IDM'den dikey işbölümüne kadar yarı iletken endüstrisindeki uzmanlaşma, bağımsız test şirketlerinin ortaya çıkmasına yol açtı. Entegre devre sektörü 1960'lı yıllardan itibaren yavaş yavaş yükselmeye başladı. İlk günlerde şirketler, tasarım, üretim ve test de dahil olmak üzere tüm çip üretim sürecini kapsayan IDM modeli (dikey entegrasyon) altında faaliyet gösteriyordu. Bu şirketler genellikle Intel ve Samsung gibi büyük ölçekli, kapsamlı teknoloji ve derin birikim özelliklerine sahipti. Teknolojik yükseltmelerin maliyeti arttıkça ve entegre yatırım endüstrisinde üretim verimliliğine yönelik talep arttıkça, endüstri yavaş yavaş dikey işbölümü modeline doğru kaydı.

1987 yılında, entegre devre üretimini entegre devre endüstrisinden ayıran ve yavaş yavaş ayrı tasarım, üretim, paketleme ve testlerle bir endüstri zinciri modeline dönüşen TSMC kuruldu. Bu dikey işbölümü modeli, sektörün genel operasyonel verimliliğini önemli ölçüde artırdı. Ayrıca, nispeten hafif varlık tasarımını ağır varlık üretimi ve testinden ayırmak, her bağlantıda yoğunlaştırılmış araştırma ve geliştirme yatırımına yardımcı olur, teknolojik gelişmeyi hızlandırır, işletmelerin giriş ve işletme maliyetlerinin önündeki engelleri azaltır. Ayrıca farklı aşamaların farklı üreticilere emanet edilmesi, işletmelerin profesyonelliğini ve üretim sürecinin doğruluğunu arttırmaktadır. Ek olarak, profesyonel testlerin paketleme ve testlerden ayrılması, gereksiz üretim kapasitesi yatırımını azaltabilir, küçük ve orta ölçekli tasarım şirketleri için istikrarlı özel test hizmetleri sağlayabilir, ölçek ekonomileri sayesinde test maliyetlerini azaltabilir ve endüstri maliyetlerini azaltabilir.

Entegre devre testi, tasarım ve üretimden paketleme ve uygulamaya kadar tüm süreci kapsayan endüstri zincirinde çok önemli bir düğümdür. Tüm üretim süreci perspektifinden bakıldığında, entegre devre testi özellikle tasarım aşamasında tasarım doğrulamasını, levha üretim aşamasında proses teknolojisi testini, ambalajlama öncesi levha testini ve ambalajlama sonrasında nihai ürün testini içerir. Talaş performansının sağlanmasında ve endüstri zincirinin verimliliğinin arttırılmasında tüm tasarım, üretim, paketleme ve uygulama süreci boyunca önemli bir rol oynar.

Laboratuvar testi veya karakterizasyon testi olarak da bilinen tasarım doğrulaması, çipin seri üretime girmeden önce tasarımın doğruluğunun doğrulanması işlemidir. İşlevsel testleri ve fiziksel doğrulamayı içerir.

Gofret üretimi sırasında gerçekleştirilen proses teknolojisi testi, gofret üretim sürecindeki kusurların, film kalınlığının, çizgi genişliğinin, kritik boyutların ve diğer parametrelerin tespit edilmesini içerir. Bu test bir ön uç testi olarak kabul edilir.

Orta test olarak da bilinen levha testi (Talaş Problama), levhaların bir dökümhane tarafından üretildikten sonra test edilmesini içerir. Amaç, parçalama ve paketlemeden önce kusurlu kalıpları tespit edip çıkarmak, böylece paketleme ve son talaş testi maliyetlerini azaltmaktır. Ayrıca levha üzerindeki iyi kalıbın veriminin, kusurlu kalıbın tam konumunun ve çeşitli geçiş hızlarının belirlenmesine yardımcı olarak levha üretim verimi ve kapasitesi hakkında doğrudan geri bildirim sağlar.

Entegre devre üretim sürecinin küp küp doğrama, yapıştırma, paketleme ve eskitme sonrasındaki son adımı olan son çip testi (Final Test), devre performansının kapsamlı testini içerir. Paketleme ve eskitme süreçlerinde bazı devreler hasar görebileceğinden, bu testin amacı nitelikli ürünleri seçmek, bunları cihaz performans parametrelerine göre sınıflandırmak, cihazların her seviyedeki dağılımını ve çeşitli parametre istatistiklerini kaydetmektir. Bu veri ve bilgilere dayanarak kalite yönetim departmanı ürün kalitesini denetlerken, üretim yönetimi departmanı devre üretimini kontrol eder.

IC testi, entegre devre üretim süreci boyunca hayati bir rol oynayan, ürün verimi ve maliyet kontrolünün sağlanmasında çok önemli bir unsurdur. IC testinin temel amacı, çiplerin zorlu çevre koşulları altında tasarım spesifikasyonunda tanımlanan işlevsel ve performans özelliklerini tam olarak karşılayabilmesini sağlamaktır. Test programı tipik olarak çipi çeşitli yönlerden kapsamlı bir şekilde inceleyen birden fazla test öğesinden oluştuğundan, her test bir dizi test verisi üretir. Bu yalnızca çipin performansının standartları karşılayıp karşılamadığını ve pazara hazır olup olmadığını belirlemekle kalmıyor, aynı zamanda çipin yapısından, işlevselliğinden elektriksel özelliklerine kadar çeşitli göstergelere ilişkin ayrıntılı, niceliksel bilgiler sağlıyor. Bu nedenle IC testinin gerçekleştirilmesi, talaş verimini ve üretim verimliliğini etkili bir şekilde artırır.