Do IDM à divisão vertical do trabalho, a especialização na indústria de semicondutores levou ao surgimento de empresas de testes independentes. A indústria de circuitos integrados começou a crescer gradualmente a partir da década de 1960. No início, as empresas operavam sob o modelo IDM (integração vertical), que abrangia todo o processo de produção de chips, incluindo design, fabricação e testes. Estas empresas normalmente tinham características de grande escala, tecnologia abrangente e acumulação profunda, como a Intel e a Samsung. À medida que o custo das actualizações tecnológicas aumentou e a procura de eficiência de produção na indústria de CI aumentou, a indústria mudou gradualmente para um modelo de divisão vertical do trabalho.

Em 1987, a TSMC foi fundada, separando a fabricação de circuitos integrados da indústria de circuitos integrados e desenvolvendo gradualmente um modelo de cadeia industrial com design, fabricação, embalagem e testes separados. Esse modelo de divisão vertical do trabalho melhorou significativamente a eficiência operacional geral do setor. Além disso, a separação do design, que demanda menos recursos, da fabricação e dos testes, que demandam mais recursos, favorece o investimento concentrado em pesquisa e desenvolvimento em cada etapa, acelerando o desenvolvimento tecnológico, reduzindo as barreiras de entrada e os custos operacionais para as empresas. Ademais, a atribuição de diferentes etapas a diferentes fabricantes aumenta o profissionalismo das empresas e a precisão do processo de produção. Adicionalmente, a separação dos testes profissionais da embalagem e dos testes pode reduzir o investimento em capacidade produtiva redundante, fornecer serviços de testes especializados e estáveis ​​para pequenas e médias empresas de design, reduzir os custos de testes por meio de economias de escala e diminuir os custos do setor.

O teste de circuitos integrados é um nó crucial na cadeia da indústria, abrangendo todo o processo, desde o projeto e fabricação até a embalagem e aplicação. Do ponto de vista de todo o processo de fabricação, os testes de circuitos integrados incluem especificamente a verificação do projeto na fase de projeto, testes de tecnologia de processo na fase de fabricação do wafer, testes do wafer antes da embalagem e testes do produto final após a embalagem. Ele desempenha um papel importante em todo o processo de design, fabricação, embalagem e aplicação para garantir o desempenho do chip e aumentar a eficiência da cadeia industrial.

A validação do projeto, também conhecida como teste de laboratório ou teste de caracterização, é o processo de verificação da exatidão do projeto antes que o chip entre em produção em massa. Envolve testes funcionais e verificação física.

Os testes de tecnologia de processo, realizados durante a fabricação do wafer, envolvem a detecção de defeitos, espessura do filme, largura da linha, dimensões críticas e outros parâmetros no processo de produção do wafer. Este teste é considerado um teste front-end.

O teste de wafer (Chip Probing), também conhecido como teste intermediário, envolve testar os wafers depois de terem sido fabricados por uma fundição. O objetivo é identificar e remover matrizes defeituosas antes de cortá-las e embalá-las, reduzindo os custos de embalagem e teste final do chip. Também ajuda a determinar o rendimento da matriz boa no wafer, a localização exata da matriz defeituosa e várias taxas de aprovação, fornecendo feedback direto sobre o rendimento e a capacidade de fabricação do wafer.

O teste final do chip (Teste Final), a última etapa do processo de produção do circuito integrado após o corte, colagem, embalagem e envelhecimento, envolve testes abrangentes do desempenho do circuito. Como alguns circuitos podem ser danificados durante os processos de embalagem e envelhecimento, este teste visa selecionar produtos qualificados, classificá-los com base nos parâmetros de desempenho do dispositivo e registrar a distribuição dos dispositivos em cada nível e diversas estatísticas de parâmetros. Com base nesses dados e informações, o departamento de gestão de qualidade supervisiona a qualidade do produto, enquanto o departamento de gestão de produção controla a produção do circuito.

O teste de IC é um elemento crucial para garantir o rendimento do produto e o controle de custos, desempenhando um papel vital em todo o processo de produção de circuitos integrados. O objetivo principal dos testes de IC é garantir que os chips possam atender totalmente às especificações funcionais e de desempenho definidas nas especificações de projeto sob condições ambientais adversas. Cada teste gera uma série de dados de teste, já que o programa de teste normalmente consiste em vários itens de teste que examinam minuciosamente o chip sob vários aspectos. Isso não apenas determina se o desempenho do chip atende aos padrões e está pronto para o mercado, mas também fornece insights quantitativos detalhados sobre vários indicadores, desde a estrutura do chip, funcionalidade até características elétricas. Portanto, a realização de testes de IC aumenta efetivamente o rendimento do chip e a eficiência da produção.