众所周知，特斯拉Model 3的主驱动系统采用了全碳化硅模块，这为碳化硅的大规模应用铺平了道路。目前，Model 3全球销量已接近1万辆，并连续三年蝉联全球销量冠军，足以证明碳化硅应用于汽车领域在技术、产业和市场方面均不存在任何问题。碳化硅模块的卓越性能可使车辆续航里程提升5-10%，加速更快，充电更快，并且更加节能（如果配备相同结构的碳化硅车载电脑），但价格也更高。（以上均为与硅器件的比较）

碳化硅的“引入”并非一项独有的技术和应用，因为汽车领域早已存在一项成熟的技术——“硅”。因此，碳化硅的“引入”必然会导致“硅”的强力抢占。具体的竞争领域包括主逆变器、车载电脑（OBC）和DC/DC转换器。当然，汽车中其他芯片领域，例如MCU、AI、CMOS图像传感器以及其他信息、智能和控制芯片，目前仍由“硅”占据，无人能及。尽管碳化硅具备上述优势，但这些优势是否是消费者的迫切需求或痛点，决定了消费者是否愿意为之买单。这实际上是一个非常敏感的市场问题，应该由市场来决定。

此外，汽车行业是一个传统行业，汽车安全事关“生死攸关”。因此，其供应链体系历来非常严格保守，想要进入OEM厂商的合格供应商名录非常困难。相关的技术、可靠性和供应能力门槛都很高，认证周期也很长。电动汽车虽然诞生于传统的汽车行业，也具有新兴行业的特征，但上述高门槛、长认证周期的特点依然存在。我们常听到的AEC-Q101产品认证和IATF16949体系认证仅仅是进入汽车应用领域的垫脚石，也就是必要的最低要求。更严格的是客户的认证。

如今，除了特斯拉某款车型采用碳化硅外，比亚迪也在比亚迪汉车型中采用了全碳化硅模块主逆变器。可能还有数十家汽车公司在车载电脑（OBC）中使用碳化硅技术。然而，碳化硅在汽车功率器件市场的渗透率仅为5%左右。当然，目前像Wolfspeed、英飞凌、罗姆和安森美半导体等众多器件厂商都在与一级供应商或整车厂商合作，为碳化硅的“上路”做全面而深入的准备，毕竟这是一个价值数百亿美元的未来“大蛋糕”，谁都不想错过。

基于以上原因，碳化硅的“市场化”之路将是一个漫长的过程。其市场渗透率取决于碳化硅价格的下降（核心是碳化硅基板价格的下降）。预计到2030年或2035年左右，碳化硅将主导汽车功率器件市场，市场渗透率将达到50%左右，因此碳化硅和硅将在汽车领域长期共存。碳化硅将首先快速普及对价格不敏感的中高端车型，然后在价格下降到一定水平后，进入市场容量最大的中低端汽车市场。较长的渗透周期实际上是一件好事。它既能给行业更多的时间发展，也能给“后发者”更多的时间和机会追赶“先发者”。这正是我国碳化硅替代的最佳时机。

在这条符合汽车标准的赛道上，最终谁会获胜？我认为主要的竞争点如下：

技术为王。但真正的王者并非最先进的技术，而是应用最广泛的技术。低成本、高性能的技术，例如晶体生长技术和封装技术，尤其需要突破。前者关乎成本可承受性，后者则关乎如何有效利用。

管理是基础。一旦进入OEM供应链，其需求量巨大，必须有强大、可靠、稳定、安全的生产能力支撑。如果没有严格、先进、成熟的管理体系，就很难具备竞争力。

合作是灵魂，而车辆法规的实施门槛高、周期长，其核心在于供需双方必须建立牢固可靠的信任关系。唯有如此，才能实现高效沟通、快速问题解决、高效技术迭代，最终为客户打造安全、可靠、经济的电动汽车。因此，应从一开始就构建衬底外延-器件模块-一级供应商-整车厂供应链合作联盟，开展深入的务实合作，逐步建立起完整的互信关系。

要想“搭上碳化硅这趟车”，路还很长。请拭目以待，看看谁会笑到最后。

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