1. תחזית השקעות בשוק המוליכים למחצה העולמי ושש מגמות בשנים 2021-2022

לאחר כמעט שנה של טבילת מגפה, שגרמה לצריכה עולמית, זרימת עבודה וסגירות חלקיות של ממשלות, אך פגישות מקוונות, סרטונים, מחשבים ניידים להוראה במחירים נמוכים ומחשבי כרום, הביקוש גדל בחדות בכיוון ההפוך, ושרשרת האספקה ​​של מוצרי מוליכים למחצה טכנולוגיים עולמיים הגדילה את רמות המלאי עקב חשש למחסור. בנוסף, משרד המסחר האמריקאי הטיל מצור טכנולוגי מלא על Huawei ו-HiSilicon, ומובילי טכנולוגיה מקומיים נוספים נכללו ברשימת הישויות. בנוסף, לשכת התעשייה והביטחון של משרד המסחר האמריקאי הוציאה ישירות מכתבים מנהליים לספקי הציוד, החומרים והתוכנה המרכזיים של SMIC בארה"ב כדי לקבל רישיונות שילוח. למרות שהמצב הבינלאומי המשתנה הזה גרמו ל-4G במחצית הראשונה של השנה, הביקוש לטלפונים ניידים, מוליכים למחצה לרכב ולתעשייה ירד בחדות. במחצית השנייה של השנה, ההשקעות במרכזי נתונים של תאגידים וממשלתיים צנחו. הדבר הביא לביקוש איטי לשרשראות תעשייה במעלה ובמורד הזרם כגון שבבי שלט רחוק לשרתים, מודולי זיכרון DRAM, ציוד זיכרון פלאש SSD ושבבי ממשק זיכרון. למרות שהמגפה עדיין חמורה, הביקוש למוליכים למחצה לרכב ולתעשייה התאושש משמעותית במחצית השנייה של השנה מאז ההתאוששות ההדרגתית של הפעילות הכלכלית העולמית. יחד עם המחסור ועליית המחירים של שבבי ניהול צריכת חשמל וייצור פרוסות 8 אינץ', המונעים על ידי מחשבי 5G ומחשבים ניידים, תעשיית המוליכים למחצה הלוגיים העולמית צמחה בהתמדה ב-10-11% משנה לשנה השנה, וייצור פרוסות ה-Wave העולמי גדל משמעותית משנה לשנה. 28%. יחד עם ההתאוששות הכוללת בביקוש לארגונים, ממשלות ושרתי ענן המסתמכים על עמלות פרסום בשנה הבאה, וההאצה הכוללת בביקוש למוליכים למחצה לרכב ולתעשייה, אנו מעריכים כי תעשיית המוליכים למחצה העולמית תצמח בצורה בריאה ב-8%/10% בשנת 2021/2022, שוק הזיכרון העולמי יצמח ב-13%/15%, ושוק שבבי הלוגיקה העולמי יצמח ב-6.3%/8.2%, ותעשיית המוליכים למחצה המקומית מאיצה את ההחלפה המקומית ואת העצמאות הטכנולוגית. אנו צופים שקצב הצמיחה הקומפקטי יעלה על כמעט 50% העולמי. אנו שומרים על דירוג "קנייה" על תעשיית המוליכים למחצה המקומית.
בדוח התחזית והאסטרטגיה להשקעות של Sinolink Semiconductor לשנים 2021-2022, בנוסף להדגשת המלאי העולמי של מוליכים למחצה סביר, אנו רואים שש מגמות כגון:

1. הביקוש לשבבי שרתים צפוי לחוות עלייה משמעותית בשנים 2021-2022;

2. מחיר יחידה גבוה, צמיחה מהירה PCIE Gen 4.0/5.0 עידן ה-Retimer מגיע;

3. רכישת Xilinx על ידי AMD תאיץ את האינטגרציה ההטרוגנית של זיווד תלת-ממדי באמצעות לוחות נשא גדולים;

4. הביקוש לשוק הרכב יתאושש לאחר המגיפה, עם הוספת נהיגה אוטונומית, שיעור כלי הרכב החשמליים יגדל;

5. שינויים ב-WiFi ובקונסולות משחקים -WiFi

6 וסדרות PS5/Xbox אנו אופטימיים גם לגבי חמש החברות המרוויחות בסין, כגון Montage Technology (ממשק זיכרון DDR 5 1 פלוס 10 הקשור לשרתים ושבבים תומכים, PCIE Gen 4/5 Retimer), Tongfu Microelectronics (יצרן גדול של אריזות ובדיקות מעבדים/כרטיסי מסך של AMD למחשבים ניידים, שולחניים, שרתים וקונסולות משחקים PS5/Xbox Series X), Xingsen Technology (יצרנית גלובלית של מוליכים למחצה ABF/BT שנהנית מאפקט ההולכה של מחסור ועליית מחירים בתעשיית הסובסטרטים), Sanan Optoelectronics (יצרן מקומי מוביל של גליום ארסניד GaAs, סיליקון קרביד SiC, גליום ניטריד GaN דור שלישי, ו-mini LED), China Microelectronics (שחקן חשוב בהחלפת ציוד איכול בציוד קו ייצור מתקדם ובוגר של מוליכים למחצה בארצות הברית). בכל הנוגע לחברות גלובליות, אנו אופטימיים לגבי חמש החברות המרוויחות, כגון TSMC (המובילה בייצור פרוסות סיליקון, שנהנית ממיקור חוץ של שתי מובילות המעבדים הגדולות - אינטל ו-AMD, ומובילת לוחות הגרירה הגדולים בסדרת PS5/Xbox, שעובדת בשיתוף פעולה הדוק עם אינטל כדי להרחיב את הייצור), Infineon (מובילה עולמית בתחום ה-MOSFET, IGBT ו-SiC), ו-TEL Tokyo Electronics (הנהנית הגדולה ביותר מהחלפת ציוד מוליכים למחצה שאינו אמריקאי, כגון שיקוע כימי CVD, שיקוע אטומי ALD, מפתח דבק, איכול (Etch), וזיהוי בקרה). 

ירידה סבירה במלאי העולמי בחודשים: למרות שתעשיית המוליכים למחצה והמשקיעים מודאגים מעלייה חדה במלאי המוליכים למחצה העולמי עקב החמרת המגיפה, על פי נתוני מוליכים למחצה גלובליים בלעדיים של המכון הלאומי לחקר ניירות ערך של סין, מלאי המוליכים למחצה העולמי בחודשים של שבבי לוגיקה, עיצובים ללא תחרות, מדפסות זיהוי אלקטרוני (IDM) וזיכרון לא עלה אלא ירד ברבעון השלישי של 2020. זאת בעיקר בשל העלייה בביקוש למחשבים ניידים, מחשבים שולחניים, קונסולות משחקים, מחשבי Chromebook, מרכזי נתונים של שירותי ענן, מוליכים למחצה לרכב, חשמל תעשייתי ומוליכים למחצה לוגיקה דיגיטלית ברבעון השלישי של 2020.

חודשי מלאי שבבי לוגיקה גלובליים: נותר ללא שינוי משנה לשנה מ-3.02/3.23 חודשים ברבעון השלישי של 2019/2020, וירד ב-7% רבעון קודם ל-3.01 חודשים ברבעון השלישי של 2020;

מלאי עיצוב Fabless העולמי בחודשים האחרונים: ירידה של 6% משנה לשנה מ-2.80/3.38 חודשים ברבעון השלישי של 2019/2020, וירידה של 22% חודשית ל-2.46 חודשים ברבעון השלישי של 2020;

מלאי IDM גלובלי בחודשים: ירידה של 8% משנה לשנה מ-4.25/4.31 חודשים ברבעון השלישי של 2019/2020, וירידה של 9% לעומת חודש ל-3.91 חודשים ברבעון השלישי של 2020;

מלאי זיכרונות DRAM/3D NAND גלובלי בחודשים האחרונים: ירידה של 6% משנה לשנה מ-4.22/4.04 חודשים ברבעון השלישי של 2019/2020, וירידה של 2% חודשית ל-3.95 חודשים ברבעון השלישי של 2020;

מלאי זיכרונות NOR/SLC NAND/Mask ROM גלובלי בחודשים: נותר ללא שינוי משנה לשנה מ-3.83/4.88 חודשים ברבעון השלישי של 2019/2020, וירד ב-22% חודשית ל-3.82 חודשים ברבעון השלישי של 2020;

2. שש מגמות בתעשיית המוליכים למחצה בשנים 2021-2022

1. הביקוש לשבבי שרתים צפוי לשוב ולחזור חזק בשנים 2021-2022

מכון המחקר גואוג'ין לניירות ערך מעריך כי שוק המוליכים למחצה העולמי למחשבים (שרתים, מחשבים שולחניים, מעבד x86 למחשבים ניידים, GPU, בינה מלאכותית) יצמח ב-4%/8%/8% משנה לשנה בשנים 2021/2022/2023, אך השוק כולו צפוי להיות נתון לתיקוני ביקוש/מלאי משמעותיים ברבעון השלישי של 2020 (הכנסות שינחואה ברבעון השלישי ירדו ב-19% מהרבעון הקודם, +7% משנה לשנה; שבב שרת אינטל -17% רבעון רבעון, 7% משנה לשנה; שבב ממשק זיכרון שרת Montage -36% רבעון רבעון, -25% משנה לשנה) המונע על ידי צמיחה של 20%/14%/10% משנה לשנה בביקוש לתעשיית השרתים, כולל 10nm, 8 ערוצי זיכרון שאינטל תשיק ברבעון הראשון של 2021, מעבד x86 Ice Lake התומך ב-PCIE Gen 4, ומעבד x86 Ice Lake שיושק ב- Sapphire Rapids לשנת 2022, שבב 10nm שיושק ברבעון הראשון של השנה ותומך ב-DDR5 וב-PCIE Gen 5, ייתמך גם הוא על ידי Sapphire Rapids, וכמובן על ידי מוצרי benchmark של מעבדי Milan/Genoa ב-7nm/5nm של AMD. שבב Feiteng של China Great Wall, שבב השלט רחוק לשרתים BMC (Baseboard Management Controller) של Xinhua ו-Nuvoton, שבב ASIC לבינה מלאכותית של Cambrian, כרטיס המסך המלאכותי של NVIDIA, שבב ממשק הזיכרון של Montage ושבב הבינה המלאכותית למחשוב קצה של Xilinx הובילו לצמיחה שנתית של יותר מ-10% בהכנסות. בעוד שמלאי שבבי השרתים נמצא במיון, ענקית הרכבת השרתים Wiwynn ראתה לקוחות ענן ממהרים להזמנות וקיבולת הייצור במחסור. ההכנסות ברבעון הרביעי גדלו ב-10% עד 20% לעומת הרבעון הקודם. נראה כי הביקוש לשבבים הקשורים לשרתי ענן חזק יחסית (הנתונים האחרונים של תאגיד הפיננסים הבינלאומי של סין מראים כי הוצאות ההון של מרכזי נתונים גדלו ב-17% רבעון רבעוני וב-32% משנה לשנה ברבעון השלישי; יצרני השרתים גדלו ב-5% רבעון רבעוני וב-9% משנה לשנה ברבעון השלישי). צפוי כי דלדול המלאי יעבור בצורה חלקה. אנו חוזרים על ציפיותינו הקודמות לשנת 2021. ניתן לצפות להתאוששות בביקוש לשבבי שרתים ברבעון הראשון של השנה. שימו לב היטב להכנסות של שינחואה בדצמבר ובינואר, האם אינטל עדכנה את תחזיותיה לרבעון הרביעי, ומתי המגפה העולמית תאט ותאפשר לממשלות ולחברות לחדש את הרכש. 

כמובן, התאוששות שוק השרתים ומוליכים למחצה לשרתים תניע גם את התאוששות שוק זיכרון ה-DRAM, זיכרון הפלאש התלת-ממדי NAND, כמו גם שווקי כרטיסי הגרירה הגדולים של מעבדי x86, שקעי מעבדי שרתים (Jiaze), ייצור פרוסות מעבדי x86 לשרתים (TSMC 7nm, 7nm+, 5nm), ואריזות ובדיקות (Tongfu Micro-AMD).

2. עידן ה-PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer מגיע

עם מעבד x86 של שרת הבינה המלאכותית, ערוצי PCI Express (PCIe) Gen 4.0 (16 Gb/s) ו-Gen 5.0 המובילים למאיץ ה-GPU/ASIC של בינה מלאכותית, ומהירות ה-GPU/ASIC של בינה מלאכותית הולכת וגדלה, מספר הערוצים גדל וכמות הנתונים שיש להעביר הולכת וגדלה. בעיית הנחתת האות בלוח המעגלים המודפסים הולכת וגדלה. אם ניקח לדוגמה את PCIe Gen4, מרחק העברת האות עולה על 100% בלוח מעגלים מודפסים כללי. 15 אינץ' יגרמו לדעיכה ועיוות. אם משתמשים ב-PCIe Gen5, מרחק העברת האות יתקצר ליותר מ-10 אינץ'.

הוא יוחלש ויעוות, ופתרון טוב יותר הוא להוסיף ריטיימר (Retimer) על נתיב האות כדי לארגן מחדש את האות ולהחזיר אותו למצבו המקורי לפני שידורו. כמובן, ניתן גם להשתמש בממסר/מזגן אותות ReDriver, אך ה-ReDriver יכול רק להתאים ולתקן מעט את שלמות האות בקצה השידור, אך האות המקורי עדיין אובד באופן משמעותי. מתג PCIe ולוח PCB מהיר גם הם פתרונות, אך הם גם יקרים יחסית, ולכן אנו חושבים שישתמשו בהם בעתיד. PCIe Retimer, מתג PCIe ולוח PCB מהיר מעורבבים. 

Retimer הוא שבב SERDES (סידור/ביטול סידור במהירות גבוהה) עם יכולות עיבוד אותות דיגיטליים (DSP). גם אם אות ה-PCIe שהתקבל צורף לרעש, Retimer עדיין יכול להשתמש בפונקציית ה-DSP כדי לשחזר אות PCIe נקי ולשלוח עותק של האות שעבר שינוי ליעד. אנו מאמינים ש-Retimer יהפוך לפתרון תמיכה נפוץ בלוחות אם של שרתים עתידיים וציוד מיתוג רשתות במהירות גבוהה. נכון לעכשיו, דור 4.0 כולל בעיקר Retimers x4, x8 ו-x16. שבב Retimer אחד יכול לתמוך ב-4/8/16 ערוצים דו-כיווניים PCIe בו זמנית. מספר הערוצים הנתמך על ידי שבב אחד שונה, ומחיר היחידה שונה. עם זאת, מחירי x4, x8 ו-x16 אינם גדלים באופן אקספוננציאלי. באופן כללי, x8 הוא בערך פי 1.5 מזה של x4, ו-x16 הוא בערך פי 1.5 מזה של x8. אנו מעריכים בתחילה כי שבב ה-PCIe Gen 4 בשנת 2021 ישתף פעולה עם השקת מעבדי Intel Ice Lake ומעבד AMD AMD Milan ברבעון הראשון של 2021. ביקוש השוק בשנת 2021 יעמוד על כ-2.5 מיליון יחידות. על פי מחיר יחידה ממוצע של 20 דולר, ערך התפוקה של שוק ה-TAM הכולל הניתן לטיפול יהיה כ-50 מיליון דולר. אנו מעריכים כי נתח השוק של Astera Labs יהיה כ-60%, וברבעון הראשון של 2022 מעבדי Intel SapphireRapids ייוצרו באופן המוני. ההערכה היא כי המספר הכולל של שבבי ה-PCIe Gen4/Gen5 הוא כ-6-8 מיליון. על פי מחיר יחידה ממוצע של 22 דולר, ערך התפוקה הוא כ-132-176 מיליון דולר. נתח השוק של Astera Labs הוא כ-50%, ונתח השוק הנותר משותף ל-Parade ו-Montage. 

חברת Astera Labs (לשעבר צוות TI) עבדה בעבר עם אינטל כדי לגבש מפרטי PCIe Gen 4.0/5.0, והייתה גם הראשונה בתעשייה (באוגוסט 2020) לייצר המוני את מעבד ה-retimer של PCIe Gen4. על פי הבנת רשת התעשייה, Astera Labs מסרה את הגרסה השנייה של דוגמיות ה-retimer של Gen5 במאי השנה, וצפויה להיות מיוצרת המונית ברבעון הראשון של 2021. 

שבבי ה-Retimer של Parade כבר נכנסו ליצרני OEM/ODM של שרתים גדולים כמו Inventec, Quanta ו-Yingbang, וההערכה היא שהמשלוחים יחלו במחצית הראשונה של 2021. באשר לדור החדש של מוצרי PCIeGen5 Retimer, הוא צפוי לצאת ב-2021 ולהפוך למנוע צמיחה חדש ב-2022 או 2023.

חברת Montage השלימה את תהליך הכנת דגימות הנדסיות של שבב PCIe 4.0 Retimer. במחצית הראשונה של 2020, הדגימות נשלחו ללקוחות פוטנציאליים ושותפים לצורך בדיקה והערכה. השבב מתוכנן וממוטב על סמך משוב מלקוחות פוטנציאליים ושותפים. צפוי להשלים את המחקר והפיתוח של גרסת הייצור ההמוני של השבב במחצית השנייה של 2020. הוא אמור להיות מסוגל לייצר ולשלוח אותו המוני בשנת 2021. ההערכה היא שיהיו 5-10% בשנת 2021 ו-2022. נתח שנתי של 10-15% מהמכירות עשוי לתרום 3%/6% להכנסות של Montage בשנת 2021/2022.

3. רכישת Xilinx על ידי AMD AMD - עידן האינטגרציה ההטרוגנית של אריזות תלת-ממדיות מואץ.

כאשר חוק מור מאט את פעולתו, שילוב שבבי לוגיקה וזיכרון של צמתי תהליך שונים על גבי לוח נשא גדול של מוליכים למחצה באמצעות ערימה הטרוגנית של אריזות יהיה פתרון מצוין לשיפור ביצועים, הפחתת צריכת אנרגיה, צמצום שטח השבב, הגדלת התפוקה והפחתת עלויות. המוצר המוקדם ביותר שמיישם את ארכיטקטורת השבבים הקטנים והלוחות הנשאים הגדולים הוא ה-FPGA של Xilinx, המשתמש בטכנולוגיית האריזה CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) של TSMC כדי להשלים אריזות תלת-ממדיות, ואחריו מעבד Rome 7nm של AMD, המשתמש בטכנולוגיית האריזה של Tongfu Micro כדי לארוז שמונה שבבי ליבת מעבד בגודל 7nm בגודל 64mm2 ובקר Northbridge 14nm לתוך שבב מעבד בעל 8 ליבות בגודל 75.4x58.5mm2.

לאחר ש-AMD כבשה כמעט 6.6% ממניות השרתים של אינטל ו-20% ממניות המעבדים של מחשבים ניידים/נייחים בתוך שנתיים-שלוש, החברה הודיעה ב-27 באוקטובר 2020 כי תרכוש את Xilinx, מובילת ה-FPGA, תמורת 35 מיליארד דולר, או 1.7234 מניות AMD תמורת מניה אחת, בניגוד להכרזה של Nvidia על רכישת ARM בשווי 40 מיליארד דולר. המקרה כלל חברה אמריקאית שרכשה טכנולוגיה בריטית/יפנית, וצ'אוווי הקימה במשותף את Haiguang Microelectronics ו-Haiguang Integrated Circuit עם Sugon, והייתה ידידותית עם מוסדות מחקר מדעיים בסין היבשתית. לכן, למשרד המסחר הסיני יש סיכוי גבוה יותר לאשר את המיזוג הזה. אז מדוע AMD רוצה לרכוש את Xilinx, ומהי ההשפעה על כך?

AMD משלימה את טכנולוגיית עיצוב השבבים FPGA הנדרשת למחשוב קצה במרכזי נתונים ותחנות בסיס. אחרת, אם אינטל תשלב את המעבד וה-FPGA לשבב יחיד באמצעות אריזת מערכת, אינטל תשתלט על שוק ההסקה של מחשוב הקצה (מעבד + מאיץ הסקה);

אנו מעריכים כי עסקי Xilinx יתרום כמעט 3.4 מיליארד דולר בהכנסות בשנה הבאה, או 31% מההכנסות, ויתרום 47% מהרווחים שאינם על פי כללי חשבונאות מקובלים (Non-GAAP);

ההפרש העצום בין מחיר הרכישה של עשרות מיליארדי דולרים לבין השווי בספרים של 2.3 מיליארד דולר יופחת במהלך חמש השנים הקרובות - שווי המוניטין וזכויות הפטנטים, אשר ישפיעו על רווחי ה-GAAP בארה"ב;

צ'אוווי תנפיק 425 מיליון מניות נוספות, או תדלל את בעלי המניות הקיימים ב-34% כדי לרכוש את Xilinx, מכיוון ש-1.8 מיליארד דולר במזומן שבידיה אינם מספיקים.

צ'אוווי תשלוט בנפח הזמנות גדול יותר ותשיג כושר ייצור במחיר נמוך יותר ממפעלי יציקת הוופלים TSMC, כמו גם ממפעלי האריזה והבדיקה ASE ו-Tongfu Microelectronics. 

כמובן, אינטל לא יכולה להתעלות עליה. באמצעות טכנולוגיית חיבור האותות EMIB (Embedded Multi-Die InterconnectBridge) וטכנולוגיית האריזה של Foveros, היא השיקה מגוון מוצרי FPGA (FPGA+HBM DRAM) בעלי ארכיטקטורת שבבים קטנים (chiplets) בעלי ארכיטקטורת לוחות נשא גדולים, מוצרי Agilex, ומוצרי מעבדים, כגון מעבדי Sapphire Rapids 10nm++ ו-Sapphire Rapids 10nm++ של פלטפורמת השרת Eagle Stream שתושק ב-2022/2023 במעבד Granite Rapids 7nm, ומעבד ה-PonteVecchio AI GPU (75.5mmx49mm=3696mm2) המשולב עם 8 ליבות GPU 7nm בגודל 250mm2 לאימון מחשוב בינה מלאכותית בענן, או שילוב ישיר של שני Sapphire Rapids ו-6 GPU Ponte Vecchio AI על לוח גדול; ניתן גם לשלב בעתיד מעבד+FPGA+HBM. זיכרון רוחב פס גבוה ישמש להאצת החשיבה של מחשוב קצה. שינויים אלה מועילים ל-Teradyne, יצרנית גדולה של ציוד אריזה ובדיקה של שבבי מערכת, תעשיות אריזה ובדיקות מתקדמות (TSMC, Intel, Samsung, ASE, Changdian) ו-ABF (Ajinomoto Build-up Film) של לוחות נשא גדולים, והיצרנים המובילים שלהם, Ebiden, Unimicron ו-Nanya PCB. לוח נשא שרף ABF הוא חומר הנשלט על ידי אינטל. הוא מתאים לאריזת מעבדי x86 בעלי מספר פינים גבוה, קווים דקים, העברה גבוהה ועמידות גבוהה לטמפרטורות. אנו צופים שבחמש השנים הקרובות מספר השכבות של לוחות נשא גדולים יגדל, השטח יגדל, התפוקה תפחת והמחיר יעלה.

4. הביקוש לשוק הרכב התאושש לאחר המגיפה, עם הוספת הנהיגה האוטונומית, שיעור כלי הרכב החשמליים גדל.

עקב מגפת הקורונה, הכנסות סוכנויות הרכב העולמיות ירדו השנה ביותר מ-10% משנה לשנה. ביניהן, יצרניות מכוניות הבנזין הגדולות ניסאן מיפן, פורד מארה"ב ופיאט האיטלקית חוו ירידה שנתית של כמעט 20%. עם זאת, יצרנית מכוניות החשמל המקומית BYD ומובילת מכוניות החשמל העולמית טסלה גדלו ביותר מ-20 נקודות משנה לשנה. למרות שהגל השני של המגיפה באירופה ובארצות הברית עדיין מתרחב, האזורים שלא חסמו הפעילו מחדש את קווי הייצור ויותר ויותר צרכנים רוצים לשמור על ריחוק חברתי ולהפחית את הנסיעה באוטובוסים, מוניות ורכבת תחתית. מצב זה הוביל להתאוששות במכירות מכוניות לשימוש עצמי. ברבעון השלישי, הכנסות סוכנויות הרכב העולמיות התהפכו, עם צמיחה חודשית מ-26%- ברבעון השני ל-56% ברבעון השלישי, וצמיחה שנתית מ-36%- ברבעון השני ל-1%- ברבעון השלישי.

אנו מאמינים שלאחר פריסת חיסון הקורונה בהדרגה בשנה הבאה, הביקוש העולמי לרכבים חשמליים ובנזין יתאושש לחלוטין, וצמיחת ההכנסות של סוחרי רכב תגיע ל-10-15% משנה לשנה. כלי רכב חשמליים עולמיים ימשיכו להגדיל את חלקם ב-Power MOSFET, IGBT, SiC (המשמשים בעיקר בממירי DC/AC), GaN (המשמשים בעיקר בממירי DC/DC ו-AC/DC). הביקוש להתקני כוח בדידים של מוליכים למחצה יגדל משמעותית, ונהיגה בסיוע תתפתח לנהיגה אוטונומית SAE 3, 4 ו-5 (טסלה סיפקה לאחרונה עדכוני תוכנה לנהיגה אוטונומית מלאה של SAE 4.0 לחלק מהמשתמשים, מה שיאפשר לרכביהם לקבל פונקציות משופרות כגון שליטה ברמזורים ותמרורי עצור, ויאפשר לרכבי טסלה לפנות אוטומטית בצמתים). בעתיד, יפותחו מכוניות אוטונומיות שונות בבינה מלאכותית, מיקרו-בקר, מעבד. בהתבסס על הביקוש ל-GPU/FPGA/ASIC, חיישנים, מכ"ם גל מילימטר, LiDAR, מצלמות CIS, WiFi, Bluetooth, רשת קווית, ניהול צריכת חשמל PMIC, מוליכים למחצה לזיכרון, המכון הלאומי לחקר ניירות ערך של סין מעריך כי שוק המוליכים למחצה לרכב העולמי יירד ב-8% משנה לשנה בשנת 2020, לקצב צמיחה מורכב של. 15-20% בין 2021 ל-2025. ערך מוסף של מוליכים למחצה לרכב: שונה משוק המוליכים למחצה לטלפונים ניידים 2020/2021 הצמיחה השנתית עולה על העלייה השנתית במשלוחי טלפונים ניידים, בעיקר משום שערך המוליכים למחצה המשמשים בכל טלפון נייד 5G גדול פי שניים מערך המוליכים למחצה בטלפונים ניידים 4G. ערך המוליכים למחצה המשמשים בכל רכב חשמלי אוטונומי SAE Level 5 עשוי להיות גדול פי 10 מערך המוליכים למחצה במכוניות בנזין מונעות על ידי אדם בשנת 2020. אנו מעריכים בתחילה כי ה-PowerMOSFET הבסיסי ביותר דורש עלייה של פי 10 מצלמות, CIS, חיישני מכ"ם, MLCC, שבבי ניהול צריכת חשמל, ויהיה פי 2 חיישנים, שלא לדבר על מספר רב של מגברי הספק תדר רדיו, תקשורת קווית, בינה מלאכותית ומגוון שבבי חשמל. זה יניע את שוק המוליכים למחצה לרכב העולמי לקצב צמיחה מורכב של 10% ב-20 השנים הבאות. שנים. הסיבה העיקרית לכך שערך המוליכים למחצה לרכב יגדל משנה לשנה מפחות מ-3% בשנת 2020, אפילו ב-20 השנים הבאות, היא כי משלוחי כלי רכב מונעי בנזין/חשמליים שנתיים ברחבי העולם גדלו בפחות מ-5% משנה לשנה.

כלי רכב חשמליים עשויים שוב להניע את הביקוש לרכבי MLCC יוקרתיים: כלי רכב חשמליים דורשים עלייה של פי 5 במספר כלי הרכב החשמליים. הצמיחה המחודשת של כלי רכב חשמליים בשנת 2021/2022 אמורה לשפר משמעותית את עודף ההיצע של כלי רכב חשמליים, להפחית את מלאי השוק, לייצב את המחירים ולאפשר לתעשיית כלי הרכב החשמליים להתאושש בהדרגה. אנו ממליצים להתמקד ב-Fenghua Hi-Tech ו-Sanhuan Group בסין היבשתית, Yageo, Huaxinco בטייוואן, Vishay בארצות הברית, כמו גם ב-Murata, Taiyo Yuden ו-MLCC אחרים מיפן. מפעל מוביל.

5. שינויים ב-WiFi ובקונסולות משחקים - WiFi 6 ו-PS5/Xbox series X

בניגוד ל-5G, שהוא דור חדש עם קצב העברה גבוה פי כמה, WiFi 6 שוחרר ב-2019, תוך שימוש ב-IEEE 802.11ax, עם קצב העברה מרבי של 9.6Gbps, רק גבוה יותר מ-6.9Gbps ​​של הדור הקודם 802.11ac, אך יש לו השהייה נמוכה, ריבוי משימות מרובות אנשים, צריכת חשמל נמוכה, כיסוי רחב וחיבורים מרובי מכשירים (OFDMA Orthogonal Frequency Division Multiple Access). גישה מרובת חלוקת תדרים אורתוגונלית מאפשרת למספר משתמשים להעביר נתונים בו זמנית, פותרת את בעיית ההשהיה) ויתרונות נוספים התואמים לטלפונים ניידים של 5G. למרות ששימוש בנקודות חמות אישיות של 5G ברשתות פנימיות יכול להחליף את ה-WiFi, נקודות חמות אישיות של 5G ישתמשו בכמות גדולה של רוחב פס של 5G, דבר שמפעילים לא מרוצים ממנו ויגדיל את דמי השימוש הבסיסיים. ניתן לראות שטכנולוגיית ה-WiFi לא ירדה בעידן ה-5G, אלא הפכה לחשובה יותר. ניתן לראות גם מעשרת המגמות המובילות בטכנולוגיות אלחוטיות לשנת 2019 והלאה שפרסמה גרטנר, ש-WiFi מדורג במקום הראשון. דו"ח Strategy Analytics ציין כי משלוחי מוצרי WiFi 6 יציגו קצב צמיחה שנתי מצטבר של 57.8% בין השנים 2020 ל-2024, ושיעור החדירה גם הוא יגדל מ-16.6% בשנת 2020 ל-81% בשנת 2024. מחירי מודולי WiFi 6 גם הם גבוהים פי 1.5 עד 2 מ-WiFi 5. 

נכון לעכשיו, WiFi 6 מותקן במחשבים ניידים, מחשבים שולחניים, טלפונים ניידים, טאבלטים ונתבים. בנוסף לשבבי פס בסיס, הוא צריך גם לשלב מגברי הספק PA, מגברי LNA בעלי רעש נמוך, ו-SW. עבור מודול הקצה הקדמי של RF של מתג האנטנה, התמקדו ביצרנים המוטבים: Qualcomm (פס בסיס), Broadcom (פס בסיס, שבב קצה קדמי RF), MediaTek (פס בסיס), Realtek (פס בסיס), Liji (מודול קצה קדמי RF), Espressif Systems (פס בסיס WiFi6 iot, מודול קצה קדמי RF), Boliu Intelligence (פס בסיס WiFi6 iot), Kangxi Communications (כבר יש להם WiFi 6 בצד הנתב הנשי). 

המעבדים של PS5 ו-Xbox Series X משתמשים שניהם במעבד Ryzen "Zen2" מהדור האחרון של AMD. אם לשפוט לפי המפרט של 8 ליבות במהירות 3.5~3.8GHz, הוא נמצא בערך בין Ryzen 73700X ל-3800X במחשב. אם לשפוט לפי ציוד המחשבים הנוכחי בשוק, הוא נחשב כבר לטווח הביניים ומעלה. זה שונה מהמצב שבו ביצועי המעבד של PS4 ו-Xbox One כבר פיגרו כשהושקו לראשונה. זה אמור לתת ל-PS5 ול-Xbox Series X נקודת התחלה טובה יותר.

כמו המעבד, גם המעבדים הגרפיים של PS5 ו-Xbox Series X משתמשים במעבדים גרפיים מותאמים אישית המבוססים על ארכיטקטורת RDNA 2 של AMD. ארכיטקטורה זו היא שיפור מארכיטקטורת RDNA מהדור הראשון של מוצרי ה-GPU העדכניים ביותר מסדרת Radeon RX 5000 למחשבים אישיים. התכונה הגדולה ביותר היא הכנסת פונקציית עיבוד מעקב קרניים מואצת חומרה ל-AMDGPU בפעם הראשונה כדי לדמות את ההחזרה, השבירה וההעברה של אור אמיתי, בדומה ל"ליבת RT" של סדרת NVIDIA GeForce RTX. מעקב קרני X של סדרת Xbox Series

ביצועי המחשוב הם 380 מיליארד חיתוכים לשנייה. אם תעברו לחישובי תוכנה של שיידר, זה יצרוך עד 13TFLOPS של ביצועים, מה שאומר שאפילו מיצוי כל ביצועי ה-GPU אינו מספיק. לכן, לאחר הכנסת מאיץ חומרה זה, ביצועי ה-GPU כולו שווים ל-12+13 = 25TFLOPS. כרטיס המסך RDNA 2 של PS5 מצויד ב-36 יחידות בקרה (CU). כל CU מכיל 64 מעבדי זרם, ו-36 CU מכילים 2304 מעבדי זרם. באמצעות שעון הפעלה משתנה, הוא יכול לספק 10.3TFLOPS של ביצועי מחשוב נקודה צפה בתדר השעון הגבוה ביותר של 2.23GHz, המקביל לגרסה המאוברת של Radeon RX 5700 XT, כרטיס המסך המתקדם ביותר המבוסס על ארכיטקטורת RDNA של AMD. רוחב הפס של הזיכרון זהה לחלוטין (448GB/s). כרטיס המסך RDNA 2 של סדרת Xbox.

הזוכים הגדולים ביותר מהשקת קונסולות המשחקים החדשות השנה סוני PS5 וסדרת ה-Xbox של מיקרוסופט יותר מ-7 מיליון יחידות, והגיעו לשיא מכירות עולמי בשנת 2022.

6. החל מהחלפת עיצובים מקומיים, החלפת ייצור, ועד להחלפת ציוד וחומרים - עידן קווי הייצור הלא אמריקאיים מגיע

מאז שממשל טראמפ בארצות הברית השתמש בטכנולוגיה אמריקאית כדי לחסום את ZTE, Huawei, Sugon, Haiguang, Hikvision, Dahua, iFlytek, Megvii, SenseTime, Meiya Pico, Yitu, Yixin Technology, Yuntian Lifei, Weiyi Measurement and Control, FiberHome Technology, Jinna Technology, Dako Technology, Zhongyun Rongxin Technology, Qihoo 360 Technology, Yuncong Technology, Oriental Netpower Technology, Shenzhen Net Vision ו-Yinchen Intelligence, ראינו החלפת עיצוב של שבבים מקומיים, במיוחד יצרני מערכות מקומיים. מאז, הם נטו לאמץ אסטרטגיות החלפה לא אמריקאיות, בסדר גודל של...

עיצוב מוליכים למחצה של סין היבשתית מקבל עדיפות, ואחריה טייוואן, דרום קוריאה, יפן ולבסוף אירופה. מצב זה יגרום גם לירידה בנתח השוק של קוואלקום, סקייוורקס, קורבו, ברודקום, טי-איי ומיקרון בסין היבשתית מרבעון אחר רבעון, אך נתחי מדיה-טק, ריאלטק, וונמאו, סאנאן, ז'ואושנגווי, שנגבאנג, סמסונג והייניקס יגדלו בכיוון ההפוך. למרות שלא תהיה לכך השפעה על הצמיחה השנתית של השוק הכולל, הדבר יסייע לטובה לצמיחת מוליכים למחצה מקומיים ולא אמריקאים. בנוגע לשינויים בנתח הלקוחות של TSMC ו-SMIC בארצות הברית ובסין היבשתית בעשור האחרון,

מבחינת תרבות, במיוחד לאחר שהחמירה מלחמת המצור הטכנולוגי בין סין לארצות הברית, שיעור הלקוחות בסין היבשתית גדל משמעותית. עם זאת, מאז שמשרד המסחר האמריקאי הטיל מצור מוחלט נוסף על HiSilicon ב-15 בספטמבר 2020, אפילו TSMC ו-SMIC, המשתמשות בציוד מוליכים למחצה אמריקאי, אינן יכולות לסייע ל-HiSilicon לייצר שבבי מוליכים למחצה. אנו מעריכים כי החל מהרבעון הרביעי של 2020, שיעור הלקוחות היבשתית של TSMC ו-SMIC יירד משמעותית, והחלפת עיצוב מקומית תהפוך בהדרגה להחלפת ייצור. 

אבל התקופות הטובות לא נמשכו זמן רב. לאחר מכן, הלשכה לביטחון תעשייתי של משרד המסחר האמריקאי פרסמה מכתב לספקי הציוד והחומרים המרכזיים של SMIC ב-25 בספטמבר, ובו דרשה מכל ספק להשיג רישיון לפני משלוח ל-SMIC. מיינו חלק מההשפעות.

רוב הזמנות הציוד שהתקבלו לפני ה-25 בספטמבר יסופקו בהדרגה, אך לאחר 6-9 חודשים, לא יהיה ניתן לרכוש ציוד מתקדם לתהליכי מוליכים למחצה בארה"ב, במיוחד ליטוש כימי-מכני של CMP (>70%), ציוד להשתלת יונים (>70%), שיקוע כימי של CVD (Lam ו-Applied Materials מהווים בסך הכל יותר מ-50%), מכונת איכול (Lam ו-Applied Materials), שלה נתח עולמי גבוה יחסית של ציוד מוליכים למחצה בארה"ב. Applied Materials מהווה בסך הכל יותר מ-70%), ציוד אפיטקסיאלי אפיטקסיאלי (>90%) וציוד פיזיקלי של שכבה דקה מסוג PVD נשלטים על ידי Applied Materials (>85%). לכן, אנו מעריכים כי כושר הייצור של SMIC בטווח של 14/12/7-8 ננומטר לא יוכל לעלות על כושר הייצור החודשי של 30,000 ופלים בטווח הקצר ללא קבלת רישיונות;

לאחר ש-SMIC הורידה את הוצאות ההון שלה השנה מ-6.7 מיליארד דולר ל-5.9 מיליארד דולר, אנו מעריכים כי הוצאות ההון שלה בשנת 2021 יופחתו משמעותית לפחות מ-4 מיליארד דולר. הוצאות הפחת יופחתו משמעותית בשנים הקרובות. שולי הרווח הגולמי ישתפרו משמעותית מהרמה הנוכחית של פחות מ-20%, והרווחים הכוללים עשויים להיות ניטרליים עד חיוביים.

בניגוד ל-Huawei, המצב שונה. מכיוון שארצות הברית אינה שולטת בטכנולוגיית חומרי מוליכים למחצה, קצב הצמיחה המצטבר של ההכנסות של SMIC בחמש השנים הקרובות יתוקן כלפי מטה מ-18% שהוערך בעבר (קצב הצמיחה המצטבר של הנפח הוא כ-10-12%, והמחיר הוא כ-5-6%) ל-0-4% (קצב הצמיחה המצטבר של הנפח הוא כ-0-2%, והמחיר הוא כ-0-2%).

כלי EDA אמריקאיים, חומרי צריכה לציוד (ניתן לקבוע מלאי של 2-3 שנים), ציוד ורכיבים יד שנייה עם טכנולוגיית תהליך בוגרת, ובעיות תחזוקה אינן גדולות, פרוסות סיליקון גדולות וחומרים כימיים שונים צריכים להיות ניתנים לרכישה או השגה של מוצרים שאינם אמריקאים דרך ערוצים שונים.

למרות ש-SMIC חסומה כרגע רק מלהרחיב את הייצור, אם SMIC תהיה נתונה לחסימה מלאה בדומה ל-Huawei על ידי הלשכה לביטחון תעשייתי של משרד המסחר האמריקאי, TSMC, UMC, World Advanced Manufacturing ו-Huahong (ל-SMIC יש נתח של 13-15% בתהליכים בוגרים בגודל 8 אינץ', נתח של 10% בתהליכים בוגרים בגודל 12 אינץ', ונתח של 1-2% בתהליכים מתקדמים בגודל 12 אינץ') ייהנו ללא ספק. אנו מאמינים שב-5-10 השנים הבאות, SMIC, Huahong, Yangtze River Storage ו-Hefei Changxin צריכות להזכיר...

חלקם של ציוד וחומרים ביתיים עבור כל שלב בתהליך שאינו קריטי גדל מ-5-10% ליותר מ-30%. כמובן, מעמדם של ספקי ציוד מוליכים למחצה שאינם אמריקאים בסין יהיה חשוב יותר. 

אם ממשל ביידן יעלה לשלטון מבלי לשנות את האיסור שהוציא לשכת הביטחון של משרד המסחר האמריקאי על ספקי הציוד והחומרים המרכזיים של SMIC בארה"ב, אנו מעריכים שהחל מהמחצית השנייה של 2021, SMIC לא תוכל להמשיך ולהרחיב את הייצור, ותחליפי הייצור המקומיים יעברו להחלפת ציוד וחומרים מקומיים למחצה. בין אם מדובר בתוכנית הפנימית של SMIC או TSMC או בתוכנית טאשאן של Huawei, סביר להניח שזה יבוצע באמצעות ציוד מקומי, יפני, קוריאני, טייוואני, אירופאי וציוד יד שנייה אמריקאי תוך חמש שנים. קווי ייצור של מוליכים למחצה בתהליך מיוחד של 8 אינץ' וקווי ייצור בתהליך בוגר של 12 אינץ' (90nm-40nm) שאינם בשליטת מינהל הביטחון של משרד המסחר האמריקאי. לכן אנו ממליצים להתמקד בחברות China Microelectronics (Etch), Northern Huachuang (PVD, CVD, ALD, Etch), Shenyang Tuojing (CVD), Wanye Enterprise (השתלת יונים), Huahai Qingke (CMP), Yitang (ציוד להסרה וחישול), Ulvac (PVD) היפנית, Tokyo Electronics (CVD, שיקוע אטומי, מכונת פיתוח ציפויים, Etch, חישול, גילוי מבוקר), Dainippon Screen (ציוד ניקוי), Hitachi-High-Tech (ציוד להסרת דבק, גילוי מבוקר), Advantest (בדיקת שבבים), ו-Jusung Engineering מדרום קוריאה, PSK Korea.

3. תעשיית המוליכים למחצה

1. תעשיית יציקת פרוסות סיליקון - 5G, קונסולות משחקים, שרתים, מוליכים למחצה לרכב, Apple M1

בסין ישנם יותר מ-120 מיליון טלפונים ניידים 5G, עם שיעור חדירה של יותר מ-60%. ישנם יותר מ-200 מיליון טלפונים ניידים 5G ברחבי העולם, עם שיעור חדירה של יותר מ-18%. HiSilicon וכמה יצרני מערכות בונים מלאי של מוליכים למחצה. מגפת הקורונה הגבירה מאוד את הביקוש לטלוויזיות LCD, מחשבים ניידים, מחשבי Chromebook, קונסולות משחקים ומוצרי אלקטרוניקה אחרים, ומחיר שבבי הוופלים בגודל 8 אינץ' עלה. שבבי ניהול צריכת חשמל ושבבי דרייברים גדולים אזלו מהמלאי. TSMC עזרה ל-AMD לצבור כמעט 10% משוק שבבי הוופלים. עם נתח של 20% במחשבים ניידים/שולחניים של אינטל ו-6.6% ממעבדי השרתים, תעשיית שבבי היציקה תצמח ב-28% משנה לשנה בשנת 2020, נתון טוב יותר מהצמיחה השנתית של 11% בתעשיית שבבי הלוגיקה של מוליכים למחצה העולמית, המונעת בעיקר על ידי צמיחה שנתית של 31% של TSMC.

עם זאת, בטלפונים ניידים 5G (שיעור החדירה של טלפונים ניידים 5G מקומיים צפוי לעלות על 80% בשנת 2021, מכירות טלפונים ניידים 5G העולמיות יוכפלו משנה לשנה ויעברו את 500 מיליון יחידות, שיעור החדירה עשוי לעלות על 40%, ושיעור החדירה העולמי של טלפונים ניידים 5G עשוי לעלות על 50% בשנת 2022), קונסולות משחקים (אספקת מעבדים/כרטיסים גרפיים של AMD 7nm צפויה להקל על הנפח), PCIE Gen 4.0/5.0 (מ-2.5 מיליון שבבים בשנת 2022 ל-6-8 מיליון שבבים בשנת 2022), והביקוש ל-WiFi 6 ממשיך להשפיע, כמו גם ההתאוששות המלאה הצפויה של שרתי ממשלה וארגונים (שוק השרתים העולמי צפוי לגדול ב-20% משנה לשנה) ומוליכים למחצה להנעה עצמית וכוח לרכב (שוק המוליכים למחצה העולמי לרכב צפוי לגדול ביותר מ-10% משנה לשנה). עם זאת, יחד עם ההאטה במגפה, גם הביקוש לטלוויזיות LCD, מחשבים ניידים ומחשבי Chromebook הואט, ותחת השפעה מעורבת של HiSilicon/Huawei שמכרו מלאי טלפונים ניידים ושבבים במשך יותר מחצי שנה וחוסר יכולת לבצע הזמנות חדשות ליציקת פרוסות ופלים. מכון המחקר Guojin Securities Research מעריך כי שוק יציקת הפרוסות העולמי יצמח ב-9%/13% משנה לשנה בשנת 2021/2022. זאת בשל העובדה ש-SMIC לא תוכל לרכוש ציוד מתקדם לעיבוד מוליכים למחצה אמריקאי כדי להרחיב את כושר הייצור החל מהמחצית השנייה של 2021. הוא מעריך גם כי מכירות ייצור הפרוסות המקומיות יאטו ל-8%/7% משנה לשנה בשנת 2021/2022. שיעור העצמאות יגדל ב-20% משנת 2019, וירד באיטיות ל-17%/16% בשנת 2021/2022. 

TSMC תמשיך להגדיל את הוצאות ההון: על מנת לענות על הצרכים של שבב המעבד למחשבים ניידים מתוצרת בית, שבב המעבד/כרטיס המסך של אפל (M1), שבב המעבד/כרטיס המסך של AMD בקונסולת משחקים בטווח של 7 ננומטר, שבבי השרתים EUV/5 ננומטר בטווח של 7 ננומטר, וצרכי ​​כושר הייצור המיקור-חוץ של שבב המעבדים Ponte Vecchio ובטווח המעבדים GraniteRapids בטווח של 7 ננומטר של אינטל, כמו גם של אפל, קוואלקום ומדיהטק בטווח EUV בטווח של 7 ננומטר. בהתאם לביקוש למעבדי יישומים/שבבי פס בסיס של 5G EUV בטווח של 5 ננומטר, אנו מעריכים ש-TSMC תמשיך להגדיל את הוצאות ההון מ-17 מיליארד דולר בשנת 2020 ליותר מ-20 מיליארד דולר בשנת 2021/2022, כך שהוצאות ההון מהמכירות בשנת 2021/2022 יגדלו מ-37% בשנת 2020 לכ-40% בשנת 2021/2022. בנוסף, אנו מעריכים שמחירי בתי היציקה של פרוסות האבק של TSMC יעלו בהדרגה בקצב צמיחה שנתי של 3-5% בכל שנה (מחיר היחידה הממוצע בשנת 2019 יעלה ב-8% משנה לשנה, וב-6% בשנת 2020). בנוסף לתחזית שהכנסות TSMC יצמחו רק ב-9% משנה לשנה בשנה הבאה עקב בסיס הכנסות גבוה יותר השנה, אנו צופים ש-TSMC תעדכן כלפי מעלה את קצב הצמיחה המצטבר של ההכנסות לחמש השנים הבאות מ-5-10% בעבר ל-10-15%. ומכיוון שמחיר בתי היציקה של פרוסות אבק לטכנולוגיית תהליכים מתקדמת עולה מדי שנה, וקצב הצטמקות חוק מור (העלייה במספר השבבים לפרוסה עקב הצטמקות) איטי יותר מעליית מחיר בתי היציקה של פרוסות אבק, אנו צופים שגם עלות היציקה של שבבים באותו גודל תעלה משנה לשנה. 

הרחבת הייצור של SMIC מוגבלת: למרות ש-SMIC סייעה ל-HiSilicon לייצר המוני את הזמנת תהליך ה-14 ננומטר האחרונה ברבעון השלישי של 2020, החברה עדכנה את צמיחת ההכנסות השנתית שלה מ-20% ל-23-25% משנה לשנה. נתח ההכנסות של 14/28 ננומטר גדל מ-8% ברבעון השני ל-14.6% ברבעון השלישי, או 14 ננומטר גדל מ-1-2% ברבעון השני ל-14.6% ברבעון השלישי. 8-9%, אך SMIC הפסידה את הזמנות מחיר היחידה הגדולות של HiSilicon, הוצאות הפחת המשיכו לעלות, ולא היה קונסולת משחקים חדשה או שבב 5G של אפל כדי לפצות על כך. תחזית ההכנסות של SMIC לרבעון הרביעי (ירידה של 10-12% לעומת הרבעון המקביל) ושולי הרווח הגולמי (מ-24% ברבעון השלישי ל-16-18% ברבעון הרביעי) היו נמוכות משמעותית מתחזית הצמיחה של TSMC, UMC, Huahong ו-World Advanced, שעמדה על 1-6% לעומת הרבעון המקביל. בשילוב עם המשתנים שמשרד המסחר האמריקאי מטיל על ספקי הציוד והחומרים המרכזיים של SMIC, אנו מעריכים כי הוצאות ההון של SMIC יהיו פחות מ-4 מיליארד דולר בשנה הבאה וייתכן שיהיו פחות מ-2 מיליארד דולר בשנה שלאחר מכן. לא יהיה קל להרחיב את כושר הייצור בשנה הבאה, והמחסור בחומרים ובחומרים מתכלים יקשה על החברה להגדיל את הכנסותיה משנה לשנה. קצב צמיחת ההכנסות בשנתיים הקרובות עודכן כלפי מטה ל-0-4% או פחות.

הכנסותיה של Huahong ניצלו את המגמה: מכיוון ש-SMIC מוגבלת עקב הרחבת הייצור, Huahong צפויה לנצל את המצב. תחזית ההכנסות של Huahong לרבעון הרביעי היא 269 מיליון דולר (צמיחה של 6% לעומת הרבעון המקביל, צמיחה של 11% לעומת השנה המקבילה אשתקד), נתון טוב משמעותית מתחזית הצמיחה של 1-3% לעומת הרבעון המקביל של חברות השוואת המחירים TSMC, UMC ו-World Advanced ותחזית הירידה של 10-12% בהכנסות לעומת הרבעון המקביל של SMIC. אנו מייחסים זאת לתחזית ההכנסות של Huahong. מחיר הזמנות הוופלים החדשות בגודל 8 אינץ' עלה ב-10 נקודות והביקוש להתקנים בדידים התאושש משמעותית. ברבעון השלישי, כושר הייצור החודשי של הוופלים בגודל 12 אינץ' המשיך לעלות ל-14,000 ופלים (מ-10,000 ופלים ברבעון השני), והמשלוחים הרבעוניים המשיכו לעלות ל-40,000 ופלים (מ-22,000 ופלים ברבעון השני). עם זאת, עקב הידרדרות מתמשכת בשולי הרווח הגולמי של מפעל יציקת פרוסות 12 אינץ'. ירידה של 18%- (מירידה של 13% ברבעון השני), אנו מאמינים כי Huahong תמשיך לחוות לחץ כלפי מטה על שולי הרווח הגולמי. ככל שמפעלים אירופאים ואמריקאים חוזרים בהדרגה לפעילות וביקוש החשמל מתאושש, תחזית ההכנסות של לקוחות Huahong בחו"ל בתחום מוליכים למחצה, סימולציות רכב ומיקרובקר לרכב השתפרה בהדרגה. לקוחותיה העיקריים בחו"ל, כגון STMicroelectronics, OnSemi, Microchip, Alpha&Omega ו-Diodes, כולם בעלי תחזית הכנסות לרבעון הרביעי הגבוהה בכמעט 3-9 נקודות מציפיות השוק.

יצרניות Advanced Micro Devices ו-UMC בעולם ייהנו מהתאוששות שוק ה-8 אינץ' וצפויות עליות מחירים: זאת בשל ביקוש כפול ל-6-7 שבבי ניהול צריכת חשמל עבור טלפונים ניידים 5G מזה של טלפונים ניידים 4G. בנוסף, יישום של הוראה מרחוק, שיחות ועידה מרחוק ומשחקים מקוונים, המונעים על ידי המגיפה, במחשבים ניידים, מחשבי Chromebook וטלוויזיות OLED/LCD. עלייה בביקוש ליציקת ופלים בגודל 8 אינץ' עבור שבבי דרייבר גדולים, כמו גם שבבי מוליכים למחצה להספק לרכב ושבבי טביעות אצבע מתחת למסך. עקב הביקוש ליציקת ופלים בגודל 8 אינץ', יצרניות יציקת ופלים כמו Advanced Micro Devices ו-UMC החלו להעלות מחירים בכ-10% עבור הזמנות חדשות של 8 אינץ' עקב קשיים בהרחבת הקיבולת. ניתן לצפות לשיפור ברווח הגולמי ובשולי הרווח התפעולי.

2. תעשיית האריזות והבדיקות הלוגיות - ההתאוששות נמשכת, שימו לב לשינויים במלאי

למרות השיבוש שנגרם עקב המגפה, תעשיית האריזות והבדיקות הלוגיות תתאושש חזק כצפוי בשנת 2020. לאחר שחלק משרשראות האספקה ​​הופרעו עקב המגפה, יצרני רכיבים וטרמינלים הגדילו את רמות המלאי כדי להבטיח את אבטחת שרשרת האספקה. מבחינת ביקוש מוגבר לטרמינלים, הביקוש לעבודה מהבית ובידור הגביר את הביקוש למוליכים למחצה קשורים כמו מחשבים ניידים, מחשבים שולחניים, טאבלטים וקונסולות משחקים. HiSilicon ביצעה הזמנות דחופות כדי להגדיל את המשלוחים. יצרני טלפונים ניידים הגדילו את המלאי כדי להתחרות על נתח השוק של Huawei. גורמים כמו בניית תשתית 5G המשיכו את תעשיית האריזות והבדיקות בשנת 2019. מגמת ההתאוששות החלה ברבעון השלישי של השנה. בשלושת הרבעונים הראשונים, הכנסותיהם של יצרנים מובילים גדלו משמעותית משנה לשנה. האיכות המקבילה של Changdian Technology גדלה ב-33% משנה לשנה, Tongfu Microelectronics גדלה ב-23%, Huatian Technology ירדה מעט ב-3%, ASE גדלה ב-12% ו-Amkor גדלה ב-28%. שוק הטלפונים הניידים צפוי להתאושש בשנת 2021, שיעור החדירה של טלפונים ניידים 5G ממשיך לעלות, שוק השרתים חזר למסלול הצמיחה לאחר התאמה, ובניית תחנות בסיס 5G העולמית נמצאת בעיצומה. על רקע התאוששות כללית בביקוש למסופים, אנו צופים שתעשיית האריזות והבדיקות הלוגיות תמשיך לשגשג מאוד בשנת 2021.

ציוד אריזה ובדיקה מראה ביקוש חזק ממשיך: במבט על ציוד אריזה ובדיקה, נתונים מ-ASMPacific, יצרנית ציוד האריזה והבדיקה הגדולה בעולם, מראים גם סימני התאוששות, לפיה הביקוש לאריזה ובדיקה ממשיך להיות חזק. הודות למעבר לעבודה מהבית, בניית תשתית 5G ומונע על ידי ביקוש ל-HPC המיוצג על ידי שרתים, ערך ה-BB של הקבוצה היה גבוה מ-1.0 במשך ארבעה רבעונים רצופים, דבר המצביע על ביקוש חזק להזמנות ציוד אריזה ובדיקה. ברוב המקרים, כמות ההזמנות החדשות במגזר החומרים, שהוא מגזר החומרים המוביל, נותרה ברמה גבוהה, עם עלייה משמעותית משנה לשנה. מנקודת מבט של ציוד המשמש כאינדיקטור מוביל, אנו מאמינים שהשגשוג הגבוה של תעשיית האריזה והבדיקה הלוגית עשוי להימשך עד 2020. 

העלייה בקצב החדירה של 5G תגביר את הביקוש לאריזות ובדיקות RF ול-SiP. טלפונים ניידים של 5G תומכים בעלייה במספר פסי התדרים בהשוואה לטלפונים ניידים של 4G. בהתחשב בכך שטלפונים ניידים של 5G ימשיכו להיות תואמים לתקני 4G, 3G ו-2G, חזית תדרי הרדיו של טלפונים ניידים של 5G תהיה מורכבת הרבה יותר מאשר 4G. על פי נתוני Qorvo, בהשוואה לטלפונים ניידים של 4G, מספר המסננים בטלפונים ניידים של 5G יגדל מ-40 ל-70, מספר פסי התדרים יגדל מ-15 ל-30, מספר מסנני המקלט והמשדר יגדל מ-30 ל-75, ומספר מתגי תדרי הרדיו יגדל מ-10 ל-30.

יול צופה כי גודל שוק ה-RF הקדמי הכולל יגדל מ-15.2 מיליארד דולר בשנת 2019 ל-25.4 מיליארד דולר בשנת 2022, עם קצב צמיחה שנתי מצטבר של 11%. גרסת גל המילימטר לשנת 2020 של האייפון 12 משתמשת באנטנות גל מילימטר משולבות SiP. אנו מעריכים שככל שפתרון גל המילימטר יבשיל, שיעור החדירה של ציוד קצה התואם לפתרונות גל מילימטר ותת-6G יגדל. יול צופה שעד 2025 יהיה ביקוש נוסף של 1.4 מיליארד דולר לאריזות ובדיקות RF עקב AiP. 

השפעת הסנקציות של HiSilicon על תעשיית האריזה והבדיקות המקומית: ההאצה של HiSilicon בתחליפי תעשייה שאינם אמריקאים היא סיבה חשובה ללוקליזציה המואצת של סבב זה של שרשרת תעשיית ה-IC, ובמיוחד תעשיית האריזה והבדיקות. במחצית הראשונה של 2020, הכנסות HiSilicon הסתכמו ב-5.2 מיליארד דולר, עלייה של 49% משנה לשנה, מה שהופך אותה לחברת המוליכים למחצה העשירית בגודלה בעולם. חברות אריזה ובדיקות מקומיות כמו Changdian Technology הן המרוויחות העיקריות מהעברת הזמנות האריזה והבדיקות של HiSilicon. אנו מעריכים כי הזמנות HiSilicon יהוו 15% מהכנסות Changdian Technology בשנת 2020. אנו מאמינים ש-HiSilicon לא רק מביאה הזמנות לחברות אריזה ובדיקות מקומיות, אלא גם דורשת חשובה לטכנולוגיית אריזה מתקדמת. היא תעבוד עם חברות מקומיות כדי לשפר תהליכים וטכנולוגיה, ולצמצם את הפער בטכנולוגיית האריזה עם חברות זרות. הסנקציות נגד HiSilicon והשינוי בשוק לא רק יחסמו זמנית את כושר הייצור שבנו מפעלי אריזה ובדיקות מקומיים עבור HiSilicon, אלא גם ידכאו זמנית את הביקוש לטכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו Fan-out. דבר זה ישפיע על צמיחת ההכנסות של תעשיית האריזה והבדיקות במספר נקודות משנה לשנה בשנתיים הקרובות.

חלקה של AMD ממשיך להתרחב, ומפעלי האריזה והבדיקה מרוויחים: AMD השיקה מעבדי מחשב ומעבדי שרתים המבוססים על תהליך 7 ננומטר וארכיטקטורת ZEN 2 של TSMC בשנת 2019, והשיגה יתרון בתהליך בפעם הראשונה בהשוואה לתהליך 14 ננומטר של אינטל; עם השקת פלטפורמת המחשבים השולחניים בארכיטקטורת ZEN 3 בשנת 2020, פלטפורמת המחשבים הניידים ZEN 3 בשנת 2021, והייצור ההמוני של תהליך 5 ננומטר של AMD בשנת 2021, אנו מאמינים...

בשנת 2021, AMD עדיין תשמור על יתרון התהליך שלה בארכיטקטורה ובתהליך בהשוואה למוצרי אינטל המשתמשים בתהליך 10 ננומטר. אם התהליך המתקדם של TSMC ב-2 ננומטר יפריץ דרך ויכול להגיע לייצור המוני רשמי בשנת 2024, אנו צופים ש-AMD, המשתפת פעולה עם TSMC, תשמור על יתרון התהליך בהשוואה לאינטל לאורך זמן רב. זה יעזור לנתח השוק של מעבדי השרתים של AMD לגדול מכ-10% בשנת 2020 ל-20%-25% בשנת 2022. נתח השוק של מעבדי המחשבים הניידים והנייחים צפוי לגדול מ-2020 ל-20%. הוא יגדל מ-18%-20% ל-25%-30% בשנת 2022. כספקית האריזות והבדיקות העיקרית של AMD, Tongfu Microelectronics עדיין תיהנה מהעלייה בנתח השוק של AMD בשנת 2021, אך הסיכון לטווח ארוך הוא ש-TSMC צפויה לייצר כ-OEM את מעבדי Genoa ב-5 ננומטר או ב-3 ננומטר של AMD.

המעבד של AMD יארוז ישירות דרך אריזת CoWoS.

TSMC חיזקה את מערך האריזה והבדיקות שלה, והמגמה של שיתוף פעולה בין אריזה ובדיקות לבין ייצור הוופלים ברורה: ככל שצמצום תהליך השבבים הופך קשה יותר, ההשפעה של הגדלת צפיפות הטרנזיסטורים של השבבים באמצעות שיטות אריזה מתקדמות כמו אריזה ברמת הוופלים ואריזות 2.5D/3D תהיה מיידית. TSMC השיקה את שירות טכנולוגיית האריזה 3DFabric בסוף אוגוסט 2020, המחולק לשני חלקים. מצד אחד, מדובר בטכנולוגיית אחסון שבבים "קדמית" כמו CoW (שבב על וופלים) ו-WoW (הערמת ופלים מרובים, Wafer-on-Wafer). מצד שני, מדובר בטכנולוגיית אחסון "עוקפת", כמו InFO (Integrated Fan-Out) ו-CoWoS (שבב על וופלים על סובסטרט). ניתן לשלב את טכנולוגיות האריזה של TSMC באותו מוצר כדי ליצור קטגוריות מוצרים חדשות על ידי מתן אפשרות לאריזה קדמית וגם לאריזה אחורית, מה שמאפשר ללקוחות לעצב את מוצריהם כמערכות שבבים כדי לספק יתרונות מרכזיים מבחינת זמן הגעה לשוק, ביצועים ויעילות, גודל ומראה, תפוקה ועלות על פני תכנון שבבים בודדים גדולים יותר. מבחינת כושר ייצור, מפעל האריזה והבדיקה המתקדמים של TSMC בז'ונאן, עם השקעה כוללת של 72 מיליארד יואן, צפוי להיות פעיל בשלב הראשון של המפעל בשנת 2021, עם ייצור המוני בשנת 2022 לכל המוקדם. מכיוון שאריזות מתקדמות המיוצגות על ידי אריזה תלת-ממדית דורשות שימוש בציוד אחורי של יציקת פרוסות, למפעלי פרוסות יש יתרונות רבים יותר מאשר OSAT מבחינת השקעות הון והבנה של תהליכי ציוד. מנקודת מבט מקומית, חיזוק שיתוף הפעולה בין JCET ל-SMIC תואם גם את המגמה של אריזה שממלאת תפקיד חשוב יותר בשיפור ביצועי השבבים.

שימו לב לשינויים במלאי המסופים: במחצית השנייה של 2020, כאשר יצרני טלפונים ניידים מתחרים על השוק ומגדילים את המלאי, גם מפעלי אריזה ובדיקות מגדילים את המלאי שלהם בתגובה לביקוש חזק במורד הזרם. למרות שמלאי התעשייה הנוכחי עדיין ברמה בריאה, מכיוון שצמיחת הביקוש למסופים יציבה יחסית, אם הביקוש למסופים יהיה נמוך מהצפוי בשנת 2021 עקב גורמים כמו המגיפה, עקב הצטברות מלאי ממפעלי מסופים, מפעלי התקני מוליכים למחצה ומפעלי אריזה ובדיקות במעלה הזרם, המלאי הכולל המוגבר בתעשייה עשוי להימשך זמן רב יותר עד שהצריכה של המלאי הכולל המוגבר בתעשייה עשויה להימשך. בהינתן ההאטה של ​​חוק מור, ארכיטקטורת השבבים הקטנים של שבבי שרתים מניעה את TSMC ואינטל להניע יותר אריזות ובדיקות של שבבים תלת-ממדיים, ביקוש ללוחות נשא, לקוחות מוליכים למחצה ממשיכים לעלות במחזור, והמודל האחד-עצור של החלפת מוליכים למחצה ביתיים, 5G SiP/AiP, קונסולות משחקים, PCIE Gen 4.0 Retimer, UWB, WiFi 6, טביעות אצבע מתחת למסך, TWS, אריזות חדשות וביקוש לבדיקות עבור עיניים מציאות רבודה, אך יחד עם ההאטה במגיפה, טלוויזיות LCD, מחשבים ניידים, מחשבי Chromebook גם הביקוש הואט, HiSilicon/Huawei מוכרות מלאי טלפונים ניידים ושבבים כבר יותר מחצי שנה ואינן מסוגלות לבצע הזמנות חדשות מיציקת ופלים, וההתרחבות של SMIC הקשתה על מפעלי אריזות ובדיקות במורד הזרם להיות מושפעים מההשפעות המרובות. מכון המחקר Sinolink Securities מעריך כי שוק האריזות והבדיקות הלוגיות העולמי יצמח ב-15%/10% משנה לשנה בשנת 2021/2022, ומעריך כי מכירות ייצור האריזות והבדיקות הלוגיות המקומיות יצמחו ב-18%/13% משנה לשנה בשנת 2021/2022, כאשר נתח השוק העולמי יגדל בהדרגה מ-21% בשנת 2020 ל-22% בשנת 2021/2022.

3. תעשיית הזיכרון - ההתאוששות העולמית ממתינה להיפוך בתעשיית השרתים

בהתחשב בעלייה המתמשכת בקצב החדירה של שוק ה-5G העולמי, סוכנויות ממשלתיות וארגונים גלובליים (ענן פרטי) יחזרו להוצאות הון על שרתים לאחר פריסת החיסון בקנה מידה גדול בשנה הבאה ומצב המגפה יירגע. עם הרציונליזציה ההדרגתית של חודשי מלאי הזיכרון העולמיים וההיפוך של מלאי הזיכרון משנה לשנה, אנו צופים שתעשיית הזיכרון תתאושש בהדרגה ברבעון השני של 2021, עם עלייה במחירי הזיכרון ובנפחו. עם זאת, לפני התאוששות משמעותית ברבעון השני של 2021, עלינו להמשיך ולצפות ב-DRAM/3D NAND של יצרני הזיכרון העיקריים. חודשי מלאי (3.9 חודשים), חודשי מלאי מודולי DRAM/3D NAND (3.4 חודשים), NOR, חודשי מלאי SLC NAND/mask ROM (3.8 חודשים) עשויים להמשיך לרדת, הוצאות ההון ויחס ההכנסות של יצרני הזיכרון מתהפכים משנה לשנה, זיכרון DRAM, 3D NAND, SLC NAND, NOR הנוכחי. ברבעון הרביעי, מחירי הספוט התייצבו והפסיקו לרדת, אך מחירי החוזים עדיין מתוקנים מעט. 

אנו צופים כי תעשיית הזיכרון תחווה עלייה כוללת בביקוש ובמחירים החל מהרבעון השני של 2021. יחד עם הייצור ההמוני של יצרני פרוסות זיכרון מקומיות, מכון המחקר Sinolink Securities Research מעריך כי שוק הזיכרון העולמי יצמח ב-13%/15% משנה לשנה בשנת 2021/2022, ומעריך כי ייצור ומכירות שבבי זיכרון מקומיים יגדלו משמעותית ב-146%/108% משנה לשנה בשנת 2021/2022. שיעור העצמאות של שבבי הזיכרון צפוי לעלות מ-3% בשנת 2020, ולעלות במהירות ל-7/12% בשנת 2021/2022. 

הוצאות הון על זיכרון מקומי הופכות חשובות יותר ויותר: חברת TrendForce, סוכנות מחקרי שוק, צופה כי יצרניות DRAM גדולות ברחבי העולם יפחיתו את הוצאות ההון שלהן ב-3% משנה לשנה ל-19.5 מיליארד דולר בשנת 2021, ויצרניות NAND גדולות ברחבי העולם יגדילו את הוצאות ההון שלהן ב-15% משנה לשנה ל-24.3 מיליארד דולר. אנו מאמינים כי DRAM יהיה יציב יותר ממחירי הספוט והחוזה של NAND בשנתיים הקרובות, וההיצע והביקוש ל-DRAM יהיו גבוהים יותר מ-NAND. הביקוש צמוד יותר. ראוי לציין כי Yangtze Memory פעילה יותר בהרחבת הייצור מאשר Hefei Changxin. אנו צופים שהיא תגיע לכושר ייצור חודשי של 85,000 יחידות עד סוף 2021 מהר יותר. אין ספק שאנו מייחסים את פיתוח טכנולוגיית NAND תלת-ממדית לאריכות ימים, כאשר טכנולוגיית NAND תלת-ממדית Xtacking מובילה את הדרך, בעוד שמקור טכנולוגיית ה-DRAM 1X 19nm של Changxin נותר שנוי במחלוקת. 

הרחבת ייצור הזיכרון המקומי מועילה לציוד, אריזות ובדיקות, מודולים ותכנון מוכן לחדרים נקיים: למרות שאנו צופים שחברת הזיכרון התלת-ממדית Yangtze Memory ו-Mobile DRAM, חברת Hefei Changxin, לא תוכל להרוויח בטווח הקצר עקב הפער בטכנולוגיית התכנון וייצור פרוסות והוצאות פחת עצומות, בניגוד לתעשיית יציקת הפרוסות, שתמיד מחכה להזמנות מלקוחות תכנון מוליכים למחצה, לקוחות משנים לעתים קרובות עיצובי שבבים, ולקוחות יעבירו הזמנות רק אם יבקשו הפחתה במחירי יציקת הפרוסות. זכות הדיבור נתונה בידי לקוחות התכנון, יצרני זיכרון מקומיים ישלטו בהתפתחות האיטרטיבית של עיצובי המחקר והפיתוח שלהם וטכנולוגיות התהליך המתקדמות, ייצרו שוב ושוב מוצרים סטנדרטיים ביותר וישפרו את שיעורי התפוקה באמצעות ייצור המוני. זכות הדיבור נתונה בידיים שלהם. לכן, אנו אופטימיים יותר לגבי התחרותיות והוצאות ההון העצומות שנלמדו מהרחבת תעשיית הזיכרון בסין היבשתית ב-20 השנים הבאות. זה מועיל לציוד (China Micro, Northern Huachuang), אריזת ובדיקות זיכרון (Unisoc, Taichi Industrial, Tongfu Microelectronics, Payton), מודולים (Unisoc Storage), וקבלנות כללית ותכנון של חדרים נקיים של Eleven Technology/Taiji Industrial. ההערכה הראשונית הנוכחית שלנו היא 2022-2025. הוצאות ההון של תעשיית הזיכרון המקומית בשנת 2024 גדולות פי כמה מזו של תעשיית יציקת פרוסות הלוגיקה, וההכנסות של תעשיית הזיכרון המקומית בשנים 2024-2025 גדולות פי שניים מזו של תעשיית יציקת פרוסות הלוגיקה.

4. תעשיית ציוד וחומרי מוליכים למחצה - התפתחות הביות ממשיכה להעמיק

עם היצע של בתי יציקה של פרוסות 8 אינץ' המונע על ידי שבבי דרייבר גדולים, שבבי ניהול צריכת חשמל ושבבי חשמל העולים על הביקוש, והעלייה בביקוש לתהליכי 5nm/7nm המונעים על ידי טלפונים ניידים ותחנות בסיס של 5G, קונסולות משחקים, שרתים, מחשבים ניידים, מכונות כרייה ובינה מלאכותית, ציוד מוליכים למחצה העולמי יתאושש לחלוטין משנה לשנה במחצית השנייה של 2020, מירידה של 8% משנה לשנה בשנת 2019 לצמיחה שנתית של 19%/10%/11% בשנים 2020/2021/2022. עם זאת, מבחינת הכנסות חודשיות של ציוד מוליכים למחצה בארה"ב, הצמיחה השנתית של 36% התרחשה בספטמבר 2020, שהייתה גבוהה משמעותית מצמיחת ההכנסות של 5% משנה לשנה של תעשיית המוליכים למחצה העולמית שהוכרזה על ידי SIA/WSTS. אנו מייחסים את ההבדל ל-1. מוליכים למחצה להספק לרכב ולתעשייה ירדו בכמעט 10% השנה. זה קיזז חלק מתנופת הצמיחה של הכנסות המוליכים למחצה העולמיות, אך זה לעתים רחוקות... משתמש בתהליכים מתקדמים ויש לו השפעה מועטה על הכנסות ציוד מוליכים למחצה בארה"ב. 2. מלחמת המצור הטכנולוגי בין סין לארה"ב נמשכת, מה שמאפשר ל-SMIC ו-Huahong להאיץ את רכישת ציוד וחומרים מרכזיים למחצה בארה"ב מראש. בניגוד להתאוששות ציוד המוליכים למחצה העולמי המונעת על ידי תעשיית יציקת הוופלים, תעשיית הציוד המקומית תרוויח מההתרחבות הרציפה של מפעלי ייצור פרוסות זיכרון בשנה הקרובה ואחריה. עם זאת, התרחבות SMIC מושעית. המכון הלאומי לחקר ניירות ערך של סין מעריך כי ייצור ומכירות מוליכים למחצה מקומיים יגדלו ב-35%/33% משנה לשנה בשנת 2021/2022. שיעור העצמאות של ציוד מוליכים למחצה צפוי לעלות מ-15% בשנת 2020 ל-2021/2022. 17%/20% מהשנה.

סבב המכרזים החדש של Yangtze Storage לציוד ממשיך להתקדם, וקצב הלוקליזציה של הציוד ממשיך לעלות. על פי נתונים מרשת המכרזים הבינלאומית של סין, החברות המקומיות ש-Yangtze Memory מתכננת לזכות בהן מאוגוסט ועד היום הן: AMEC (12 מכונות איכול), Northern Huachuang (ציוד PVD אחד, 9 מכונות איכול, 28 ציוד לטיפול בחום), Shanghai Jingcei (3 ציוד מדידה), Zhongke Feifei (ציוד מדידה אחד), Shengmei Technology (8 מכונות ניקוי), Huahai Qingke (10 ציוד CMP)), Yitang (3 מכונות איכול, 16 ציוד להסרת דבק). מאוגוסט עד אוקטובר, יצרנים מקומיים היוו 21% מההצעות לציוד חדש עבור חמשת קווי הייצור המקומיים העיקריים של ופלים. בשלושת החודשים האחרונים, שיעור הלוקליזציה הכולל של קווי ייצור ופלים מקומיים עיקריים עלה ב-2%. נכון לסוף אוקטובר, שיעור הלוקליזציה של CMP, איכול, ניקוי וטיפול בחום בחמשת הקווים הללו עלה על 20%.

תחת השפעת הסביבה החיצונית, קצב הלוקליזציה גדל והתקדמות אימות הייצור ההמוני של ציוד תהליכים מתקדם הואטה. ב-5 באוקטובר, SMIC הודיעה כי לשכת התעשייה והביטחון של משרד המסחר האמריקאי הגבילה עוד יותר את ייצוא הציוד, האביזרים וחומרי הגלם האמריקאיים ל-SMIC, ודורשת הגשת בקשה מוקדמת לרישיון ייצוא לפני המשך אספקת SMIC. אנו מעריכים שבטווח הקצר, לחץ הייצור הרגיל של SMIC יגדל. הוצאות ההון לשנת 2020 כולה יצטמצמו מ-6.7 מיליארד דולר ל-5.9 מיליארד דולר. משלוחים עתידיים של ציוד מקומי ל-SMIC יושפעו גם הם. עם זאת, בטווח הארוך, ארצות הברית תחזק את בקרות ייצוא הטכנולוגיה שלה, תחזק את נחישותה להתאים באופן מלא את כל שרשרת תעשיית המוליכים למחצה, ותגביר את הנכונות של מפעלים במורד הזרם לרכוש ציוד מקומי. Huawei ו-SMIC ישתמשו ביצרני ציוד יפניים, קוריאניים, אירופאים וטייוואניים ובציוד יד שנייה אמריקאי כדי ליצור קו ייצור מוליכים למחצה בוגר שאינו אסור ונשלט על ידי לשכת הביטחון של משרד המסחר והתעשייה האמריקאי תוך 3-5 שנים. בדרך זו, צפוי כי מפעלים מקומיים בגודל 8 אינץ' וקצב הלוקליזציה של ציוד תהליך בוגר בגודל 12 אינץ' יואץ, אך ציוד טכנולוגיית תהליך מתקדמת תלוי ב-TSMC, בתעשיית הזיכרון המקומית ובהרחבת הייצור של הואלי כדי לאמת ולחזק את ההכשרה.

הוצאות ההון של מפעלי אריזה ובדיקה התאוששו, וטכנולוגיית מכונות הבדיקה המקומיות ושוקן ממשיכים לפרוש פריצות דרך. תעשיית האריזה והבדיקה מסנכרנת את כושר הייצור של מפעלי פרוסות סיליקון, והוצאות ההון של מפעלי אריזה ובדיקה צוברות תאוצה, מה שמגביר את הביקוש בשוק לציוד בדיקה. רמת הוצאות ההון של שלוש החברות Changdian Technology, Huatian Technology ו- Tongfu Microelectronics עלתה מ-2.5 מיליארד יואן ל-6.9 מיליארד יואן בין השנים 2014 ל-2019. במחצית הראשונה של 2020, הוצאות ההון גדלו ב-26.3% משנה לשנה, וקצב הצמיחה הואץ. בשוק המקומי, קצב הלוקליזציה של התקנים אנלוגיים/דיסקרטיים גבוה, ופריצות דרך נעשו בתחומי SoC/אחסון ובתחומים אחרים. חברות Huafon Measurement and Control, Changchuan Technology, ו-Hongce Semiconductor Analog/Digital-Analog Hybrid Testers מהוות כ-85% מנתח השוק המקומי של מכונות בדיקה אנלוגיות, מתוכם נתח השוק המקומי של Huafeng Measurement and Control של מכונות בדיקה אנלוגיות עולה על 50%; נתח השוק של Linkage Technology ו-Hongbang Electronics של בודקי התקנים בדידים עולה על 90%; לשבבי בדיקת SoC סוגים רבים וקשים לפיתוח, והם עדיין מסתמכים בעיקר על יבוא. נכון לעכשיו, משלוחי SoC של Huafon Measurement and Control הושגו; בתחום מכונות בדיקת שבבי זיכרון, Jingce Electronics שיתפה פעולה עם מחלקת ה-IT&T של דרום קוריאה כדי להקים את Jinghong Electronics, במטרה למלא את הפער בתחום בדיקות הזיכרון המקומי, וכיום השלימה הזמנות קטנות.

הצעות להשקעה בציוד מוליכים למחצה ביתי: אנו ממליצים על Northern Huachuang, המובילה בציוד פרוסות סיליקון בעלת פריסה רב-עסקית, על China Microwave Co., Ltd., מובילה בציוד איכול ביתי שנכנסה לשרשרת האספקה ​​העולמית, על Huafeng Measurement and Control, מובילה בבדיקת מוליכים למחצה ביתי, ועל Jingsheng Electromechanical, מובילה בציוד פרוסות סיליקון גדולות; מומלץ לשים לב ל-Shengmei Co., Ltd., מובילה בציוד ניקוי ביתי שעומדת לחזור לרישום A-מניות, על יצרנית ציוד ניקוי ביתי Zhichun Technology, ועל ספקי מכונות בדיקת מוליכים למחצה ביתיים Changchuan Technology ו-Jingce Electronics. 

עם פתיחתם של מפעלי ופלים מקומיים, הביקוש לחומרי מוליכים למחצה נפתח. על רקע ביקוש איטי במורד הזרם וירידה בביקוש עולמי לחומרי מוליכים למחצה בשנת 2019, שוק חומרי המוליכים למחצה בסין עדיין השיג צמיחה חיובית. בנוסף, תחליף מקומי הפך לביקוש העיקרי של תעשיית המוליכים למחצה בסין, וליצרנים במורד הזרם יש נכונות חזקה יותר לספק שווקים ליצרני חומרי מוליכים למחצה. בהקשר הנוכחי, המדינה
יצרני חומרי מוליכים למחצה ייהנו מדיבידנדים כפולים של הרחבת גודל השוק והגדלת נתח השוק.

פרוסות סיליקון בקנה מידה גדול מקומיות מתכננות באופן פעיל הרחבת ייצור בקנה מידה גדול, והתלות ביבוא צפויה לרדת. במחצית השנייה של 2020, כאשר 5G, בינה מלאכותית ו-IoT מניעים את הביקוש למסופים חכמים כמו מרכזי נתונים ומוצרי אלקטרוניקה צרכניים, קיבולות הייצור של 8 ו-12 אינץ' של בתי יציקה של מוליכים למחצה ברחבי העולם נותרות עמוסות במלואן. על פי Digitimes, מחיר פרוסות הסיליקון בגודל 12 אינץ' צפוי לעלות ב-5% ברבעון הראשון של 2021. על פי נתוני SEMI, משלוחי פרוסות הסיליקון העולמיים צפויים לעלות ב-2.4% משנה לשנה בשנת 2020, להמשיך לצמוח בשנת 2021 ולהגיע לשיא בשנת 2022. מנקודת מבט מקומית, אוליגופול הביא לתלותה הגבוהה של ארצי ביבוא פרוסות סיליקון. על פי נתונים ממכון המחקר לפיתוח קרקעות של סין, חברות ארצי חשפו את כושר הייצור של קווי הייצור ההמוני שלהן. כושר הייצור הנוכחי של ספקי 8 אינץ' ביבשת הגיע ל-960,000 יחידות לחודש; כושר הייצור של פרוסות סיליקון בגודל 12 אינץ' הוא רק 200,000 יחידות לחודש. על פי נתונים ממכון המחקר Core Thought, ישנם כיום עד 20 פרויקטים גדולים של פרוסות סיליקון שהוכרזו במדינה שלי, וסכום ההשקעה עבור יצרני פרוסות סיליקון חדשות עולה על 140 מיליארד יואן. חברות כמו Shanghai Silicon Industry, Super Silicon Semiconductor, Jinruihong ו-Zhonghuan Semiconductor החלו כולן לבנות או מתכננות לבנות מפעלי עיבוד פרוסות סיליקון. אם ייושם כמתוכנן, כושר הייצור המתוכנן הכולל של פרוסות סיליקון בגודל 8 אינץ' יגיע ל-3.45 מיליון יחידות לחודש וקיבולת הייצור המתוכננת הכוללת של פרוסות סיליקון בגודל 12 אינץ' תגיע ל-6.62 מיליון יחידות לחודש עד 2023. עד אז, התלות בפרוסות סיליקון מיובאות תפחת משמעותית.

צריכת חומרי ליטוש CMP עולה עם צמיחת ייצור הוופלים וקושי הייצור. לחברות אמריקאיות יש נתח גבוה יותר, ויש לשפר את הלוקליזציה בדחיפות. חומרי ליטוש CMP כוללים נוזלי ליטוש ורפידות ליטוש. על פי SEMI, גודל שוק חומרי הליטוש CMP העולמי צפוי לגדול ל-1.98 מיליארד דולר בשנת 2020, כאשר 450 מיליון דולר מקומיים מהווים 23% מהשוק העולמי. שבבי לוגיקה מתקדמים יותר הציגו דרישות חדשות לחומרי ליטוש CMP. לדוגמה, תהליך ה-CMP המרכזי עבור שבבי לוגיקה מתחת ל-14 ננומטר הגיע ליותר מ-20 שלבים, ונוזלי הליטוש המשמשים יגדלו מחמישה או שישה נוזלי ליטוש ב-90 ננומטר ליותר מעשרים, והסוגים והכמויות יגדלו במהירות. השינוי הטכנולוגי של שבבי זיכרון מ-2D NAND ל-3D NAND כמעט יכפיל גם את מספר שלבי הליטוש של CMP. בשוק העולמי, החברות האמריקאיות Dow ו-Cabot מהוות 41%/84% מנוזל/רפידות הליטוש בהתאמה. תחת הסביבה החיצונית הקשה, יש לשפר בדחיפות את קצב הלוקליזציה של חומרי ליטוש. כיום, מובילת נוזלי הליטוש המקומית Anji Technology שברה בהצלחה את המונופול הזר, השיגה ייצור המוני בצומת הטכנולוגיה 130-14 ננומטר, וקידמה בהתמדה את פיתוח המוצר בצומת הטכנולוגיה 10-7 ננומטר; Dinglong Co., Ltd., המובילה בתחום רפידות הליטוש, ממשיכה לעשות פריצות דרך בתחומי האחסון והלוגיקה המתקדמת, וקיבלה הזמנות עבור 28 ננומטר.

ככל שדפוסי מעגלי מוליכים למחצה הופכים קטנים יותר ויותר, הביקוש לפוטורזיסט גם הוא גובר, וחברות מקומיות החלו לפרוס אותו. תהליך הפוטוליתוגרפיה הוא התהליך המרכזי בייצור שבבים. על פי תחזית מכון המחקר לתעשייה צ'יאנצ'אן, שוק הפוטורזיסט העולמי עמד על 9.1 מיליארד דולר בשנת 2019 וצפוי להגיע ל-10.5 מיליארד דולר בשנת 2022; שוק הפוטורזיסט בסין עומד על 8.8 מיליארד יואן וצפוי להגיע ל-11.7 מיליארד יואן בשנת 2022, עם קצב צמיחה שנתי ממוצע (CAGR) של 15%. היישומים במורד הזרם של פוטורזיסט הם בעיקר מעגלים מודפסים (PCB), לוחות תצוגה, נוריות LED ומעגלים משולבים. כמעט כל הפוטורזיסטים למעגלים משולבים מתקדמים מיובאים. ארבעה יצרנים יפניים - Tokyo Onka, JSR, Shin-Etsu Chemical ו-Fujifilm - תופסים 72% מנתח השוק. יצרנים מקומיים מאיצים את הפריסה שלהם. חברת הפוטורזיסט KrF Jingrui Co., Ltd. השלימה ניסויי פיילוט ושנגחאי שיניאנג נמצאת בשלב המחקר והפיתוח; פוטורזיסט ArF, חברת Nanda Optoelectronics, עובר בדיקות על ידי לקוחות, ושנגחאי שיניאנג נמצאת בשלבי מחקר ופיתוח.

ייעוץ להשקעה בחומרי מוליכים למחצה מקומיים: מבחינת חומרי מוליכים למחצה גלובליים, יצרנים יפניים דומיננטיים בעיקר, כך שאין חששות לגבי אספקה. עם זאת, קאבוט, דאו ו-ורסום בארצות הברית עדיין שולטים בנוזל הליטוש של CMP ובטכנולוגיית חומרי רפידות הליטוש. לכן, השאלה האם מובילת נוזלי הליטוש המקומית Anji Technology ומובילת רפידות הליטוש Dinglong Co., Ltd. יצליחו לפרוץ את הדומיננטיות הטכנולוגית בארה"ב היא בעדיפות עליונה. שימו לב ליצרניות היעד Jiangfeng Electronics, ספקית הגז המיוחד לאלקטרוניקה Walter Gas, ויצרניות פרוסות סיליקון בגודל 8 אינץ' ו-12 אינץ' Leon Micro/Jinruihong.

5. תעשיית תכנון מוליכים למחצה ביתית ללא HiSilicon - שיתוף המזון

מאז הודיע ​​ממשל טראמפ האמריקאי כי Huawei, HiSilicon וכל חברות הבת שלה אסורות להשתמש בטכנולוגיה, ציוד וחומרים אמריקאיים, וביניהם Sugon, Tianjin Haiguang Advanced Technology, Chengdu Haiguang Integrated, Chengdu Haiguang Microelectronics, Hikvision, Dahua, iFlytek, Megvii, SenseTime, Xiamen Meiya Pico, Yitu, Yixin Technology, Yuntian Lifei, Weiyi Measurement and Control, FiberHome Technology, Jinna Technology, Dako Technology, Zhongyun Rongxin Technology, Qihoo 360 Technology, Yuncong Technology, Oriental Netpower Technology, Shenzhen Net Vision ו-Yinchen Intelligent, הוכנסו ברשימת הישויות הרשומות בזה אחר זה. לאחר שטכנולוגיית מוצרי מוליכים למחצה ותוכנות יישומים/מערכות הפעלה אמריקאיות נאסרו, חברות מערכות מוצרים מקומיות הבינו לפתע שהאיצו את המעבר להכשרה, תמיכה והסמכה מואצת של חברות עיצוב מוצרים מרכזיות שאינן אמריקאיות. כמובן, עדיפות היא לחברות עיצוב מוצרי מוליכים למחצה מקומיות שיבצעו את העבודה, אך אם הפער הטכנולוגי גדול מדי, נבחרות חברות עיצוב בטייוואן, דרום קוריאה, יפן ואירופה כדי להחליף את עיצובי הליבה בארצות הברית. לדוגמה, השתמשו ב-Unisoc, MediaTek (מחליפה את Qualcomm), Sanan, Zhuosheng Micro (מחליפה את Avago, Skyworks, Qorvo), Wingtech, Shengbang, Silicon Power (מחליפה את Ti, Maxium, On Semi, Diodes, Analog Devices), Goodix, Egis (מחליפה את Synaptics, FPC), GigaDevice, Beijing Ingenic (מחליפה את Micron, Cypress), Yangtze Memory, Hefei Changxin, Samsung, Hynix (מחליפה את Micron), Montage (מחליפה את שבבי ממשק הזיכרון IDT/Renesas והחלפה של PCIE Gen4.0/5.0 Retimer של Astera), Feiteng, Loongson, Shanghai Zhaoxin (מחליפה את Intel, מעבד x86 של AMD). עם זאת, HiSilicon לא הצליחה למצוא יכולות ייצור שאינן משתמשות בציוד מוליכים למחצה אמריקאי בבתי יציקה כמו TSMC, SMIC וסמסונג החל מה-15 בספטמבר 2020. לפני שתוכנית Tashan של Huawei לייצר באופן עצמאי מוליכים למחצה טרם צלחה, אנו מאמינים שחלקה של HiSilicon ייאכל במידה ניכרת ב-2021/2022. 

מאחר שאנו מעריכים כי HiSilicon תופסת יותר מ-50% מנתח תכנון המוליכים למחצה המקומי, ומלאי השבבים שלה אמור להיות בן פחות משנה, המכון הלאומי לחקר ניירות ערך מעריך כי אובדן המניות ודלדול המלאי של HiSilicon יגרמו לתעשיית תכנון המוליכים למחצה המקומית לצמוח מ-7% משנה לשנה בשנת 2020 לירידה של 22%/18% משנה לשנה בשנת 2021/2022. נתח תעשיית תכנון ה-Fabless העולמי של סין היבשתית יירד ב-15% בין השנים 2019 ל-2021/2022, ל-9%/7% בשנת 2021/2022, וייתכן שלא יעלה על 15% שהושג בשנת 2019 עד 2025. שיעור העצמאות של תעשיית תכנון ה-Fabless של סין היבשתית יירד מ-26% בשנת 2019 ל-15%/11% בשנת 2021/2022. 

עם זאת, מכיוון שחברות אחרות יחלקו את חלקה של HiSilicon וחלק מצוותי התכנון של HiSilicon יקימו חברות חדשות או יצטרפו לחברות תכנון אחרות, אם הכנסות HiSilicon לא יחושבו, המכון הלאומי לחקר ניירות ערך של סין מעריך כי תעשיית תכנון המוליכים למחצה המקומית תצמח ב-35%/31%/25% משנה לשנה בשנת 2020/2021/2022, נתון טוב בהרבה מקצב הצמיחה של מכירות תכנון המוליכים למחצה טהורים העולמיות בשנת 2020/2021/2022. 25%/12%/9%, ו-11% קצב צמיחה שנתי ממוצע לחמש שנים. מנועי הצמיחה המקומיים העיקריים הם Shengbang ו-Xilijie בשבבים אנלוגיים, Zhuosheng Micro בתדרי רדיו לטלפונים ניידים, GigaDevice, המובילה בזיכרון פלאש NOR, Beijing Ingenic בזיכרון מיוחד, ועליית ממשקי זיכרון ו-PCIEGen 4/5 Retimer.

6. IDM של כוח - ביקוש חזק וגמישות רווח גבוהה תחת היצע מצומצם

צור מודל IDM משולב של תכנון, ייצור ואריזה כדי לשפר את גמישות הרווח. מכיוון שמעגלי מוליכים למחצה להספק הם פשוטים יחסית, לקישורי ייצור ואריזה של פרוסות מזון יש השפעה גדולה יחסית על הביצועים הסופיים של המוצר, והתוכן הטכני גבוה יחסית. לכן, לקישורי הייצור, כולל ייצור פרוסות מזון קדמיות וקישורי אריזה אחוריות, יש ערך מוסף גבוה יותר במוליכים למחצה להספק. עם זאת, תכנון שבבים, IP, ערכות הוראות, ארכיטקטורת שבבי בקרה, כלי תוכנה לתכנון וקישורים אחרים שיש להם ערך מוסף גבוה בשבבים דיגיטליים, יש שיעור נמוך יחסית של ערך מוסף במוליכים למחצה להספק. לכן, עבור יצרני IDM להספק כמו China Resources Micro, אנו צופים ששיפור תהליכי האריזה ויכולת הייצור שלהם באמצעות פרויקטים של השקעה פרטית יוכל להגדיל את שולי הרווח הגולמי ב-3-5 נקודות. 

ככל שהמגפה מתנרמלת, שגשוגם של מכשירי חשמל מתאושש יחד עם הביקוש בתעשייה וברכב; עבודה מהבית העולמית וחינוך מקוון הגבירו את הביקוש למחשבים שולחניים, מחשבים ניידים וטאבלטים, ובכך הגבירו את הביקוש למעגלים משולבים (ICs) לדרייברים; ככל שמפרטי הטלפונים הניידים עולים, הביקוש למעגלים משולבים לניהול צריכת חשמל גדל מ-1-2 לטלפון נייד למקסימום של 8-9 לטלפון נייד. בצד ההיצע, ככל שמדינות חבר העמים תופסות את כושר הייצור, ויכולת הייצור הכוללת מוגבלת על ידי ציוד יד שנייה, קשה להתרחב. אנו מאמינים שסבב ​​פריחה זה של מכשירי חשמל צפוי להימשך במחצית הראשונה של השנה הבאה. 

הלחץ כלפי מעלה על העלויות גובר, ויתרונותיו של מודל ה-IDM מתגלים. עקב מחסור בכושר ייצור, מחזור האספקה ​​של התקני כוח כגון MOS מתארך, וחלק מהמפעלים העלו את מחירי היציקה שלהם, מה שגרם לחברות Fabless להתמודד עם לחץ עלויות כלפי מעלה. עם זאת, חברות חשמל במודל IDM יכולות להבטיח את צורכי כושר הייצור שלהן, והביצועים שלהן יהיו גמישים יותר כאשר מחירי מוצרים דומים יעלו.

מוליכים למחצה להספק עולמיים יתאוששו בשנת 2021: מוליכים למחצה להספק עולמיים, בעקבות מגפת הכתר החדש העולמית, ירדו בשנת 2020. QYResearch צופה כי גודל השוק יעמוד על 36.7 מיליארד דולר בשנת 2020, ירידה של 9.1% משנה לשנה, והיא צופה כי גודל השוק בשנת 2021 יעמוד על 39.6 מיליארד דולר, עלייה של 8.1% משנה לשנה. שוק מוליכים למחצה להספק בסין עמד על 14.48 מיליארד דולר בשנת 2019, המהווים 35.9% משוק מוליכים למחצה להספק העולמי. QYResearch צופה כי הוא יגיע ל-13.8 מיליארד דולר בשנת 2020, ירידה של 4.7% משנה לשנה. 

כלי רכב הם שוק היישומים הגדול ביותר, וחלקם של מוצרי האלקטרוניקה הצרכנית גדל. מנקודת מבט של פלחי מוצרים גלובליים, מעגלים משולבים להספק מהווים את החלק הגדול ביותר, וחלקם גדל בשנים האחרונות, ואחריהם MOSFETs, שצמיחתם האטה עקב החלפת IGBTs; חלקן של הדיודות יציב בדרך כלל, ושוק ה-IGBT גדל בהתמדה, וחלקו ממשיך לעלות. כלי רכב הם השוק החשוב ביותר עבור מוליכים למחצה להספק, ואחריהם אלקטרוניקה תעשייתית ואלקטרוניקה צרכנית. בשנים האחרונות, כלי רכב חדשים לאנרגיה התפתחו במהירות, ואלקטרוניקה ובינה לרכב התפתחו במהירות. החלק בתחום הרכב המשיך לעלות. בשנת 2019, הביקוש של תעשיית הרכב למוליכים למחצה להספק היווה 35.4% מהקנה מידה הכולל. גם החלק בתחום האלקטרוניקה הצרכנית שמר על עלייה יציבה יחסית, והגיע ל-13.2% בשנת 2019. 

בשנת 2019, שוק מוליכים למחצה להספק בסין היווה 35.9% מהשוק העולמי: סין היא הצרכנית הגדולה בעולם של התקני חשמל, והמוצרים העיקריים בפלח התקני החשמל מדורגים כולם במקום הראשון בנתח השוק של סין. בדומה לכלל תעשיית המוליכים למחצה, בהשוואה לתעשיית המוליכים למחצה בחו"ל, המכירות השנתיות של חברות התקני חשמל מובילות מקומיות (China Resources Micro, Star Semiconductor, Xinjie Energy, Yangjie Technology, China Microelectronics, Silan Microelectronics וכו') שונות מאוד מאלה של ענקיות בינלאומיות, ומבנה המוצרים נמוך, דבר המצביע על כך שגודל השוק של התקני החשמל בסין אינו עולה בקנה אחד עם שיעור האוטונומיה, ויש מקום עצום להחלפה מקומית. נכון לעכשיו, תעשיית המוליכים למחצה להספק בסין מתפתחת במהירות. Wingtech Technology רכשה את Nexperia Semiconductor, ומספר חברות מוליכים למחצה להספק כמו Star Semiconductor, China Resources Micro ו-Xinjie Energy נרשמו בזו אחר זו ומתפתחות.
לגדול. 

ערך מוליכים למחצה להספק עבור כלי רכב בעלי אנרגיה חדשה גדל משמעותית: ערך התקני ההספק החדשים מגיע בעיקר ממערכות "שלוש ההספק" של כלי רכב, כולל בקרת הספק, הנעה חשמלית ומערכות סוללה. ביחידת בקרת ההספק, מודול ה-IGBT או SiC ממיר זרם ישר במתח גבוה לזרם חילופין המניע את המנוע התלת פאזי; במטען המובנה AC/DC ו-DC/DC, משתמשים בממירי IGBT או SiC, MOS, SBD צינורות בודדים או GaN; בבקרי עזר במתח גבוה כגון הגה כוח חשמלי, משאבות מים, משאבות שמן, PTC ומדחסי מיזוג אוויר, משתמשים בצינורות או מודולים בודדים של IGBT; ב-ISG משתמשים בצינורות בודדים של MOS בבקרי מתח נמוך כגון מערכות התנעה-עצירה ומגבי חלונות חשמליים. על פי נתוני Infineon, בשנת 2020, כלי רכב היברידיים קלים 48V ידרשו 90 דולר נוספים של מוליכים למחצה להספק, וכלי רכב חשמליים או היברידיים ידרשו 330 דולר נוספים של מוליכים למחצה להספק. 

בלומברג NEF צופה כי מספר כלי הרכב החשמליים החדשים בעולם צפוי להגיע ל-11 מיליון בשנת 2025, כאשר סין מהווה 50%, 28 מיליון בשנת 2030 ו-56 מיליון בשנת 2040. עד אז, מכירות כלי רכב חשמליים יהוו 57% מכלל מכירות המכוניות החדשות. 

הדור השלישי של מוליכים למחצה מורכבים מקבל בברכה הזדמנויות פיתוח חדשות: לאחר כמעט מאה שנות פיתוח, חומרי מוליכים למחצה יצרו כעת שלושה דורות של חומרי מוליכים למחצה. הדור השלישי של חומרי מוליכים למחצה כולל בעיקר חומרי מוליכים למחצה בעלי פער פס רחב המיוצגים על ידי סיליקון קרביד (SiC), גליום ניטריד (GaN), תחמוצת אבץ (ZnO), יהלום ואלומיניום ניטריד (AlN). החשובים שבהם הם SiC ו-GaN. סיליקון קרביד (SiC), המונע על ידי כלי רכב חשמליים והיברידיים, ערימות טעינה ויישומי אספקת חשמל תעשייתיים, ימשיך להתפתח במהירות. גודל השוק בשנת 2020 יעמוד על כ-700 מיליון דולר. יול צופה שהוא יגיע ל-3.8 מיליארד דולר בשנת 2025, עם קצב צמיחה מורכב של 35% בין 2020 ל-2025. יצרניות סמארטפונים רבות כמו סמסונג, OPPO ו-Xiaomi השיקו מטענים מהירים המשלבים התקני GaN חשמליים, כמו גם מותגים אחרים. שוק הטעינה המהירה מתפתח במהירות. בהתבסס על דרישות אחרות כמו תחנות בסיס 5G, שוק ה-GaN להספק יראה התפתחות מהירה. בשנת 2020, שוק ה-GaN יגיע לכ-100 מיליון דולר. יול צופה שהוא יגיע ל-500 מיליון דולר בשנת 2025, עם קצב צמיחה מצטבר של 42% בין 2020 ל-2025. 

מוליכים למחצה להספק עולמיים מציגים עימות משולש בין אירופה, ארצות הברית ויפן: על פי נתוני אינפיניון, גודל שוק התקני ומודולים של מוליכים למחצה להספק עולמיים בשנת 2019 עמד על 21 מיליארד דולר. אירופה, ארצות הברית ויפן הציגו עימות משולש. אינפיניון דורגה במקום הראשון, עם 19%, ואחריה ON Semiconductor, עם 8.4%. לעשר החברות המובילות היה נתח שוק משולב של 58.3%. 

בשנת 2019, שוק ה-MOSFET העולמי הגיע ל-8.1 מיליארד דולר, ו-IGBT עמד על 3.31 מיליארד דולר: אינפיניון דורגה במקום הראשון בשוק ה-MOSFET העולמי עם יתרון מוחלט, עם נתח שוק של 24.6%, ונתח השוק של חמש החברות המובילות הגיע ל-59.8%. Nexperia, שנרכשה על ידי Wingtech ו-China Resources Micro, שצמחה בסין, נכנסה לעשירייה הראשונה, עם נתח שוק של 4.1% ו-3.0% בהתאמה. אינפיניון מדורגת גם היא במקום הראשון ב-IGBT, עם נתח שוק של 35.6%, וחמש החברות המובילות מהוות יחד 68.8%. Star Semiconductor, חברת IGBT מובילה שצמחה בסין, התפתחה במהירות בשנים האחרונות ונכנסה לעשירייה הראשונה. בשנת 2019 היא דורגה במקום השמיני עם נתח שוק של 2.5%. 

תעשיית המוליכים למחצה של סין עומדת בפני הזדמנויות פיתוח טובות: יצרני המוליכים למחצה במדינה מבוססים בעיקר על מודל IDM, ושרשרת הייצור יחסית שלמה. המוצרים מרוכזים בעיקר בתחומים נמוכים כגון דיודות, התקני MOS במתח נמוך ותיריסטורים. IGBTs עברו בהדרגה פריצות דרך. טכנולוגיית הייצור בוגרת ובעלת יתרונות עלות. הרווחיות של חברות מובילות בתעשייה גבוהה בהרבה מזו של יצרנים טייוואניים. באנרגיה חדשה, חשמל, תחבורה רכבתית וכו'.
בתחום המוצרים היוקרתיים, רק קומץ יצרנים מקומיים מחזיקים בכושר ייצור, ושוק המוצרים היוקרתיים נשלט בעיקר על ידי יצרנים אירופאים, אמריקאים ויפנים כמו Infineon, ON Semiconductor, Renesas ו-Toshiba. נכון לעכשיו, שוקי ה-IGBT המקומיים והזרים עדיין תפוסים בעיקר על ידי חברות זרות. חברות IGBT מקומיות בראשות Star Semiconductor מתפתחות במהירות ופורצות בהדרגה בתחומי הבקרה התעשייתית, כלי רכב חשמליים, אנרגיית רוח, פוטו-וולטאית, חשמל ורכבת מהירה.

כדי להגדיל את נתח השוק שלה, מודולי IGBT לרכבים חשמליים של Star Semiconductor היוו 14% מתחום הרכבים החשמליים בסין בשנת 2019. כיום, שרשרת תעשיית מוליכים למחצה להספק המקומית הופכת למושלמת יותר ויותר, וגם הטכנולוגיה פורצת דרך. סין היא הצרכנית הגדולה בעולם של מוליכים למחצה להספק, המהווה 35.9% מהביקוש העולמי בשנת 2019, וקצב הצמיחה גבוה משמעותית מהעולם. בעתיד, היא תמלא תפקיד חשוב באנרגיה חדשה (רכבים חשמליים, פוטו-וולטאית, אנרגיית רוח), בקרה תעשייתית, מכשירי חשמל ביתיים להמרת תדרים ו-IOT. תחת הביקוש לציוד וציוד אחר, צמיחת הביקוש של סין תמשיך להיות גבוהה מזו של העולם. התעשייה תצמח בהתמדה + תחליף מקומי. אנו אופטימיים לגבי המובילים בתעשיות המפולחות. אנו ממליצים על: Star Semiconductor, China Resources Micro, Wingtech Technology (Nexperia). 

מספר טלפון של החברה: 86-0755-83044319+
פקס/פקס: 86-0755-83975897+
דוא"ל: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 מנהל לי

QQ: 332496225 מנהל Qiu

כתובת: חדר 809, בניין C, בניין הטכנולוגיה ז'אנטאו, שדרת מינגז'י מס' 1079, רובע לונגהואה החדש, שנזן