Neue zugrunde liegende technologische Veränderungen treiben den Wandel der Chipindustrie voran, und die rasante Entwicklung intelligenter Autos hat das Geschäftsmodell und das Betriebsmodell der Automobilchipindustrie stillschweigend verändert. Ende 2019 brachte die plötzliche Epidemie den ursprünglichen Rhythmus vieler Branchen durcheinander. Während der Ausbruch des Virus nicht der Grund für die Veränderungen in der Automobilchipindustrie ist, hat der durch den Ausbruch verursachte Chipmangel die Chipindustrie für Regierungen, Branchenakteure und Hersteller zu einem beispiellosen Erlebnis gemacht. und sogar die Aufmerksamkeit der Endverbraucher. In diesem Zusammenhang sind OEM-Hersteller und Chiphersteller, insbesondere lokale Unternehmen, besonders an der Transformation ihrer Fähigkeiten interessiert. Während sich Soldaten der Stadt nähern, ist die autonome Kontrolle autonomer Chips, damit genügend Nahrung und Unkraut vorhanden sind, eine strategische Frage, mit der jedes Unternehmen in Zukunft konfrontiert sein wird.
Der erste Teil der Übersicht: Die zugrunde liegende neue Technologie fördert die globale Chip-Transformation und die Nachfrage nach Unterteilungen ist stark
1.1 Technologische Iterationen treiben die rasante Entwicklung der Chipindustrie voran
Die kontinuierliche Reife zugrundeliegender Technologien wie 5G und das Internet der Dinge wird die kontinuierliche Entwicklung der Elektrifizierung und Intelligenz im Downstream-Bereich vorantreiben und so das stetige Wachstum der weltweiten Nachfrage nach der Chipindustrie weiterhin fördern. Es wird geschätzt, dass der weltweite Markt für die Chipindustrie bis 2025 eine Größe von 630 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Aus der Perspektive der vertikalen Segmentierung werden Branchen wie die Automobil-, Industrie-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik mit dem Fortschritt der Technologie einen Branchenwandel einleiten und dadurch die Gesamtnachfrage nach Chips erhöhen. Unter ihnen werden Automobile zum Hauptmotor für das Wachstum der Chipindustrie. . Daten zeigen, dass die durchschnittliche Wachstumsrate von Automobilchips in den nächsten fünf Jahren etwa 10 % betragen wird und damit an erster Stelle der Wachstumsrate steht.
1.2 Black Swan-Ereignisse schränken die Freigabe angebotsseitiger Kapazitäten ein
Die globale Chipindustrie ist stark zyklisch. Laut dem globalen Chip-Bestandsindex liegt der globale Chip-Bestandsindex im zweiten Quartal 2021 unter 0.9, und der Weltmarkt befindet sich in einer Phase schwerer Chipknappheit.
Die Kette der Chipindustrie umfasst Chipdesign, Herstellung, Verpackung und Prüfung, und jedes Glied ist hauptsächlich in verschiedenen Ländern und Regionen verteilt. Upstream-Chipdesignunternehmen konzentrieren sich hauptsächlich auf Europa und die Vereinigten Staaten, Zwischenfertigungsunternehmen konzentrieren sich hauptsächlich auf Japan und Taiwan und nachgelagerte Verpackungs- und Testunternehmen konzentrieren sich hauptsächlich auf Südostasien. Seit 2020 hat die COVID-19-Epidemie die Welt erfasst und Fabriken vor- und nachgelagerter Unternehmen in der Industriekette gezwungen, die Produktion einzustellen. Obwohl sich der Kampf gegen die Epidemie allmählich stabilisiert und Länder und Regionen die Arbeit und Produktion ordnungsgemäß wieder aufgenommen haben, ist die angebotsseitige Produktionskapazität aufgrund des unterschiedlichen Ausmaßes der Epidemieerholung in den Ländern und Regionen begrenzt.
Zusätzlich zu den Auswirkungen der Epidemie haben Naturkatastrophen in einigen Ländern und Regionen die Freigabe von Produktionskapazitäten auf der Angebotsseite weiter eingeschränkt. Der Brand und das Erdbeben beeinträchtigten die Produktionskapazität des japanischen Automobilchip-Zulieferers Renesas Electronics erheblich. Die weltweite Chipversorgung verschlechtert sich weiter, da durch Blizzard in Texas ausgelöste massive Stromausfälle die Produktion bei Samsung, Texas Instruments und NXP zum Stillstand gebracht haben.
1.3 Epidemie stimuliert nachgelagerte Marktnachfrage
Unter dem Einfluss der Epidemie hat die Telearbeit die Nachfrage nach elektronischen Geräten wie intelligenten mobilen Endgeräten, Computern, Tablets und vernetzten Geräten erhöht. Im Jahr 2020 stiegen die weltweiten Siliziumwaferlieferungen im Vergleich zu 13.9 um 2019 % und die Lieferungen erreichten ein Rekordhoch. Aufgrund der anhaltenden nachgelagerten Nachfrage hat die Kapazitätsauslastung der weltweiten Waferfabriken seit dem dritten Quartal 2021 95 % erreicht und tendiert zur Spitzenkapazität, wobei die Kapazität für kurzfristige Erweiterungen begrenzt ist.
Abbildung 6: Globale Wafer-Kapazitätsauslastung nach Quartal 2019–2021
Weitere Informationen: SEMI, Gartner
Der zweite Teil von Vipassana – die Automobilindustrie begrüßt „Kern“-Chancen, aber der Mangel wird kurzfristig anhalten
2.1 Das Volumen von Fahrzeugen mit neuer Energie nimmt weiter zu, und Automobilchips stechen in See
2.1.1 Die Entwicklung elektrischer Intelligenz treibt den Anstieg der Nachfrage nach Automobilchips voran
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der neuen vier Modernisierungen von Automobilen wird der globale Markt für Fahrzeuge mit neuer Energie ein schnelles Wachstum einläuten und die Durchdringungsrate von Fahrzeugen mit neuer Energie in verschiedenen Ländern wird weiter zunehmen.
Daten zeigen, dass der weltweite Absatz von Fahrzeugen mit neuer Energie bis 2025 voraussichtlich 21 Millionen übersteigen wird, mit einer durchschnittlichen Wachstumsrate von etwa 37 % über fünf Jahre. Darüber hinaus hat die Epidemie die Elektrifizierung und Intelligenz der globalen Automobilindustrie nicht gestoppt. Basierend auf unterschiedlichen Entwicklungszielen nimmt die Verbreitung neuer Energiefahrzeuge in verschiedenen Ländern weiter zu.
Abbildung 8: Die Durchdringungsrate von Fahrzeugen mit neuer Energie in den wichtigsten Ländern der Welt im Zeitraum 2019–2020
Datenquelle: Deloitte-Analyse
Wenn man sich auf China konzentriert, als weltweit größten Markt für Fahrzeuge mit neuer Energie, steht die Zahl der Fahrzeuge mit neuer Energie an erster Stelle und die Verbraucher haben die höchste Akzeptanz für den Grad der Fahrzeugintelligenz. Im Jahr 2020 verglich eine Verbraucherumfrage die Akzeptanz des autonomen Fahrens bei Verbrauchern in Deutschland, den USA und China. Den Daten zufolge glauben etwa 50 % der chinesischen Verbraucher, dass autonomes Fahren sehr wichtig ist. Das Verhältnis ist viel höher als in den USA und Deutschland. Umgekehrt gaben nur 2 Prozent der chinesischen Verbraucher an, dass sie keine Selbstfahrfunktionen haben wollen, während etwa 30 Prozent der US-amerikanischen und deutschen Verbraucher dasselbe sagten. Damit wird China zum wichtigsten Markt für elektrische und intelligente Fahrzeuge.
Abbildung 10: Umfragedaten zur Bedeutung des vollautonomen Fahrens für Verbraucher, 2020
Intelligenz ist zu Verbrauchern geworden und sie sind die zentralen Indikatoren für die Beurteilung der Attraktivität von Fahrzeugen mit neuer Energie. Mit der weiteren Verbesserung des Elektrifizierungs- und Intelligenzniveaus wird die Bedeutung von Chips für Automobile offensichtlich. Auf der Wahrnehmungsebene umfasst die Multisensorfusion am Fahrzeug die Datenerfassung der Umgebung durch Radarsysteme (Lidar, Millimeterwellenradar und Ultraschallradar) und Bildverarbeitungssysteme (Kameras). Auf der Entscheidungsebene werden die Daten über die Bordcomputerplattform und entsprechende Algorithmen verarbeitet, um optimale Entscheidungen zu treffen. Schließlich wandelt das Ausführungsmodul die Entscheidungssignale in Fahrzeugverhalten um. Auf der Steuerungsausführungsebene umfasst es hauptsächlich die Bewegungssteuerung und die Mensch-Computer-Interaktion des Fahrzeugs und bestimmt die Steuersignale jedes Aktuators wie Motor, Gaspedal und Bremse.
Abbildung 11: Die Hauptanwendung des Chips im Auto
Datenquelle: Deloitte-Analyse
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Der Chip ist das „Gehirn“ des smarten Autos. GPUs, FPGAs und ASICs haben ihre eigenen Stärken im Bereich des KI-Computing für autonomes Fahren. Die CPU im herkömmlichen Sinne ist meist die Schaltzentrale auf dem Chip. Daher verwenden Menschen für KI-Hochleistungsrechnen normalerweise GPU/FPGA/ASIC zur Verbesserung.
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Die CMOS-Kamera ist das „Auge“ eines intelligenten Autos. CMOS-Bildsensoren und CCDs (ladungsgekoppelte Komponenten) haben einen gemeinsamen historischen Ursprung, der Preis von CMOS ist jedoch 15–25 % niedriger als der von CCDs. Gleichzeitig können CMOS-Chips in andere siliziumbasierte Komponenten integriert werden, um die Systemkosten zu senken. Mengenmäßig werden etwa 18 Kameras für das assistierte Fahren oberhalb von L3 benötigt, beispielsweise für die Rückwärtssicht, die Rundumsicht, die Vorwärtssicht und den toten Winkel beim Abbiegen.
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Der HF-Empfänger ist das „Ohr“ des Smart Cars. Hochfrequenzgeräte sind wichtige Komponenten der drahtlosen Kommunikation. Radiofrequenz ist eine elektromagnetische Frequenz, die in den Weltraum abgestrahlt werden kann. Der Frequenzbereich liegt zwischen 300 kHz und 300 GHz. Ein Hochfrequenzchip bezieht sich auf einen Chip, der Hochfrequenzsignale in digitale Signale umwandeln kann, einschließlich Leistungsverstärker PA, Filter, rauscharmer Verstärker LNA, Antennenschalter, Duplexer, Tuner usw. In Zukunft wird der Hochfrequenzchip dabei helfen Entwicklung der C-V2X-Technologie wie das Ohr des Autos und Verknüpfung von Transportbeteiligungselementen wie „Menschen-Fahrzeug-Straßen-Cloud“, Ausgleich des Mangels an Fahrradintelligenz und Förderung der Entwicklung kollaborativer Anwendungsdienste. .
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Ultraschall-/Millimeterwellenradar ist das „Rohr“ intelligenter Autos. Intelligente Autos erhalten viele Daten über Sensoren, und Autos der Stufe L5 werden über mehr als 20 Sensoren verfügen. Fahrzeugradar umfasst hauptsächlich Ultraschallradar, Millimeterwellenradar und Lidar. Unter ihnen hat Chinas Ultraschallradar eine relativ ausgereifte Entwicklung und die technischen Hürden sind nicht hoch; Millimeterwellenradar weist hohe technische Hürden auf, ist ein wichtiger Sensor für intelligente Autos und befindet sich derzeit in einer rasanten Entwicklungsphase. Lidar weist hohe technische Hürden auf und ist ein autonomes Fahren auf hohem Niveau. Es ist ein wichtiger Sensor, aber derzeit ist er teuer, schwer zu passieren und schwer zu landen.
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Speicherchips sind das „Gedächtnis“ intelligenter Autos. Die Nachfrage nach Speicher in der Smart-Car-Branche steigt von Tag zu Tag. Im Post-Mobile-Computing-Zeitalter wird Automobilspeicher zu einem wichtigen aufstrebenden Wachstumsfaktor bei Speicherchips und zu einer Kraft, die die Marktstruktur bestimmt. DRAM, Flash und NAND werden in Zukunft in verschiedenen Bereichen intelligenter Autos weit verbreitet sein. Da Cloud- und Edge-Computing im Bereich intelligenter Autos glänzen werden und autonome L4/L5-Fahrzeuge komplexe Netzwerkdaten entwickeln und fortschrittliche Datenkomprimierungstechnologie anwenden werden, wird sich die Anzahl der lokalen Speicher in Zukunft stabilisieren und möglicherweise sogar zurückgehen . .
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Automotive-Panels zeigen einen Multi-Screen-Trend. Derzeit umfassen Anzeigegeräte im Fahrzeug hauptsächlich zentrale Steueranzeigen und Instrumentenanzeigen. Darüber hinaus sind intelligente Cockpit-Instrumentenanzeigen, Windschutzscheiben-Head-up-Displays aus Verbundwerkstoff, virtuelle elektronische Rückspiegelanzeigen und Unterhaltungsanzeigen auf den Rücksitzen nach und nach zur Entwicklung intelligenter Fahrzeuge geworden. neue Nachfragerichtungen.
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LED hat sich im Beleuchtungsbereich intelligenter Autos voll durchgesetzt. Hinsichtlich Lichthelligkeit und Ausleuchtungsabstand erreicht LED eine Höhe, die bisher von Halogenlampen nicht erreicht wurde, und kann Funktionen wie Kurvenassistenz (Nachlauflenkung), Geschwindigkeitsanpassung und Abstandswarnung übernehmen. Mit der Entwicklung des LED-Volumens und der LED-Technologie hat sich seine Intelligenz kräftig weiterentwickelt und schreitet dann in Richtung hoher Helligkeit, Intelligenz und Kühle voran.
2.1.2 Der Trend zur Automobilintelligenz steigert den Wert von Fahrradchips
Im Vergleich zu herkömmlichen Kraftstofffahrzeugen nimmt die Anzahl der Chips, die in Fahrrädern mit neuer Energie verwendet werden, allmählich zu. Am Beispiel der autonomen Fahrtechnik gilt: Je höher der Grad des autonomen Fahrens, desto mehr Sensoren werden benötigt. Das autonome Fahren auf L3-Niveau ist mit durchschnittlich 8 Sensorchips ausgestattet, während die Anzahl der für das autonome Fahren auf L5-Niveau erforderlichen Sensorchips auf 20 steigt. Ebenso erhöht sich auch die Menge an Informationen, die das Fahrzeug verarbeiten und speichern muss Dies steht in positivem Zusammenhang mit der Reife der autonomen Fahrtechnologie, wodurch die Kapazität von Steuerchips und Speicherchips weiter erhöht wird. Laut Statistik wird die durchschnittliche Anzahl der Chips in Fahrzeugen mit neuer Energie bis 2022 etwa 1,459 betragen, was sich allmählich von der Anzahl der Chips in Fahrzeugen mit herkömmlichem Kraftstoff entfernt.
Abbildung 13: Anzahl der Chips pro Fahrzeug in China, 2012–2022
Datenquelle: Deloitte-Analyse
Darüber hinaus stellen neue Energiefahrzeuge, die das Stromsystem als Stromquelle nutzen, höhere Anforderungen an die Energieverwaltung und Stromumwandlung elektronischer Komponenten, was den Wert von Automobilchips erhöht. Mit der Weiterentwicklung der autonomen Fahrtechnologie werden auch die Preise für Chips in Fahrrädern steigen. Laut Statistik wird der BOM-Wert (Bill of Materials) elektronischer Automobilkomponenten bis 2025 erheblich steigen, hauptsächlich aufgrund der Nachfrage nach elektronischen Komponenten (wie Wechselrichtern, Power Assembly Domain Controller DCU, verschiedenen Sensoren usw.).
Abbildung 14: Stücklistenverbesserung elektronischer Komponenten durch Fahrzeugelektrifizierung
Datenquelle: Deloitte-Analyse
2.1.3 Die Elektrifizierungsarchitektur der Automobilelektronik wird zentralisiert, was zu einem strukturellen Wandel der Chipleistung führt
Da sich in den letzten Jahren die Nachfrage der Verbraucher nach Wirtschaftlichkeit, Sicherheit, Komfort, Unterhaltung usw. von Automobilen verbessert hat, kann die verteilte elektronische und elektrische Architektur den Bedarf an höherer Bordrechenleistung in der Zukunft nicht mehr decken. Darüber hinaus hat die elektrische Intelligenz die Zahl elektronischer Steuerungen weiter vorangetrieben. Mit der zunehmenden Anzahl von Steuergeräten und Sensoren im Auto sind auch die Kosten und die Verkabelungsschwierigkeiten des Fahrzeugkabelbaums erheblich gestiegen. Unabhängig davon, ob es um den Einsatz einer stärkeren Rechenleistung, einer höheren Signalübertragungseffizienz oder um die Berücksichtigung von Körpergewichtsreduzierung und Kostenkontrolle geht, muss sich die Hardwarearchitektur der Automobilelektronik und Elektrogeräte von traditionell verteilt auf „zentral“ ändern , leichtgewichtig „Eine Änderung in Richtung Rationalisierung und Skalierbarkeit“.
Abbildung 15: Roadmap für die Weiterentwicklung der Automobil-Elektrifizierungsarchitektur
Datenquelle: Deloitte-Analyse
2.2 Der „Chipmangel“ breitet sich weiter aus und es ist schwierig, Chips kurzfristig zu verbessern
Im Vergleich zur Gesamtsituation der Chipindustrie fällt der Mangel an Automobilchips besonders deutlich auf. Nach der Prognose von AFS wird die weltweite Automobilproduktion im Jahr 8.107 um 2021 Millionen Einheiten zurückgehen, was zu einem gesamtwirtschaftlichen Verlust von 210 Milliarden US-Dollar führt, der chinesische Marktverlust wird voraussichtlich bei etwa 26 Milliarden US-Dollar liegen. Während der Epidemie ist die Nachfrage nach Fehleinschätzungen die Hauptursache für kurzfristige Engpässe bei Automobilchips. Angesichts des COVID-19-Ausbruchs senkten die Automobilhersteller Anfang 2020 ihre Prognosen für die Nachfrage nach Neufahrzeugen und reduzierten damit die Bestellungen für entsprechende Teile.
Abbildung 16: TSMCs Umsatzanteil bei Automobilen im 1. Quartal 18–4. Quartal 20
Im gleichen Zeitraum hat die Epidemie die Nachfrage nach Unterhaltungselektronikprodukten angekurbelt, und fast alle von OEMs gekürzten Chipbestellungen wurden von der Nachfrage nach Unterhaltungselektronik absorbiert. Nehmen wir als Beispiel das erste Quartal 2020: Die weltweiten Lieferungen von Notebooks, Fernsehern, Mobiltelefonen, Autos, Servern usw. sind erheblich gestiegen, und die Lieferungen von Notebook-Computern sind angesichts der steigenden Verbrauchernachfrage um mehr als 35 % gestiegen Fast die gesamte von OEMs gekürzte Produktionskapazität für Chipbestellungen wurde auf die Nachfrage nach Unterhaltungselektronik übertragen, was zu einem Rückgang der Fahrzeuglieferungen führte.
Abbildung 17: Globale Notebook-/TV-/Mobiltelefon-/Automobil-/Serverlieferungen im ersten Quartal 2021
Darüber hinaus ist auch die relativ geringe Bereitschaft der Chiphersteller, die Produktionslinie für Automobilchips zu erweitern, einer der Faktoren, die dieses Mal für die Chipknappheit verantwortlich waren. Aus wirtschaftlichen Gründen erweitern Waferhersteller hauptsächlich die Produktionskapazität für fortschrittlichere 12-Zoll-Wafer (300 mm).
12 Zoll (300 mm) Wafer werden hauptsächlich für die Herstellung von Unterhaltungselektronikprodukten wie Computern, Tablets und Smartphones verwendet. Im Gegensatz dazu werden aufgrund der hohen Anforderungen an Sicherheit und Stabilität von Chips in Automobilqualität hauptsächlich 8-Zoll-Chips (200 mm) mit ausgereiften Prozessen verwendet. Fließband. Aufgrund der höheren Produktionseffizienz der 300-mm-Produktionslinie und einer größeren Abdeckung nachgelagerter Anwendungen basiert die Kapazitätserweiterung auf der Angebotsseite hauptsächlich auf der 12-Zoll-Kapazität (300 mm). Am Beispiel der analogen Chipproduktion spart der Einsatz einer 12-Zoll-Produktionslinie zur Herstellung analoger Chips 40 % der Produktionskosten im Vergleich zu einer 8-Zoll-Produktionslinie und aus diesem Grund kann die Bruttogewinnspanne um 8 % gesteigert werden. Daher wird prognostiziert, dass die Wachstumsrate der 300-mm-Kapazität globaler Fabriken in Zukunft etwa doppelt so hoch sein wird wie die Wachstumsrate der 200-mm-Kapazität.
Abbildung 19: Vergleich der Produktionskosten des ausgereiften Prozesses 8 Zoll (200 mm) und des fortgeschrittenen Prozesses 12 Zoll (300 mm) (analoge Chips) Datenquelle: Texas Instruments
2.3 Die langfristige Nachfrage nach Chips ist stark und der Trend zur inländischen Substitution ist klar
Der Hauptgrund für diese Runde der Chipknappheit ist das Missverhältnis zwischen der Marktnachfrage und dem Angebot an Automobilchips im epidemischen Umfeld. Daher besteht die effektivste Lösung darin, die Produktionskapazität auf der Angebotsseite zu erweitern. Da der Zyklus von der Einrichtung von Chip-Produktionslinien bis zur Großserienproduktion jedoch etwa 1–2 Jahre beträgt, wird diese Runde der Chipknappheit bis zum zweiten Quartal 2022 andauern.
Abbildung 20: Prognose der globalen Chip-Bestandsindikatoren
Kurzfristig haben wir beobachtet, dass viele Automobilhersteller, darunter traditionelle Automobilhersteller, Neuwagenhersteller und unabhängige Marken, einige kurzfristige Gegenmaßnahmen ergriffen haben, um den durch Chipknappheit verursachten Produktionsdruck zu lindern. Zu den Hauptmaßnahmen gehören der vorübergehende Chipaustausch und die Fahrzeugreduzierung. mit Lieferung.
Temporärer Chip-Austausch. Es wird berichtet, dass ein Erstausrüster einer importierten Luxusmarke plant, eine vorübergehende Chip-Ersatzlösung für nicht wesentliche Funktionen im Fahrzeug einzuführen. Sobald die Chipversorgung wiederhergestellt ist, werden sie für Verbraucher ersetzt und aufgerüstet, und die erforderlichen Chips werden für Modelle mit höheren Gewinnen oder geringeren Emissionen reserviert. Modelle, um die Aufgabe der Emissionsreduzierung abzuschließen. Dieser Schritt verringert die Auswirkungen des Mangels an Automobilchips, indem er die Struktur der Chipnutzung anpasst und gleichzeitig sicherstellt, dass die Kernsicherheitsfunktionen des Autos nicht beeinträchtigt werden.
In ähnlicher Weise ergreifen auch führende OEMs von Elektrofahrzeugen mit Fähigkeiten zur Chip-Selbstentwicklung aktiv Maßnahmen, um dieses Problem anzugehen. Es versteht sich, dass solche OEMs aufgrund ihrer Chipentwicklungsfähigkeiten versuchen, die Software neu zu schreiben, um sie an die Alternativen der verfügbaren Chips anzupassen. Ähnliche traditionelle Haupt-OEMs versuchen auch, den Einsatz von Mangelchips zu reduzieren, indem sie Autoteile so umgestalten, dass sie in mehr verfügbare Chips passen.
Reduzierte Fahrzeugauslieferung. Zusätzlich zur Prüfung der Möglichkeit eines Chipaustauschs haben viele Automobilhersteller die Methode der reduzierten Zuteilung und Lieferung übernommen, um den normalen Betrieb der Automobilproduktionslinie sicherzustellen. Am Beispiel eines neuen führenden Automobilherstellers hat das Unternehmen, um die normale Auslieferung von Fahrzeugen sicherzustellen, die Anzahl der Millimeterwellenradargeräte bei den kürzlich ausgelieferten Modellen von ursprünglich geplanten 5 Millimeterwellenradargeräten auf 3 reduziert für die benötigten Chips. Nach Wiederherstellung der Versorgung werden Zusatzinstallationen für Verbraucher durchgeführt. In ähnlicher Weise haben auch viele traditionelle internationale Automobilunternehmen die Methode der Reduzierung der Chipzuteilung übernommen, um der Krise der Chipknappheit zu begegnen, beispielsweise durch die Reduzierung des Chipeinsatzes für nicht wesentliche Komponenten und die Reduzierung der Fahrzeugkonfiguration.
Obwohl verschiedene Automobilhersteller derzeit unterschiedliche Arten von Lösungen eingeführt haben, handelt es sich derzeit nicht um eine langfristige Lösung. Unabhängig davon, ob es sich um eine vorübergehende Alternative oder eine Reduzierung der Fahrzeugfunktionen handelt, wird es die Forschungs- und Entwicklungskosten der Automobilhersteller weiter erhöhen und das Vertrauen der Verbraucher in den Autokauf verringern.
Mittel- und langfristig werden bei verschiedenen Arten von Automobilchips aufgrund unterschiedlicher technischer Barrieren das Ausmaß der Knappheit und die künftigen Reaktionsmaßnahmen unterschiedlich sein.
Abbildung 21: Die Knappheit jeder Chip-Unterkategorie und die Schwierigkeit, die Knappheit zu lindern
Datenquelle: öffentliche Datenorganisation, Deloitte Analysis
Mikrocontroller-Chips (MCU) sind am meisten Mangelware und die Wiederherstellung ist eine Herausforderung. MCU-Chips für die Automobilindustrie haben einen langen Forschungs- und Entwicklungszyklus, hohe Supportanforderungen und eine große gemeinsame Verantwortung. Es ist schwer vorstellbar, dass OEM-Herstellern oder Chip-Unternehmen kurzfristig Durchbrüche in der High-End-Industriekette für MCU-Chips für die Automobilindustrie gelingen. Die fünf größten Unternehmen der Welt sind NXP, Infineon, Renesas Electronics, STMicroelectronics und Texas Instruments mit einem Gesamtmarktanteil von mehr als 95 %. Darüber hinaus werden etwa 70 % der MCU-Chips in Automobilqualität weltweit von TSMC hergestellt, und eine Substitution im Inland ist weniger machbar. Bis die Anpassung der Produktionskapazität von TSMC abgeschlossen ist, wird es daher weiterhin einen Mangel an solchen Chips geben.
Der Mangel an Leistungschips (IGBT) dürfte sich mittelfristig entspannen. Aufgrund des relativ ausgereiften Produktionsprozesses von IGBT-Chips haben IGBT-Chips in Automobilqualität technische Barrieren durchbrochen und einige von ihnen wurden durch inländische Produkte ersetzt, sodass die inländische Produktionskapazität kurzfristige Nachfragelücken schließen kann.
Der Mangel an analogen Chips für das Energiemanagement lässt allmählich nach. Aufgrund der relativ ausgereiften Technologie dieses Chiptyps haben neben der großen Zahl führender Unternehmen, die den Markt besetzen, auch kleine und mittlere Hersteller in verschiedenen Regionen, darunter China, einen technologischen Aufholprozess erzielt und sind nach und nach in die regionale Lieferkette eingetreten. und der inländische Substitutionseffekt ist entstanden.
Der dritte Teil des Planungsartikels – Neugestaltung der Wertschöpfungskette der Automobilindustrie und Aufbau einer neuen Wohlstandsökologie für die Branche
3.1 Richtlinien unterstützen den Aufbau der Branche und gleichen die Mängel der Branche aus
Die chinesische Regierung scheut keine Mühen, um die Chipindustrie zu unterstützen. Im Laufe der Entwicklung der Branche hat sich die Rolle der Regierung und verwandter Abteilungen in der Automobilchipindustrie schrittweise vertieft. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Regierung und die zugehörigen Abteilungen aktiv die folgenden Schlüsselrollen gespielt haben:
Einer ist der politische Vermittler. Unterstützen Sie durch die Formulierung wirtschaftlicher Maßnahmen wie Steuererleichterungen die Entwicklung von Unternehmen in der Chipindustriekette. Zum Beispiel: Zollfreiheitspolitik für importierte Ausrüstung, Materialien und Ersatzteile; die Politik der „zwei Ausnahmen und drei Halbierungen“ für Ausrüstungs-, Material-, Verpackungs- und Testunternehmen usw. Gleichzeitig werden auch verwandte Bereiche in den Bereichen Bildung, wissenschaftliche Forschung, Entwicklung, Finanzierung, Anwendung usw. unterstützt und gefördert. Talent
Der zweite ist der Kultivierende lokaler unsichtbarer Champions. Seit 2014 haben das Finanzministerium, das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie, die China Development Bank usw. gemeinsam den nationalen Industriefonds „National Integrated Circuit Industry Investment Fund“ ins Leben gerufen, der sich auf Investitionen in führende Unternehmen im inländischen Chipsektor konzentriert Industriekette und unterstützt mein Land nachdrücklich beim Aufbau einer unabhängigen steuerbaren Lieferkette für integrierte Schaltkreise.
Abbildung 23: Investitionskategorie des National Integrated Circuit Industry Investment Fund (Phase I) (2019)
Datenquelle: öffentliche Datenorganisation< /span>
Der Dritte sind die Entscheidungsträger für Branchenentwicklungsstrategien. Während der beiden Sitzungen im Jahr 2021 wird die Zentralregierung Strategien formulieren, um die Lokalisierungsrate von Chips in Automobilqualität zu erhöhen. Bei dem Treffen wurden die strategischen Leitlinien „Verbesserung der Lokalisierungsrate von Chips in Automobilqualität“ und „Entwicklung von Chips in Automobilqualität“ in zwei Schritten vorgeschlagen: Der erste Schritt wird gemeinsam von OEMs und Systemlieferanten vorangetrieben und wichtige Chipunternehmen unterstützt Chips helfen Das Unternehmen löst zunächst das Problem der Lokalisierung von Automobilchips mit niedrigen technischen Schwellenwerten und verbessert die Leistungsfähigkeit seines Lokalisierungssystems für Automobilanwendungen. Der zweite Schritt besteht darin, Chiplieferanten zu fördern, um einen endogenen Machtmechanismus für Chiplieferanten zu bilden, um Probleme mit hohen technischen Schwellenwerten zu lösen. Lokalisierung von Chips in Automobilqualität.
Der vierte ist Ressourcenintegrator und Branchenstandardsetzer. Die Chip-Zertifizierungsstandards der Automobilindustrie sind streng und der Sicherheitsanspruch extrem hoch. Dem derzeitigen inländischen Automobilchipbereich fehlt jedoch ein solides Standardsystem sowie eine Test- und Zertifizierungsplattform, und die Prozessqualität von Chips in Automobilqualität lässt sich nicht systematisch akkumulieren. Diese Phänomene behindern die langfristige Investitionsbereitschaft der Automobilchiphersteller. Im Jahr 2020 wurde die China Automotive Chip Industry Innovation Alliance gegründet. Die Allianz zur grenzüberschreitenden Integration der beiden Automobil- und Chipindustrien wurde gemeinsam mit der vor- und nachgelagerten Industriekette gegründet, um einen transparenten, konsistenten und offenen Branchenzertifizierungsstandard zu bilden und die vor- und nachgelagerten Ressourcen der Industriekette zu öffnen Industriekette zur gemeinsamen Förderung der Branche. Im selben Jahr schlug das vom Büro für elektronische Informationen des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie herausgegebene Handbuch für Angebot und Nachfrage für Automobilchips vor, eine Angebots- und Nachfrageplattform für Automobilchips einzurichten und vor- und nachgelagerte Angebots- und Nachfrageressourcen in die zu integrieren Industrie und lösen das Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage, das durch Informationsasymmetrie verursacht wird, durch die Verbindung von Informationen und Ressourcen.
3.2 Automobilunternehmen „zeigen ihre magischen Kräfte“, um die Sicherheit und Kontrolle der Lieferkette zu gewährleisten
Aktuelle inländische OEMs und Chiphersteller durchbrechen zunächst die technischen Barrieren für IGBT-Chips in Automobilqualität und bemühen sich dann um komplexere und strengere technische Anforderungen und branchenbezogene Unterstützungsstandards für MCU-Chips in Automobilqualität. Aus der Perspektive des Layoutmodus gibt es hauptsächlich zwei Modi: den unabhängigen Modus, vertreten durch BYD; den auf Eigenkapitalkooperation basierenden Verriegelungsmodus, vertreten durch die Toyota Group und die SAIC Group.
Sorgen Sie für die Sicherheit der Lieferkette. BYD begann mit dem Batteriegeschäft. Da der IGBT die Kernkomponente des Dreiwege-Elektrosystems ist, verfolgte das Unternehmen frühzeitig die Schlüsselstrategie, eine eigene IGBT-Lieferkette aufzubauen. BYD hält derzeit einen Marktanteil von rund 20 % auf dem chinesischen IGBT-Markt und liegt damit nur hinter Infineon, dem weltweit führenden IGBT-Unternehmen. Neben der Sicherstellung einer stabilen Versorgung mit eigenen IGBT-Chips ist BYD auch in der Lage, IGBT-Chips für Fahrzeuge in andere Länder zu exportieren. Einige inländische Fahrzeughersteller sind ebenfalls wichtige Kunden von BYD IGBT-Chips.
Ermöglichen Sie Kostenführerschaftsstrategien. Die Kosten für IGBT-Chips im Drei-Stromversorgungssystem sind hoch. Dank der unabhängigen und steuerbaren Versorgung bieten BYD-IGBTs einen absoluten Wettbewerbsvorteil gegenüber Konkurrenzprodukten und betragen nur ein Drittel der Kosten. Darüber hinaus wird das integrierte Design, ausgehend von den Komponenten, im gesamten Prozess der Systementwicklung und Batterieauswahl umgesetzt, was die Produktionseffizienz verbessert und die Kosten senkt. Darüber hinaus werden durch den unabhängigen und steuerbaren Produktionsprozess die Komponentenspezifikationen und -standards vereinheitlicht, was BYDs Plattformstrategie unterstützt und die Fahrzeugherstellungskosten weiter senkt. Insgesamt hat die unabhängige und steuerbare Chip-Lieferkette BYD geholfen, Kostenvorteile zu erzielen und die Produktwettbewerbsfähigkeit zu steigern.
Unterstützen Sie die zukünftige Geschäftsentwicklung. Darüber hinaus plant BYD, das Gießereigeschäft in Zukunft auszubauen. Der zentrale Wettbewerbsvorteil des Gießereimodells liegt auch in den Kostenvorteilen. Dank seiner IGBT-Kompetenzen in der gesamten Industriekette und seiner Fertigungserfahrung im Bereich Batterien und Fahrzeugproduktion wird BYD seine gesammelte Branchenerfahrung auslagern, um seinen Einfluss in der Automobilindustrie weiter auszubauen.
Cross-Shareholding-Modell – Toyota-Gruppe
Die Toyota Group investiert in den Automobilchip-Riesen Rui SA Electronics und sorgt für die Sicherheit und Stabilität der Chipversorgung. Überkreuzbeteiligungen sind Toyotas übliche Möglichkeit, sich eng mit wichtigen Teilelieferanten zu vernetzen. Mit der Hinwendung zu Elektrofahrzeugen und autonomem Fahren spielen Chips und Software in Autos eine immer wichtigere Rolle. In diesem Zusammenhang hält der Toyota-Konzern über seinen Kernteilelieferanten Denso (DENSO) indirekt einen Anteil von 4.5 % an Renesas Electronics (2019), um die Partnerschaft zu vertiefen. Aufgrund der engen Bindungsbeziehung ist der Einfluss von Toyota in dieser Runde der Knappheit von Automobilchips geringer als der anderer Unternehmen. Im Vergleich zu einer reinen Einkaufsbeziehung hilft das Cross-Shareholding-Modell OEMs, in besonderen Zeiten Vorrang zu gewinnen.
Joint-Venture-Modell – SAIC Infineon
Lieferant von Deep-Binding-Kernen, stellen Sie sicher, dass die IGBT-Versorgung stabil ist. Für SAIC reduziert die Gründung des Joint Ventures nicht nur die Beschaffungskosten für IGBTs, sondern sichert auch eine stabile Versorgung mit IGBT-Chips. Andererseits nutzt SAIC die Ressourcen des Joint Ventures auch, um lokale Teams aufzubauen und qualifizierte Fachkräfte für die Chipherstellung im Automobilbereich zu gewinnen.
Erschließen Sie schnell neue Marktchancen, nutzen Sie die lokale Nachfrage und erweitern Sie den Einfluss der Branche. China ist mit Abstand der größte Elektrofahrzeugmarkt der Welt. Die Gründung eines Joint Ventures wird Infineon dabei helfen, die Kooperationsbeziehungen mit chinesischen Automobilherstellern zu stabilisieren und mithilfe lokaler Partnerressourcen schnell lokale Kundenbedürfnisse und Marktchancen zu nutzen und schnell praktische Anwendungsfälle zu entwickeln, um die Chinesen wirklich zu erschließen Markt. Wir sehen auch, dass international führende Unternehmen in Zukunft immer mehr Lokalisierungsmaßnahmen ergreifen werden, um produktionsseitig, vertriebsseitig und serverseitig schnell auf die Bedürfnisse des chinesischen Marktes reagieren zu können.
3.3 Aufbau eines neuen Modells der ökologischen Zusammenarbeit und Förderung der hochwertigen Entwicklung von Automobilchips
Der Aufbau des Ökosystems hängt von der Transformation der Kernkompetenzen der Unternehmen ab. Abschließend sollten sich Unternehmen auf Folgendes konzentrieren: Transformation des Geschäftsmodells, Verbesserung der Integrationsfähigkeiten bei Fusionen und Übernahmen, Stärkung digitaler Tools und Transformation des Talentbewusstseins und der Fähigkeiten.
3.3.1 Geschäftsmodelltransformation: Innovative Wege zur Innovation von Produkten und zur Verbesserung der Passung zwischen Produkten und Verbrauchern
OEMs, Chiphersteller und Hardwarehersteller hoffen, in Zukunft gemeinsam Lösungen zu entwickeln und ihre Geschäftsmodelle von einem „transaktionsbasierten“ Umsatzmodell in ein „kontinuierliches servicebasiertes“ Geschäftsmodell umzuwandeln.
Basierend auf dem weltweit führenden Chip von Deloitte. Den Ergebnissen der Unternehmensumfrage zufolge hoffen 42 % der befragten Unternehmensleiter, durch die gemeinsame Entwicklung szenariobasierter Lösungen mit vertikalen Branchenriesen oder Softwareunternehmen in neue Märkte vorzudringen und neue Geschäftsmodelle zu gestalten. Der dahinter stehende Wandel bedeutet, dass sich die Art und Weise der Produktentwicklung, des Vertriebs und des Markteintritts der oben genannten Unternehmen verändern wird. Zusätzlich zur Bereitstellung bestehender Kernprodukte werden viele Chipunternehmen ihre Produktlinien erweitern, um den individuellen Anforderungen von OEM-Herstellern und Endverbrauchern gerecht zu werden.
19 % der globalen Chip-Marktführer glauben, dass neue Lösungen für neue Märkte entwickelt werden sollten. Fast 50 % der Chipunternehmen glauben, dass Geschäftsmodelle wie maßgeschneiderte Produktportfolios, szenariobasierte integrierte Lösungen und selektive Lizenzgebühren genauso wichtig sein werden wie die bestehenden traditionellen und unabhängigen Produktmodelle.
Abbildung 26: Forschungsfrage: Welcher Ansatz beschreibt am besten, wie Sie Ihren strategischen Zielmarkt in Bezug auf Ihre Transformationsstrategie ansprechen?
Forschungsobjekte: Führungskraft eines globalen Chipunternehmens
Datenquelle: Deloitte Analysis
Knapp 42 % der Chips werden von den befragten Unternehmen als notwendig erachtet, ein Abonnement- und Charge-by-Use-Modell zu etablieren. Diese Konzepte sind nicht nur die Erkenntnis von Chip-Design-Unternehmen, sondern umfassen auch Chip-Produktions- und Fertigungsunternehmen. Diese Philosophie ähnelt den Veränderungen, die in der Softwarebranche in den letzten 10 bis 15 Jahren stattgefunden haben. In den letzten 20 Jahren hat dieses Konzept die Transformation der Softwareindustrie vorangetrieben und viele Geschäftsmodelle mit hohem Wachstum und hohem Wert geschaffen, die nachhaltige Erträge generieren können. Wir glauben, dass dieser Trend auch die Chipindustrie und den OEM-Bereich durchdringen wird.
Abbildung 28: Die Lieferkettenstruktur der Automobilindustrie hat sich von einer einzelnen Kette zu einer vermaschten Integration gewandelt
In diesem Zusammenhang hat sich das Unternehmenskooperationsmodell von OEMs und Chips von „linear“ zu „mesh“ entwickelt:Am Beispiel der Anbieter von KI-Chips haben Algorithmenunternehmen und Chipunternehmen, die sich ursprünglich in Tier-2-Positionen befanden, gemessen am Entwicklungstrend der letzten Jahre ihre Fähigkeiten zur gemeinsamen Entwicklung von Software und Hardware gestärkt und die umfassende Integration von Hardwareressourcen und Systemsoftware realisiert und funktionale Software, die mit den unterschiedlichen Anforderungen der vor- und nachgelagerten Industriekette kompatibel sind und schrittweise von einem Unterlieferanten der zweiten Ebene zu einem OEM-Lieferanten der ersten oder sogar 0.5-Ebene springen, besetzen den Kern in der Entwicklungsphase des intelligenten Netzwerkstatus.
Abbildung 29: Die sich verändernden Rollen von KI-Chip-Unternehmen in der Smart-Car-Industriekette
Die oben genannten Änderungen, OEM und die Forschung und Entwicklung, Lieferkette und Produktionsweise von Chipunternehmen haben dementsprechend große Veränderungen erfahren. Im F&E-Prozess binden OEM-Hersteller vorab Partner ein, um gemeinsam szenariobasierte Lösungen zu formulieren und Produkte zu entwerfen; In der Lieferkette und in den Produktionsprozessen weist die Massenproduktion nach kundenspezifischen Lösungen einen höheren Gesamtprozess, ein höheres Qualitätsmanagement und eine höhere Standardisierung auf. Herausforderung;
3.3.2 Durch ökologische Kooperationen und Fusionen/ Möglichkeit zum Erwerb durch Joint Ventures und andere Methoden
Basierend auf Deloitte, weltweit führender Chiphersteller. Als Ergebnis der Unternehmensforschung erkennen immer mehr Unternehmensleitungen neben den Fähigkeiten zur Selbstkonstruktion, dass ökologisches Bauen und die Integration von Fusionen und Übernahmen die Schlüsselfähigkeiten für die Unternehmenstransformation sein werden.
Es ist erwähnenswert, dass der Aufbau eines kooperativen Ökosystems eine systematische Koordination erfordert. Unternehmen müssen ihre eigenen Kernkompetenzen klären und Partner müssen das Kooperationsmodell und die Grenze zwischen den beiden Parteien klären; Richten Sie einen Partnerkooperationsmechanismus ein, der den gesamten Kooperationslebenszyklus von der Partnerrekrutierung über die gemeinsame Kreation, das gemeinsame Marketing bis hin zur gemeinsamen Bereitstellung abdeckt. Gleichzeitig haben einige der weltweit führenden High-Tech-Unternehmen exklusive ökologische Kooperationsorganisationen gegründet, die für das Andocken und Management von Partnern, die Technologie- und Lösungsevangelisation, die Verfolgung von Geschäftsmöglichkeiten, die Verfolgung von Kooperationsprojekten und die gemeinsame Planung von Marketingaktivitäten verantwortlich sind Umsetzung sowie Partnerrechte und -bewertungen. Systemdesign und -implementierung, Partner-Betriebssystemdesign und -implementierung.
Abbildung 30: Deloitte Global Chip Leader Enterprise strategischer Transformationspfad zum Erwerb von Kernkompetenzen Frage der Umfrage: Wie planen (oder tendieren) Sie dazu, die Fähigkeit zu erwerben, Ihre Transformation zu unterstützen?
Befragungsobjekt: Führungskräfte globaler Chipkonzerne
Datenquelle: Deloitte Analysis
Gleichzeitig müssen Unternehmen durch Fusionen und Übernahmen kurzfristig schnell Fähigkeiten erwerben und durch die Gründung von Joint Ventures eine langfristige Interessenverflechtung zwischen OEM-Herstellern und Chipunternehmen bilden. Es ist erwähnenswert, dass die Gründung von Fusionen, Übernahmen und Joint Ventures kein einfacher Erfolg ist. Die beiden Unternehmen scheitern oft an der Unvereinbarkeit strategischer Ziele, unausgewogener Führung und Interessen, mangelnder Integrationserfahrung sowie Unterschieden in Kultur und Kommunikation. Gemäß der M&A- und Integrationsmethodik und -erfahrung von Deloitte sollten sich Unternehmen auf 12 Schlüsselerfolgsfaktoren konzentrieren, um den Erfolg von M&A zu fördern, und gleichzeitig den entsprechenden Kapazitätsaufbau vorantreiben.
Abbildung 31: Schlüsselelemente des M&A/JV-Erfolgs von Deloitte
3.3.3 Bauen Sie einen digitalen Motor auf und pflegen Sie die digitale DNA
Zukunft, mit dem Auto Der Grad der „neuen vier Modernisierungen“ vertieft sich weiter und die beiden Hauptlinien „Benutzer“ und „Intelligenz“ werden in Zukunft zur zentralen Wettbewerbsfähigkeit der Branche werden. In diesem Zusammenhang ist es sehr wichtig, die digitalen Fähigkeiten von Unternehmen auszubauen. Daher müssen Automobilunternehmen mit dem Aufbau eines Daten-Closed-Loop-Systems beginnen und ein Closed-Loop-System aus Datenproduktion, Datenverarbeitung, Datennutzung und Datenrückgabe bilden, um die iterative Aktualisierung der Geschäftsmodelle zukünftiger Automobilunternehmen zu unterstützen und den Aufbau zu unterstützen des Ökosystems des Automobilkonzerns. Laut Deloitte-Forschung sind End-to-End-Datensichtbarkeit und Datenanalyse die wichtigsten zentralen digitalen Unterstützungsfunktionen für die organisatorische Transformation von Automobil- und Chipunternehmen.
Abbildung 32: Digitale DNA im Kern der wichtigsten organisatorischen Transformation
Forschungsfragen: Welche Kerntechnologien eignen sich für Was ist für Ihre Transformation am wichtigsten? (wählen Sie zuerst 1-2 aus)
Forschungsobjekt: Führungskräfte globaler Chipunternehmen
Datenquelle: Deloitte-Analyse
3.3.4 Erstellen Sie eine zusammengesetzte Talentstufe im Rahmen der neuen Ökologie
Laut Deloitte Global Chip Globe sind die Unternehmen der Meinung, dass der wichtigste industrielle Faktor bei der Produktproduktion die Transformation der menschlichen Kapazität ist. Die Nachfrage nach Talenten in Automobilfabriken und Industrieketten wird schrittweise unterteilt, und die Nachfrage nach branchenübergreifenden Verbundtalenten wird deutlich zunehmen. Für die zukünftige Personalmanagementstrategie des Unternehmens werden folgende Anforderungen gestellt: Erstens Bereitstellung einer diversifizierten Kapazitätsentwicklungsplattform für die vorhandenen Systemtalente; zweitens, um grenzüberschreitende Talente zu rekrutieren und die Humanressourcen zu stärken; Drittens können organisatorische Ressourcen für bestimmte Talente eingerichtet werden. Es ist nicht möglich, vollständig dezentralisierte Ressourcen auf einen bestimmten Freiheitsgrad zu übertragen. Dies kann nicht auf den Freiheitsgrad des Unternehmens, die Verflechtung administrativer Beziehungen und die durch Glücksspiele verursachte Aggression zurückzuführen sein. Viertens muss es sich um eine Talentstrategie handeln. In Zukunft werden Softwarefähigkeiten nach und nach zu den wichtigsten Triebwerksfabriken werden. Für die Kernkampffähigkeiten werden OEMs zu Lieferanten der ersten Ebene, um mit produzierenden Unternehmen der zweiten Ebene zu interagieren und Kontakte zu knüpfen.
Abbildung 33: Deloitte Global Chip Leaders-Umfrage zu Kernelementen der strategischen Transformation
Forschungsfragen: Welche Kernkompetenzen sind für Ihre Transformationsstrategie von entscheidender Bedeutung? (wählen Sie zuerst 1-3 aus)
Datenquelle: Deloitte Analysis
Hinter diesem Mangel an Automobilchips spiegelt sich die Fragilität der globalen Lieferkette für Automobilchips wider, und die Autonomie und Kontrolle der Automobilchipindustrie wird immer wichtiger. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der „Vier Modernisierungen“ in der Automobilindustrie werden in Zukunft die Anzahl und Leistung der Chips deutlich verbessert. Es ist absehbar, dass die Erhöhung der Lokalisierungsrate von Chips in Automobilqualität zu einer wichtigen nationalen Strategie geworden ist. Unter der Führung und Unterstützung nationaler Richtlinien für die lokale Chipindustrie werden nationale Chipunternehmen eine Phase schneller Entwicklungsmöglichkeiten einleiten. Konfrontieren Sie alle Beteiligten in der Automobilindustriekette, vertiefen Sie die Zusammenarbeit und reagieren Sie gemeinsam auf Branchenherausforderungen und begegnen Sie Branchenveränderungen mit einer offeneren und vielfältigeren Partnerschaft.
Derzeit ist die Realisierung autonomer und steuerbarer Automobilchips ein Mikrokosmos der großen Reise meines Landes von hohem Wachstum zu hoher Qualität. Wir werden uns in Zukunft immer in einem komplexen und wechselhaften, unklaren und unsicheren Umfeld befinden. Die Grenzen verschiedener Branchen werden durchbrochen und geöffnet. Ökologische Zusammenarbeit und kollaborative Zusammenarbeit werden das langfristige Thema sein. Alle Parteien müssen sich zusammenschließen, um ein neues Ökosystem aufzubauen und die Welle des Wandels anzuführen.
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