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Peso pesado! A Universidade de Tsinghua alcançou um avanço histórico na fabricação de wafers!
2022-03-17 365

De acordo com as notícias oficiais da Universidade de Tsinghua, recentemente, a primeira máquina de desbaste de wafer de ultraprecisão de 12 polegadas (300 mm) desenvolvida pela Huahai Qingke, uma empresa de projeto de transformação de realizações da Universidade de Tsinghua liderada pelo professor Lu Xinchun do Departamento de Engenharia Mecânica de Tsinghua Universidade, foi oficialmente enviado. , enviado para uma empresa líder em circuitos integrados nacionais!



Esta é outra conquista inovadora depois que a equipe do professor Lu Xinchun e Huahai Qingke resolveu o problema de "pescoço preso" do equipamento de polimento de circuito integrado do meu país. Requisitos do processo de desbaste de precisão.


A máquina de desbaste de wafer de ultraprecisão de 12 polegadas é um equipamento essencial indispensável para a fabricação de circuitos integrados. É altamente complexo, difícil de resolver problemas técnicos e tem um elevado limiar de entrada no mercado. Há muito tempo que é altamente monopolizado por fabricantes estrangeiros e o mercado interno é fortemente dependente das importações.


A fim de romper o gargalo técnico na área de equipamentos de desbaste, o professor Lu Xinchun liderou Huahai Qingke, usando a experiência de industrialização na área de polimento químico-mecânico, para se concentrar na pesquisa sobre teoria e tecnologia de desbaste de ultraprecisão, para superar ultra-precisão -moagem de precisão da parte traseira do wafer, com as principais tecnologias de controle inteligente de planicidade, danos à superfície e série de controle de defeitos, a primeira máquina de desbaste de wafer de ultraprecisão para fabricação de IC 12D de 3 polegadas, embalagens avançadas e outros campos foi desenvolvida para resolver o problema do "pescoço preso" neste domínio.



A equipe do professor Lu Xinchun realizou pesquisas básicas sobre polimento químico-mecânico (CMP) desde 2000, realizou mais de dez grandes tarefas científicas e tecnológicas nacionais, incubou com sucesso Huahai Qingke e desenvolveu o primeiro "secar e secar" de 12 polegadas do meu país. CMP Para equipamentos e produtos de série, a tecnologia geral atingiu o nível avançado internacional, a produção em massa do processo de 28 nm foi alcançada e a capacidade de expansão do processo de 14-7 nm criou uma série de recordes de equipamentos domésticos.


Um total de mais de 110 conjuntos deste equipamento são usados ​​em grandes linhas de produção de fabricação avançada de circuitos integrados, e sua participação no mercado e taxa de substituição de importações estão na vanguarda dos equipamentos IC nacionais.



A série de conquistas preencheu a lacuna doméstica, quebrou o monopólio dos gigantes internacionais e realizou pela primeira vez a aplicação industrial em massa de equipamentos de polimento domésticos.


A equipe do professor Lu Xinchun também promoveu ativamente a transformação dos resultados da pesquisa científica, percebeu a conexão vertical entre a pesquisa básica e a demanda industrial e incubou Huahai Qingke, que é atualmente o único fabricante de equipamentos semicondutores de ponta em meu país com um CMP de 12 polegadas. modelo comercial.





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