Vom IDM zur vertikalen Arbeitsteilung hat die Spezialisierung in der Halbleiterindustrie zur Entstehung unabhängiger Testunternehmen geführt. Ab den 1960er Jahren begann der allmähliche Aufstieg der Industrie für integrierte Schaltkreise. In den Anfängen arbeiteten Unternehmen nach dem IDM-Modell (vertikale Integration), das den gesamten Chipproduktionsprozess einschließlich Design, Fertigung und Tests abdeckte. Diese Unternehmen wie Intel und Samsung zeichneten sich typischerweise durch große Größe, umfassende Technologie und umfassende Akkumulation aus. Als die Kosten für technologische Upgrades stiegen und die Nachfrage nach Produktionseffizienz in der IC-Industrie zunahm, verlagerte sich die Branche allmählich in Richtung eines vertikalen Arbeitsteilungsmodells.

Im Jahr 1987 wurde TSMC gegründet, um die IC-Herstellung von der IC-Industrie zu trennen und sich schrittweise zu einem Industriekettenmodell mit separatem Design, Fertigung, Verpackung und Prüfung zu entwickeln. Dieses vertikale Arbeitsteilungsmodell verbesserte die Gesamtbetriebseffizienz der Branche erheblich. Darüber hinaus führt die Trennung des Entwurfs relativ leichter Anlagen von der Herstellung und Prüfung schwerer Anlagen zu konzentrierten Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen in jedem Glied, beschleunigt die technologische Entwicklung und senkt die Eintrittsbarrieren und Betriebskosten für Unternehmen. Darüber hinaus erhöht die Beauftragung unterschiedlicher Hersteller mit verschiedenen Phasen die Professionalität der Unternehmen und die Genauigkeit des Produktionsprozesses. Darüber hinaus kann die Trennung professioneller Tests von Verpackung und Tests dazu führen, dass überflüssige Investitionen in Produktionskapazitäten reduziert werden, stabile spezialisierte Testdienste für kleine und mittlere Designunternehmen bereitgestellt werden, die Testkosten durch Skaleneffekte gesenkt werden und die Branchenkosten gesenkt werden.

Das Testen integrierter Schaltkreise ist ein entscheidender Knotenpunkt in der Industriekette und umfasst den gesamten Prozess vom Design und der Herstellung bis hin zur Verpackung und Anwendung. Aus der Perspektive des gesamten Herstellungsprozesses umfasst das Testen integrierter Schaltkreise insbesondere die Designverifizierung in der Entwurfsphase, das Testen der Prozesstechnologie in der Wafer-Herstellungsphase, das Wafer-Testen vor dem Verpacken und das Endprodukttesten nach dem Verpacken. Es spielt im gesamten Design-, Herstellungs-, Verpackungs- und Anwendungsprozess eine wichtige Rolle, um die Chipleistung sicherzustellen und die Effizienz der Industriekette zu steigern.

Bei der Designvalidierung, auch Labortests oder Charakterisierungstests genannt, wird die Korrektheit des Designs überprüft, bevor der Chip in die Massenproduktion geht. Es umfasst Funktionstests und physische Überprüfungen.

Prozesstechnische Tests, die während der Waferherstellung durchgeführt werden, umfassen die Erkennung von Defekten, Filmdicke, Linienbreite, kritischen Abmessungen und anderen Parametern im Waferproduktionsprozess. Dieser Test wird als Front-End-Test betrachtet.

Bei der Waferprüfung (Chip Probing), auch Mittelprüfung genannt, werden die Wafer getestet, nachdem sie von einer Gießerei hergestellt wurden. Der Zweck besteht darin, fehlerhafte Chips vor dem Schneiden und Verpacken zu identifizieren und zu entfernen, wodurch die Kosten für Verpackung und abschließende Chipprüfung gesenkt werden. Es hilft auch bei der Bestimmung der Ausbeute guter Chips auf dem Wafer, der genauen Position defekter Chips und verschiedener Erfolgsraten und liefert direktes Feedback zur Ausbeute und Fähigkeit der Waferherstellung.

Der abschließende Chiptest (Abschlusstest), der letzte Schritt im Produktionsprozess integrierter Schaltkreise nach dem Schneiden, Bonden, Verpacken und Altern, umfasst umfassende Tests der Leistung des Schaltkreises. Da einige Schaltkreise während der Verpackungs- und Alterungsprozesse beschädigt werden können, zielt diese Prüfung darauf ab, qualifizierte Produkte auszuwählen, sie anhand der Geräteleistungsparameter zu bewerten und die Verteilung der Geräte auf jeder Ebene sowie verschiedene Parameterstatistiken aufzuzeichnen. Basierend auf diesen Daten und Informationen überwacht die Abteilung Qualitätsmanagement die Produktqualität, während die Abteilung Produktionsmanagement die Schaltungsfertigung steuert.

IC-Tests sind ein entscheidendes Element bei der Sicherstellung der Produktausbeute und der Kostenkontrolle und spielen im gesamten Produktionsprozess integrierter Schaltkreise eine entscheidende Rolle. Das Hauptziel von IC-Tests besteht darin, sicherzustellen, dass Chips die in der Designspezifikation definierten Funktions- und Leistungsspezifikationen unter rauen Umgebungsbedingungen vollständig erfüllen können. Bei jedem Test wird eine Reihe von Testdaten generiert, da das Testprogramm typischerweise aus mehreren Testelementen besteht, die den Chip unter verschiedenen Gesichtspunkten gründlich untersuchen. Dies bestimmt nicht nur, ob die Leistung des Chips den Standards entspricht und marktreif ist, sondern liefert auch detaillierte, quantitative Einblicke in verschiedene Indikatoren, die von der Struktur des Chips über die Funktionalität bis hin zu elektrischen Eigenschaften reichen. Daher steigert die Durchführung von IC-Tests effektiv die Chipausbeute und die Produktionseffizienz.