排名前5%的公司所获得的经济利润超过了整个半导体市场产生的总经济利润（147亿美元）。

根据麦肯锡发布的报告，去年半导体行业排名前5%（按年销售额计算）的公司，包括NVIDIA、台积电、SK海力士、博通等，占据了整个行业的利润。

前5%的企业获得了159亿美元的经济利润，而中间90%的企业只剩下5亿美元。后5%的企业实际上损失了37亿美元。实际上，前5%的企业获得的经济利润超过了整个半导体市场创造的总经济利润（147亿美元）。

这一市场转变仅发生在2-3年内。2021年至2022年期间，中等规模的90%公司每年的经济利润超过30亿美元。按每家公司计算，平均约为130亿美元。然而，随着2023年人工智能半导体热潮的兴起，这类公司的平均利润暴跌至38万美元。去年，利润进一步下降至17万美元，短短两年内下降了88%。

麦肯锡预测，到2030年，人工智能价值链中的半导体公司年均增长率将达到18-29%，而与人工智能无直接关联的传统半导体公司年均增长率仅为2-3%。麦肯锡分析道：“虽然少数公司正借着人工智能价值创造的浪潮实现前所未有的利润水平，但大多数公司面临着截然不同的现实。”

赢家通吃现象的出现，是因为领先企业能够主导新半导体产品的标准。对于现有产品，标准首先由联合电子设备工程委员会（JEDEC）等机构制定，之后企业再据此开发产品。然而，对于规格完全不同的半导体，进入市场的企业会首先制定标准。这赋予了它们在新兴市场中“规则制定者”的特权，从而有效地阻挡了后来者的进入。

例如，SK海力士于1年首次开发第一代HBM时，开发和标准制定是同时进行的。NVIDIA目前正在推广的专有DRAM模块SOCAMM（可扩展一致性加速器内存模块），旨在普及个人AI超级计算机，是另一个特定公司创建独立内存标准的典型案例。随着半导体行业转向根据客户需求生产定制芯片，预计这一趋势将进一步加剧。

一位业内人士表示，“对于以前不存在的产品，在制定标准时不可避免地会大量反映制造商的意见。”

问题在于，韩国半导体产业远离这些变革的中心。尽管韩国占据了全球超过50%的内存半导体市场份额，但其在AI半导体核心的GPU和ASIC市场的竞争力却远低于美国和台湾。目前，除了SK海力士的高带宽内存（HBM）外，几乎没有韩国企业融入NVIDIA的AI价值链。虽然韩国也涌现出一些AI半导体初创公司，但由于缺乏资金和人力，它们主要瞄准的是NVIDIA尚未进入的利基市场。

半导体行业强调，韩国应通过在内存领域开发第二代和第三代高带宽存储器 (HBM) 来构建人工智能半导体生态系统。目前，NVIDIA 的人工智能加速器被视为唯一的选择，但随着轻量级和低功耗实现的必要性，反击的机会也随之而来。为此，三星电子和 SK 海力士正密切关注计算高速链路 (CXL)、内存处理 (PIM) 和低功耗压缩附加内存模块 (LPCAMM) 等技术的需求。这些技术发热量相对较低，但速度更快，两家公司都在积极开发这些技术。就 CXL 而言，与 HBM 不同，三星电子开发新产品的速度比 SK 海力士更快，这可能会带来新的竞争格局。

本土企业要想在赢家通吃的AI半导体格局中生存下来，需要在资金和生态系统建设等方面提供多方面的支持。这应该效仿台湾40年来通过公私合作模式战略性地培育半导体产业的策略。首先，目前以税收抵免为重点的政策应该转向更积极的财政支持方式，例如补贴或股权投资。此外，对于难以国产化的技术，吸引海外企业设立研发中心可以丰富本土半导体生态系统。

三一普华永道经营研究所董事总经理表示，“韩国国内人工智能半导体所需零部件的生产能力有限”，并补充道，“由于研发投入、技术能力、人力和招商引资不足，需要支持来打破这种恶性循环。”

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