爸爸。 1987年以前，全球積體電路產業大多採用IDM模式，即晶片設計、生產測試和封裝三道工序在企業內部完成。 Intel、三星、海力士、美光是IDM的代表企業。 英特爾IDM巨頭的晶片產能除了滿足自身需求外，偶爾也會對外提供少量的晶片加工製造服務作為副業。當時，市場上還沒有專業的OEM服務。兒子。 1987年，隨著產品工業化的深入和社會分工的日益專業化，從IDM模式衍生出Foundry-Fabless模式。 台灣省台積電創辦了全球第一家純OEM晶片製造企業，將晶片設計企業從資本密集、資產密集的製造業務中解放出來。 Foundry的代表企業有台積電、Grofeld、UTC、中芯國際、華虹集團等。

二、爺爺還活著。

有一種老模式，早期的美國IBM、中歐列強以及最近的日本巨頭都採用了這種模式。 IDM僅集設計、製造、封裝和測試於一體。與美國英特爾等積體電路IDM公司相比，日本公司並不是嚴格意義上的IDM公司。他們比IDM走得更遠，上下游聯繫更緊密。 我們不妨把日本半導體公司這個模型被稱為身分管理計劃，這裡，P指的是Product，是祖父的模型。。直到1990年代，日本的半導體業務幾乎都是大集團旗下的子部門，其對半導體技術和晶片產品的需求都來自於集團本身的終端產品。 這與美國英特爾等IDM企業完全不同，後者完全致力於滿足市場最廣泛的技術和產品要求。 以前的客戶是自己的母公司集團，需求穩定，但很容易因為母公司集團的波動而出現不可抗拒的波動； 後者是整個市場，空間巨大，技術挑戰廣泛，有利於產品綜合性能的提升。 日本的IDMP，在半導體發展初期，日本憑藉IDMP模式取得了一定的領先優勢，特別是日本企業在小家電等終端市場取得了輝煌的成就，間接帶動了日本半導體的快速發展。出索尼、NEC、東芝、日立、富士通等世界級電子綜合集團。IDMP的缺點也很明顯。 首先，大集團半導體部門銷售方向及研發方向固定，缺乏競爭環境，技術創新動力較弱。 其次，半導體部門容易受到集團終端部門的影響。終端銷售好，半導體部門的業績就好，反之亦然。 日本一度佔半導體產業大部分下游應用，包括電視、PC、收音機、家電等。 當風口轉移到手機、平板電腦等行動智慧終端時，日本的終端製造迅速萎縮，導致全球六大手機製造商缺乏日本企業，間接導致日本手機市場萎縮。 受大集團寵愛的半導體板塊也缺乏創新動力，集團效益不佳，因此對半導體板塊的研發支援也隨之減少。 再加上日本傳統的終身僱用制度，年輕人的目標是到大工廠工作一輩子。 除了日本大集團之外，在美國很難看到矽谷式半導體創業的火花。「IDMP模式」並不是日本的國家特色，歐洲的半導體產業也有類似的經驗。 德國西門子和荷蘭飛利浦都是綜合性電子資訊集團，其半導體部門實力強。 1999年，德國西門子集團將半導體業務分拆成立新公司，這就是IDM企業德國英飛凌(INFINEON)，如今在汽車電子晶片領域排名全球第二。 荷蘭飛利浦集團於2006年將半導體業務剝離，成立了一家新公司，這就是當今汽車電子晶片全球排名第一的荷蘭NXP公司。

三、霸道的父親。 

一般認為，設計公司有條件時可以在生產線上做IDM。 低端開設晶片工廠的成本是1億美元，如果想以UTC或Grofond的運作水準來運營，成本是50億美元。 台灣省聯發科負責人曾評論：「如果一家IDM公司營業額超過5億美元，我相信他們還能維持自己的晶圓廠，但如果是2億美元、3億美元以下的中型工廠，我恐怕一定要發展成為一家Fabless設計公司了。 這句話也可以理解為，如果純晶片設計公司年收入達到5億美元的水平，那麼從經濟實力來說，IDM模式也算是可以考慮的。聯發科2021年營收高達17.4億美元，遠超其宣稱的能夠為IDM自建工廠的經濟門檻，而後並沒有做出這樣的選擇。每日幾乎所有 IDM 都是在 1990 年之前成立的。。30此後多年來，再也沒有大型設計公司轉型IDM。，包括高通（26.8年營收2021億美元）、博通（18.7年營收2021億美元）、英偉達（16.2年營收2021億美元）等。 作為老牌IDM公司，AMD在2015年剝離了全部晶片製造部門，也就是今天的美國格羅菲爾德公司，退出了IDM模式。為什麼說爸爸霸道呢？ 兩個原因：首先，成為 IDM 需要雄厚的財力。 其工廠設備不僅一次性投資較高，而且每2-3年就需要數百億的投資，這是一筆極其沉重的資本支出負擔。 即使在資本雄厚的美國，也只有英特爾有幸領先個人電腦產業，這使其能夠大力投資邏輯技術的開發，使其成為該領域無可比擬的領先者，並依靠壟斷利潤不斷投資工廠。 至於美國另一家IDM公司美光，也正是因為位於美國成本相對較低的地區（愛達荷州），才使其得以在1990年代和2000年代初期的半導體低潮中倖存下來。其次，IDM企業構築了極高的圍牆壁壘，且大多處於業界主導地位，無論是CPU的英特爾，類比晶片的德州儀器，或是記憶體晶片的三星、海力士、美光。

四、活力兒子

Foundry-Fabless模式的誕生，大大降低了晶片設計的門檻。少數經驗豐富的晶片工程師可以組成團隊，進行晶片設計業務，然後付費給晶片代工企業加工生產，形成自主品牌產品。 Fabless企業營收規模也不斷上升，與傳統IDM巨頭競爭。 Foundry廠商專業的人做專業的事，專注於加大研發投入，提高產能利用率，降低成本，賺大錢。 根據2005年至2018年的統計數據，Foundry和Fabless企業的成長速度遠超同期IDM龍頭企業英特爾。

一個有趣的現像是，被AMD分拆出來的格方德已經成為全球第二大Foundry，經營業績卻一直不盡人意。連續多年出現淨虧損，與最大的台積電超過30%的年淨利潤率完全無法相提並論，效益甚至遠不如排名第五的中芯國際和華虹集團。 這反過來又說明，原來AMD IDM模式下的晶片製造業務確實沒有專業性和性價比，沒有市場競爭力。它是否侵蝕了設計業的舊資本？

爸爸們都在向兒子模式邁進。。

父親雖然霸道，但有時也會感到愧疚。 因為爸爸需要包辦方方面面，負責各方面的事情，所以在和年輕人競爭的時候，他往往在某些方面做不到。 在半導體產業的實踐中，傑出的爸爸們正在向兒子模式靠近。1.例如美國的AMD左思右想，發現龐大的工廠影響了其在設計上的集中投入。工廠分裂了，壯士斷腕又可以再輝煌了。2.例如昨天的三星電子，已經從100%IDM成功培育出Foundry板，成為僅次於台積電的全球第二大晶片代工公司，並製定了「讓晶片代工成為全球第一」的目標到2030 年」。3.例如昨天的德州儀器、英飛凌和恩智浦瑞薩不再堅持100%IDM，而是把晶片製造的增量需求拋給了台積電等代工企業。4.以如今的英特爾為例，發現晶片製造技術的升級已經輸給了年輕的台積電，正在猶豫是否要學習AMD。

五、中國人都想當父親，但兒子才是未來。

現在我們看到台積電、高通、英偉達、博通等都選擇了最年輕的「Foundry/Fabless」模式，充滿了生氣與活力！ Intel、德州儀器、NXP、英飛凌等都選擇堅持IDM模式，成熟穩重！ 全世界只有日本半導體公司一直堅持爺爺模式，而且老態龍鐘！ 直到三菱電機半導體事業部、日立半導體事業部和NEC電子經營困難，從各自的總部分離出來，重組為瑞薩電子，日本半導體才部分從IDMP模式進入IDM模式。中國的做法則不同。普遍觀點認為，中國面臨美國乃至整個西方世界的高科技封鎖，將面臨海外晶片代工企業拒絕為其代工的巨大風險。因此，設計公司有必要進行IDM轉型。 因此，近年來杭州士蘭微、無錫華潤微、比亞迪半導體、格科微、聞泰、卓勝微等都在轉型為IDM模式。筆者認為，一些有經濟實力的純晶片設計企業有必要建廠來解決短期內的產能供給。 從實際情況來看，相關企業更專注於模擬、功耗等非先進技術，這實在是遠遠不夠解渴，無法在短時間內從專業代工廠得到滿足，原因有二。 首先，頭部的OEM企業忙於12吋先進產能的擴張，在這些非先進製程上沒有太多精力。 其次，中國國情，本土頭部代工企業還遠遠沒有達到台積電暴利、可以自我循環投資的階段，因此高度依賴國家和地方政府產業投資平台的資金。 眾所周知，無論是國家部會或地方政府，都更傾向於做高、大、高品質的生產線和產品，期待突破，而不是「低水準重複建設」。因此，雖然頭部代工企業認可非先進製程的獲利能力，但很難獲得足夠的資金來完成8吋甚至124英寸5投資以下奈米生產線。

但長遠來看，還是要看產品的性價比和市場競爭力。 中國會出現數十家、數百家擅長晶片設計、晶片製造和工廠管理的半導體企業嗎？ 顯然不是，畢竟行業有分工，不一定能憑藉堅強的意志實現美好的目標。 此外國內一些消費性電子巨頭、汽車巨頭、通訊巨頭、電網巨頭都親自出去做晶片設計。雖然晶片設計、製造、最終用戶的一體化還沒有形成，但晶片設計+最終用戶的模式畢竟走的是日本IDMP祖父模式的老路。我認為這不是一個長期的解決方案。。

我認為未來幾年，中國IDM企業將分為三個歸宿：首先，它仍然是一家IDM企業，主要是在模擬和儲存方面。其次，剝離製造，回歸純粹的晶片設計企業。第三，控制權向頭部鑄造企業轉移，既保證了原有產能的供給，又避免了將過多的精力分散到不擅長的製造業務上。第三種模式其實是日本索尼集團正在走的方向。 索尼是全球CMOS影像感測器產業的領導者，一直是IDM企業； 考慮到索尼CMOS影像感測器主要銷售給集團內的相機、手機、攝影機等業務部門，索尼當時是IDMP企業。 如今，索尼選擇與台積電合作在日本建造一條12吋先進生產線，專門用於滿足索尼的產能需求，日本政府也因此給予了巨額補貼。
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