD, la deposición atómica ALD, el revelador de pegamento, el grabado y la detección de control). 

Disminución razonable de los meses de inventario global: Si bien la industria de semiconductores y los inversores están preocupados por el aumento vertiginoso de los inventarios mundiales de semiconductores debido al empeoramiento de la epidemia, según las estadísticas exclusivas de datos globales de semiconductores del Instituto Nacional de Investigación de Valores de China, los meses de inventario global de chips lógicos, diseños sin fábrica, IDM y memoria no aumentaron, sino que disminuyeron en el tercer trimestre de 2020. Esto se debe principalmente al aumento de la demanda de computadoras portátiles, computadoras de escritorio, consolas de videojuegos, Chromebooks, centros de datos de servicios en la nube, automoción, energía industrial y semiconductores de lógica digital en el tercer trimestre de 2020.

Meses de inventario global de chips lógicos: se mantuvo estable interanualmente en 3.02/3.23 meses en el tercer trimestre de 2019/segundo trimestre de 2020, y cayó un 7% trimestral a 3.01 meses en el tercer trimestre de 2020;

Meses de inventario de diseño sin fábricas a nivel mundial: una disminución interanual del 6% de 2.80/3.38 meses en el tercer trimestre de 2019/segundo trimestre de 2020, y una disminución mensual del 22% a 2.46 meses en el tercer trimestre de 2020;

Meses de inventario global de IDM: una disminución interanual del 8% de 4.25/4.31 meses en el tercer trimestre de 2019/segundo trimestre de 2020, y una disminución mensual del 9% a 3.91 meses en el tercer trimestre de 2020;

Meses de inventario global de memoria DRAM/3D NAND: una disminución interanual del 6% desde 4.22/4.04 meses en el tercer trimestre de 2019/segundo trimestre de 2020, y una disminución mensual del 2% a 3.95 meses en el tercer trimestre de 2020;

Meses de inventario global de memoria NOR/SLC NAND/Mask ROM: se mantuvo estable interanualmente desde 3.83/4.88 meses en el tercer trimestre de 2019/segundo trimestre de 2020, y cayó un 22% intermensual a 3.82 meses en el tercer trimestre de 2020;

2. Seis tendencias en la industria de semiconductores en 2021-2022

1. Se espera que la demanda de chips para servidores experimente una fuerte recuperación en 2021-2022.

El Instituto de Investigación de Valores Guojin estima que el mercado global de semiconductores informáticos (servidores, computadoras de escritorio, CPU x86 para portátiles, GPU, IA) crecerá un 4%/8%/8% interanual en 2021/2022/2023, pero se espera que todo el mercado esté sujeto a importantes correcciones de demanda/inventario en el tercer trimestre de 2020 (los ingresos del tercer trimestre de Xinhua disminuyeron un 19% trimestral, +7% interanual; el chip de servidor Intel -17% trimestral, 7% interanual; el chip de interfaz de memoria de servidor Montage -36% trimestral, -25% interanual) impulsado por el crecimiento interanual del 20%/14%/10% en la demanda de la industria de servidores, incluidos los 10 nm, 8 canales de memoria que Intel lanzará en el primer trimestre de 2021, la CPU x86 Ice Lake que admite PCIE Gen 4 y la CPU x86 Ice Lake que se lanzará en 2022 Sapphire Rapids, un chip de 10 nm que se lanzará en el primer trimestre de este año y es compatible con DDR5 y PCIE Gen 5, también será compatible con Sapphire Rapids, y por supuesto los productos de referencia Milan/Genoa de CPU EUV de 7 nm/5 nm de AMD AMD. El chip Feiteng de China Great Wall, el chip de control remoto de servidor BMC (Baseboard Management Controller) de Xinhua y Nuvoton, el ASIC de IA de Cambrian, la GPU de IA de NVIDIA, el chip de interfaz de memoria de Montage y el chip de IA de computación de borde de Xilinx impulsaron un crecimiento de ingresos de más del 10 % interanual. Mientras se está organizando el inventario de chips para servidores, el gigante de ensamblaje de servidores Wiwynn ha visto a los clientes de la nube apresurarse a hacer pedidos y la capacidad de producción es escasa. Los ingresos en el cuarto trimestre han aumentado entre un 10 % y un 20 % trimestral. Parece que la demanda de chips relacionados con servidores en la nube es relativamente fuerte (los últimos datos de China International Finance Corporation muestran que los gastos de capital de los centros de datos aumentaron un 17% trimestral y un 32% interanual en el tercer trimestre; los fabricantes de servidores aumentaron un 5% trimestral y un 9% interanual en el tercer trimestre). Se espera que el agotamiento de los inventarios se produzca sin problemas. Reiteramos nuestras expectativas anteriores para 2021. Se puede esperar un repunte en la demanda de chips para servidores en el primer trimestre de este año. Preste mucha atención a los ingresos de Xinhua en diciembre y enero, si Intel ha actualizado su previsión para el cuarto trimestre y cuándo se ralentizará la epidemia mundial y permitirá a los gobiernos y las empresas reiniciar las compras. 

Por supuesto, la recuperación del mercado de servidores y semiconductores para servidores también impulsará la recuperación del mercado de memoria DRAM, memoria flash 3D NAND, así como de las placas base de gran tamaño para CPU x86, los zócalos para CPU de servidor (Jiaze), las fundiciones de obleas para CPU x86 de servidor (TSMC 7nm, 7nm+, 5nm) y los mercados de empaquetado y pruebas (Tongfu Micro-AMD).

2. Se acerca la era del retemporizador PCIE Gen 4.0/5.0.

Con la CPU x86 del servidor de IA, los canales PCI Express (PCIe) Gen 4.0 (16 Gb/s) y Gen 5.0 que llegan al acelerador GPU/ASIC de IA, y dado que el acelerador GPU/ASIC de IA es cada vez más rápido, el número de canales aumenta y la cantidad de datos a transmitir también aumenta, el problema de la atenuación de la señal en la placa PCB se agravará. Tomando como ejemplo PCIe Gen4, la distancia de transmisión de la señal supera el 100 % en una placa PCB común. 15 pulgadas provocarán atenuación y deformación. Si se utiliza PCIe Gen5, la distancia de transmisión de la señal se reducirá a menos de 10 pulgadas.

La señal se atenuará y deformará, por lo que una mejor solución es añadir un re-retemporizador (Retimer) a la ruta de la señal para reorganizarla y restaurarla a su estado original antes de transmitirla. Por supuesto, también se puede usar un repetidor/acondicionador de señal ReDriver, pero este solo puede ajustar y corregir ligeramente la integridad de la señal en el extremo de transmisión, y la señal original se pierde considerablemente. Los conmutadores PCIe y las placas PCB de alta velocidad también son soluciones, pero son relativamente caros, por lo que creemos que en el futuro se utilizarán una combinación de PCIe Retimer, conmutadores PCIe y placas PCB de alta velocidad. 

Retimer es un serializador/deserializador de alta velocidad (SERDES) con capacidades de procesamiento digital de señales (DSP). Incluso si la señal PCIe recibida contiene ruido, Retimer puede utilizar la función DSP para reconstruir una señal PCIe limpia y enviar una copia de la señal modificada al destino. Creemos que Retimer se convertirá en una solución de soporte común en las placas base de los futuros servidores y equipos de conmutación de red de alta velocidad. Actualmente, la generación 4.0 incluye principalmente Retimers x4, x8 y x16. Un chip Retimer puede admitir 4/8/16 canales bidireccionales PCIe simultáneamente. El número de canales admitidos por un chip varía, y por lo tanto, el precio unitario también. Sin embargo, los precios de x4, x8 y x16 no aumentan exponencialmente. En general, x8 cuesta aproximadamente 1.5 veces más que x4, y x16 cuesta aproximadamente 1.5 veces más que x8. Estimamos inicialmente que el retimer PCIe Gen 4 en 2021 cooperará con el lanzamiento de la CPU Intel Ice Lake y la CPU AMD Milan en el primer trimestre de 2021. La demanda del mercado en 2021 será de aproximadamente 2.5 millones de unidades. Calculado a un precio unitario promedio de US$20, el valor de producción del TAM (mercado total direccionable) será de aproximadamente US$50 millones. Estimamos que la participación de Astera Labs será de aproximadamente el 60%, y en el primer trimestre de 2022 la CPU Intel SapphireRapids se producirá en masa. Se estima que el número total de Retimers PCIe Gen4/Gen5 es de aproximadamente 6-8 millones. Calculado en base a un precio unitario promedio de US$22, el valor de producción es de aproximadamente US$132-176 millones. La participación de Astera Labs es de aproximadamente el 50%, y la participación de mercado restante se comparte entre Parade y Montage. 

Astera Labs (anteriormente el equipo de TI) colaboró ​​con Intel en la formulación de las especificaciones PCIe Gen 4.0/5.0 y fue la primera empresa del sector (en agosto de 2020) en producir en masa el re-temporizador PCIe Gen4. Según fuentes del sector, Astera Labs entregó la segunda versión de las muestras del re-temporizador Gen5 en mayo de este año y se prevé que su producción en masa comience en el primer trimestre de 2021. 

Los chips Retimer de Parade ya están presentes en los principales fabricantes OEM/ODM de servidores, como Inventec, Quanta e Yingbang, y se estima que los envíos comenzarán en la primera mitad de 2021. En cuanto a la nueva generación de productos PCIeGen5 Retimer, se espera su lanzamiento en 2021 y que se convierta en un nuevo motor de crecimiento en 2022 o 2023.

Montage ha finalizado la fabricación de muestras de ingeniería del chip PCIe 4.0 Retimer. Durante el primer semestre de 2020, se enviaron muestras a clientes y socios potenciales para su prueba y evaluación. El chip se está diseñando y optimizando en función de los comentarios recibidos. Se prevé que la investigación y el desarrollo de la versión de producción en masa del chip finalicen en el segundo semestre de 2020. Se espera que la producción en masa y el envío comiencen en 2021. Se estima que representará entre el 5 % y el 10 % del mercado en 2021 y 2022, y entre el 10 % y el 15 % anual. Esto podría contribuir con un 3 % o un 6 % a los ingresos de Montage en 2021/2022.

3. La adquisición de Xilinx por parte de AMD: la era de la integración heterogénea del empaquetado 3D se está acelerando.

Cuando la Ley de Moore se ralentice, la integración de chips lógicos y de memoria de diferentes nodos de proceso en una gran placa portadora de semiconductores mediante el apilamiento de empaques heterogéneos será una excelente solución para mejorar el rendimiento, reducir el consumo de energía, disminuir el área del chip, aumentar el rendimiento y reducir los costos. El primer producto en implementar la arquitectura de chip pequeño y placa portadora grande es el FPGA de Xilinx, que utiliza la tecnología de empaque CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) de TSMC para completar el empaque 3D, seguido por la CPU Rome de 7 nm de AMD, que utiliza la tecnología de empaque de Tongfu Micro para empaquetar ocho chips de núcleo de CPU de 7 nm y 64 mm² y un controlador Northbridge de 14 nm en un chip de CPU de 8 núcleos de 75.4 x 58.5 mm².

Después de que AMD capturara casi el 6.6% de los servidores de Intel y el 20% de las CPU para portátiles y ordenadores de sobremesa en dos o tres años, la compañía anunció el 27 de octubre de 2020 que adquiriría al líder en FPGA, Xilinx, por 35 millones de dólares, o 1.7234 acciones de AMD por cada acción, lo que difiere del anuncio de Nvidia de adquirir ARM por 40 millones de dólares. El caso involucró a una empresa estadounidense comprando tecnología británico-japonesa, y Chaowei había establecido conjuntamente Haiguang Microelectronics y Haiguang Integrated Circuit con Sugon, y mantenía buenas relaciones con instituciones de investigación científica en China continental. Por lo tanto, el Ministerio de Comercio chino tenía una mayor probabilidad de aprobar esta fusión. Entonces, ¿por qué AMD quiere comprar Xilinx y cuál es el impacto en ella?

AMD complementa la tecnología de diseño de chips FPGA necesaria para la computación de borde en centros de datos y estaciones base. De lo contrario, si Intel integra la CPU y la FPGA en un solo chip a través del empaquetado del sistema, Intel monopolizará el mercado de inferencia de computación de borde (CPU + acelerador de inferencia);

Estimamos que el negocio de Xilinx aportará casi 3.4 millones de dólares en ingresos el próximo año, lo que representa el 31% de los ingresos totales, y contribuirá con el 47% de las ganancias no GAAP;

La enorme diferencia entre el precio de compra de decenas de miles de millones de dólares y el valor contable de 2.3 millones de dólares se amortizará durante los próximos cinco años: el valor del fondo de comercio y los derechos de patente, lo que afectará a los beneficios según las normas contables estadounidenses (US GAAP).

Chaowei emitirá 425 millones de acciones adicionales, o diluirá la participación de los accionistas existentes en un 34%, para adquirir Xilinx, ya que sus 1.8 millones de dólares en efectivo son obviamente insuficientes.

Chaowei controlará un mayor volumen de pedidos y obtendrá capacidad de producción a menor precio de la fundición de obleas TSMC, así como de las fábricas de empaquetado y pruebas ASE y Tongfu Microelectronics. 

Por supuesto, Intel no se queda atrás. A través de su tecnología de conexión de señales EMIB (Embedded Multi-Die InterconnectBridge) y la tecnología de empaquetado Foveros, ha lanzado varios productos FPGA de arquitectura de placa portadora grande de chips pequeños (chiplets) (FPGA+HBM DRAM) Agilex y productos de CPU, como el Sapphire Rapids de 10 nm++ y el Sapphire Rapids de 10 nm++ de la plataforma de servidor Eagle Stream que se lanzará en 2022/2023, la CPU Granite Rapids de 7 nm y la GPU de IA PonteVecchio (75.5 mm x 49 mm = 3696 mm²) integrada con 8 núcleos de GPU de 7 nm de 250 mm² para entrenamiento de computación de inteligencia artificial en la nube, o integrar directamente dos Sapphire Rapids y 6 GPU de IA Ponte Vecchio en una placa grande; también es posible integrar CPU+FPGA+HBM en el futuro. La memoria de alto ancho de banda se utiliza para acelerar el razonamiento de la computación de borde. Estos cambios benefician a Teradyne, un importante fabricante de equipos de prueba y empaquetado de chips de sistema, a las industrias de empaquetado y prueba avanzados (TSMC, Intel, Samsung, ASE, Changdian) y a las grandes placas portadoras ABF (Ajinomoto Build-up Film), así como a sus principales fabricantes, Ebiden, Unimicron y Nanya PCB. La placa portadora de resina ABF es un material dominado por Intel. Es adecuada para el empaquetado de CPU x86 con alto número de pines, líneas finas, alta transmisión y alta resistencia a la temperatura. Prevemos que en los próximos cinco años, el número de capas de las placas portadoras grandes aumentará, el área se incrementará, el rendimiento se deteriorará y el precio aumentará.

4. La demanda del mercado automovilístico se ha recuperado tras la epidemia y, con la incorporación de la conducción autónoma, la proporción de vehículos eléctricos ha aumentado.

Debido a la epidemia de COVID-19, los ingresos de los concesionarios de automóviles a nivel mundial disminuyeron este año en más del 10% interanual. Entre ellos, los principales fabricantes de automóviles de gasolina, Nissan de Japón, Ford de Estados Unidos y Fiat de Italia, experimentaron una caída interanual de casi el 20%. Sin embargo, el fabricante nacional de automóviles eléctricos BYD y el líder mundial en automóviles eléctricos Tesla aumentaron en más de 20 puntos interanuales. Aunque la segunda ola de la epidemia en Europa y Estados Unidos aún se está expandiendo, las áreas desbloqueadas han reiniciado las líneas de producción y cada vez más consumidores desean mantener el distanciamiento social y reducir el uso de autobuses, taxis y metro. Esto ha llevado a un repunte en las ventas de automóviles de uso propio. En el tercer trimestre, los ingresos de los concesionarios de automóviles a nivel mundial se revirtieron, con un crecimiento mensual del -26% en el segundo trimestre al 56% en el tercer trimestre, y un crecimiento interanual del -36% en el segundo trimestre al -1% en el tercer trimestre.

Creemos que, una vez que la vacuna contra la COVID-19 se implemente gradualmente el próximo año, la demanda mundial de vehículos de gasolina y eléctricos se recuperará por completo, y el crecimiento de los ingresos de los concesionarios de automóviles alcanzará un 10-15% interanual. Los vehículos eléctricos globales continuarán aumentando su participación de MOSFET de potencia, IGBT, SiC (utilizado principalmente en inversores de CC a CA), GaN (utilizado principalmente en rectificadores de convertidores de CC/CC y CA/CC). La demanda de dispositivos discretos de potencia semiconductores aumentará significativamente, y la conducción asistida evolucionará a la conducción autónoma SAE 3, 4 y 5 (Tesla ha proporcionado recientemente actualizaciones de software beta de conducción totalmente autónoma SAE 4.0 a algunos usuarios, lo que permite que sus vehículos tengan funciones mejoradas como el control de semáforos y señales de stop, y permite que los vehículos Tesla giren automáticamente en las intersecciones. En el futuro, se desarrollarán varios coches autónomos en IA, MCU, CPU, impulsados ​​por la demanda de GPU/FPGA/ASIC, sensores, radar de ondas milimétricas, LiDAR, CIS de cámara, WiFi, Bluetooth, red cableada, PMIC de gestión de energía, semiconductores de memoria, el Instituto Nacional de Investigación de Valores de China estima que el mercado mundial de semiconductores para automóviles disminuirá un 8% interanual en 2020, a una tasa de crecimiento compuesto. del 15-20% de 2021 a 2025. Valor agregado de semiconductores automotrices: diferente del mercado de semiconductores para teléfonos móviles 2020/2021 El crecimiento interanual supera el aumento interanual en los envíos de teléfonos móviles, principalmente porque el valor de los semiconductores utilizados en cada teléfono móvil 5G es más del doble del valor de los semiconductores en los teléfonos móviles 4G. El valor de los semiconductores utilizados en cada vehículo eléctrico autónomo SAE Nivel 5 puede ser más de 10 veces el valor de los semiconductores en los automóviles de gasolina conducidos por humanos en 2020. Estimamos inicialmente que el PowerMOSFET más básico requiere 10 Más del doble de aumento, las cámaras, CIS, sensores de radar, MLCC, chips de administración de energía necesitarán cinco veces más aumento, y habrá 2 veces el sensor Sensor, sin mencionar una gran cantidad de amplificadores de potencia de radiofrecuencia, comunicaciones cableadas, inteligencia artificial y una variedad de chips de energía eléctrica. Esto impulsará el mercado global de semiconductores automotrices a una tasa de crecimiento compuesto del 10% en los próximos 20 años. La razón principal por la que el valor de los semiconductores por vehículo aumentará año tras año desde menos del 3% en 2020, incluso en los próximos 20 años Los envíos anuales mundiales de vehículos de gasolina/vehículos eléctricos aumentaron en menos del 5% interanual.

Los vehículos eléctricos podrían impulsar nuevamente la demanda de MLCC de alta gama: requieren cinco veces más MLCC. El reinicio del crecimiento de los vehículos eléctricos en 2021/2022 debería mejorar significativamente el exceso de oferta de MLCC, reducir el inventario del mercado, estabilizar los precios y permitir que la industria de MLCC se recupere gradualmente. Recomendamos centrarse en Fenghua Hi-Tech y Sanhuan Group en China continental, Yageo, Huaxinco en Taiwán, Vishay en Estados Unidos, así como Murata, Taiyo Yuden y otros fabricantes líderes de MLCC en Japón.

5. Cambios en el WiFi y las consolas de videojuegos: WiFi 6 y PS5/Xbox Series X

A diferencia del 5G, que es una nueva generación con una velocidad de transmisión varias veces mayor, las especificaciones de WiFi 6, publicadas en 2019, utilizan IEEE 802.11ax, con una velocidad de transmisión máxima de 9.6 Gbps, solo superior a los 6.9 Gbps de la generación anterior 802.11ac, pero tiene baja latencia, multitarea para múltiples usuarios, bajo consumo de energía, amplia cobertura y conexiones de múltiples dispositivos (OFDMA - Acceso Múltiple por División de Frecuencia Ortogonal). El acceso múltiple por división de frecuencia ortogonal permite que varios usuarios transmitan datos al mismo tiempo, resolviendo el problema del retardo, y otras ventajas para adaptarse a los teléfonos móviles 5G. Aunque el uso de puntos de acceso personales 5G en redes interiores puede reemplazar al WiFi, los puntos de acceso personales 5G consumirán una gran cantidad de ancho de banda 5G, lo que no agrada a los operadores y aumentará la tarifa de uso básico. Se puede ver que la tecnología WiFi no ha disminuido en la era 5G, sino que se ha vuelto más importante. Según las diez principales tendencias en tecnología inalámbrica para 2019 y años posteriores publicadas por Gartner, el WiFi ocupa el primer lugar. El informe de Strategy Analytics señala que los envíos de productos WiFi 6 tendrán una tasa de crecimiento anual compuesta del 57.8 % entre 2020 y 2024, y la tasa de penetración también aumentará del 16.6 % en 2020 al 81 % en 2024. Además, los precios de los módulos WiFi 6 son entre 1.5 y 2 veces superiores a los de WiFi 5. 

Actualmente, WiFi 6 se ha instalado en portátiles, ordenadores de sobremesa, teléfonos móviles, tabletas y routers. Además de los chips de banda base, también necesita integrar amplificadores de potencia PA, amplificadores de bajo ruido LNA y SW. Para el módulo de interfaz de RF del conmutador de antena, concéntrese en los fabricantes beneficiarios: Qualcomm (banda base), Broadcom (banda base, chip de interfaz de RF), MediaTek (banda base), Realtek (banda base), Liji (módulo de interfaz de RF), Espressif Systems (banda base WiFi 6 IoT, módulo de interfaz de RF), Boliu Intelligence (banda base WiFi 6 IoT), Kangxi Communications (ya tiene WiFi 6 fem-router side). 

Las CPU de PS5 y Xbox Series X utilizan la última generación de procesadores Ryzen "Zen2" de AMD. A juzgar por sus especificaciones de 8 núcleos a 3.5-3.8 GHz, su rendimiento se sitúa aproximadamente entre el Ryzen 73700X y el 3800X de PC. En comparación con los equipos informáticos actuales del mercado, ya se considera de gama media o superior. Esto contrasta con la situación de PS4 y Xbox One, cuyo rendimiento era inferior al de sus lanzamientos. Esto debería proporcionar a PS5 y Xbox Series X una mejor base de partida.

Al igual que la CPU, las GPU de PS5 y Xbox Series X utilizan GPU personalizadas basadas en la arquitectura RDNA 2 de AMD. Esta arquitectura supone una mejora respecto a la arquitectura RDNA de primera generación de las últimas GPU de la serie Radeon RX 5000 para ordenadores personales. La característica más destacada es la introducción, por primera vez, de la función de procesamiento de trazado de rayos acelerado por hardware en la GPU de AMD para simular la reflexión, la refracción y la transmisión de la luz real, de forma similar al "núcleo RT" de la serie NVIDIA GeForce RTX.

El rendimiento computacional es de 380 mil millones de intersecciones por segundo. Si se cambia a cálculos de software de sombreado, consumirá hasta 13 TFLOPS de rendimiento, lo que significa que incluso agotando todo el rendimiento de la GPU no es suficiente. Por lo tanto, después de introducir este acelerador de hardware, el rendimiento de toda la GPU es equivalente a 12 + 13 = 25 TFLOPS. La GPU RDNA 2 de PS5 está equipada con 36 CU (Unidades de Control). Cada CU contiene 64 procesadores de flujo, y 36 CU contienen 2304 procesadores de flujo. Utilizando un reloj de funcionamiento variable, puede proporcionar 10.3 TFLOPS de rendimiento de computación de punto flotante a la frecuencia más alta de 2.23 GHz, lo que es equivalente a la versión con overclock de la Radeon RX 5700 XT, la tarjeta gráfica de gama más alta basada en la arquitectura RDNA de AMD. El ancho de banda de la memoria es exactamente el mismo (448 GB/s). La GPU RDNA 2 de Xbox Series

Las mayores ganadoras del lanzamiento de las nuevas consolas de videojuegos de este año, Sony PS5 y Microsoft Xbox Series, superaron los 7 millones de unidades vendidas, alcanzando un récord mundial de ventas en 2022.

6. Desde la sustitución del diseño nacional y la fabricación, hasta la sustitución de equipos y materiales, se acerca la era de las líneas de producción no estadounidenses.

Desde que la administración Trump en los Estados Unidos utilizó tecnología estadounidense para bloquear a ZTE, Huawei, Sugon, Haiguang, Hikvision, Dahua, iFlytek, Megvii, SenseTime, Meiya Pico, Yitu, Yixin Technology, Yuntian Lifei, Weiyi Measurement and Control, FiberHome Technology, Jinna Technology, Dako Technology, Zhongyun Rongxin Technology, Qihoo 360 Technology, Yuncong Technology, Oriental Netpower Technology, Shenzhen Net Vision y Yinchen Intelligence, hemos visto la sustitución del diseño de chips nacionales, especialmente por parte de los fabricantes de sistemas nacionales. Desde entonces, han tendido a adoptar estrategias de sustitución no estadounidenses, con el orden de

Se da prioridad al diseño de semiconductores de China continental, seguido de Taiwán, Corea del Sur, Japón y, finalmente, Europa. Esto también provocará que la cuota de mercado de Qualcomm, Skyworks, Qorvo, Broadcom, TI y Micron en China continental disminuya trimestre a trimestre, pero las cuotas de MediaTek, Realtek, Wenmao, Sanan, Zhuoshengwei, Shengbang, Samsung y Hynix aumentarán en la dirección opuesta. Aunque esto no tendrá un impacto en el crecimiento interanual del mercado general, ayudará positivamente al crecimiento de los semiconductores nacionales y no estadounidenses. Con respecto a los cambios en la cuota de clientes de TSMC y SMIC en Estados Unidos y China continental durante la última década,

En términos culturales, especialmente tras el recrudecimiento del bloqueo tecnológico entre China y Estados Unidos, la proporción de clientes en China continental aumentó significativamente. Sin embargo, desde que el Departamento de Comercio de EE. UU. impuso un bloqueo total a HiSilicon el 15 de septiembre de 2020, ni siquiera TSMC y SMIC, que utilizan equipos de semiconductores estadounidenses, pueden ayudar a HiSilicon a producir chips semiconductores. Estimamos que, a partir del cuarto trimestre de 2020, la proporción de clientes de TSMC y SMIC en China continental disminuirá considerablemente, y la sustitución de diseño nacional se transformará gradualmente en sustitución de fabricación. 

Pero la bonanza duró poco. El 25 de septiembre, la Oficina de Seguridad Industrial del Departamento de Comercio de EE. UU. envió una carta a los principales proveedores de equipos y materiales de SMIC, exigiéndoles que obtuvieran una licencia antes de realizar envíos a SMIC. Hemos analizado algunas de las consecuencias.

La mayoría de los pedidos de equipos realizados antes del 25 de septiembre se entregarán gradualmente, pero después de 6 a 9 meses, será imposible adquirir equipos avanzados de procesamiento de semiconductores de EE. UU., especialmente el pulido de planarización química-mecánica CMP (>70%), el equipo de implantación iónica (>70%), la deposición química CVD (Lam más Applied Materials suman más del 50%), la máquina de grabado (Lam más Applied Materials), que tiene una participación global relativamente alta en los equipos de semiconductores de EE. UU. (Applied Materials suman más del 70%), el equipo epitaxial de epitaxia (>90%) y la deposición física de películas delgadas PVD están dominadas por Applied Materials (>85%). Por lo tanto, estimamos que la capacidad de producción de 14/12/7-8 nm de SMIC no podrá superar la capacidad de producción mensual de 30 000 obleas a corto plazo sin obtener licencias;

Tras la reducción de la inversión de capital de SMIC este año, de 6.7 millones de dólares a 5.9 millones, estimamos que en 2021 dicha inversión se reducirá significativamente a menos de 4 millones de dólares. Los gastos de depreciación disminuirán considerablemente en los próximos años. El margen de beneficio bruto mejorará notablemente con respecto al nivel actual, inferior al 20%, y los beneficios totales podrían ser neutros o incluso positivos.

A diferencia de Huawei, la situación es diferente. Dado que Estados Unidos no controla la tecnología de materiales semiconductores, la tasa de crecimiento compuesto de los ingresos de SMIC en los próximos cinco años se revisará a la baja desde el 18% estimado anteriormente (la tasa de crecimiento compuesto del volumen es de aproximadamente 10-12%, y el precio es de aproximadamente 5-6%) a 0-4% (la tasa de crecimiento compuesto del volumen es de aproximadamente 0-2%, y el precio es de aproximadamente 0-2%).

Las herramientas EDA estadounidenses, los consumibles de equipos (se puede establecer un inventario de 2 a 3 años), los equipos y componentes de segunda mano con tecnología de proceso madura y los problemas de mantenimiento no son grandes, las obleas de silicio grandes y los diversos materiales químicos deberían poder adquirirse como productos no estadounidenses u obtenerse a través de diversos canales.

Aunque actualmente SMIC solo tiene bloqueada la expansión de la producción, si SMIC es objeto de un bloqueo total similar al de Huawei por parte de la Oficina de Seguridad Industrial del Departamento de Comercio de EE. UU., TSMC, UMC, World Advanced Manufacturing y Huahong (SMIC tiene una participación del 13-15% en procesos maduros de 8", una participación del 10% en procesos avanzados de 12" y una participación del 1-2% en procesos avanzados de 12") obviamente se beneficiarán. Creemos que en los próximos 5-10 años, SMIC, Huahong, Yangtze River Storage y Hefei Changxin deberían mencionar

La proporción de equipos y materiales nacionales para cada etapa de proceso no crítica ha aumentado del 5-10% a más del 30%. Por supuesto, la posición de los proveedores de equipos para semiconductores no estadounidenses en China será cada vez más importante. 

Si la administración Biden llega al poder sin modificar la prohibición impuesta por la Oficina de Seguridad del Departamento de Comercio de EE. UU. a los principales proveedores estadounidenses de equipos y materiales de SMIC, estimamos que, a partir de la segunda mitad de 2021, SMIC no podrá seguir expandiendo su producción y la sustitución de la fabricación nacional se transformará en la sustitución de equipos y materiales semiconductores nacionales. Ya sea el plan interno de SMIC o TSMC o el plan Tashan de Huawei, probablemente se utilizarán equipos nacionales, japoneses, coreanos, taiwaneses, europeos y equipos estadounidenses de segunda mano en un plazo de cinco años. Líneas de producción de semiconductores de proceso especial de 8" y de proceso maduro de 12" (90 nm-40 nm) que no están controladas por la Administración de Seguridad del Departamento de Comercio de EE. UU. Por lo tanto, recomendamos centrarse en China Microelectronics (grabado), Northern Huachuang (PVD, CVD, ALD, grabado), Shenyang Tuojing (CVD), Wanye Enterprise (implantación iónica), Huahai Qingke (CMP), Yitang (equipos de remoción y recocido), Ulvac de Japón (PVD), Tokyo Electronics (CVD, deposición atómica, máquina de desarrollo de recubrimientos, grabado, recocido, detección controlada), Dainippon Screen (equipos de limpieza), Hitachi-High-Tech (equipos de remoción de pegamento, detección controlada), Advantest (pruebas de chips) y Jusung Engineering, PSK Korea de Corea del Sur.

3. La industria de semiconductores

1. Industria de fabricación de obleas: 5G, consolas de videojuegos, servidores, semiconductores para automóviles, Apple M1

Hay más de 120 millones de teléfonos móviles 5G en China, con una tasa de penetración de más del 60%. Hay más de 200 millones de teléfonos móviles 5G a nivel mundial, con una tasa de penetración de más del 18%. HiSilicon y algunos fabricantes de sistemas están acumulando inventarios de semiconductores. La epidemia de COVID-19 ha impulsado enormemente la demanda de televisores LCD, portátiles, Chromebooks, consolas de videojuegos y otros productos electrónicos de consumo, y el precio de la fundición de obleas de 8" ha aumentado. Los chips de administración de energía y los chips controladores de gran tamaño están agotados. TSMC ha ayudado a AMD a ganar casi el 10% del mercado de fundición de obleas. Con una participación del 20% en portátiles/ordenadores de sobremesa Intel y el 6.6% en CPU de servidores, la industria de fundición crecerá un 28% interanual en 2020, lo que es mejor que el crecimiento interanual del 11% de la industria global de chips lógicos semiconductores, impulsado principalmente por el crecimiento interanual del 31% de TSMC.

Sin embargo, en teléfonos móviles 5G (se espera que la tasa de penetración de los teléfonos móviles 5G nacionales supere el 80 % en 2021, las ventas mundiales de teléfonos móviles 5G se duplicarán año tras año para superar los 500 millones de unidades, la tasa de penetración puede superar el 40 %, y la tasa de penetración mundial de teléfonos móviles 5G puede superar el 50 % en 2022), consolas de juegos (se espera que el suministro de CPU/GPU AMD de 7 nm alivie el volumen), PCIE Gen 4.0/5.0 (de 2.5 millones de chips en 2021 a 6-8 millones de chips en 2022), y la demanda de WiFi 6 continúa teniendo efecto, así como la recuperación total esperada de los servidores gubernamentales y empresariales (se espera que el mercado mundial de servidores crezca un 20 % año tras año) y semiconductores de potencia y conducción autónoma para automóviles (se espera que el mercado mundial de semiconductores para automóviles crezca más del 10 % año tras año). Sin embargo, junto con la desaceleración de la epidemia, la demanda de televisores LCD, computadoras portátiles y Chromebooks también se ha ralentizado, y bajo el impacto mixto de HiSilicon/Huawei vendiendo teléfonos móviles e inventarios de chips durante más de medio año y no pudiendo realizar nuevos pedidos de fundición de obleas. El Instituto de Investigación de Valores Guojin estima que el mercado global de fundición de obleas crecerá un 9%/13% interanual en 2021/2022. Esto se debe a que SMIC no podrá comprar equipos avanzados de procesamiento de semiconductores de EE. UU. para expandir la capacidad de producción a partir de la segunda mitad de 2021. También estima que las ventas de producción de fundición de obleas nacionales se ralentizarán a un 8%/7% interanual en 2021/2022. La tasa de autosuficiencia aumentará desde 2019. 20%, disminuyendo lentamente a 17%/16% en 2021/2022. 

TSMC continuará aumentando los gastos de capital: para satisfacer las necesidades del chip de CPU para portátiles M1 de fabricación propia de Apple, la CPU/GPU de consola de juegos AMD de 7 nm, la CPU/GPU para portátiles de 7 nm, los chips de servidor EUV de 7 nm/5 nm y las necesidades de capacidad de producción subcontratada de la GPU de IA Ponte Vecchio de 7 nm y la CPU GraniteRapids de 7 nm de Intel, así como los procesadores de aplicaciones/chips de banda base EUV de 5 nm de Apple, Qualcomm y MediaTek, estimamos que TSMC continuará aumentando los gastos de capital de US$17 mil millones en 2020 a más de US$20 mil millones en 2021/2022, de modo que el capex a ventas en 2021/2022 aumentará del 37% en 2020 a aproximadamente el 40% en 2021/2022. Además, estimamos que los precios de la fundición de obleas de TSMC aumentarán gradualmente a una tasa de crecimiento interanual del 3-5% cada año (el precio unitario promedio en 2019 aumentará un 8% interanual y un 6% en 2020). Además de pronosticar que los ingresos de TSMC crecerán solo un 9% interanual el próximo año debido a su mayor base de ingresos este año, esperamos que TSMC revise al alza su tasa de crecimiento compuesto de ingresos para los próximos cinco años, del 5-10% anterior al 10-15%. Y debido a que el precio de la fundición de obleas para tecnología de proceso avanzada aumenta cada año, y la tasa de contracción de la Ley de Moore (el aumento en el número de chips por oblea debido a la contracción) es más lenta que el aumento en el precio de la fundición de obleas, esperamos que el costo de fundición de chips del mismo tamaño también aumente año tras año. 

La expansión de la producción de SMIC es limitada: aunque SMIC ayudó a HiSilicon a producir en masa el último pedido del proceso de 14 nm en el tercer trimestre de 2020, la empresa revisó su crecimiento anual de ingresos del 20 % al 23-25 ​​% interanual. La participación en los ingresos de 14/28 nm aumentó del 8 % en el segundo trimestre al 14.6 % en el tercer trimestre, o 14 nm aumentó del 1-2 % en el segundo trimestre al 14.6 % en el tercer trimestre. 8-9 %, pero SMIC perdió los grandes pedidos de precio unitario de HiSilicon, los gastos de depreciación continuaron aumentando y no hubo ninguna nueva consola de juegos o chip 5G de Apple para compensarlo. Las previsiones de ingresos de SMIC para el cuarto trimestre (una caída del 10-12% con respecto al trimestre anterior) y el margen de beneficio bruto (del 24% en el tercer trimestre al 16-18% en el cuarto trimestre) fueron significativamente inferiores a las previsiones de crecimiento del 1-6% con respecto al trimestre anterior de TSMC, UMC, Huahong y World Advanced. Junto con las variables que el Departamento de Comercio de EE. UU. impone a los principales proveedores de equipos y materiales de SMIC, estimamos que los gastos de capital de SMIC serán inferiores a 2 millones de dólares el próximo año y podrían ser inferiores a 4 millones de dólares el año siguiente. No será fácil ampliar la capacidad de producción el próximo año, y la escasez de materiales y consumibles dificultará que la empresa aumente sus ingresos año tras año. La tasa de crecimiento de los ingresos en los próximos dos años se ha revisado a la baja hasta el 0-4% o menos.

Los ingresos de Huahong se han beneficiado de esta tendencia: debido a que SMIC está limitada por la expansión de su producción, se espera que Huahong aproveche la situación. La previsión de ingresos de Huahong para el cuarto trimestre es de 269 millones de dólares estadounidenses (un crecimiento del 6 % con respecto al trimestre anterior y del 11 % con respecto al año anterior), lo que representa una mejora significativa con respecto a la previsión de crecimiento del 1-3 % con respecto al trimestre anterior de las empresas de referencia TSMC, UMC y World Advanced, y la previsión de descenso de los ingresos del 10-12 % con respecto al trimestre anterior de SMIC. Atribuimos esto a la previsión de ingresos de Huahong. El precio de los nuevos pedidos de obleas de 8" aumentó 10 puntos y la demanda de dispositivos discretos repuntó significativamente. En el tercer trimestre, la capacidad de producción mensual de la fábrica de obleas de 12" siguió aumentando hasta alcanzar las 14,000 obleas (frente a las 10,000 del segundo trimestre), y los envíos trimestrales siguieron aumentando hasta las 40,000 obleas (frente a las 22,000 del segundo trimestre). Sin embargo, debido al continuo deterioro del margen de beneficio bruto de la fundición de obleas de 12", que cayó un 18% (desde el 13% del segundo trimestre), creemos que Huahong seguirá experimentando una presión a la baja sobre su margen de beneficio bruto. A medida que las fábricas europeas y estadounidenses reanudan gradualmente sus operaciones y la demanda de energía se recupera, las previsiones de ingresos de Huahong para sus clientes extranjeros de semiconductores de potencia para automóviles, simulación automotriz y MCU han mejorado gradualmente. Sus principales clientes extranjeros, como STMicroelectronics, OnSemi, Microchip, Alpha&Omega y Diodes, tienen previsiones de ingresos para el cuarto trimestre que superan en casi 3 a 9 puntos las expectativas del mercado.

El mundo Advanced Micro Devices y UMC se beneficiarán de la recuperación de 8", y se esperan aumentos de precios: esto se debe a que la demanda de chips de administración de energía 6-7 para teléfonos móviles 5G es el doble que la de los teléfonos móviles 4G. Además, la aplicación de la enseñanza remota, las videoconferencias y los juegos en línea impulsados ​​por la epidemia en computadoras portátiles, Chromebooks y televisores OLED/LCD. El aumento en la demanda de fundición de obleas de 8" para chips controladores de gran tamaño, así como chips semiconductores de potencia para automóviles y chips de huellas dactilares bajo la pantalla. Debido a la demanda de fundición de obleas de 8", los fabricantes de fundición de obleas como Advanced Micro Devices y UMC han comenzado a aumentar los precios en aproximadamente un 10% para los nuevos pedidos de 8" debido a las dificultades en la expansión de la capacidad. Se puede esperar que los márgenes de beneficio bruto y operativo mejoren.

2. Industria de embalaje y pruebas lógicas: la recuperación continúa, preste atención a los cambios de inventario.

A pesar de la interrupción causada por la epidemia, la industria de empaquetado y pruebas de lógica se recuperará con fuerza en 2020, tal como se esperaba. Tras la interrupción de algunas cadenas de suministro debido a la epidemia, los fabricantes de componentes y terminales aumentaron sus niveles de inventario para garantizar la seguridad de la cadena de suministro. En cuanto a la demanda adicional de terminales, la demanda de teletrabajo y entretenimiento ha incrementado la demanda de semiconductores relacionados, como portátiles, ordenadores de sobremesa, tabletas y consolas de videojuegos. HiSilicon ha realizado pedidos urgentes para aumentar los envíos. Los fabricantes de teléfonos móviles han aumentado sus existencias para competir por la cuota de mercado de Huawei. Factores como la construcción de infraestructura 5G impulsaron la industria de empaquetado y pruebas en 2019. La tendencia de recuperación comenzó en el tercer trimestre de este año. En los tres primeros trimestres, los ingresos de los principales fabricantes aumentaron significativamente interanualmente. El calibre comparable de Changdian Technology aumentó un 33% interanual, Tongfu Microelectronics un 23%, Huatian Technology disminuyó ligeramente un 3%, ASE aumentó un 12% y Amkor un 28%. Se prevé que el mercado de la telefonía móvil se recupere en 2021, la penetración de la telefonía 5G continúa en aumento, el mercado de servidores ha retomado la senda del crecimiento tras un periodo de ajuste, y la construcción global de estaciones base 5G avanza a buen ritmo. En este contexto de recuperación general de la demanda de terminales, prevemos que el sector de empaquetado y pruebas de lógica seguirá gozando de gran prosperidad en 2021.

El sector de equipos de embalaje y pruebas muestra una demanda fuerte y continua: Según datos de ASMPacific, el mayor fabricante mundial de equipos de embalaje y pruebas, la demanda de estos equipos sigue siendo sólida. Gracias al auge del teletrabajo, la construcción de infraestructura 5G y la demanda de computación de alto rendimiento (HPC) representada por los servidores, el valor BB del grupo ha superado 1.0 durante cuatro trimestres consecutivos, lo que demuestra la fuerte demanda de pedidos de equipos de embalaje y pruebas. En general, el volumen de nuevos pedidos en el segmento de materiales, el más importante, se mantiene en niveles elevados, con un incremento interanual significativo. Desde la perspectiva de los equipos, que sirven como indicador principal, creemos que la alta prosperidad del sector de embalaje y pruebas lógicas podría continuar hasta 2020. 

El aumento en la tasa de penetración de 5G incrementará la demanda de empaquetado y pruebas de RF y SiP. Los teléfonos móviles 5G admiten un aumento en el número de bandas de frecuencia en comparación con los teléfonos móviles 4G. Considerando que los teléfonos móviles 5G seguirán siendo compatibles con los estándares 4G, 3G y 2G, el front-end de radiofrecuencia de los teléfonos móviles 5G será mucho más complejo que el de 4G. Según datos de Qorvo, en comparación con los teléfonos móviles 4G, el número de filtros en los teléfonos móviles 5G aumentará de 40 a 70, el número de bandas de frecuencia aumentará de 15 a 30, el número de filtros del transmisor del receptor aumentará de 30 a 75 y el número de conmutadores de radiofrecuencia aumentará de 10 a 30.

Yole predice que el mercado global de front-ends de RF crecerá de 15.2 millones de dólares en 2019 a 25.4 millones de dólares en 2022, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 11%. La versión de ondas milimétricas del iPhone 12 de 2020 utiliza antenas de ondas milimétricas integradas en SiP. Estimamos que, a medida que la solución de ondas milimétricas madure, aumentará la tasa de penetración de equipos terminales compatibles con soluciones de ondas milimétricas y sub-6G. Yole predice que para 2025 habrá una demanda adicional de 1.4 millones de dólares en empaquetado y pruebas de RF debido a AiP. 

Impacto de las sanciones a HiSilicon en la industria nacional de empaquetado y pruebas: La aceleración de la sustitución de componentes no estadounidenses por parte de HiSilicon es un factor clave en la acelerada localización de esta etapa de la cadena de valor de la industria de circuitos integrados, especialmente en el sector de empaquetado y pruebas. En el primer semestre de 2020, los ingresos de HiSilicon alcanzaron los 5.2 millones de dólares, un aumento interanual del 49%, lo que la convierte en la décima mayor empresa de semiconductores del mundo. Las empresas nacionales de empaquetado y pruebas, como Changdian Technology, son las principales beneficiarias de la transferencia de pedidos de HiSilicon en este ámbito. Estimamos que los pedidos de HiSilicon representarán el 15% de los ingresos de Changdian Technology en 2020. Consideramos que HiSilicon no solo genera pedidos para las empresas nacionales de empaquetado y pruebas, sino que también es un importante impulsor de la demanda de tecnología de empaquetado avanzada. Colaborará con las empresas nacionales para mejorar los procesos y la tecnología, y reducir la brecha tecnológica en el empaquetado con las empresas extranjeras. Las sanciones contra HiSilicon y la reestructuración del mercado no solo paralizarán temporalmente la capacidad de producción de las fábricas nacionales de empaquetado y pruebas de HiSilicon, sino que también reducirán temporalmente la demanda de tecnologías de empaquetado avanzadas como Fan-out. Esto afectará el crecimiento de los ingresos de la industria del empaquetado y las pruebas en varios puntos porcentuales interanuales durante los próximos dos años.

La participación de AMD continúa expandiéndose, y las plantas de empaquetado y prueba se benefician: AMD lanzó procesadores para PC y procesadores para servidores basados ​​en el proceso de 7 nm de TSMC y la arquitectura ZEN 2 en 2019, logrando por primera vez un liderazgo en el proceso en comparación con el proceso de 14 nm de Intel; con el lanzamiento de la plataforma de escritorio con arquitectura ZEN 3 en 2020, la plataforma para portátiles ZEN 3 en 2021 y la producción en masa del proceso de 5 nm de AMD en 2021, creemos

En 2021, AMD seguirá manteniendo su liderazgo en arquitectura y proceso en comparación con los productos de Intel que utilizan el proceso de 10 nm. Si el proceso avanzado de 2 nm de TSMC logra un avance significativo y puede alcanzar la producción en masa formal en 2024, esperamos que AMD, que está cooperando con TSMC, mantenga un liderazgo en procesos en comparación con Intel durante mucho tiempo. Esto ayudará a que la cuota de mercado de CPU para servidores de AMD aumente de aproximadamente el 10 % en 2020 al 20 %-25 % en 2022. Se espera que la cuota de mercado de CPU para portátiles y ordenadores de sobremesa aumente de 2020 al 20 %. Pasará del 18 %-20 % al 25 %-30 % en 2022. Como principal proveedor de empaquetado y pruebas de AMD, Tongfu Microelectronics seguirá beneficiándose del aumento de la cuota de mercado de AMD en 2021, pero el riesgo a largo plazo es que se espere que TSMC fabrique como OEM las CPU Genoa de 5 nm o 3 nm de AMD.

La CPU de AMD se empaquetará directamente mediante el sistema de empaquetado CoWoS.

TSMC ha reforzado su diseño de extremo de empaquetado y prueba, y la tendencia de colaboración entre empaquetado y prueba y fundición de obleas es clara: a medida que la miniaturización del proceso de chips se vuelve más difícil, el efecto de aumentar la densidad de transistores de chip a través de métodos de empaquetado avanzados como el empaquetado a nivel de oblea y el empaquetado 2.5D/3D será inmediato. TSMC lanzó el servicio de tecnología de empaquetado 3DFabric a finales de agosto de 2020, que se divide en dos partes. Por un lado, es la tecnología de apilamiento de chips "front-end", como CoW (chip-on-wafer) y WoW (apilamiento de múltiples obleas, Wafer-on-Wafer). Por otro lado, es la tecnología de empaquetado "back-end", como InFO (Integrated Fan-Out) y CoWoS (Chip-On-Wafer-On-Substrate). Las tecnologías de empaquetado de TSMC se pueden combinar en un mismo producto para crear nuevas categorías de productos al permitir el empaquetado tanto frontal como posterior, lo que permite a los clientes diseñar sus productos como sistemas de microchips para obtener ventajas clave en tiempo de comercialización, rendimiento y eficiencia, tamaño y apariencia, rendimiento y coste en comparación con el diseño de chips individuales más grandes. En términos de capacidad de producción, se espera que la planta de empaquetado y pruebas de procesos avanzados de TSMC en Zhunan, con una inversión total de 72 mil millones de yuanes, esté operativa en la primera fase de la planta en 2021, con la producción en masa en 2022 como muy pronto. Dado que el empaquetado avanzado representado por el empaquetado tridimensional requiere el uso de equipos de procesamiento posterior de la fundición de obleas, las fábricas de obleas tienen más ventajas que los OSAT en términos de inversión de capital y conocimiento de los procesos de los equipos. Desde una perspectiva nacional, el fortalecimiento de la colaboración entre JCET y SMIC también está en línea con la tendencia de que el empaquetado juegue un papel más importante en la mejora del rendimiento de los chips.

Preste atención a los cambios en el inventario de terminales: En la segunda mitad de 2020, a medida que los fabricantes de teléfonos móviles compiten por el mercado y aumentan sus inventarios, las fábricas de empaquetado y pruebas también incrementan los suyos en respuesta a la fuerte demanda de los clientes. Si bien el inventario actual de la industria se mantiene en un nivel saludable, dado que el crecimiento de la demanda de terminales es relativamente estable, si esta demanda es menor de lo esperado en 2021 debido a factores como la pandemia, debido a la acumulación de inventarios de las fábricas de terminales, las fábricas de dispositivos semiconductores y las fábricas de empaquetado y pruebas, el aumento del inventario total de la industria podría tardar más en consumirse. Beneficiándose de la desaceleración de la Ley de Moore, la arquitectura de chips pequeños de los chips de servidor impulsa a TSMC e Intel a impulsar más empaquetado y prueba de IC 3D, la demanda de placas portadoras, los clientes de semiconductores continúan aumentando en el ciclo, y el modelo de ventanilla única de sustitución de semiconductores nacionales, 5G SiP/AiP, consolas de juegos, PCIE Gen 4.0 Retimer, UWB, WiFi 6, huellas dactilares bajo pantalla, TWS, nueva demanda de empaquetado y prueba para ojos AR, pero junto con la desaceleración en la epidemia, la demanda de televisores LCD, computadoras portátiles, Chromebooks también se ha ralentizado, HiSilicon/Huawei han estado vendiendo inventarios de teléfonos móviles y chips durante más de medio año y no pueden realizar nuevos pedidos de fundición de obleas, y la expansión de SMIC ha hecho que sea difícil para las plantas de empaquetado y prueba posteriores verse afectadas por las múltiples influencias. El Instituto de Investigación de Sinolink Securities estima que el mercado mundial de empaquetado y prueba de lógica crecerá un 15 %/10 % interanual en 2021/2022, y estima que las ventas nacionales de producción de empaquetado y prueba de lógica crecerán un 18 %/13 % interanual en 2021/2022, con una cuota global que aumentará gradualmente del 21 % en 2020 al 22 % en 2021/2022.

3. Industria de la memoria: la recuperación global depende de un cambio en la industria de los servidores.

Gracias al continuo aumento de la penetración del mercado global de 5G, las agencias gubernamentales y las empresas (nube privada) a nivel mundial reanudarán sus inversiones en servidores tras la implementación a gran escala de la vacuna el próximo año y una vez que la situación epidemiológica mejore. Con la racionalización gradual de los inventarios globales de memoria y la reversión interanual de los mismos, prevemos que la industria de la memoria se recupere gradualmente en el segundo trimestre de 2021, con un aumento en los precios y el volumen de producción. Sin embargo, antes de una recuperación significativa en el segundo trimestre de 2021, debemos seguir observando el comportamiento de la DRAM/3D NAND de los principales fabricantes de memoria. Los meses de inventario (3.9 meses), los meses de inventario de módulos DRAM/3D NAND (3.4 meses), los meses de inventario de NOR, SLC NAND/máscara ROM (3.8 meses) pueden seguir disminuyendo, los gastos de capital de los fabricantes de memoria y la relación de ingresos se revierten año tras año, la memoria actual DRAM, 3D NAND, SLC NAND, NOR En el cuarto trimestre, los precios al contado se han estabilizado y han dejado de caer, pero los precios de los contratos todavía se están corrigiendo ligeramente. 

Prevemos que la industria de la memoria experimentará un aumento general de la demanda y los precios a partir del segundo trimestre de 2021. Junto con la producción en masa de los fabricantes nacionales de obleas de memoria, el Instituto de Investigación de Sinolink Securities estima que el mercado mundial de la memoria crecerá un 13 %/15 % interanual en 2021/2022, y estima que la producción y las ventas nacionales de chips de memoria aumentarán significativamente un 146 %/108 % interanual en 2021/2022. Se espera que la tasa de autosuficiencia de chips de memoria aumente del 3 % en 2020, incrementándose rápidamente hasta el 7 %/12 % en 2021/2022. 

Las inversiones de capital en memorias nacionales están adquiriendo cada vez más importancia: TrendForce, una agencia de investigación de mercado, predice que los principales fabricantes mundiales de DRAM reducirán sus inversiones de capital en un 3% interanual hasta alcanzar los 19.5 millones de dólares en 2021, mientras que los principales fabricantes mundiales de NAND las incrementarán en un 15% interanual hasta los 24.3 millones de dólares. Creemos que los precios spot y de contrato de DRAM serán más estables que los de NAND en los próximos dos años, y que la oferta y la demanda de DRAM serán mayores que las de NAND. La demanda es más ajustada. Cabe destacar que Yangtze Memory está claramente más activa en la expansión de la producción que Hefei Changxin. Esperamos que alcance la capacidad de producción mensual de 85,000 unidades para finales de 2021 más rápidamente. No cabe duda de que el desarrollo de la tecnología 3D NAND es clave para su longevidad, con la tecnología Xtacking 3D NAND a la cabeza, mientras que el origen de la tecnología DRAM 1X de 19 nm de Changxin sigue siendo controvertido. 

La expansión de la producción nacional de memoria es beneficiosa para el diseño llave en mano de equipos, empaquetado y pruebas, módulos y salas limpias: aunque esperamos que el principal fabricante nacional de 3D NAND, Yangtze Memory, y el principal fabricante de DRAM móvil, Hefei Changxin, no puedan obtener ganancias a corto plazo debido a la brecha en el diseño y la tecnología de fabricación de obleas y los enormes gastos de depreciación, a diferencia de la industria de fundición de obleas, que siempre espera pedidos de clientes de diseño de semiconductores, los clientes a menudo cambian los diseños de chips, y los clientes solo transferirán pedidos si solicitan una reducción en los precios de la fundición de obleas. El derecho a hablar está en manos de los clientes de diseño de circuitos integrados, los fabricantes nacionales de memoria controlarán la evolución iterativa de sus propios diseños de I+D y tecnologías de proceso avanzadas, fabricarán repetidamente productos altamente estandarizados y mejorarán las tasas de rendimiento a través de la producción en masa. El derecho a hablar está en sus propias manos. Por lo tanto, somos más optimistas sobre la competitividad y el enorme gasto de capital aprendido de la expansión de la industria de la memoria en China continental en los próximos 20 años. Esto beneficia a los equipos (China Micro, Northern Huachuang), el empaquetado y las pruebas de memoria (Unisoc, Taichi Industrial, Tongfu Microelectronics, Payton), los módulos (Unisoc Storage) y la contratación general y el diseño de salas limpias de Eleven Technology/Taiji Industrial. Nuestra estimación preliminar actual es que entre 2022 y 2025, el gasto de capital de la industria nacional de memorias en 2024 será varias veces superior al de la industria de fundición de obleas lógicas, y los ingresos de la industria nacional de memorias en 2024-2025 serán más del doble que los de la industria de fundición de obleas lógicas.

4. La industria de equipos y materiales semiconductores continúa profundizando su nacionalización.

Con la oferta de fundiciones de obleas de 8" impulsada por chips controladores de gran tamaño, chips de administración de energía y chips de potencia eléctrica que superan la demanda, y el aumento en la demanda de procesos de 5 nm/7 nm impulsado por teléfonos móviles y estaciones base 5G, consolas de videojuegos, servidores, computadoras portátiles, máquinas de minería e inteligencia artificial, el mercado mundial de equipos semiconductores se recuperará completamente interanualmente en la segunda mitad de 2020, de una disminución interanual del 8% en 2019 a un crecimiento interanual del 19%/10%/11% en 2020/2021/2022. Sin embargo, en términos de ingresos mensuales de equipos semiconductores en EE. UU., el crecimiento interanual del 36% se produjo en septiembre de 2020, lo que fue significativamente superior al crecimiento interanual del 5% de los ingresos de la industria mundial de semiconductores anunciado por SIA/WSTS. Atribuimos la diferencia a que los semiconductores de potencia para automóviles e industria han disminuido casi un 10% este año. Esto ha contrarrestado parte del impulso de crecimiento del mercado mundial de semiconductores. ingresos, pero rara vez utiliza procesos avanzados y tiene poco impacto en los ingresos de equipos semiconductores de EE. UU. 2. La guerra de bloqueo tecnológico sino-estadounidense ha continuado, lo que ha permitido a SMIC y Huahong acelerar la compra de equipos y materiales semiconductores clave de EE. UU. por adelantado. A diferencia de la recuperación de equipos semiconductores globales impulsada por la industria de fundición de obleas, la industria de equipos nacionales se beneficiará de la expansión sucesiva de plantas de fabricación de obleas de memoria en el próximo año y después. Sin embargo, la expansión de SMIC está en pausa. El Instituto Nacional de Investigación de Valores de China estima que la producción y las ventas nacionales de semiconductores aumentarán en un 35 %/33 % interanual en 2021/2022. Se espera que la tasa de autosuficiencia de equipos semiconductores aumente del 15 % en 2020 al 17 %/20 % del año 2021/2022.

La nueva ronda de licitación de equipos de Yangtze Storage continúa avanzando, y la tasa de localización de equipos sigue aumentando. Según datos de la Red Internacional de Licitaciones y Ofertas de China, las empresas locales que Yangtze Memory planea ganar la licitación desde agosto hasta ahora son: AMEC (12 máquinas de grabado), Northern Huachuang (1 equipo PVD, 9 máquinas de grabado, 28 equipos de tratamiento térmico), Shanghai Jingcei (3 equipos de medición), Zhongke Feifei (1 equipo de medición), Shengmei Technology (8 máquinas de limpieza), Huahai Qingke (10 equipos CMP), Yitang (3 máquinas de grabado, 16 equipos de eliminación de adhesivo). De agosto a octubre, los fabricantes nacionales representaron el 21% de las ofertas para nuevos equipos para las cinco principales líneas de producción de obleas nacionales. En los últimos tres meses, la tasa general de localización de las principales líneas de producción de obleas nacionales aumentó un 2%. A finales de octubre, la tasa de localización de CMP, grabado, limpieza y tratamiento térmico en estas cinco líneas superó el 20%.

Bajo la influencia del entorno externo, la tasa de localización ha aumentado y el progreso de la verificación de la producción en masa de equipos de proceso avanzados se ha ralentizado. El 5 de octubre, SMIC anunció que la Oficina de Seguridad Industrial del Departamento de Comercio de EE. UU. ha restringido aún más la exportación de algunos equipos, accesorios y materias primas estadounidenses a SMIC, y exige la solicitud previa de una licencia de exportación antes de continuar suministrando a SMIC. Estimamos que, a corto plazo, aumentará la presión sobre la producción normal de SMIC. Los gastos de capital para todo el año 2020 se reducirán de 6.7 millones de dólares a 5.9 millones de dólares. Los envíos posteriores de equipos nacionales a SMIC también se verán afectados. Sin embargo, a largo plazo, Estados Unidos reforzará sus controles de exportación de tecnología, fortalecerá su determinación de localizar completamente toda la cadena de la industria de semiconductores y aumentará la disposición de las fábricas posteriores a adquirir equipos nacionales. Huawei y SMIC utilizarán fabricantes de equipos japoneses, coreanos, europeos y taiwaneses, así como equipos estadounidenses de segunda mano, para conformar una línea de producción de semiconductores madura que no esté prohibida ni controlada por la Oficina de Seguridad Industrial del Departamento de Comercio de EE. UU. en un plazo de 3 a 5 años. De esta manera, se espera que la tasa de localización de equipos de proceso maduros de 8" y 12" en las fábricas locales se acelere, pero la tecnología de procesos avanzados depende de TSMC, la industria nacional de memorias y la expansión de la producción de Huali para verificar y fortalecer la capacitación.

La inversión de capital en plantas de empaquetado y pruebas se ha recuperado, y la tecnología y el mercado nacionales de máquinas de prueba siguen logrando avances significativos. La industria de empaquetado y pruebas está sincronizando la capacidad de producción de las fábricas de obleas, y la inversión de capital en estas fábricas está aumentando, impulsando la demanda del mercado de equipos de prueba. El nivel de inversión de capital de las tres empresas Changdian Technology, Huatian Technology y Tongfu Microelectronics aumentó de 2.5 millones de yuanes a 6.9 millones de yuanes entre 2014 y 2019. En el primer semestre de 2020, la inversión de capital aumentó un 26.3% interanual, y la tasa de crecimiento se aceleró. En el mercado nacional, la tasa de localización de dispositivos analógicos/discretos es alta, y se han logrado avances en SoC/almacenamiento y otros campos. Los probadores híbridos analógicos/digitales-analógicos de Huafon Measurement and Control, Changchuan Technology y Hongce Semiconductor representan aproximadamente el 85% de la cuota de mercado nacional de máquinas de prueba analógicas, de las cuales la cuota de mercado nacional de máquinas de prueba analógicas de Huafon Measurement and Control supera el 50%; la cuota de mercado de probadores de dispositivos discretos de Linkage Technology y Hongbang Electronics supera el 90%; los chips de prueba SoC tienen muchos tipos y son difíciles de desarrollar, y todavía dependen principalmente de las importaciones. En la actualidad, Huafon Measurement and Control ha logrado envíos de SoC de potencia; en el campo de las máquinas de prueba de chips de memoria, Jingce Electronics cooperó con IT&T de Corea del Sur para establecer Jinghong Electronics, con el objetivo de llenar el vacío en el campo nacional de pruebas de memoria, y actualmente ha completado pedidos de lotes pequeños.

Sugerencias de inversión en equipos para semiconductores nacionales: Recomendamos Northern Huachuang, líder en equipos para obleas con una estructura empresarial diversificada; China Microwave Co., Ltd., líder nacional en equipos de grabado que ha entrado en la cadena de suministro global; Huafeng Measurement and Control, líder nacional en probadores de semiconductores; y Jingsheng Electromechanical, líder en equipos para obleas de silicio de gran tamaño. Asimismo, se recomienda prestar atención a Shengmei Co., Ltd., líder nacional en equipos de limpieza que está a punto de volver a cotizar en la bolsa de valores A; el fabricante nacional de equipos de limpieza Zhichun Technology; y los proveedores nacionales de máquinas de prueba de semiconductores Changchuan Technology y Jingce Electronics. 

Con la puesta en marcha de fábricas nacionales de obleas, se ha abierto la demanda de materiales semiconductores. En el contexto de una demanda lenta en la cadena de suministro y una disminución de la demanda mundial de materiales semiconductores en 2019, el mercado chino de materiales semiconductores aún logró un crecimiento positivo. Además, la sustitución nacional se ha convertido en la principal demanda de la industria de semiconductores de China, y los fabricantes de la cadena de suministro tienen una mayor disposición a proporcionar mercados a los fabricantes de materiales semiconductores. En el contexto actual, el país
Los fabricantes de materiales semiconductores disfrutarán del doble beneficio de un mayor tamaño de mercado y una mayor cuota de mercado.

Las empresas nacionales de obleas de silicio a gran escala están planificando activamente una expansión de la producción a gran escala, y se espera que la dependencia de las importaciones disminuya. En la segunda mitad de 2020, a medida que 5G, IA e IoT impulsan la demanda de terminales inteligentes como centros de datos y electrónica de consumo, las capacidades de producción de 8 y 12 pulgadas de las fundiciones de semiconductores globales se mantienen a plena capacidad. Según Digitimes, se espera que el precio de las obleas de silicio de 12 pulgadas aumente un 5% en el primer trimestre de 2021. Según datos de SEMI, se espera que los envíos mundiales de obleas de silicio aumenten un 2.4% interanual en 2020, continúen creciendo en 2021 y alcancen un máximo histórico en 2022. Desde una perspectiva nacional, el oligopolio ha resultado en que mi país todavía dependa mucho de las importaciones de obleas de silicio. Según datos del Instituto de Investigación de Desarrollo de Tierras de Fortune China, las empresas de mi país han revelado la capacidad de producción para sus líneas de producción en masa. La capacidad de producción actual de los proveedores continentales de obleas de silicio de 8 pulgadas ha alcanzado las 960,000 piezas/mes; la capacidad de producción de obleas de silicio de 12 pulgadas es de tan solo 200,000 piezas/mes. Según datos del Core Thought Research Institute, actualmente se han anunciado hasta 20 proyectos de obleas de silicio a gran escala en nuestro país, y la inversión para nuevos fabricantes de obleas de silicio supera los 140.000 millones de yuanes. Empresas como Shanghai Silicon Industry, Super Silicon Semiconductor, Jinruihong y Zhonghuan Semiconductor han comenzado a construir o planean construir plantas de procesamiento de obleas de silicio. Si se implementa según lo previsto, la capacidad de producción total planificada de obleas de silicio de 8 pulgadas alcanzará los 3.45 millones de piezas/mes y la capacidad de producción total planificada de obleas de silicio de 12 pulgadas alcanzará los 6.62 millones de piezas/mes para 2023. Para entonces, la dependencia de las obleas de silicio importadas se habrá reducido significativamente.

El consumo de materiales de pulido CMP aumenta con el crecimiento de la producción de obleas y la dificultad de fabricación. Las empresas estadounidenses tienen una mayor participación, y es urgente mejorar la localización. Los materiales de pulido CMP incluyen fluidos y almohadillas de pulido. Según SEMI, se espera que el tamaño del mercado global de materiales de pulido CMP aumente a US$1.98 mil millones en 2020, con US$450 millones nacionales que representan el 23% del mercado mundial. Los chips lógicos más avanzados han planteado nuevos requisitos para los materiales de pulido CMP. Por ejemplo, el proceso clave de CMP para chips lógicos por debajo de 14 nm ha alcanzado más de 20 pasos, y los fluidos de pulido utilizados aumentarán de cinco o seis fluidos de pulido a 90 nm a más de veinte, y los tipos y cantidades aumentarán rápidamente. El cambio tecnológico de los chips de memoria de 2D NAND a 3D NAND también casi duplicará el número de pasos de pulido CMP. En el mercado global, las empresas estadounidenses Dow y Cabot representan el 41 % y el 84 % de los fluidos y almohadillas de pulido, respectivamente. Ante el difícil entorno externo, es urgente mejorar la tasa de producción local de materiales de pulido. Actualmente, Anji Technology, líder nacional en fluidos de pulido, ha logrado romper el monopolio extranjero, alcanzando la producción en masa en el nodo tecnológico de 130-14 nm y avanzando constantemente en el desarrollo de productos en el nodo tecnológico de 10-7 nm. Dinglong Co., Ltd., líder en almohadillas de pulido, continúa logrando avances significativos en los campos de almacenamiento y lógica avanzada, y ha recibido pedidos para 28 nm.

A medida que los patrones de circuitos semiconductores se vuelven cada vez más pequeños, la demanda de fotorresistencia también está aumentando, y las empresas nacionales han comenzado a implementarla. El proceso de fotolitografía es el proceso central en la fabricación de chips. Según el pronóstico del Instituto de Investigación de la Industria Qianzhan, el mercado mundial de fotorresistencia fue de US$9.1 mil millones en 2019 y se espera que alcance los US$10.5 mil millones en 2022; el mercado de fotorresistencia de China es de 8.8 mil millones de yuanes y se espera que alcance los 11.7 mil millones de yuanes en 2022, con una CAGR=15%. Las aplicaciones posteriores de la fotorresistencia son principalmente PCB, paneles de visualización, LED y circuitos integrados. Casi todas las fotorresistencias de circuitos integrados de gama alta son importadas. Cuatro fabricantes japoneses (Tokyo Onka, JSR, Shin-Etsu Chemical y Fujifilm) ocupan el 72% de la cuota de mercado. Los fabricantes nacionales están acelerando su diseño. KrF photoresist Jingrui Co., Ltd. ha completado las pruebas piloto y Shanghai Xinyang está en la etapa de investigación y desarrollo; La fotorresina ArF de Nanda Optoelectronics está en fase de pruebas con clientes, mientras que Shanghai Xinyang se encuentra en la etapa de investigación y desarrollo.

Consejos de inversión en materiales semiconductores nacionales: En el mercado global de materiales semiconductores, los fabricantes japoneses son los principales líderes, por lo que no existen problemas de suministro. Sin embargo, Cabot, Dow y Versum, en Estados Unidos, siguen dominando la tecnología de fluidos y almohadillas de pulido CMP. Por lo tanto, es fundamental que Anji Technology, líder nacional en fluidos de pulido, y Dinglong Co., Ltd., líder en almohadillas de pulido, logren superar el dominio tecnológico estadounidense. Preste atención a empresas líderes como Jiangfeng Electronics, al proveedor de gases especiales para electrónica Walter Gas y a los fabricantes de obleas de silicio de 8 y 12 pulgadas Leon Micro/Jinruihong.

5. Industria nacional de diseño de semiconductores sin HiSilicon: compartiendo la comida

Desde que la administración Trump de EE. UU. anunció que Huawei, HiSilicon y todas sus subsidiarias tienen prohibido usar cualquier tecnología, equipo y materiales estadounidenses, y que Sugon, Tianjin Haiguang Advanced Technology, Chengdu Haiguang Integrated, Chengdu Haiguang Microelectronics, Hikvision, Dahua, iFlytek, Megvii, SenseTime, Xiamen Meiya Pico, Yitu, Yixin Technology, Yuntian Lifei, Weiyi Measurement and Control, FiberHome Technology, Jinna Technology, Dako Technology, Zhongyun Rongxin Technology, Qihoo 360 Technology, Yuncong Technology, Oriental Netpower Technology, Shenzhen Net Vision y Yinchen Intelligent fueron colocadas sucesivamente en la lista de entidades. Después de que se prohibiera la tecnología de productos semiconductores y el software de aplicación/sistema operativo estadounidenses, las empresas nacionales de sistemas de productos se dieron cuenta repentinamente de que habían acelerado el cambio hacia la capacitación, el soporte y la certificación acelerada de empresas de diseño de productos centrales no estadounidenses. Por supuesto, se prefiere que las empresas nacionales de diseño de productos semiconductores se encarguen del trabajo, pero si la brecha tecnológica es demasiado grande, se seleccionan empresas de diseño de Taiwán, Corea del Sur, Japón y Europa para reemplazar los diseños centrales en los Estados Unidos. Por ejemplo, se utilizan Unisoc, MediaTek (en sustitución de Qualcomm), Sanan, Zhuosheng Micro (en sustitución de Avago, Skyworks, Qorvo), Wingtech, Shengbang, Silicon Power (en sustitución de Ti, Maxium, On Semi, Diodes, Analog Devices), Goodix, Egis (en sustitución de Synaptics, FPC), GigaDevice, Beijing Ingenic (en sustitución de Micron, Cypress), Yangtze Memory, Hefei Changxin, Samsung, Hynix (en sustitución de Micron), Montage (en sustitución de IDT/Renesas, chips de interfaz de memoria Rambus y en sustitución del PCIE Gen4.0/5.0 Retimer de Astera), Feiteng, Loongson, Shanghai Zhaoxin (en sustitución de la CPU x86 de Intel y AMD). Sin embargo, desde el 15 de septiembre de 2020, HiSilicon no ha podido encontrar capacidades de fabricación que no utilicen equipos de semiconductores estadounidenses en fundiciones como TSMC, SMIC y Samsung. Dado que el plan de Huawei para desarrollar su propia división de semiconductores, Tashan, aún no ha tenido éxito, creemos que la cuota de mercado de HiSilicon se verá considerablemente reducida en 2021/2022. 

Dado que estimamos que HiSilicon ocupa más del 50% de la cuota de diseño de semiconductores nacionales, y su inventario de chips debería tener menos de un año de antigüedad, el Instituto Nacional de Investigación de Valores estima que la pérdida de cuota de mercado y el agotamiento del inventario de HiSilicon provocarán que la industria nacional de diseño de semiconductores crezca del 7% interanual en 2020 a una caída del 22%/18% interanual en 2021/2022. La cuota global de la industria de diseño sin fábricas de China continental caerá del 15% en 2019 al 9%/7% en 2021/2022, y puede que no supere el 15% alcanzado en 2019 hasta 2025. La tasa de autosuficiencia de la industria de diseño sin fábricas de China continental caerá del 26% en 2019 al 15%/11% en 2021/2022. 

Sin embargo, debido a que otras compañías compartirán la participación de HiSilicon y algunos equipos de diseño de HiSilicon crearán nuevas compañías o se unirán a otras compañías de diseño, si no se calculan los ingresos de HiSilicon, el Instituto Nacional de Investigación de Valores de China estima que la industria nacional de diseño de semiconductores crecerá un 35%/31%/25% interanual en 2020/2021/2022, lo que es mucho mejor que la tasa de crecimiento de las ventas mundiales de diseño de semiconductores puros en 2020/2021/2022. 25%/12%/9%, y 11% CAGR a 5 años. Los principales impulsores del crecimiento nacional son Shengbang y Xilijie en chips analógicos, Zhuosheng Micro en radiofrecuencia de teléfonos móviles, GigaDevice, líder en memoria flash NOR, Beijing Ingenic de memoria especial, y el auge de las interfaces de memoria y PCIEGen 4/5 Retimer.

6. Power IDM: fuerte demanda y alta elasticidad de las ganancias en condiciones de suministro ajustado.

Crear un modelo IDM integrado de diseño, fabricación y empaquetado para mejorar la flexibilidad de rentabilidad. Dado que los circuitos de semiconductores de potencia son relativamente simples, los procesos de fabricación de obleas y empaquetado tienen un impacto considerable en el rendimiento final del producto, y su contenido técnico es elevado. Por lo tanto, los procesos de fabricación, incluyendo la fabricación de obleas (front-end) y el empaquetado (back-end), representan un mayor valor añadido en los semiconductores de potencia. En cambio, el diseño de chips, la propiedad intelectual (IP), los conjuntos de instrucciones, la arquitectura de chips de control, las herramientas de software de diseño y otros procesos que representan un alto valor añadido en los chips digitales tienen una proporción relativamente baja de valor añadido en los semiconductores de potencia. Por consiguiente, para fabricantes de IDM de potencia como China Resources Micro, prevemos que la mejora de sus procesos de empaquetado y su capacidad de producción mediante proyectos de inversión privada puede incrementar los márgenes de beneficio bruto entre 3 y 5 puntos porcentuales. 

A medida que la epidemia se normaliza, la demanda de dispositivos de potencia se recupera junto con la demanda industrial y automotriz; el teletrabajo global y la educación en línea han incrementado la demanda de computadoras de escritorio, portátiles y tabletas, impulsando así la demanda de circuitos integrados de controlador; con el aumento de las especificaciones de los teléfonos móviles, la demanda de circuitos integrados de gestión de energía ha pasado de 1-2 por teléfono a un máximo de 8-9 por teléfono. Por el lado de la oferta, dado que CIS está absorbiendo capacidad de producción y la capacidad de producción general está limitada por equipos de segunda mano, resulta difícil expandirse. Creemos que este auge de los dispositivos de potencia continuará durante la primera mitad del próximo año. 

La presión al alza sobre los costes aumenta y se evidencian las ventajas del modelo IDM. Debido a la escasez de capacidad de producción, el ciclo de entrega de dispositivos de potencia como los MOS se alarga, y algunas fundiciones han incrementado sus precios, lo que provoca que las empresas de fabricación sin fábricas de energía se enfrenten a una mayor presión sobre los costes. Sin embargo, las empresas de energía que operan bajo el modelo IDM pueden garantizar sus propias necesidades de capacidad de producción, y su rendimiento será más flexible ante el aumento de los precios de productos similares.

El mercado mundial de semiconductores de potencia se recuperará en 2021: Afectado por la pandemia mundial de COVID-19, el mercado mundial de semiconductores de potencia experimentó un descenso en 2020. QYResearch pronostica que el tamaño del mercado será de 36.700 millones de dólares en 2020, lo que representa una disminución interanual del 9.1%, y prevé que el tamaño del mercado en 2021 será de 39.600 millones de dólares, lo que supone un aumento interanual del 8.1%. El mercado chino de semiconductores de potencia alcanzó los 14.480 millones de dólares en 2019, lo que representa el 35.9% del mercado mundial. QYResearch pronostica que llegará a los 13.800 millones de dólares en 2020, lo que supone un descenso interanual del 4.7%. 

Los automóviles son el mercado de aplicación más grande, y la proporción de la electrónica de consumo ha aumentado. Desde la perspectiva de los segmentos de productos globales, los circuitos integrados de potencia representan la mayor proporción, y su proporción ha aumentado en los últimos años, seguidos por los MOSFET, cuyo crecimiento se ha ralentizado debido a la sustitución de los IGBT; la proporción de diodos es generalmente estable, y el mercado de IGBT ha crecido de manera constante, y su proporción continúa aumentando. Los automóviles son el mercado más importante para los semiconductores de potencia, seguidos por la electrónica industrial y de consumo. En los últimos años, los vehículos de nueva energía se han desarrollado rápidamente, y la electrónica y la inteligencia automotriz se han desarrollado rápidamente. La proporción en el campo automotriz ha continuado aumentando. En 2019, la demanda de semiconductores de potencia de la industria automotriz representó el 35.4% de la escala total. La proporción en el campo de la electrónica de consumo también ha mantenido un aumento relativamente estable, alcanzando el 13.2% en 2019. 

En 2019, el mercado chino de semiconductores de potencia representó el 35.9% del mercado global: China es el mayor consumidor mundial de dispositivos de potencia, y los principales productos en el segmento de dispositivos de potencia ocupan el primer lugar en la cuota de mercado china. De manera similar a toda la industria de semiconductores, al comparar las ventas anuales de dispositivos de potencia en el extranjero, las principales empresas nacionales de dispositivos de potencia (China Resources Micro, Star Semiconductor, Xinjie Energy, Yangjie Technology, China Microelectronics, Silan Microelectronics, etc.) son muy diferentes a las de los gigantes internacionales, y la estructura de productos es de gama baja, lo que indica que el tamaño del mercado de dispositivos de potencia de China es seriamente inconsistente con la tasa de autonomía, y hay un enorme espacio para la sustitución nacional. Actualmente, la industria china de semiconductores de potencia se está desarrollando rápidamente. Wingtech Technology adquirió Nexperia Semiconductor, y varias empresas de semiconductores de potencia como Star Semiconductor, China Resources Micro y Xinjie Energy han salido a bolsa una tras otra y están en desarrollo.
a crecer. 

El valor de los semiconductores de potencia para vehículos de nueva energía ha aumentado significativamente: el valor de los nuevos dispositivos de potencia proviene principalmente de los tres sistemas de potencia de los automóviles, que incluyen el control de potencia, el accionamiento eléctrico y los sistemas de baterías. En la unidad de control de potencia, el módulo IGBT o SiC convierte la corriente continua de alto voltaje en corriente alterna que impulsa el motor trifásico; en los convertidores CA/CC y CC/CC del cargador a bordo, se utilizan IGBT o SiC, MOS, SBD o GaN; en los controladores auxiliares de alto voltaje, como la dirección asistida eléctrica, las bombas de agua, las bombas de aceite, el PTC y los compresores de aire acondicionado, se utilizan IGBT o módulos; en ISG, se utilizan IGBT MOS en controladores de bajo voltaje, como los sistemas de arranque y parada y los limpiaparabrisas eléctricos. Según datos de Infineon, en 2020, los vehículos híbridos suaves de 48 V requerirán $90 adicionales en semiconductores de potencia, y los vehículos eléctricos o híbridos requerirán $330 adicionales. 

BloombergNEF predice que el número global de vehículos de nueva energía alcanzará los 11 millones en 2025, de los cuales China representará el 50%, 28 millones en 2030 y 56 millones en 2040. Para entonces, las ventas de vehículos eléctricos representarán el 57% de todas las ventas de automóviles nuevos. 

La tercera generación de semiconductores compuestos ofrece nuevas oportunidades de desarrollo: tras casi cien años de desarrollo, los materiales semiconductores han dado lugar a tres generaciones. Esta tercera generación incluye principalmente semiconductores de banda prohibida ancha, representados por el carburo de silicio (SiC), el nitruro de galio (GaN), el óxido de zinc (ZnO), el diamante y el nitruro de aluminio (AlN). Los más importantes son el SiC y el GaN. Impulsado por los vehículos eléctricos e híbridos, los puntos de recarga y las aplicaciones de suministro de energía industrial, el carburo de silicio (SiC) mantendrá un rápido desarrollo. El tamaño del mercado en 2020 será de aproximadamente 700 millones de dólares estadounidenses. Yole predice que alcanzará los 3.8 millones de dólares estadounidenses en 2025, con una tasa de crecimiento compuesto del 35% entre 2020 y 2025. Muchos fabricantes de teléfonos inteligentes, como Samsung, OPPO y Xiaomi, han lanzado cargadores rápidos que integran dispositivos de GaN de potencia, al igual que otras marcas. El mercado de la carga rápida se está desarrollando rápidamente. Impulsado por otras demandas, como las estaciones base 5G, el mercado de GaN para aplicaciones de potencia experimentará un rápido desarrollo. En 2020, el mercado de GaN alcanzó aproximadamente los 100 millones de dólares estadounidenses. Yole predice que llegará a los 500 millones de dólares en 2025, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 42 % entre 2020 y 2025. 

El mercado global de semiconductores de potencia muestra una confrontación tripartita entre Europa, Estados Unidos y Japón: Según las estadísticas de Infineon, el tamaño del mercado global de dispositivos y módulos semiconductores de potencia en 2019 fue de 21 millones de dólares. Europa, Estados Unidos y Japón mostraron una confrontación tripartita. Infineon ocupó el primer lugar con un 19%, seguido de ON Semiconductor con un 8.4%. Las diez principales empresas sumaron una cuota de mercado combinada del 58.3%. 

En 2019, el mercado global de MOSFET alcanzó los US$8.1 millones, y el de IGBT los US$3.31 millones: Infineon se posicionó como líder en el mercado global de MOSFET con una ventaja absoluta, con una cuota de mercado del 24.6%, y la cuota de mercado de las cinco principales empresas alcanzó el 59.8%. Nexperia, adquirida por Wingtech, y China Resources Micro, de origen chino, entraron en el top ten, representando el 4.1% y el 3.0% respectivamente. Infineon también ocupa el primer lugar en IGBT, con una cuota de mercado del 35.6%, y las cinco principales empresas representan en conjunto el 68.8%. Star Semiconductor, una empresa líder en IGBT de origen chino, ha experimentado un rápido crecimiento en los últimos años y entró en el top ten. En 2019, se posicionó en octavo lugar con una cuota de mercado del 2.5%. 

La industria china de semiconductores de potencia se enfrenta a buenas oportunidades de desarrollo: los fabricantes de semiconductores de mi país se basan principalmente en el modelo IDM, y la cadena de producción es relativamente completa. Los productos se concentran principalmente en campos de gama baja como diodos, dispositivos MOS de bajo voltaje y tiristores. Los IGBT han logrado avances graduales. La tecnología de producción es madura y tiene ventajas en costos. La rentabilidad de las empresas líderes en la industria es mucho mayor que la de los fabricantes taiwaneses. En energías renovables, energía eléctrica, transporte ferroviario, etc.
En el sector de productos de alta gama, solo un puñado de fabricantes nacionales poseen capacidad de producción, y el mercado está monopolizado principalmente por fabricantes europeos, estadounidenses y japoneses como Infineon, ON Semiconductor, Renesas y Toshiba. Actualmente, los mercados nacionales e internacionales de IGBT siguen estando dominados en su mayoría por empresas extranjeras. Las empresas nacionales de IGBT, lideradas por Star Semiconductor, se están desarrollando rápidamente y están logrando avances significativos en los campos del control industrial, los vehículos eléctricos, la energía eólica, la energía fotovoltaica, la energía eléctrica y el ferrocarril de alta velocidad.

Para aumentar su participación, los módulos IGBT para vehículos eléctricos de Star Semiconductor representaron el 14% del sector de vehículos eléctricos en China en 2019. Actualmente, la cadena de valor de la industria nacional de semiconductores de potencia se está perfeccionando y la tecnología está experimentando avances significativos. China es el mayor consumidor mundial de semiconductores de potencia, representando el 35.9% de la demanda global en 2019, y su tasa de crecimiento es considerablemente superior a la del resto del mundo. En el futuro, desempeñará un papel fundamental en las nuevas energías (vehículos eléctricos, energía fotovoltaica y eólica), el control industrial, los electrodomésticos con conversión de frecuencia y el IoT. Bajo la demanda de equipos y otros componentes, el crecimiento de la demanda en China seguirá siendo superior al del resto del mundo. La industria crecerá de forma constante, impulsada por la sustitución de la producción nacional. Somos optimistas respecto a los líderes en los sectores segmentados. Recomendamos: Star Semiconductor, China Resources Micro y Wingtech Technology (Nexperia). 

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