Специализация в полупроводниковой промышленности, от IDM до вертикального разделения труда, привела к появлению независимых испытательных компаний. Индустрия интегральных схем начала постепенно расти с 1960-х годов. Вначале компании работали по модели IDM (вертикальная интеграция), которая охватывала весь процесс производства чипов, включая проектирование, производство и тестирование. Эти компании, как, например, Intel и Samsung, обычно отличались крупным масштабом, комплексными технологиями и глубокими накоплениями. По мере роста стоимости технологических обновлений и роста требований к эффективности производства в отрасли ИС отрасль постепенно перешла к модели вертикального разделения труда.

В 1987 году была основана компания TSMC, которая отделила производство микросхем от индустрии микросхем и постепенно превратилась в модель отраслевой цепочки с раздельным проектированием, производством, упаковкой и тестированием. Эта модель вертикального разделения труда значительно повысила общую операционную эффективность отрасли. Кроме того, отделение относительно легкого проектирования активов от производства и испытаний тяжелых активов способствует концентрации инвестиций в исследования и разработки в каждом звене, ускоряя технологическое развитие, снижая барьеры для входа и эксплуатационные расходы для предприятий. Более того, поручение разных этапов разным производителям повышает профессионализм предприятий и точность производственного процесса. Кроме того, отделение профессионального тестирования от упаковки и тестирования может сократить избыточные инвестиции в производственные мощности, предоставить стабильные специализированные услуги по тестированию для малых и средних проектных компаний, сократить затраты на тестирование за счет эффекта масштаба и сократить отраслевые затраты.

Тестирование интегральных схем — важнейший узел в отраслевой цепочке, охватывающий весь процесс от проектирования и производства до упаковки и применения. С точки зрения всего производственного процесса, тестирование интегральных схем, в частности, включает проверку конструкции на этапе проектирования, тестирование технологии процесса на этапе производства пластин, тестирование пластин перед упаковкой и тестирование конечного продукта после упаковки. Он играет важную роль на протяжении всего процесса проектирования, производства, упаковки и применения, обеспечивая производительность чипов и повышая эффективность отраслевой цепочки.

Проверка конструкции, также известная как лабораторные испытания или испытания характеристик, — это процесс проверки правильности конструкции до того, как чип поступит в массовое производство. Он включает функциональное тестирование и физическую проверку.

Технологическое тестирование, проводимое при изготовлении пластин, предполагает выявление дефектов, толщины пленки, ширины линий, критических размеров и других параметров в процессе производства пластин. Это тестирование считается интерфейсным тестом.

Тестирование пластин (чип-зондирование), также известное как промежуточное тестирование, включает в себя тестирование пластин после того, как они были изготовлены на литейном заводе. Целью является выявление и удаление дефектных штампов перед нарезкой кубиками и упаковкой, что позволяет снизить затраты на упаковку и окончательное тестирование чипов. Это также помогает определить выход годного кристалла на пластине, точное местоположение дефектного кристалла и различные скорости прохождения, обеспечивая прямую информацию о выходе пластины и ее возможностях.

Окончательное тестирование чипа (Final Test), последний этап процесса производства интегральных схем после нарезки, склеивания, упаковки и старения, включает в себя комплексное тестирование производительности схемы. Поскольку некоторые схемы могут быть повреждены в процессе упаковки и старения, это тестирование направлено на выбор подходящих продуктов, их классификацию на основе параметров производительности устройства и запись распределения устройств на каждом уровне и различные статистические данные по параметрам. На основании этих данных и информации отдел управления качеством контролирует качество продукции, а отдел управления производством контролирует производство схем.

Тестирование интегральных схем является важнейшим элементом обеспечения выхода продукции и контроля затрат, играя жизненно важную роль на протяжении всего процесса производства интегральных схем. Основная цель тестирования микросхем — убедиться, что микросхемы могут полностью соответствовать функциональным и эксплуатационным характеристикам, определенным в проектной спецификации, в суровых условиях окружающей среды. В каждом тесте генерируется серия тестовых данных, поскольку программа тестирования обычно состоит из нескольких тестовых элементов, которые тщательно исследуют чип с различных аспектов. Это не только определяет, соответствует ли производительность чипа стандартам и готов ли он к выходу на рынок, но также предоставляет подробную количественную информацию о различных показателях, начиная от структуры чипа, его функциональности и заканчивая электрическими характеристиками. Таким образом, проведение испытаний микросхем эффективно повышает производительность чипов и эффективность производства.