根據清華大學官方消息，近日，清華大學機械系陸新春教授領導的清華大學成果轉化計畫公司華海清科研發的首台12吋（300mm）超精密晶圓減薄機大學，已正式出貨。 ，發往國內某積體電路龍頭企業！

這是繼陸新春教授和華海慶科團隊解決我國積體電路拋光設備「卡脖子」問題後的另一個突破性成果。精密減薄製程要求。

12吋超精密晶圓減薄機是積體電路製造不可或缺的關鍵設備。其複雜程度高、技術問題難以解決、市場進入門檻高。長期被國外廠商高度壟斷，國內市場嚴重依賴進口。

為突破減薄設備領域的技術瓶頸，陸新春教授帶領華海清科，利用化學機械拋光領域的產業化經驗，重點研究超精密減薄理論與技術，攻克超精密減薄技術難題。精密研磨，擁有智慧平整度控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術，研發出第一檯面向12吋3D IC製造、先進封裝等領域的超精密晶圓減薄機，解決晶圓背面精密研磨的難題。

陸新春教授團隊自2000年起進行化學機械拋光（CMP）基礎研究，承擔了十餘項國家重大科技任務，成功孵化華海輕科，研發出我國第一台12吋「幹進幹出」 CMP設備及系列產品整體技術達到國際先進水平，已實現28nm製程量產，14-7nm製程擴產能力創造了多項國內設備記錄。

該設備共有110餘台套應用於先進積體電路製造大型生產線，市佔率及進口替代率皆為國產積體電路設備前列。

這一系列成果填補了國內空白，打破了國際巨頭的壟斷，首次實現了國產拋光設備的大規模工業化應用。

陸上春教授團隊也積極推動科學研究成果轉化，實現基礎研究與產業需求的垂直對接，孵化出華海清科，是目前我國唯一擁有12吋CMP的高階半導體設備製造商商業模式。

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