Od IDM po pionowy podział pracy, specjalizacja w branży półprzewodników doprowadziła do pojawienia się niezależnych firm testujących. Przemysł układów scalonych zaczął się stopniowo rozwijać od lat sześćdziesiątych XX wieku. Na początku firmy działały w modelu IDM (integracja pionowa), który obejmował cały proces produkcji chipów, w tym projektowanie, produkcję i testowanie. Firmy te zazwyczaj charakteryzowały się dużą skalą, kompleksową technologią i głęboką akumulacją, tak jak Intel i Samsung. Wraz ze wzrostem kosztów ulepszeń technologicznych i wzrostem zapotrzebowania na wydajność produkcji w przemyśle układów scalonych, przemysł stopniowo przesuwał się w stronę modelu pionowego podziału pracy.

W 1987 roku powstała firma TSMC, oddzielająca produkcję układów scalonych od branży układów scalonych i stopniowo rozwijająca się w model łańcucha branżowego z oddzielnym projektowaniem, produkcją, pakowaniem i testowaniem. Ten model pionowego podziału pracy znacznie poprawił ogólną efektywność operacyjną branży. Ponadto oddzielenie projektowania stosunkowo lekkich aktywów od produkcji i testowania ciężkich aktywów sprzyja skoncentrowaniu inwestycji w badania i rozwój w każdym ogniwie, przyspieszając rozwój technologiczny, obniżając bariery wejścia i koszty operacyjne dla przedsiębiorstw. Ponadto powierzenie różnych etapów różnym producentom podnosi profesjonalizm przedsiębiorstw i dokładność procesu produkcyjnego. Ponadto oddzielenie profesjonalnych testów od pakowania i testowania może zmniejszyć zbędne inwestycje w moce produkcyjne, zapewnić stabilne specjalistyczne usługi testowania dla małych i średnich firm projektowych, obniżyć koszty testowania dzięki korzyściom skali i obniżyć koszty przemysłu.

Testowanie obwodów scalonych jest kluczowym węzłem w łańcuchu branżowym, obejmującym cały proces, od projektowania i produkcji po pakowanie i zastosowanie. Z punktu widzenia całego procesu produkcyjnego testowanie obwodów scalonych obejmuje w szczególności weryfikację projektu w fazie projektowania, testowanie technologii procesu w fazie produkcji płytek, testowanie płytek przed pakowaniem i testowanie produktu końcowego po zapakowaniu. Odgrywa ważną rolę w całym procesie projektowania, produkcji, pakowania i stosowania, zapewniając wydajność chipów i zwiększając wydajność łańcucha branżowego.

Walidacja projektu, znana również jako badanie laboratoryjne lub badanie charakterystyki, to proces weryfikacji poprawności projektu, zanim chip wejdzie do masowej produkcji. Obejmuje testy funkcjonalne i weryfikację fizyczną.

Badanie technologii procesu, przeprowadzane podczas produkcji płytek, polega na wykrywaniu defektów, grubości folii, szerokości linii, wymiarów krytycznych i innych parametrów w procesie produkcji płytek. Test ten jest uważany za test front-end.

Testowanie płytek (Chip Probing), znane również jako testowanie środkowe, polega na testowaniu płytek po ich wyprodukowaniu w odlewni. Celem jest identyfikacja i usunięcie wadliwych matryc przed pokrojeniem w kostkę i pakowaniem, co pozwala zmniejszyć koszty pakowania i końcowego testowania chipów. Pomaga także w określeniu wydajności dobrej matrycy na płytce, dokładnej lokalizacji wadliwej matrycy i różnych współczynnikach przepustowości, zapewniając bezpośrednie informacje zwrotne na temat wydajności i możliwości produkcji płytki.

Końcowe testowanie chipów (Final Test), ostatni krok w procesie produkcji układu scalonego po pocięciu w kostkę, klejeniu, pakowaniu i starzeniu, obejmuje kompleksowe testowanie wydajności obwodu. Ponieważ niektóre obwody mogą ulec uszkodzeniu podczas procesów pakowania i starzenia, testy te mają na celu wybranie kwalifikujących się produktów, klasyfikację ich na podstawie parametrów wydajności urządzenia oraz zarejestrowanie rozmieszczenia urządzeń na każdym poziomie i różne statystyki parametrów. Na podstawie tych danych i informacji dział zarządzania jakością nadzoruje jakość produktu, natomiast dział zarządzania produkcją kontroluje produkcję obwodów.

Testowanie układów scalonych jest kluczowym elementem zapewniającym wydajność produktu i kontrolę kosztów, odgrywając kluczową rolę w całym procesie produkcji układów scalonych. Podstawowym celem testowania układów scalonych jest upewnienie się, że chipy w pełni spełniają specyfikacje funkcjonalne i wydajnościowe określone w specyfikacji projektowej w trudnych warunkach środowiskowych. Każdy test generuje serię danych testowych, ponieważ program testowy zazwyczaj składa się z wielu elementów testowych, które dokładnie badają chip pod różnymi aspektami. Pozwala to nie tylko określić, czy wydajność chipa spełnia standardy i jest gotowa do wprowadzenia na rynek, ale także zapewnia szczegółowy, ilościowy wgląd w różne wskaźniki, począwszy od struktury chipa, jego funkcjonalności, po charakterystykę elektryczną. Dlatego przeprowadzanie testów układów scalonych skutecznie zwiększa wydajność chipów i efektywność produkcji.