1. Sintesi degli aumenti di prezzo nella catena del valore dell'industria dei semiconduttori

Materiale/PCB

laminato rivestito di rame

A novembre, i produttori di laminati rivestiti di rame hanno lanciato un nuovo "attacco di lettere di aumento dei prezzi", con un incremento di circa il 10%, dovuto principalmente all'aumento dei prezzi delle materie prime rame, resina epossidica e fibra di vetro e alla forte domanda a valle. Il laminato rivestito di rame è il materiale principale a monte della produzione di PCB. Rappresenta circa il 20%-40% dei costi di produzione dei PCB e presenta una forte interdipendenza con essi.

I prezzi del rame raggiungono il massimo degli ultimi 7 anni, fonte: DailyFX

Scheda portante IC

Nel settore si segnala che, in seguito all'incendio di Xinxing, sembra essere iniziata ufficialmente una nuova ondata di aumenti di prezzo per le schede di supporto dei circuiti integrati, con incrementi che vanno dal 20% al 40%. La scheda di supporto dei circuiti integrati protegge il circuito, lo fissa e dissipa il calore in eccesso. È un componente chiave nel processo di confezionamento e rappresenta il 40-50% del costo totale del packaging.

Dopo aver aumentato i prezzi di confezionamento e collaudo per i nuovi ordini e quelli urgenti nel quarto trimestre, il produttore leader ASE Investment Holdings ha recentemente comunicato ai clienti un aumento dei prezzi del 5-10% nel primo trimestre del prossimo anno per far fronte all'aumento dei costi di materiali come schede di supporto per circuiti integrati e lead frame.

wafer

La capacità produttiva delle fonderie di wafer è insufficiente, e tra i clienti figurano aziende come TSMC, UMC, World Advanced Micro Devices, Power Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., ecc., e tutti gli ordini del quarto trimestre sono già stati prenotati. Per la prima metà del prossimo anno, la capacità produttiva relativa ai processi avanzati e a quelli consolidati è già stata interamente prenotata dai clienti.

Le ultime notizie provenienti dalla filiera industriale mostrano che, oltre a TSMC e Samsung Electronics, anche altre aziende di fonderia come SMIC hanno aumentato i loro preventivi per la produzione di wafer da 8 pollici. L'aumento sarà di almeno il 20% nel 2021, e gli ordini urgenti potrebbero addirittura raggiungere il 40%.

MediaTek investe denaro proprio nell'acquisto di attrezzature per la produzione da parte degli OEM. La capacità produttiva degli impianti di produzione di wafer è estremamente limitata. Anche TSMC e SMIC aumentano costantemente i loro budget per le spese in conto capitale. Inoltre, a causa della sempre più scarsa capacità produttiva, molte piccole aziende di progettazione di circuiti integrati chiedono ovunque capacità produttiva, ma non riescono ad ottenerla nemmeno a fronte di un aumento dei prezzi. Di conseguenza, si sono verificate situazioni davvero tristi e drammatiche.

Beta chiusa: fuori stagione ma non fuori stagione

Il 20 novembre, ASE Semiconductor, una filiale di ASE, importante azienda di packaging e collaudo, ha comunicato ai clienti che aumenterà il prezzo medio degli ordini per il packaging e il collaudo nel primo trimestre del 2021 del 5-10% per far fronte all'aumento dei costi, come ad esempio l'incremento dei prezzi dei substrati per circuiti integrati, nonché alla forte domanda dei clienti che ha causato una carenza di capacità produttiva.

Secondo fonti del settore, a ottobre gli impianti di packaging e collaudo hanno aumentato i prezzi del packaging per lead frame e wire bonding. Gli ordini urgenti e i nuovi ordini hanno subito un aumento di prezzo del 10%. Dopo novembre, la capacità produttiva del packaging per ball placement sarà al completo e, a causa della carenza di componenti, i prezzi delle schede di supporto per circuiti integrati sono aumentati di circa il 20%, mentre gli ordini urgenti hanno registrato aumenti superiori al 20-30%. Negli anni precedenti, il mercato del packaging e del collaudo entrava nella tradizionale bassa stagione tra la metà e la fine di novembre. Quest'anno, tuttavia, sembra che non solo sarà difficile smaltire la piena capacità produttiva entro la fine dell'anno, ma che la scarsità di capacità produttiva per il packaging persisterà almeno fino al secondo trimestre del prossimo anno. Un aumento generale dei prezzi del 5-10% nel primo trimestre del prossimo anno è quindi inevitabile.

patata fritta

AKM

Il 30 ottobre, AKM ha annunciato ufficialmente che il ripristino dello stabilimento colpito dall'incendio si preannuncia difficile. Si prevede che gli ordini normali non saranno disponibili fino al quarto trimestre del prossimo anno e l'azienda è attualmente alla ricerca di partner OEM esterni. Essendo un colosso nel settore dei circuiti integrati audio, il grave incendio che ha colpito AKM ha comportato un'interruzione delle forniture e, data la sua nicchia di mercato e la bassa liquidità, la scarsità dei suoi prodotti ha ulteriormente aggravato la situazione, rendendo difficile il rifornimento del mercato spot in tempi brevi. Attualmente, quasi tutte le linee di prodotti AKM hanno subito aumenti di prezzo, da poche a decine di volte. Prendiamo ad esempio il popolare AK4452VN-L: in precedenza, questo modello di chip veniva venduto a circa 8 yuan. L'aumento di prezzo attuale è compreso tra 60 e 80 volte, ed è ancora difficile trovarne un singolo esemplare.

Dal punto di vista delle categorie di prodotti più richieste, i convertitori A/D (Analog-Digital Converter, ADC) per applicazioni audio sono i principali, come ad esempio AK5720VT-E2, AK4452VN-L, AK5578EN, ecc. La carenza di fornitura a breve termine causata dall'incendio e la difficoltà di reperire prodotti sostitutivi, la mancanza di agenti e rivenditori, e la "domanda alle stelle" dovuta all'impennata dei prezzi sono tutti fattori importanti per questo aumento di prezzo di AKM. In definitiva, è inevitabile che AKM si trovi a corto di scorte e aumenti di prezzo, e la successiva fornitura dipenderà dalla capacità produttiva OEM di AKM e dalla disponibilità di prodotti alternativi stabili.

STM

Da quando è iniziato novembre, l'impennata dei prezzi di STM si è arrestata. I prezzi delle serie 103 e 030 sono stati leggermente adeguati e sono scesi sotto i 2 dollari USA. La popolarità sul mercato sta lentamente cedendo il passo ad AKM. Il problema della capacità produttiva di STM non si è risolto. I tempi di consegna si attestano ancora tra le 16 e le 20 settimane e le quote di prezzo riservate ai grandi clienti sono quasi esaurite, il che indica che i tempi di consegna non torneranno alla normalità in breve tempo.

Poiché questa ondata di carenza di STM si protrae da tempo, le fabbriche sono alla ricerca di alternative. I marchi nazionali di microcontrollori alternativi, come GD e CHIPSEA, sono diventati molto attivi di recente.

Broadcom

Broadcom, come altri marchi di circuiti integrati, sta affrontando aumenti di prezzo, carenze di scorte e tempi di consegna prolungati; la carenza persisterà e, nel peggiore dei casi, i prodotti saranno esauriti per tutto il prossimo anno. I principali modelli che sono risultati esauriti nell'ultimo mese includono BBCM56842, BCM56846, BCM56860, BCM82792, BCM82381, ecc., così come alcune serie PLX, PEX8748, PEX8749, ecc.

Broadcom ha recentemente riscontrato un elevato numero di prodotti ricondizionati con frontalino in acciaio sul mercato, come le note serie BCM56 e BCM88. La maggior parte di questi è dotata di frontalino in acciaio, come ad esempio BCM56846, BCM56860, BCM56960, ecc. Si raccomanda ai colleghi di prestare attenzione se non hanno un buon controllo sui canali di distribuzione.

NXP

A novembre si sono manifestati soprattutto problemi di esaurimento scorte. La capacità produttiva e le materie prime originarie si sono rivelate insufficienti, con conseguente allungamento dei tempi di consegna. Attualmente, i tempi di consegna standard superano le 20 settimane e si verificano frequenti ritardi, pertanto è necessario prestare attenzione a questo aspetto. Anche i materiali per il settore automobilistico scarseggiano e le scorte attuali sono limitate. La fornitura di chip NFC continua a essere insufficiente, e i modelli più richiesti, NQ310/NQ330, sono attualmente molto scarsi. Allo stesso tempo, non è possibile reperire i componenti sostitutivi PN553/PN80T, e la situazione non è rosea; si prevede che questa ondata di carenze continuerà fino al secondo trimestre del 2021. Al momento non si intravedono miglioramenti significativi prima del secondo trimestre. Si consiglia pertanto a chi ne avesse bisogno di effettuare gli ordini in anticipo.

Realtek

Descrizione generale della situazione di Realtek a novembre: altalenante. La carenza di componenti Realtek si è fatta più evidente a novembre, con una diminuzione delle fonti di approvvigionamento visibili. Ad eccezione del componente ALC662, molto richiesto sul mercato, si sono registrate carenze di numerosi chip per schede di rete e switch lato client. Ordini respinti e tempi di consegna prolungati hanno creato tensione sul mercato, e il raddoppio dei prezzi è diventato un fenomeno comune per i componenti. I tempi di consegna degli ordini si sono estesi fino a dopo marzo del prossimo anno e i prezzi di mercato mostrano una tendenza al rialzo ogni giorno.

Renesas

Dalla fine dell'anno, la disponibilità complessiva di Renesas è stata piuttosto limitata, con frequenti ritardi o rimbalzi. I tempi di consegna sono di almeno 16-20 settimane (per alcuni materiali sono previste 30 settimane). L'attuale tendenza alla carenza di scorte continuerà anche dopo il primo trimestre del prossimo anno.

Dopo gli ordini successivi a ottobre, le date di consegna al produttore saranno previste per l'inizio del 2021. Ad esempio, il modello 9FG104EGILFT ordinato a ottobre. La domanda di apparecchiature per la comunicazione di rete, come switch e stazioni base mobili, è in aumento, ad esempio: 89H12NT12G2ZCHLG, ISL6617AFRZ-T, 9HT0832PZCBLG8.

AVX

In the tantalum capacitor market, shortages are still the main reason. The main reason is the insufficient production capacity of factories. In the first three quarters, due to the epidemic and the increase in demand for consumer, industrial, new energy, and vehicle-related products in the second half of the year, the delivery time was extended again. Conventional A , B, etc., 105, 106, 107, 226UF, 16V, 35V, 25V, etc. are seriously short of materials, and the prices have been rising; T521, TPSE, etc., 2971, 7343, etc. are particularly rare; ESR Demand for resistance and high-polymer capacitors exceeds supply, and the delivery times of alternative brands KEMEET, AVX, and VISHAY have exceeded 20 weeks.

I condensatori al tantalio offrono un'elevata affidabilità e vantaggi unici che non possono essere sostituiti da condensatori ceramici, elettrolitici all'alluminio e a film. Hanno un evidente vantaggio competitivo nel mercato dei condensatori di fascia alta, soprattutto nel settore militare, e la loro quota di mercato è relativamente stabile. In futuro, poiché i tempi di consegna non potranno essere migliorati, la carenza di materiali sarà inevitabile, quindi è opportuno prestare maggiore attenzione a questa tecnologia.

Microchip

Da metà ottobre, la domanda di microchip è aumentata rispetto ai mesi precedenti, principalmente a causa dei tempi di consegna più lunghi. Si stima che i tempi di consegna di alcuni modelli Microchip, inclusi quelli di Atmel e Microsemi, noti per i loro tempi di consegna particolarmente lunghi, abbiano superato le 26 settimane. Il mercato è quindi in difficoltà e i prodotti sono esauriti. Ad esempio, i modelli LE9641 e LE9643 di Microchip. La domanda da parte delle fabbriche è in crescita, ma i tempi di consegna originali si sono allungati e il divario tra domanda e offerta rimane considerevole.

Secondo quanto riportato, per i materiali ordinati, la fabbrica di origine accetta ordini solo dopo 12 settimane, il che significa che si ha il diritto di ordinare solo dopo tale periodo. In caso contrario, verrà addebitata una commissione per la consegna rapida compresa tra 10,000 e 50,000 RMB. Diversi fattori indicano che si stanno gradualmente manifestando segnali di carenza di microchip. In presenza di una domanda a lungo termine, le fabbriche dovrebbero effettuare gli ordini il prima possibile.

TI

Da novembre, la carenza di componenti di Texas Instruments (TI) è diventata sempre più evidente, non solo a causa della scarsità di wafer di piccole dimensioni, ma anche perché i rivenditori hanno rinunciato alle spedizioni nell'ultimo trimestre. Alcuni codici prodotto, come il TPS63070RNMR, sono diventati difficili da reperire. Il prezzo originale era di poche decine di centesimi, ma ora si aggira intorno ai quattro dollari. Il prezzo dei componenti TI quest'anno rimane instabile e i tempi di consegna si allungheranno gradualmente. Se avete una domanda stabile per determinati codici prodotto, potreste valutare l'opportunità di fare scorta per tempo.

ADI

Recently, in the context of the booming IC market, the demand for ADI has been relatively small, and some materials that have been out of stock for a long time have also arrived in large quantities. The price of ADM2587 has gradually returned to normal levels, and ADM3053 has dived to around US$4 after rising above US$7. The market has been engaged in a price war.

Tuttavia, alcuni materiali generici sono ancora scarsi. Si prevede che la successiva consegna di REF195GSZ sarà più agevole, ma il prezzo di mercato attuale rimane elevato; il prezzo di mercato di ADUM1201ARZ è ancora di 0.7 dollari USA. Sebbene la domanda di ADI sia stata bassa di recente, ci vorrà del tempo prima che il rapporto tra domanda e offerta torni in equilibrio. Anche se il mercato è impegnato in una guerra dei prezzi, il prezzo complessivo rimane alto. Possiamo provare a utilizzare più canali di distribuzione e i produttori originali per ottenere un supporto migliore.

ON Semiconductor

Nel quarto trimestre, la domanda di mercato per ON Semiconductor è rimasta sostenuta. La ragione principale è da ricondurre alla carenza di capacità produttiva di wafer, che si protrae dalla prima metà dell'anno e continua tuttora. La carenza di wafer da 8 pollici e l'aumento dei prezzi hanno il maggiore impatto su ON Semiconductor, poiché la domanda principale di wafer da 8 pollici riguarda diverse linee di prodotti dell'azienda, come dispositivi di potenza, circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione, sensori di immagine, circuiti integrati driver, in particolare i MOSFET tra i dispositivi di potenza.

Inoltre, con l'arrivo del tradizionale picco stagionale nel quarto trimestre, la domanda di elettronica per autoveicoli ed elettronica di consumo è aumentata significativamente, determinando una crescente carenza di dispositivi di potenza e circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione, e tempi di consegna che in genere superano le 20 settimane.

Circuito integrato per la gestione dell'alimentazione

La lettera di contatto emessa da Shenzhen Xinsibao Technology Co., Ltd. indica inoltre che solo gli ordini effettuati prima del 5 dicembre potranno essere spediti prima del Capodanno cinese. Gli ordini effettuati dopo il 5 dicembre dovranno attendere la fine del Capodanno cinese per essere riorganizzati in fase di produzione, e i tempi di consegna dei prodotti saranno estesi a due mesi.

At the same time, Charging Head Network also conducted surveys on many fast charging source factories such as Kunxing, Oppai, Hua Kelong, Ruijiada, Zhongzheng Renhe, etc., and they all stated that fast charging source products have been delayed to varying degrees.

Fonte: rete di ricarica

pannello LCD

Le ultime notizie provenienti dalla catena di approvvigionamento indicano che, da novembre 2020, la capacità produttiva di pannelli a cristalli liquidi (LCD) si è ulteriormente ridotta. Alcuni modelli non possono nemmeno essere messi in produzione. I clienti dei marchi originali non riescono a soddisfare i normali requisiti di fornitura. Inoltre, la carenza di circuiti integrati per i driver dei display potrebbe protrarsi fino al secondo trimestre del prossimo anno.

In risposta alla carenza di materiali per i pannelli e all'aumento dei prezzi, alcuni produttori di pannelli hanno adottato misure quali aumenti di prezzo, sospensioni della produzione e interruzioni dell'attività lavorativa.

2. Que que que, gonfiarsi, gonfiarsi, gonfiarsi, quando finirà?

Secondo la nostra precedente analisi, questa ondata di gravi carenze segue principalmente la seguente logica:

• L'epidemia di COVID-19 ha causato una riduzione delle scorte di molti tipi di wafer;

• Nei primi tre trimestri di quest'anno, gli ordini di Huawei sono stati trasferiti in Cina e, prima del divieto del 915, Huawei ha acquistato freneticamente beni e occupato capacità produttive;

• Dopo il divieto, OPPO, vivo e Xiaomi hanno iniziato a fare scorte freneticamente per accaparrarsi il mercato lasciato libero da Huawei;

• La Cina ha assunto un ruolo guida nella ripresa delle attività lavorative e produttive, il che ha comportato il trasferimento di molti ordini dal mercato globale nella Cina continentale, inclusi telefoni cellulari, elettrodomestici, computer e altri settori che richiedono un'elevata capacità produttiva di wafer. L'arretrato di ordini esteri accumulato nella prima metà dell'anno è stato interamente concentrato nella seconda metà dell'anno;

• Accumulo di prodotti ad alto profitto, capacità produttiva a basso profitto;

• La fabbrica originale serve principalmente i grandi clienti, e i grandi clienti garantiscono la capacità produttiva. Raddoppiano gli ordini e intensificano gli sforzi per fare scorta, con il risultato che i piccoli clienti hanno meno riso da cucinare;

  ......

L'aumento dei prezzi di wafer, chip, imballaggi e test, prodotti finiti e materie prime è molto simile a quello delle mascherine registrato a marzo e aprile di quest'anno: mascherine, macchine per mascherine, tessuti meltblown... Il risultato finale è che, in un mercato impazzito, indipendentemente dal singolo anello della catena di fornitura, i prezzi aumenteranno inevitabilmente anche per gli altri componenti.

Esiste però una grande differenza tra i due. Oltre ai diversi gruppi di consumatori, la differenza risiede nella "rigidità dell'offerta" del processo di produzione dei chip: che si tratti di una fabbrica di wafer o di un impianto di confezionamento e collaudo, la sua realizzazione e gestione richiedono ingenti investimenti di capitale e tempo. Secondo le informazioni disponibili, l'investimento in una linea di produzione di wafer da 12 pollici può arrivare fino a 10 miliardi di yuan.

Judging from current market information, the shortage of 8-inch wafer foundry capacity and price increases are still the hardest hit areas, mainly because it is difficult to expand production and is not cost-effective. However, for products such as power management ICs and large-size panel driver ICs, it is most cost-effective to produce them in 8-inch factories.

In generale, questa grave carenza è determinata non solo dalla rigidità dell'offerta di capacità produttiva di wafer, ma anche da fattori oggettivi come le regole di allocazione della capacità. Il fattore più letale nel continuo aumento dei prezzi è che i produttori, in vari anelli della catena di approvvigionamento, aumentano i prezzi per competere per la capacità produttiva, i chip e le materie prime, al fine di garantire la sicurezza della catena di approvvigionamento: più si verificano carenze, più si verificano carenze, e più si compete, più si verificano carenze. Il prezzo sale per te, per me e per tutti gli altri.

Secondo la logica di sviluppo della catena industriale, dalla sigillatura e collaudo delle fabbriche di wafer a monte fino al mercato terminale spot, la probabilità di gravi carenze dovute a una riduzione della capacità produttiva di wafer è estremamente elevata e ci vorranno dai 3 ai 6 mesi prima che la situazione si ripercuota sul mercato.

Dal punto di vista attuale, la carenza di capacità produttiva di wafer iniziata a luglio e agosto si è effettivamente propagata a molti anelli della catena di fornitura dell'industria dei semiconduttori, ma sono troppi i fattori che influenzano la situazione, e le difficoltà dovute alla carenza e all'aumento della domanda continueranno a persistere prima che la ripresa sia completa.

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