ہوم پیج (-) حل ڈیلی ہائی لائٹ SIC MOSFET کی دلچسپ IP اسٹوری سیٹ — Bingfeeling half-bag، Romm Shuanglou، رہائشیوں کے میدان، اور ge جو لیٹ رہے ہیں

SIC MOSFET کی دلچسپ IP اسٹوری سیٹ — Bingfeeling half-bag، Romm Shuanglou، رہائشیوں کے میدان، اور ge جو لیٹ رہے ہیں

2022-03-17 182

سلکان کاربائیڈ چپس کے شوقیہ کے مطالعہ کے نوٹس۔ ادب کا مجموعہ، صنعت کی خبریں، کبھی کبھار فائدہ، غیر محدود انداز۔ WeChat کا آفیشل اکاؤنٹ ذاتی مطالعہ کے نوٹس سے تعلق رکھتا ہے، صرف ذاتی مشاغل کے لیے، اور اس میں کوئی تجارتی مقصد شامل نہیں ہے۔ اگر متن میں کوئی فاسد اقتباسات ہوں تو مجھے معاف کر دیں۔ کچھ لوگوں کے مشاغل پھول اور گھاس اگانا، گانا گانا اور مچھلی پکڑنا ہے، جب کہ کچھ لوگ ٹک ٹاک میں ٹویٹر بلاگ لکھنا پسند کرتے ہیں۔ حالیہ برسوں میں، میں وقتاً فوقتاً ویک اینڈ پر کتابیں اور برش پیپر پڑھنا پسند کرتا ہوں تاکہ جدید مواد اور ڈیوائس ٹیکنالوجیز کی ترقی کو دیکھا جا سکے۔

تحریر: کچھ دلچسپ کریں اور ایک دلچسپ روح بنیں۔

میں نے روم کے ڈبل گروو آئی پی مقدمے کی گپ شپ کے بارے میں کچھ الفاظ بولے، اور مجھے معلوم ہوا کہ بہت سے دلچسپی رکھنے والے دوست ہیں۔ بہت سے تبادلے اور سوالات کا ایک ایک کرکے جواب نہیں دیا جا سکتا۔ پھر گپ شپ جاری رکھیں۔

دراصل، ان خندق ساخت کے پیٹنٹ کے بارے میں بات کرنے کے لیے بہت کچھ نہیں ہے۔ جیسا کہ ہم سب جانتے ہیں، کوئی راستہ نہیں ہے. یہ کیڑے کا ابتدائی آغاز ہے، جو کہ پچھلے سالوں میں ڈومین نام کے رجسٹریشن پر قبضہ کرنے کے مترادف ہے۔ہم سب کچھ سال دیر سے ہیں۔

یہ خندق کے ڈھانچے تمام بنیادی ڈھانچے ہیں۔ کبھی کبھی یہ ایک خاص خوبصورتی کی طرح لگتا ہے. اگر آپ قریب سے دیکھیں تو یہ خاص طور پر سڈول ہے۔ان ڈھانچوں کی ترتیب اور امتزاج بنانے کا تصور کریں اور انہیں تین جہتی خلا میں دوبارہ جوڑیں … کیا یہ دلچسپ نہیں ہے!

اس لیے ہمیشہ کہا جاتا ہے کہ تین ڈھانچے، "انفائنون ہاف پیکج، روما ڈبل ٹرینچ، سومیٹومو گراؤنڈنگ ڈبل بیریڈ" بنیادی ڈھانچے ہیں۔کیا یہ دلچسپ نہیں ہے؟ ...بدقسمتی سے، بین الاقوامی پیٹنٹ قانون کے مطابق، ترتیب اور امتزاج کام نہیں کرتا!بصورت دیگر، Rohm آسانی سے ایک Schottky diode کو ڈبل خندق کے ساتھ ضم کر سکتا ہے، لہذا ہمیں اتنی سخت عدالت میں جانے کی ضرورت نہیں ہے!

ایسا لگتا ہے کہ یہ مقدمہ لامتناہی ہے۔ اس سے یہ بھی پوری طرح سے ثابت ہوتا ہے کہ سلکان کاربائیڈ ٹرینچ سٹرکچر کا واقعی مفید پیٹنٹ IP کتنا نایاب ہے!خاص طور پر، اب زیادہ سے زیادہ سلکان کاربائیڈ ڈیوائسز موجود ہیں۔ بہت سے اصل سلکان IGBT اور CoolMOS کو سلکان کاربائیڈ ڈائیوڈس اور پلانر MOSFET میں تبدیل کر دیا گیا ہے، اور مصنوعات بنیادی طور پر منٹوں میں تیار کی جاتی ہیں۔اس صورت میں، سلکان کاربائیڈ خندق کی ساخت کا IP قیمتی ہے!

میں ایک بار کاروبار شروع کرنا چاہتا تھا۔ خاص طور پر Schottky Street میں اسکول چلانے کے بعد، میں سمجھتا ہوں کہ چونکہ میں لے آؤٹ ڈیزائن سے لے کر انضمام اور ترقی کے عمل تک کے تمام کام تقریباً مکمل کر سکتا ہوں، اس لیے مجھے کوشش کرنے کے لیے کچھ رقم مل سکتی ہے!ہر ڈھانچے کی ترقی کی تاریخ اور پیٹنٹ کو تھوڑا سا پڑھنے کے بعد، ہم نے پایا کہ خصوصی SiC کی ساخت کی ترقی اور سلیکون IGBT کی ساتویں نسل کی ساخت اور ٹیکنالوجی کی ترقی کے درمیان بہت سی مماثلتیں ہیں!

حیرت انگیز طور پر، بہت سے ڈھانچے اور عمل کے آئی پی کا ذریعہ اصل میں GE میں ہے!میں نے ایک بار سوچا تھا کہ پلانر ایم او ایس میں پیٹنٹ کا کوئی مسئلہ نہیں ہے، لیکن اب مجھے یقین نہیں ہے۔ مجھے نہیں معلوم کہ جی ای اور جاپانی گروپس کے ان تمام پیٹنٹ کو پڑھنے کا وقت کب ہے!

مزید برآں، جاپان ایک گروپ جنگ ہے، جو پیٹنٹ لے آؤٹ کی تکمیل ہے۔ بہت مفید!مثال کے طور پر، میں سوچتا تھا کہ Infineon ہاف پیکج اور Rohm ڈبل ٹرینچ کے مقابلے، دراصل Sumitomo کے گراؤنڈڈ ڈبل بیریڈ IP میں کچھ مواد اور پاؤڈر شامل کرنا ٹرینچ ڈھانچہ والے IP کے لیے ایک اچھی پیش رفت ہوگی۔ ابھی بھی بہت کچھ کرنا ہے۔ اور مستقبل میں، یہ اتنا واضح اور آسان نہیں ہوگا جتنا کہ Infenion ہاف بیگ اور ڈبل گروو پر مقدمہ چلایا جائے۔تاہم، پچھلے دو سالوں میں، جب Rohm ایک مقدمہ میں مصروف تھا، پتہ چلا کہ جاپانی Denso Fuji RomToyota کمپنیاں پیٹنٹ کے لیے گرج رہی ہیں، اصل ڈھانچے پر جنگلی کڑھائی کر رہی ہیں، نقائص کی جانچ کر رہی ہیں اور لیکس کو پکڑ رہی ہیں۔ یہ کھائی میں چند اور اونچی عمارتیں بنانے کی کوشش کے مترادف ہے۔ مثال کے طور پر، سترہ یا آٹھ مختلف قسمیں اور گراؤنڈنگ ڈبل بیرینگ ڈھانچے کے امتزاج ہیں۔

اس سال ستمبر میں، میں نے سنا کہ سنان بھی سلکان کاربائیڈ ٹرینچ MOSFET تیار کرنا شروع کرنا چاہتا ہے، لیکن خندق کی ساخت کے پیٹنٹ سے گریز نہیں کیا جا سکتا۔ آخر میں، میں نے صرف سب سے پہلے ایک بنانے کا انتخاب کیا. لہذا میں نے بیجنگ انسٹی ٹیوٹ آف مائیکرو الیکٹرانکس سے براہ راست ایک ڈاکٹر کو بھرتی کیا، اور خندق کے ڈھانچے کی نقل کرنا شروع کیا۔

یہ زیادہ دور نہیں ہے۔ میں صرف GE کے بارے میں بات کرنا چاہتا تھا۔ یہ اصلی سلکان کاربائیڈ آئی پی میگنیٹ ہے۔ تاہم، سلیکون کاربائیڈ ڈیوائسز GE کے لیے ایک چھوٹا کاروبار ہے، اور GE کی دلچسپی بہت کم ہے۔ یہاں تک کہ GE، منافع بخش طبی سامان، وجہ لینے میں بہت سست ہے۔ یہ بتانا مشکل ہے کہ جی ای کی اب کیا صورتحال ہے۔

GE پچھلے دو ہفتوں میں الگ ہو رہا ہے۔ ہو سکتا ہے تقسیم کے بعد، GE POWER آہستہ آہستہ ایک چھوٹا کاروبار شروع کر سکتا ہے، یا سلکان کاربائیڈ ڈیوائسز۔آخر کار، اب ہمیں ڈنر کے لیے ڈچ جانا ہے۔

جی ای کو ہائی پاور ڈیوائسز میں دلچسپی ہونی چاہیے۔ علیحدگی کے بعد، اس کو الگ کرنا اور دوبارہ فہرست بنانا ضروری ہو سکتا ہے۔ SiC ایک قیمتی ٹول ہے! یہ حال ہی میں چین کی ترقی کے GE POWER کے پرجوش فروغ کو دیکھ کر دیکھا جا سکتا ہے۔

اگر GE POWER واقعی خود مختار ہونا شروع کر دیتا ہے اور الگ سے فہرست میں شامل ہونے کی کوشش کرتا ہے، تو پاور چپس اور SiC پاور ڈیوائسز کو ایک نئی شروعات کے لیے ایک اچھا پورٹ ہونا چاہیے۔

وقت جی ای پاور کے لیے بالکل صحیح ہے۔جیسا کہ یہ ہوتا ہے، سلکان کاربائیڈ انتہائی گرم ہے، اور تمام کھلاڑی خاص طور پر امیر ہیں۔ہو سکتا ہے کہ GE POWER Qualcomm کی طرح لیکس کی کٹائی شروع کر دے اور POWER کا IP فراہم کنندہ بن جائے۔

ایک صدی پرانے ادارے کے لیے،ابھی تو جدائی کی کہانی شروع ہوئی ہے، اور مستقبل تابناک ہوگا، کون جانے!

ڈس کلیمر: یہ مضمون "سلیکن کاربائیڈ چپ لرننگ نوٹس" سے دوبارہ تیار کیا گیا ہے۔ یہ مضمون صرف مصنف کے ذاتی خیالات کی نمائندگی کرتا ہے، اور Sacco Micro اور صنعت کے خیالات کی نمائندگی نہیں کرتا ہے۔ یہ صرف دوبارہ پرنٹ کرنے اور اشتراک کرنے کے لیے ہے تاکہ املاک دانش کے حقوق کے تحفظ کی حمایت کی جا سکے۔ دوبارہ پرنٹ کرتے وقت براہ کرم اصل ماخذ اور مصنف کی نشاندہی کریں۔ اگر کوئی خلاف ورزی ہوتی ہے تو اسے حذف کرنے کے لیے ہم سے رابطہ کریں۔

کمپنی کا ٹیلی فون: +86-0755-83044319
فیکس/فیکس:+86-0755-83975897
ای میل: 1615456225@qq.com
QQ: 332496225 منیجر Qiu
پتہ: کمرہ 809، بلاک سی، ژانتاو ٹیکنالوجی بلڈنگ، نمبر 1079 منزی ایونیو، لونگہوا نیو ڈسٹرکٹ، شینزین

پچھلا

GD32E230 پر مبنی پاور ریپلیسمنٹ، سمارٹ لتیم بیٹری BMS سلوشن شیئر کرنے میں مدد کریں

اگلے

پاور الیکٹرانک پیکیجنگ کلیدی مواد اور ساختی ڈیزائن کی تحقیقی پیشرفت