汽车芯片新探索

2022-03-17 344

前言

新的底层技术变革正在驱动芯片行业的变革，智能汽车的快速发展也悄然改变了汽车芯片行业的商业模式和运营模式。2019年末，突如其来的疫情打乱了许多行业原有的节奏，虽然病毒的爆发并不是汽车芯片行业变革的原因，但疫情带来的芯片短缺让芯片行业受到了政府、行业人士、制造商，甚至终端消费者前所未有的关注。在这样的背景下，OEM厂商和芯片公司尤其热衷于能力转型，本土企业尤其如此。兵家必诛地府，自主芯片的自主控制，让粮食和杂草足够吃，是未来每个企业都要面临的战略问题。

第一部分概述——底层新技术推动全球芯片变革，细分领域需求旺盛

1.1 技术迭代驱动芯片产业快速发展

5G、物联网等底层技术的不断成熟，将带动下游领域电动化、智能化不断发展，从而持续推动全球芯片产业需求稳步增长。预计到2025年，全球芯片产业市场规模将达到630亿美元。从垂直细分领域来看，随着技术的进步，汽车、工业、通信、消费电子等行业将迎来行业变革，从而增加芯片的总需求，其中汽车将成为芯片产业增长的主要引擎。数据显示，未来10年，汽车芯片复合增长率在XNUMX%左右，增速位居第一。

1.2 黑天鹅事件限制供给侧产能释放

全球芯片行业周期性较强，根据全球芯片库存指数显示，2021年第二季度，全球芯片库存指数低于0.9，全球市场处于芯片严重短缺时期。

芯片产业链涵盖芯片设计、制造、封装测试等，各环节主要分布在不同国家和地区。上游芯片设计公司主要集中在欧美，中间制造公司主要集中在日本、台湾，下游封装测试公司主要集中在东南亚。2020年以来，新冠疫情席卷全球，迫使产业链上下游企业工厂停产。虽然疫情防控逐步趋于稳定，各国各地区有序复工复产，但由于各国各地区疫情恢复程度不同，供给侧产能有限。

除了疫情影响，部分国家和地区的自然灾害也进一步制约了供给侧产能释放。火灾、地震等事件严重影响了日本汽车级芯片供应商瑞萨电子的产能。美国得克萨斯州暴风雪引发的大规模停电事件导致三星、德州仪器、恩智浦等企业停产，全球芯片供应持续恶化。

1.3 疫情刺激下游市场需求

疫情影响下，远程办公带动了智能移动终端、电脑、平板、联网设备等电子设备的需求。2020年期间，全球硅片出货量较13.9年增长2019%，出货量创历史新高。受下游需求持续拉动，截止2021年三季度，全球晶圆厂产能利用率已达95%，趋于产能峰值，短期内产能扩张空间有限。

图6：2019-2021年全球晶圆产能利用率（按季度）

数据来源：SEMI、Gartner

内观第二部分——汽车行业迎“芯”机遇，但短期内缺货状况仍将持续

2.1 新能源汽车持续放量，车用芯片起航

2.1.1 电动智能化发展带动汽车芯片需求增加

随着汽车新四化不断推进，全球新能源汽车市场将迎来快速增长，各国新能源汽车渗透率也将不断提升。

数据显示，预计至2025年，全球新能源汽车销量将突破21万辆，五年复合增长率约37%。此外，疫情并未阻挡全球汽车产业电动化、智能化步伐，基于不同发展目标，各国新能源汽车渗透率持续提升。

图8：2019-2020年全球主要国家新能源汽车渗透率

数据来源：德勤分析

聚焦中国，作为全球最大的新能源汽车市场，新能源汽车保有量位居第一、消费者对汽车智能化水平的接受程度最高。 2020年，一项消费者调查对比了德国、美国和中国消费者对自动驾驶的接受程度。数据显示，约50%的中国消费者认为自动驾驶非常重要。这一比例远高于美国和德国。相反，只有2%的中国消费者表示“不想有”自动驾驶功能，而美国和德国约有30%的消费者表示不想有。这意味着中国将成为电动和智能汽车最重要的市场。

图 10：2020 年消费者对全自动驾驶重要性的调查数据

智能化已经成为消费者评判新能源汽车吸引力的核心指标。随着电动化、智能化水平的进一步提升，芯片之于汽车的重要性不言而喻。在感知层面，车上多传感器融合包括通过雷达系统（激光雷达、毫米波雷达和超声波雷达）和视觉系统（摄像头）对周围环境的数据采集。在决策层面，通过车载计算平台和适当的算法对数据进行处理，做出最优决策，最后由执行模块将决策信号转化为车辆行为。在控制执行层面，主要包括车辆的运动控制和人机交互，确定电机、油门、刹车等各个执行器的控制信号。

图11：该芯片在汽车上的主要应用

数据来源：德勤分析

芯片是智能汽车的“大脑”，在自动驾驶AI计算领域，GPU、FPGA、ASIC各有所长，传统意义上的CPU通常是芯片上的控制中枢，因此对于AI高性能计算，人们通常采用GPU/FPGA/ASIC进行增强。

动力芯片是智能汽车的“心脏”，无论是在驱动系统中的发动机、传动控制、制动，还是转向控制，都离不开动力芯片。

摄像头CMOS是智能汽车的“眼睛”。CMOS图像传感器与CCD（电荷耦合元件）有着共同的历史渊源，但CMOS的价格比CCD低15%-25%。同时CMOS芯片可以与其他硅基元件集成，降低系统成本。从数量上看，L18以上辅助驾驶，如倒车后视、环视、前视、转弯盲区等，大约需要3个摄像头。

射频接收机是智能汽车的“耳朵”。射频器件是无线通信的重要部件，射频是可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300KHz~300GHz之间。射频芯片是指能够将射频信号转换为数字信号的芯片，包括功率放大器PA、滤波器、低噪声放大器LNA、天线开关、双工器、调谐器等。未来射频芯片将像汽车的耳朵一样助力C-V2X技术的发展，将“人-车-路-云”等交通参与要素有机联结起来，弥补单车智能化的不足，推动协同应用服务的发展。

超声波/毫米波雷达是智能汽车的“拐杖”。智能汽车通过传感器获取大量数据，L5级别汽车将搭载20多个传感器。车载雷达主要包括超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达。其中，我国超声波雷达发展相对成熟，技术壁垒不高；毫米波雷达技术壁垒高，是智能汽车的重要传感器，目前正处于快速发展阶段；激光雷达技术壁垒高，是高级别自动驾驶的重要传感器，但目前价格昂贵、过关困难、落地困难。

存储芯片是智能汽车的“内存”，智能汽车行业对内存的需求与日俱增，在后移动计算时代，汽车存储将成为存储芯片重要的新兴增长点和决定市场格局的力量。DRAM、Flash、NAND未来将广泛应用于智能汽车的各个领域。此外，随着云计算和边缘计算在智能汽车领域大放异彩，L4/L5级自动驾驶汽车将发展复杂的网络数据并应用先进的数据压缩技术，未来本地存储的数量将趋于稳定，甚至可能下降。

汽车面板呈现多屏化趋势，目前车载显示设备主要包括中控显示屏、仪表显示屏，此外智能座舱仪表显示屏、风挡复合式抬头显示、虚拟电子后视镜显示屏、后座娱乐显示屏等也逐渐成为智能汽车发展新的需求方向。

LED在智能汽车照明领域已全面普及，在照明亮度、照射距离等方面，LED已达到以往卤素灯难以企及的高度，可实现弯道辅助（随动转向）、车速调节、车距警示等功能。随着LED体量和技术的发展，其智能化也开始大力发展，进而向高亮度、智能化、酷炫化方向大步迈进。

2.1.2 汽车智能化趋势带动单车芯片价值

相较于传统燃油车，新能源单车使用的芯片数量在逐渐增多。以自动驾驶技术为例，自动驾驶级别越高，需要的传感器数量就越多，L3级自动驾驶平均配备8颗传感器芯片，而L5级自动驾驶所需的传感器芯片数量则增加到20颗。同样，车辆需要处理和存储的信息量也与自动驾驶技术的成熟度正相关，这进一步增加了控制芯片和存储芯片的容量。据统计，到2022年，新能源汽车平均芯片数量约为1,459颗，与传统燃油车芯片数量逐渐拉开距离。

图13：2012-2022年中国每辆车的芯片数量

数据来源：德勤分析

此外，以动力系统作为动力来源的新能源汽车对电子元器件的电源管理、功率转换等要求更高，使得汽车芯片的价值量提升。 随着自动驾驶技术的成熟，单车上芯片的价格也会更高，据统计，到2025年，汽车电子元器件BOM（物料清单）价值将大幅提升，主要由于对电子元器件的需求（如逆变器、电源总成域控制器DCU、各类传感器等）。

图14：汽车电动化带来的电子元件BOM改善

数据来源：德勤分析

2.1.3 汽车电子电气化架构趋于集中化，推动芯片性能发生结构性变化

随着近年来消费者对汽车经济性、安全性、舒适性、娱乐性等需求的提升，分布式电子电器架构已不能满足未来更高车载计算能力的需求。不仅如此，电动智能化进一步推动了电子控制器数量的增加，随着汽车内ECU和传感器数量的增多，整车线束的成本和布线难度也大幅提升。因此，无论是为了部署更强大的计算能力、更高的信号传输效率，还是出于车身轻量化、成本控制的考虑，都要求汽车电子电器的硬件架构由传统的分布式向“集中化、轻量化、可扩展性”方向转变。

图15：汽车电气化架构演进路线图

数据来源：德勤分析

2.2 “芯片荒”持续蔓延，芯片短期内难以好转

相比芯片行业整体情况，汽车芯片的缺货问题尤为突出，根据AFS的预测，8.107年全球汽车产量将减少2021万辆，造成总计210亿美元的经济损失，中国市场损失预计在26亿美元左右。 疫情期间，需求误判是造成汽车芯片短期缺货的最大原因。 受新冠肺炎疫情影响，19年初，汽车厂商纷纷下调新车需求预测，从而减少相关零部件订单。

图 16：1 年第一季度至 18 年第四季度台积电汽车营收占比

数据来源：Factiva

同期，疫情刺激了消费电子产品的需求，主机厂下调的芯片订单几乎全部被消费电子需求所吸收。 以2020年第一季度为例，全球笔记本电脑、电视、手机、汽车、服务器等出货量均大幅增长，笔记本电脑出货量增长超过35%，面对激增的消费需求，主机厂下调的芯片订单产能几乎全部转移到消费电子生产需求上，导致汽车出货量跌至谷底。

图17：2021年Q1全球笔记本/电视/手机/汽车/服务器出货量

数据来源：Factiva

此外，芯片厂商扩建汽车芯片产线的意愿相对较弱也是造成本次芯片缺货的因素之一，出于经济考虑，晶圆厂商主要扩大更为先进的12英寸（300mm）晶圆产能。

12英寸（300mm）晶圆主要用于电脑、平板电脑、智能手机等消费电子产品的生产。相较之下，由于汽车级芯片对安全性和稳定性的要求较高，因此主要采用工艺成熟的8英寸（200mm）芯片产线。由于300mm产线生产效率更高，下游应用覆盖面更广，因此供给侧产能扩张主要以12英寸（300mm）产能为主。以模拟芯片生产为例，使用12英寸产线生产模拟芯片比40英寸产线节省8%的生产成本，并因此可带来8%的毛利率提升。因此预测未来全球晶圆厂300mm产能增速约为200mm产能增速的两倍。

图19：成熟工艺8英寸（200mm）与先进工艺12英寸（300mm）生产成本对比（模拟芯片）数据来源：德州仪器

2.3 芯片长期需求旺盛，国产替代趋势明显

本轮芯片短缺的主要原因是疫情环境下汽车芯片市场需求与供给的错配，因此最有效的解决方案是扩大供给侧产能。但由于芯片产线从建立到规模化生产的周期约为1-2年，本轮芯片短缺将持续到2022年第二季度。

图20：全球芯片库存指标预测

数据来源：Gartner

短期来看，我们观察到包括传统车企、新造车企业以及自主品牌等多家车企都采取了一些短期应对措施来缓解芯片短缺带来的生产压力，主要措施包括临时更换芯片、减少车型交付等。

临时芯片更换。据悉，某豪华进口品牌主机厂计划对非必要车载功能采取临时芯片更换方案，待芯片供应恢复后再为消费者更换升级，并将必要芯片保留给利润较高或排放较低的车型，以完成减排任务。此举通过调整芯片使用结构，在保证汽车核心安全功能不受影响的情况下，降低汽车芯片短缺带来的影响。

同样，拥有芯片自研能力的头部电动车整车厂也在积极行动应对这一问题。据了解，这类整车厂凭借芯片研发能力，正尝试改写软件以适应现有芯片的替代方案。类似的传统头部整车厂也在尝试通过重新设计汽车零部件以适应更多可用芯片，以减少短缺芯片的使用。

减少车辆交付。除了探索芯片替换的可能性，不少车企采取减少配比交付的方式，保证汽车产线正常运转。以某新锐龙头车企为例，为保证车辆正常交付，该公司已将近期交付车型上的毫米波雷达数量，由原计划的5颗毫米波雷达缩减为3颗，等待所需芯片恢复供应后，再为消费者进行补装。同样，不少传统国际车企也采取减少芯片配比的方式应对芯片短缺危机，如减少非必要零部件的芯片使用、降低车辆配置等。

目前，虽然各家车企都采取了不同类型的解决方案，但都不是长久之计，无论是临时替代方案还是车辆功能的减少，都会进一步增加车企的研发成本，降低消费者的购车信心。

从中长期来看，针对不同类型的汽车芯片，由于技术壁垒不同，短缺程度和未来应对措施也会有所不同。

图21：各芯片子类别缺货情况及缓解缺货难度

数据来源：公开数据机构、德勤分析

微控制器（MCU）芯片最为紧缺，恢复难度大。汽车级MCU芯片研发周期长、配套要求高、连带责任大，短期内很难看到整车厂或芯片公司在高端汽车级MCU芯片产业链上取得突破。全球前五大公司为恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器，合计市场份额超过95%。另外，全球约70%的汽车级MCU芯片由台积电代工，国产替代可行性较小。因此，在台积电产能调整完成之前，此类芯片仍将处于紧缺状态。

功率芯片（IGBT）短缺状况预计在中期内得到缓解。由于IGBT芯片生产工艺相对成熟，汽车级IGBT芯片已突破技术壁垒，部分产品已被国产替代，国内产能可满足短期需求缺口。

电源管理用模拟芯片的缺口正在逐步缓解，由于该类芯片技术相对成熟，除了大量龙头企业占领市场外，包括中国在内的各地区中小厂商均实现了技术追赶，并逐步进入区域供应链，国产替代效应显现。

策划篇第三部分——重塑汽车产业价值链，构建产业繁荣新生态

3.1 政策助力行业建设，弥补行业短板

中国政府对芯片产业的支持力度不遗余力。在产业发展过程中，政府及相关部门在汽车芯片产业中的作用也逐渐加深。总结起来，政府及相关部门积极发挥了以下关键作用：

一是政策推动者。 通过制定税收减免等经济手段，支持芯片产业链企业发展。例如：对进口设备、材料、零配件实行免关税政策；对设备、材料、封测企业实行“两免三减半”政策等。同时，还在教育、科研、开发、融资、应用等方面扶持和培养相关人才

二是本土隐形冠军的培育者。 2014年起，财政部、工业和信息化部、国家开发银行等联合发起设立国家产业基金“国家集成电路产业投资基金”，重点投资国内芯片产业链龙头企业，有力支持我国自主可控集成电路供应链建设。

图23：国家集成电路产业投资基金（一期）投资类别（2019年）

数据来源：公开数据组织

三是行业发展战略的制定者。 2021年两会期间，中央将制定提升汽车级芯片国产化率的战略，会上分两步提出“提升汽车级芯片国产化率”和“发展汽车级芯片”的战略方针：第一步由主机厂和系统供应商共同推进，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业先解决技术门槛较低的汽车级芯片国产化问题，提升其汽车级国产化体系能力；第二步由芯片供应商共同推动，形成芯片供应商解决技术门槛高的汽车级芯片国产化的内生动力机制。

四是资源整合者和行业标准制定者。 汽车行业芯片认证标准严格，对安全性要求极高，但目前国内汽车芯片领域缺乏完善的标准体系和测试认证平台，车规级芯片的工艺品质缺乏系统性积累，这些现象阻碍了汽车芯片企业的长期投入意愿。2020年，中国汽车芯片产业创新联盟成立。该联盟跨界融合汽车与芯片两个产业，联合产业链上下游共同成立，形成透明、一致、公开的行业认证标准，打通产业链上下游资源，共同推动产业发展。同年，工信部电子信息局发布的《汽车芯片供需手册》提出建立汽车芯片供需平台，整合行业上下游供需资源，通过信息和资源的对接，解决信息不对称造成的供需失衡问题。

3.2 汽车企业“各显神通”，确保供应链安全可控

目前国内主机厂、芯片公司首先突破车规级IGBT芯片的技术壁垒，进而向更复杂、更严格的车规级MCU芯片技术要求及行业相关配套标准发力。从布局模式来看，主要包括两种模式：以比亚迪为代表的独立模式；以丰田集团、上汽集团为代表的基于股权合作的联动模式。

独立模式——比亚迪

确保供应链安全。 比亚迪以电池业务起家，由于IGBT是三电系统的核心部件，公司很早就确立了打造自有IGBT供应链的关键战略。截至目前，比亚迪在中国IGBT市场的占有率约为20%，仅次于全球领先的IGBT公司英飞凌。除了保证自有IGBT芯片的稳定供应外，比亚迪还具备向外界出口车规级IGBT芯片的能力。一些国内整车厂商也是比亚迪IGBT芯片的主要客户。

促进成本领先战略。 三大动力系统中IGBT芯片成本较高，受益于自主可控的供应，比亚迪IGBT成本相比竞品具有绝对竞争优势，仅为竞品的1/3。此外，在电池整体方案设计及选型过程中，实现了从元器件开始的一体化设计，提高了生产效率，降低了成本。不仅如此，由于生产环节自主可控，实现了元器件规格和标准的统一，支持了比亚迪的平台化战略，进一步降低了整车制造成本。整体而言，自主可控的芯片供应链助力比亚迪取得成本优势，提升了产品竞争力。

支持未来业务发展。 此外，比亚迪未来还计划发展代工业务，而代工模式的核心竞争力同样在于成本优势。凭借其IGBT全产业链能力以及在电池和整车生产领域的制造经验，比亚迪将把积累的行业经验对外输出，进一步提升其在汽车行业的影响力。

基于权益约束的联锁模式

交叉持股模式 - 丰田集团

丰田集团投资汽车级芯片巨头瑞萨电子，保证芯片供应的安全性和稳定性。 交叉持股是丰田与核心零部件供应商深度绑定的惯用手段。随着汽车转向电动汽车和自动驾驶，芯片和软件在汽车中扮演着越来越重要的角色。在此背景下，丰田集团通过其核心零部件供应商电装（DENSO）间接持有瑞萨电子（4.5）2019%的股份，以深化合作伙伴关系。由于深度绑定关系，丰田在此轮汽车芯片短缺事件中受到的影响小于其他公司。与纯粹的采购关系相比，交叉持股模式有助于主机厂在特殊时期获得优先权。

合资模式 - 上汽英飞凌

深度绑定核心供应商，确保IGBT供应稳定。 对于上汽而言，合资公司的成立不仅降低了IGBT的采购成本，保证了IGBT芯片的稳定供应，另一方面，上汽也利用合资公司的资源，培养本土团队，储备车规级芯片人才。

快速捕捉新的市场机遇，抓住本地化需求，扩大行业影响力。 中国是迄今为止全球最大的电动汽车市场，合资公司的成立有助于英飞凌稳固与中国汽车厂商的合作关系，借助合作伙伴的本土资源，快速抓住本土客户需求和市场机会，快速形成实际应用案例，从而真正打开中国市场。我们也看到，未来国际龙头企业会越来越多地采取本土化举措，以便在生产端、销售端、服务器端快速响应中国市场的需求。

3.3构建生态合作新模式，推动汽车芯片高质量发展

生态圈的构建依赖于企业核心能力的转变，总结起来，企业应该重点关注：商业模式转型、并购整合能力提升、数字化工具赋能、人才意识与能力的转变。

3.3.1商业模式转型：创新方式创新产品，提高产品与消费者的契合度

OEM厂商、芯片公司和硬件制造公司希望未来能够共同创造解决方案，并将其商业模式从“基于交易”的收入模式转变为“基于持续服务”的业务模式。

根据德勤领先的全球芯片企业调查结果显示，42%的受访企业高管希望通过与垂直行业巨头或软件公司共创场景化解决方案，切入新市场、塑造新商业模式。这背后的变化意味着上述企业的产品研发、销售、市场进入模式将发生变革。除了提供现有核心产品外，不少芯片企业将拓展产品线，满足OEM厂商和终端消费者的定制化需求。

19%的全球芯片领导者认为应该针对新市场开发新的解决方案。近50%的芯片公司认为定制化产品组合、场景化一体化解决方案、选择性授权费用等商业模式将与现有的传统、独立的产品模式同样重要。

图 26：研究问题：哪种方法最能描述您如何针对转型战略针对战略目标市场？

研究对象：全球芯片公司高管

数据来源：德勤分析

近42%的受访芯片企业认为，有必要建立订阅和按使用收费的模式。这些概念不仅是芯片设计公司的认知，也包括芯片生产和制造企业。 这种理念与软件行业在 10-15 年内发生的变化类似。在过去的 20 年里，正是这种理念推动了软件行业的变革，并创造了许多具有高增长、高价值、能够产生可持续收入的商业模式。我们相信这种趋势也将渗透到芯片行业和 OEM 领域。

图28：汽车行业供应链结构由单链式向网状一体化转变

在此背景下，主机厂与芯片企业的合作模式由“线性”演变为“网状”：以AI芯片供应商为例，从近年来的发展趋势来看，原本处于Tier-2位置的算法公司、芯片公司纷纷强化软硬件协同开发能力，实现硬件资源、系统软件、功能软件的全面整合，兼容产业链上下游的多样化需求，逐渐从二级分供应商跃升为主机厂的一级甚至0.5级供应商，在智能网联发展时期占据核心地位。

图29：AI芯片企业在智能汽车产业链中的角色转变

上述变化，OEM厂商及芯片企业的研发、供应链、生产模式都随之发生重大变化。在研发环节，OEM厂商提前引入合作伙伴，共同制定场景化解决方案并设计产品；在供应链和生产环节，按照定制化方案量产，对整体流程、质量管理、标准化有更高的挑战；

3.3.2 通过生态合作及并购/合资等方式收购

根据德勤全球芯片领导者企业的调研结果，除了自身建设能力外，越来越多的企业管理层认识到生态构建与并购整合将成为企业转型的关键能力。

值得注意的是，打造合作生态需要系统性的协同。企业需要明确自身核心能力，与合作伙伴明确合作模式和双方边界；建立从合作伙伴招募、共同创造、共同营销、共同交付等覆盖全合作生命周期的合作伙伴合作机制。同时，一些全球领先的高科技公司建立了专属的生态合作组织，负责合作伙伴对接与管理、技术与解决方案宣讲、商业机会跟进、合作项目跟踪、联合营销活动策划与实施、合作伙伴权益与考核等体系设计与实施、合作伙伴运营体系设计与实施。

图30：德勤全球芯片领导者企业战略转型核心能力获取路径调查问题：您计划（或倾向于）如何获取支撑您转型的能力？

调查对象：全球芯片公司高管

数据来源：德勤分析

与此同时，企业也需要通过并购在短期内快速获得能力，并通过成立合资公司，与OEM厂商和芯片公司形成长期的利益交织。值得注意的是，并购和合资的成立并非一件容易成功的事情，两家公司往往因为战略目标不相容、治理和利益不平衡、整合经验不足、文化和沟通存在差异等原因而失败。根据德勤并购整合方法论和经验，企业应重点关注12个关键成功因素，推动并购成功，同时跟进相应的能力建设。

图 31：德勤并购/合资成功的关键要素

3.3.3 打造数字引擎，培育数字DNA

未来，随着汽车“新四化”程度的不断深入，“用户”和“智能”两条主线将成为未来行业的核心竞争力。在此背景下，打造企业的数字化能力至关重要。因此车企需要着手构建数据闭环体系，从数据生产、数据处理、数据使用、数据回流形成闭环体系，支撑未来车企商业模式的迭代升级，助力车企生态圈的构建。根据德勤研究，端到端的数据可视性和数据分析是汽车及芯片企业组织转型最重要的核心数字化支撑能力。

图 32：数字 DNA 是最重要的组织转型的核心

研究问题：哪些核心技术适合您的转型？（选择前 1-2 个）

研究对象：全球芯片公司高管

数据来源：德勤分析

3.3.4 打造新生态下的复合型人才梯队

根据德勤全球芯片企业调研结果显示，企业认为产品生产最重要的产业要素是人的能力转化，汽车厂及产业链人才需求逐渐细分，跨行业复合型人才需求将大幅增加。对企业未来人力资源管理策略提出以下要求：第一，为现有体系人才提供多元化能力发展平台；第二，广纳跨界人才，强化人力资源；第三，要针对特定人才建立组织资源，不能将完全分散的资源调配到一定的自由度，不能因为公司的自由度，行政关系的交织和对赌而产生的侵略性；第四，必须是人才战略，未来软件能力将逐渐成为主机厂的核心战斗力，主机厂将成为一级供应商，与二线制造企业进行互动对接。

图33：德勤全球芯片领导者战略转型核心要素调查

研究问题：哪些核心竞争力对您的转型战略至关重要？（选择前 1-3 个）

数据来源：德勤分析

尾声

汽车芯片短缺的背后，折射出全球汽车芯片供应链的脆弱性，汽车芯片产业的自主性和控制力越来越重要。未来随着汽车产业“四化”改造的不断推进，芯片的数量和性能将大幅提升。可以预见，提高汽车级芯片的国产化率已成为国家重要战略。在国家政策对本土芯片产业的引导和支持下，民族芯片企业将迎来快速发展机遇期。面向汽车产业链各参与方，深化合作，以更加开放多元的伙伴关系共同应对行业挑战、迎接行业变革。

当前，实现自主可控汽车芯片是我国由高增长走向高质量伟大征程的一个缩影。未来，我们始终处在复杂多变、朦胧不确定的环境中，各产业的边界将被打破、打开，生态合作、协同合作将是长期主旋律，各方要携手共建新生态，引领变革浪潮。

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三、问中国半导体产业未来“芯”

霍尔元件的作用是什么？