Van IDM tot verticale arbeidsverdeling: de specialisatie in de halfgeleiderindustrie heeft geleid tot de opkomst van onafhankelijke testbedrijven. De industrie voor geïntegreerde schakelingen begon vanaf de jaren zestig geleidelijk te stijgen. In de begindagen opereerden bedrijven volgens het IDM-model (verticale integratie), dat het hele chipproductieproces omvatte, inclusief ontwerp, productie en testen. Deze bedrijven hadden doorgaans kenmerken van grootschalige, alomvattende technologie en diepgaande accumulatie, zoals Intel en Samsung. Naarmate de kosten van technologische upgrades toenamen en de vraag naar productie-efficiëntie in de IC-industrie steeg, verschoof de industrie geleidelijk naar een model van verticale arbeidsverdeling.

In 1987 werd TSMC opgericht, waarbij de IC-productie werd gescheiden van de IC-industrie en zich geleidelijk ontwikkelde tot een industrieketenmodel met afzonderlijk ontwerp, productie, verpakking en testen. Dit verticale arbeidsverdelingsmodel verbeterde de algehele operationele efficiëntie van de industrie aanzienlijk. Bovendien is het scheiden van het relatief lichte ontwerp van activa en de productie en het testen van zware activa bevorderlijk voor geconcentreerde onderzoeks- en ontwikkelingsinvesteringen in elke schakel, waardoor de technologische ontwikkeling wordt versneld en de toetredingsdrempels en de exploitatiekosten voor ondernemingen worden verlaagd. Bovendien verbetert het toevertrouwen van verschillende fasen aan verschillende fabrikanten de professionaliteit van ondernemingen en de nauwkeurigheid van het productieproces. Bovendien kan het scheiden van professioneel testen van verpakking en testen de overtollige investeringen in productiecapaciteit verminderen, stabiele gespecialiseerde testdiensten bieden voor kleine en middelgrote ontwerpbedrijven, de testkosten verlagen door schaalvoordelen en de kosten voor de industrie verlagen.

Het testen van geïntegreerde schakelingen is een cruciaal knooppunt in de industriële keten en omvat het hele proces, van ontwerp en productie tot verpakking en toepassing. Vanuit het perspectief van het gehele productieproces omvat het testen van geïntegreerde schakelingen specifiek ontwerpverificatie in de ontwerpfase, het testen van procestechnologie in de waferproductiefase, het testen van wafers vóór het verpakken en het testen van het eindproduct na het verpakken. Het speelt een belangrijke rol tijdens het hele proces van ontwerp, productie, verpakking en toepassing bij het garanderen van chipprestaties en het verbeteren van de efficiëntie van de industriële keten.

Ontwerpvalidatie, ook wel laboratoriumtesten of karakteriseringstesten genoemd, is het proces waarbij de juistheid van het ontwerp wordt geverifieerd voordat de chip in massaproductie gaat. Het omvat functionele testen en fysieke verificatie.

Procestechnologietests, uitgevoerd tijdens de productie van wafers, omvatten het detecteren van defecten, filmdikte, lijnbreedte, kritische afmetingen en andere parameters in het waferproductieproces. Deze testen worden beschouwd als een front-end test.

Wafertesten (Chip Probing), ook wel middentesten genoemd, omvat het testen van de wafers nadat ze door een gieterij zijn vervaardigd. Het doel is om defecte matrijzen te identificeren en te verwijderen vóór het in blokjes snijden en verpakken, waardoor de verpakkings- en uiteindelijke chiptestkosten worden verlaagd. Het helpt ook bij het bepalen van de opbrengst aan goede matrijzen op de wafer, de exacte locatie van de defecte matrijs en verschillende slagingspercentages, waardoor directe feedback wordt gegeven over de opbrengst en capaciteit van de waferproductie.

Het laatste chiptesten (Final Test), de laatste stap in het productieproces van geïntegreerde schakelingen na het in blokjes snijden, verbinden, verpakken en verouderen, omvat het uitgebreid testen van de prestaties van het circuit. Omdat sommige circuits beschadigd kunnen raken tijdens verpakkings- en verouderingsprocessen, is het doel van deze tests om gekwalificeerde producten te selecteren, deze te beoordelen op basis van de prestatieparameters van het apparaat, en de distributie van apparaten op elk niveau en verschillende parameterstatistieken vast te leggen. Op basis van deze gegevens en informatie houdt de afdeling kwaliteitsmanagement toezicht op de productkwaliteit, terwijl de afdeling productiemanagement de circuitproductie controleert.

IC-testen zijn een cruciaal element bij het garanderen van productopbrengst en kostenbeheersing en spelen een cruciale rol tijdens het productieproces van geïntegreerde schakelingen. Het primaire doel van IC-testen is ervoor te zorgen dat chips onder zware omgevingsomstandigheden volledig kunnen voldoen aan de functionele en prestatiespecificaties zoals gedefinieerd in de ontwerpspecificatie. Elke test genereert een reeks testgegevens, omdat het testprogramma doorgaans uit meerdere testitems bestaat die de chip vanuit verschillende aspecten grondig onderzoeken. Dit bepaalt niet alleen of de prestaties van de chip aan de normen voldoen en marktrijp zijn, maar levert ook gedetailleerde, kwantitatieve inzichten op in verschillende indicatoren, variërend van de structuur, functionaliteit en elektrische kenmerken van de chip. Daarom verbetert het uitvoeren van IC-testen effectief de chipopbrengst en productie-efficiëntie.