設備名稱：單晶爐
設備功能：熔化半導體材料，拉製單晶，並為後續半導體裝置製造提供單晶半導體坯料。
主要公司（品牌）：
International: German PVA TePla AG, Japanese Ferrotec, American QUANTUM DESIGN, German Gero, American KAYEX...
Domestic: Beijing Jingyuntong, Qixing Huachuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Xi'an University of Science and Technology Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, China Electronics Technology Group 48th Institute, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic, Shangyu Jingsheng, Jinjiang Netek, Ningxia Jingyang, Changzhou Jiangnan, Hefei Kejing Material Technology Co., Ltd., Shenyang Keyi Company...
2. Vapor phase epitaxy furnace
設備名稱：氣相外延爐
設備功能：為氣相外延生長提供特定的製程環境，實現單晶上薄層晶體的生長，使其與單晶的晶相具有對應關係，並為單晶底部沉積的功能化奠定基礎。氣相外延是化學氣相沉積的一種特殊製程。所生長薄層的晶體結構是單晶基板的延續，並與基板的晶體取向保持對應關係。
主要公司（品牌）：
國際公司：美國CVD設備公司、美國GT公司、法國Soitec公司、法國AS公司、美國ProtoFlex公司、美國Kurt J. Lesker公司、美國應用材料公司…
Domestic: The 48th Institute of China Electronics Technology Group, Qingdao Serida, Hefei Kejing Materials Technology Co., Ltd., Beijing Jinsheng Micro-Nano, Jinan Liguan Electronic Technology Co., Ltd.......
3. 分子束外延系統（MBE，分子束外延系統）
設備名稱：分子束外延系統
設備功能：分子束外延系統提供在基板表面根據特定條件生長薄膜的製程設備；分子束外延是一種製備單晶薄膜的技術。它在適當的基板和適當的條件下，沿著基板材料的晶軸方向逐層生長薄膜。
主要公司（品牌）：
國際公司：法國 Riber 公司、美國 Veeco 公司、芬蘭 DCA Instruments 公司、美國 SVT Associates 公司、美國 NBM 公司、德國 Omicron 公司、德國 MBE-Komponenten 公司、英國 Oxford Applied Research (OAR) 公司…
國內：瀋陽中科儀器有限公司、北京匯德信科技有限公司、紹興匡泰儀器設備有限公司、瀋陽科友真空科技有限公司…
4. 氧化爐（VDF）
設備名稱：氧化爐
設備功能：氧化半導體材料，提供所需的氧化氣氛，並如預期實現半導體的氧化過程。它是半導體加工過程中不可或缺的環節。
主要公司（品牌）：
國際公司：英國 Thermco 公司、德國 Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG 公司…
Domestic: Beijing Qixing Huachuang, Qingdao Furunde, China Electronics Technology Group 48th Institute, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., Ltd., China Electronics Technology Group 45th Institute...
5. 低壓化學氣相沉積系統（LPCVD，低壓化學氣相沉積系統）
Equipment name: Low pressure chemical vapor deposition system
設備功能：將含有構成薄膜元素的氣態試劑或液態試劑以及反應所需的其他氣體的蒸氣引入LPCVD設備的反應室，在基板表面發生化學反應生成薄膜。
主要公司（品牌）：
國際：日本日立國際電器有限公司…
國內：上海馳健半導體科技有限公司、中國電子科技集團第四十八研究所、中國電子科技集團第四十五研究所、北京儀器廠、上海機械廠…
6. 等離子體增強化學氣相沉積系統（PECVD，等離子體增強CVD）
設備名稱：等離子體增強化學氣相沉積系統
設備功能：利用沉積室中的輝光放電將其電離，然後在基底上進行化學反應，以沉積半導體薄膜材料。
主要公司（品牌）：
國際公司：美國Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本島津公司、美國Lam Research公司、荷蘭ASM國際公司…
國內：中國電子技術集團第四十五研究所、北京儀器廠、上海機械廠…
7. MagnetronSputter Apparatus
設備名稱：磁控濺鍍台
設備功能：在二極體濺鍍過程中，透過平行於靶面的閉合磁場和在靶面上形成的正交電磁場，使二次電子束縛在靶面的特定區域，從而實現高離子密度和高能量電離，靶原子或分子以高速率濺射並沉積在基底上，形成薄膜。
主要公司（品牌）：
國際公司：美國PVD公司、美國Vaportech公司、美國AMAT公司、荷蘭Hauzer公司、英國Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德國Cemecon公司…
國內：北京儀器廠、瀋陽中科儀器廠、成都南光實業有限公司、中國電子科技集團第四十八研究所、科瑞設備有限公司、上海機械廠…
8. 化學機械拋光機（CMP，化學機械平面化）
設備名稱：化學機械拋光機
設備功能：透過機械研磨和化學液體溶解及「腐蝕」的綜合作用，將被研磨的物體（半導體）進行研磨和拋光。
主要公司（品牌）：
國際公司：美國應用材料公司、美國諾華系統公司、美國Rtec公司…
國內：蘭州蘭鑫高新技術實業有限公司、精英微電子…
9. Lithography machine (Stepper, Scanner)
設備名稱：光刻機
設備功能：在半導體基板（矽片）表面塗膠，將光罩上的圖案轉移到光阻上，並將裝置或電路結構暫時「複製」到矽片上。
主要公司（品牌）：
國際公司：荷蘭ASML公司、美國Lam Semiconductor公司、日本尼康公司、日本佳能公司、美國ABM公司、德國SUSS公司、美國MYCRO公司…
Domestic: The 48th Institute of China Electronics Technology Group, the 45th Institute of China Electronics Technology Group, Shanghai Machinery Factory, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd.......
10. 反應離子蝕刻系統（RIE，反應離子蝕刻系統）
設備名稱：反應離子蝕刻系統
裝置特性：在平面電極之間施加高頻電壓，產生數百微米厚的離子層。當圖案放置到位時，離子高速撞擊圖案，實現化學反應蝕刻和物理衝擊，從而實現半導體加工和成型。
主要公司（品牌）：
國際公司：日本 Evatech 公司、美國 NANOmaster 公司、新加坡 REC 公司、韓國 JuSung 公司、韓國 TES 公司…
國內：北京儀器廠、北京啟興華創電子有限公司、成都南光實業有限公司、中國電子科技集團第四十八研究所…
11. ICP plasma etching system (ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System)
Equipment name: ICP plasma etching system
設備功能：一種或多種氣體原子或分子在反應室中混合，並在外部能量（如射頻、微波等）的作用下形成等離子體。一方面，等離子體中的活性基團與待蝕刻的表面材料發生化學反應，生成揮發性產物；另一方面，等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速，從而實現對刻蝕表面的定向腐蝕和加速腐蝕。
主要公司（品牌）：
國際公司：英國牛津儀器公司、美國托爾公司、美國蓋坦公司、英國奎倫公司、美國萊曼公司、美國佩爾科公司…
國內：北京儀器廠、北京啟興華創電子有限公司、中國電子科技集團第四十八研究所、哥德爾等離子體技術（香港）控股有限公司、中國科學院微電子研究所、北方微電子、北京東方中科整合技術有限公司、北京創世維納技術有限公司…
12. 離子束注入（IBI，離子束注入）
設備名稱：離子注入機
Device function: Doping the area near the semiconductor surface
主要公司（品牌）：
國際：美國瓦里安半導體設備公司、美國CHA公司、美國AMAT公司、瓦里安半導體製造設備公司（已被AMAT收購）…
國內：北京儀器廠、中國電子科技集團第四十八研究所、成都南光實業有限公司、瀋陽方基輕工業機械有限公司、上海矽拓微電子有限公司…
13. Probe test bench (VPT, Wafer prober Test)
設備名稱：探針測試台
設備功能：透過探針與半導體裝置的焊盤接觸進行電氣測試，以檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。
主要公司（品牌）：
International: German Ingun Company, American QA Company, American MicroXact Company, Korean Ecopia Company, Korean Leeno Company...
國內：中國電子科技集團第四十五研究院、北京啟興華創電子有限公司、瑞科儀器、華榮集團、深圳森美仕爾科技有限公司…
14. 晶圓減薄機（背面研磨）
Equipment name: Wafer thinning machine
設備功能：透過拋光減小晶圓厚度。
主要公司（品牌）：
International: Japanese DISCO Company, German G&N Company, Japanese OKAMOTO Company, Israeli Camtek Company...
國內：蘭州蘭鑫高新技術實業有限公司、深圳市方達磨削設備製造有限公司、深圳市金利利精密磨床製造有限公司、深圳市維安達磨削設備有限公司、深圳市環念豐科技有限公司…
15. Wafer dicing machine (DS, Die Sawwing)
設備名稱：晶圓切割機
設備功能：將晶圓切割成小塊。
主要公司（品牌）：
國際公司：德國OEG公司、日本DISCO公司…
Domestic: The 45th Institute of China Electronics Technology Group, Beijing Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Shenyang Instrumentation Technology Research Institute, Northwest Machinery Co., Ltd. (formerly State-owned Northwest Machinery Factory 709 Factory), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology...
16. 引線鍵合機
設備名稱：焊接線機
設備功能：用導電金屬線（金線）連接半導體晶片上的焊盤和接腳上的焊盤。
主要公司（品牌）：
國際公司：美國Aotei公司、德國TPT公司、奧地利FK公司、馬來西亞Unisem公司…
國內：中國電子科技集團第四十五研究院、北京創世傑科技發展有限公司、成都宇信積體電路封裝測試有限公司（馬來西亞優尼森投資）、深圳凱久自動化設備有限公司…
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