据清华大学官方消息，近日，清华大学机械系陆新春教授领导的清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸（300mm）超精密晶圆减薄机大学，已正式发货。 ，发往国内某集成电路龙头企业！

这是继陆新春教授和华海庆科团队解决我国集成电路抛光设备“卡脖子”问题后的又一突破性成果。精密减薄工艺要求。

12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键设备。其复杂程度高、技术问题难以解决、市场准入门槛高。长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。

为突破减薄设备领域的技术瓶颈，陆新春教授带领华海清科，利用化学机械抛光领域的产业化经验，重点研究超精密减薄理论与技术，攻克超精密减薄技术难题。 -晶圆背面精密研磨，拥有智能平整度控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研发出第一台面向12英寸3D IC制造、先进封装等领域的超精密晶圆减薄机，解决晶圆背面精密研磨的难题。这个领域的“卡脖子”问题。

陆新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担了十余项国家重大科技任务，成功孵化华海轻科，研发出我国第一台12英寸“干进干出” CMP设备及系列产品整体技术达到国际先进水平，已实现28nm工艺量产，14-7nm工艺扩产能力创造了多项国内设备记录。

该设备共有110余台套应用于先进集成电路制造大型生产线，市场占有率和进口替代率均处于国产集成电路设备前列。

这一系列成果填补了国内空白，打破了国际巨头的垄断，首次实现了国产抛光设备的大规模工业化应用。

陆新春教授团队还积极推动科研成果转化，实现基础研究与产业需求的垂直对接，孵化出华海清科，是目前我国唯一一家拥有12英寸CMP的高端半导体设备制造商商业模式。

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