1. 半导体产业链价格上涨概述

材料/PCB

覆铜板

11月，覆铜板生产商再次发起“涨价攻势”，涨幅约10%，主要原因是原材料铜、环氧树脂和玻璃纤维价格上涨以及下游需求强劲。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，约占PCB生产成本的20%-40%，与PCB生产密切相关。

据DailyFX报道，铜价创7年新高。

IC载板

据业内人士透露，自新星火灾以来，IC载板价格似乎已正式开启新一轮上涨，涨幅约为20%至40%。IC载板能够保护电路、固定电路并散发废热，是封装过程中的关键部件，占封装成本的40%至50%。

继第四季度提高新订单和紧急订单的包装和测试价格后，领先的制造商日月光投资控股有限公司近日通知客户，为应对集成电路载板和引线框架等材料成本的上涨，明年第一季度将价格提高 5-10%。

晶圆

晶圆代工厂产能严重短缺，包括台积电、联电、世界先进微电子、功率半导体制造股份有限公司等在内的多家厂商，第四季度订单已全部订满。明年上半年，先进工艺和成熟工艺的产能也已被客户全部预订。

来自产业链的最新消息显示，除了台积电和三星电子之外，中芯国际等其他晶圆代工企业也提高了8英寸晶圆的代工报价。预计2021年涨幅至少为20%，紧急订单的涨幅甚至将达到40%。

联发科自掏腰包为OEM厂商购置生产设备，晶圆厂的产能非常紧张。台积电和中芯国际也在不断增加资本支出预算。此外，由于产能日益紧张，许多小型IC设计公司四处寻求产能，即使加价也无济于事。因此，出现了一些令人痛心疾首的局面。

封闭测试：淡季但非淡季

11月20日，日本主要封装测试公司日月光半导体（ASE Semiconductor）的子公司日月光半导体通知客户，为应对集成电路基板价格上涨等成本上升以及强劲的客户需求导致产能短缺，公司将在2021年第一季度将封装测试的平均订单价格提高5-10%。

据业内人士透露，由于产能不足，封装测试厂10月份提高了引线框架和引线键合封装的价格。紧急订单和新订单的价格均上涨了10%。11月之后，贴球封装产能将达到饱和，而IC载板由于供不应求，价格也已上涨，因此新订单的价格上涨了约20%，紧急订单的价格上涨了20%至30%以上。往年，封装测试市场通常在11月中下旬进入淡季。然而，今年产能饱和的情况似乎不仅难以在年底前缓解，而且封装产能紧张的局面至少会持续到明年第二季度。明年第一季度整体价格上涨5%至10%势在必行。

芯片

AKM

4月30日，AKM正式宣布，其工厂火灾后恢复生产难度极大。预计正常订单量要到明年第四季度才能恢复，目前正在寻求外部OEM合作伙伴。作为音频IC巨头，AKM此次严重火灾意味着其供应中断，而其产品定位小众且市场流动性低，进一步加剧了AKM产品的稀缺性，导致短期内现货市场难以补货。目前，AKM几乎所有产品线的价格都在上涨，涨幅从几倍到几十倍不等。以热门芯片AK4452VN-L为例，此前该型号芯片的正常售价约为8元，而目前价格已上涨60-80倍，仍然很难找到现货。

从热门产品类别来看，ADC（模数转换器，A/D转换器）音频应用产品是主要类别，例如AK5720VT-E2、AK4452VN-L、AK5578EN等。火灾造成的短期供应短缺和替代产品难以找到；代理商和渠道经销商数量不足；以及市场需求激增导致的“飞涨”需求，都是AKM此次涨价的重要因素。总而言之，AKM出现缺货和涨价已成定局，后续供应将取决于AKM的OEM产能以及稳定替代产品的出现。

STM

自STM进入11月以来，价格上涨势头有所减弱。103系列和030系列的价格略有调整，已跌破2美元。市场热度正逐渐被AKM取代。STM的产能问题并未缓解，交货周期仍约为16至20周，大客户的价格配额几乎用完，这意味着短期内交货周期难以恢复到疫情前的水平。

由于STM芯片短缺的局面持续时间较长，工厂正在寻找替代方案。国内MCU替代品牌，例如GD和CHIPSEA，最近业务量激增。

博通

与其他集成电路品牌一样，博通也面临着价格上涨、供货短缺和交货周期延长的困境；供货短缺的情况还将持续，最糟糕的情况是，明年全年都将处于缺货状态。过去一个月缺货的主要型号包括BBCM56842、BCM56846、BCM56860、BCM82792、BCM82381等，以及部分PLX系列芯片，如PEX8748、PEX8749等。

博通近期发现市场上出现大量翻新的钢面芯片，例如大家熟悉的BCM56系列和BCM88系列。其中大部分是钢面芯片，例如BCM56846、BCM56860、BCM56960等。建议对渠道管控不严的同行谨慎购买。

恩智浦半导体

11月份缺货问题最为突出。原厂产能和原材料不足，导致交货时间延长。目前标准交货期为20周以上，且经常出现延误，因此需要密切关注交货时间问题。汽车零部件供应短缺，目前到货量不足。NFC芯片供应也持续紧张，最常用的NQ310/NQ330目前严重缺货。同时，替代材料PN553/PN80T也无法供货，情况不容乐观；预计这波缺货潮将持续到2021年第二季度，第二季度前目前尚无明显改善迹象。建议有需要的用户提前下单。

瑞昱

11月份瑞昱的整体情况可谓跌宕起伏。瑞昱芯片的缺货问题在11月份更加明显，可见的供货渠道也随之减少。除了网络红人ALC662之外，客户端的网卡芯片和交换芯片等多种芯片也出现了日益严重的缺货现象。订单退回和交货期延长导致市场货源紧张，价格翻倍已成为常见现象。部分芯片的订单交货期已延至明年3月以后，市场价格也持续上涨。

瑞萨科技

自年底以来，瑞萨电子的整体供应一直较为紧张，经常出现延迟或供货中断的情况。订单交付周期至少为16-20周（部分物料的交付周期预计为30周）。目前的缺货趋势将在明年第一季度之后继续。

10 月份之后向原厂下的新订单，交货日期将在 2021 年初。例如，10 月份订购的 9FG104EGILFT。对交换机和移动基站等网络通信设备的需求正在增加，例如：89H12NT12G2ZCHLG、ISL6617AFRZ-T、9HT0832PZCBLG8。

AVX

钽电容市场供应短缺依然是主要原因，主要在于工厂产能不足。前三季度受疫情影响，下半年消费、工业、新能源、车系等相关产品需求激增，导致交货周期再次延长。常规A、B等105、106、107、226UF、16V、35V、25V等规格的钽电容严重缺货，价格持续上涨；T521、TPSE、2971、7343等规格尤其稀缺；ESR电阻电容和高分子电容供不应求，替代品牌KEMEET、AVX、VISHAY的交货周期已超过20周。

钽电容具有高可靠性和独特的优势，是陶瓷电容、铝电解电容和薄膜电容无法替代的。它们在高端电容市场，尤其是在军工领域，拥有明显的竞争优势，市场份额也相对稳定。未来，由于交货时间难以缩短，原材料短缺在所难免，因此值得关注。

Microchip

自10月中旬以来，微芯片的需求量较前几个月有所增加，这主要与微芯片交货周期延长有关。据悉，部分Microchip型号的交货周期已延长至26周以上，其中包括交货周期较长的Atmel和Microsemi。市场供应短缺，甚至出现断货现象。例如，Microchip的LE9641和LE9643型号。工厂需求虽然增长，但由于原厂交货周期延长，供需缺口依然较大。

据报道，对于已预订的物料，原厂只在12周后才接受订单，这意味着您只有在12周后才有权下单。否则，将收取10,000万至50,000万元人民币的加急费。各种迹象表明，微芯片短缺的迹象已逐渐显现。如有长期需求，工厂应尽快下单。

TI

自去年11月以来，德州仪器(TI)的供货短缺问题日益凸显，这不仅是因为小晶圆短缺，还因为代理商在上个季度放弃了发货。部分型号的芯片已经断货，例如TPS63070RNMR。该芯片原价仅为几美分，如今却涨到了四美元左右。TI今年的价格仍然不稳定，交货周期也将逐渐延长。如果您对某些型号的芯片有稳定的需求，建议您尽早囤货。

ADI

近期，在集成电路市场蓬勃发展的背景下，ADI的需求相对较小，一些长期缺货的元件也大量到货。ADM2587的价格已逐渐回落至正常水平，而ADM3053在价格从7美元以上暴涨至4美元左右，市场陷入价格战。

然而，部分通用材料仍然短缺。REF195GSZ的后续供货预计会有所缓解，但目前市场价格仍处于出货阶段；ADUM1201ARZ的市场价格仍为0.7美元。虽然近期ADI的需求较低，但供需关系恢复平衡仍需一段时间。即使市场出现价格战，整体价格仍然偏高。我们可以尝试通过更多代理商和原厂渠道获得更好的支持。

ON Semiconductor

安森美半导体第四季度市场需求依然强劲。主要原因是自上半年以来晶圆产能持续短缺，且至今未见缓解。其中，8英寸晶圆的短缺和价格上涨对安森美半导体的影响最大，因为8英寸晶圆的主要需求涵盖了安森美半导体的多个产品线，例如功率器件、电源管理IC、图像传感器、驱动IC，尤其是功率器件中的MOSFET。

此外，随着第四季度传统旺季的到来，汽车电子产品和消费电子产品的需求大幅增加，导致电源器件和电源管理集成电路的短缺加剧，交货时间普遍延长至 20 周以上。

电源管理集成电路

深圳市新思宝科技有限公司出具的合同函也显示，只有12月5日之前的订单才能在春节前发货。12月5日之后的订单需要等到春节后才能按顺序安排生产，产品交货时间将延长至2个月。

与此同时，充电头网络还对昆星、欧派、华科隆、瑞家达、中正人合等多家快充源厂商进行了调查，他们都表示快充源产品在不同程度上都出现了延期。

来源：充电头网络

液晶面板

供应链最新消息显示，自2020年11月以来，液晶显示面板（LCD）产能进一步趋紧，部分型号甚至无法投产，原厂客户也无法满足正常供货需求。此外，显示驱动芯片的短缺情况可能持续到明年第二季度。

面对板材短缺和价格上涨，一些板材生产商采取了提价、停产、停工等措施。

2. Que que que, swell, swell, swell, when will it end?

根据我们之前的分析，本轮重大短缺主要遵循以下逻辑：

• 新冠疫情导致许多晶圆的库存减少；

• 今年前三个季度，华为的订单都转移到了中国，在915禁令实施之前，华为疯狂采购货物并占据了生产能力；

• 禁令颁布后，OPPO、vivo和小米开始疯狂囤货，以抢占华为留下的市场；

• 中国率先复工复产，导致全球市场大量订单转移到中国大陆，包括手机、家电、电脑等对晶圆产能需求较大的领域。上半年积压的海外订单全部集中到下半年完成；

• 高利润产品积压，低利润产品产能不足；

• 原厂主要服务于大客户，大客户保证了产能。他们加倍下单，加大备货力度，导致小客户可煮的大米减少；

  ......

晶圆、芯片、封装测试、终端产品和原材料价格的上涨与今年三四月份的口罩价格上涨非常相似：口罩、口罩机、熔喷布……最终结果是：在疯狂的市场中，无论哪个环节价格上涨，其他环节的价格都会上涨。

但两者之间存在巨大差异。除了消费群体不同之外，还在于芯片制造流程的“刚性供给”：无论是晶圆厂还是封装测试厂，其建设和运营都需要巨额的资金和时间成本。相关数据显示，一条12英寸晶圆生产线的投资高达10亿元人民币。

从目前的市场信息来看，8英寸晶圆代工产能短缺和价格上涨仍然是受影响最大的领域，主要原因是扩大产能难度大且成本效益不高。然而，对于电源管理IC和大尺寸面板驱动IC等产品而言，在8英寸晶圆工厂生产最具成本效益。

总的来说，晶圆产能严重短缺不仅源于产能本身的刚性供应，还受到产能分配规则等客观因素的影响。而导致价格持续上涨的更致命因素在于，为了保障供应链安全，各环节的制造商竞相提高产能、芯片和原材料的价格：短缺越多，短缺就越严重；竞争越激烈，短缺就越严重。最终，价格上涨不仅影响你，也影响我，还影响其他人。

根据从上游晶圆厂封片测试到现货市场终端市场的产业链发展逻辑，晶圆产能短缺导致重大短缺的概率极高，需要3-6个月的周期才能反映到市场上。

从目前来看，7月和8月开始的晶圆产能短缺确实已经传导到半导体产业链的许多环节，但影响因素太多，在“拉动”完成之前，短缺和增加的阵痛还会持续发生。

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