1. 반도체 산업 공급망 가격 인상 요약

재질/PCB

동박 적층판

11월, 동박 적층판(CLA) 제조업체들이 또 한 차례 '가격 인상 통지서 공세'를 펼치며 약 10%의 가격 인상을 단행했습니다. 이는 주로 원자재인 동, 에폭시 수지, 유리 섬유 가격 상승과 하류 부문의 수요 급증에 따른 것입니다. 동박 적층판은 PCB 제조의 핵심 상류 소재로, PCB 생산 비용의 약 20~40%를 차지하며 PCB 생산과 밀접한 관련이 있습니다.

구리 가격이 7년 만에 최고치를 기록했습니다. (출처: DailyFX)

IC 캐리어 보드

업계에서는 신싱 공장 화재 이후 IC 캐리어 보드 가격의 새로운 인상세가 공식적으로 시작된 것으로 알려졌으며, 인상률은 약 20%에서 40%에 달하는 것으로 전해지고 있습니다. IC 캐리어 보드는 회로를 보호하고, 회로를 고정하며, 폐열을 방출하는 역할을 하는 패키징 공정의 핵심 부품으로, 패키징 비용의 40~50%를 차지합니다.

선도적인 제조업체인 ASE Investment Holdings는 4분기에 신규 주문 및 긴급 주문에 대한 포장 및 테스트 가격을 인상한 데 이어, IC 캐리어 보드 및 리드 프레임과 같은 재료 비용 상승에 대응하기 위해 내년 1분기에도 가격을 5~10% 인상할 예정이라고 최근 고객들에게 통보했습니다.

웨이퍼

TSMC, UMC, 월드 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD), 파워 세미컨덕터 매뉴팩처링(PSMC) 등을 포함한 웨이퍼 파운드리의 생산 능력이 부족하며, 4분기 주문은 모두 마감되었습니다. 내년 상반기에도 첨단 공정 및 성숙 공정 생산 능력은 고객사에 의해 이미 예약이 완료된 상태입니다.

최근 업계 소식에 따르면 TSMC와 삼성전자 외에도 SMIC 등 다른 파운드리 업체들도 8인치 웨이퍼 파운드리 가격을 인상했습니다. 2021년 가격 인상률은 최소 20%에 달할 것으로 예상되며, 긴급 주문의 경우 최대 40%까지 인상될 전망입니다.

미디어텍은 OEM 업체들이 생산할 수 있도록 자사 자금을 들여 장비를 구매하고 있습니다. 웨이퍼 생산 공장의 생산 능력은 매우 부족한 상황입니다. TSMC와 SMIC 또한 자본 지출 예산을 지속적으로 늘리고 있습니다. 게다가 생산 능력이 점점 더 부족해짐에 따라 많은 소규모 IC 설계 회사들이 모든 곳에 생산 능력을 요구하고 있지만, 가격 인상에도 불구하고 확보하지 못하고 있습니다. 그 결과, 매우 안타깝고 비극적인 상황들이 벌어지고 있습니다.

클로즈드 베타: 비시즌이지만 비시즌은 아님

주요 패키징 및 테스트 업체인 ASE의 자회사인 ASE Semiconductor는 11월 20일, IC 기판 가격 상승 등 비용 상승과 생산 능력 부족을 초래한 고객 수요 급증에 대응하기 위해 2021년 1분기 패키징 및 테스트 평균 주문 가격을 5~10% 인상할 것이라고 고객사에 통보했다.

업계 소식통에 따르면, 패키징 및 테스트 공장들이 생산 능력 부족으로 인해 10월에 리드 프레임과 와이어 본딩 패키징 가격을 인상했습니다. 긴급 주문과 신규 주문 모두 10%씩 가격이 올랐습니다. 11월 이후에는 볼 배치 패키징 생산 능력이 포화 상태에 이를 것으로 예상되며, IC 캐리어 보드 역시 공급 부족으로 가격이 상승하여 신규 주문은 약 20%, 긴급 주문은 20~30% 이상 가격이 인상되었습니다. 예년에는 패키징 및 테스트 시장이 11월 중순에서 하순 이후 전통적인 비수기에 접어들었지만, 올해는 연말까지 생산 능력 포화 상태가 해소되기 어려울 뿐만 아니라, 패키징 생산 능력 부족 현상이 적어도 내년 2분기까지 지속될 것으로 보입니다. 따라서 내년 1분기에는 5~10%의 전반적인 가격 인상이 불가피해 보입니다.

칩

AKM

AKM은 10월 30일, 화재로 전소된 공장 복구가 어렵다고 공식 발표했습니다. 정상적인 예약 판매는 내년 4분기까지는 불가능할 것으로 예상되며, 현재 외부 OEM 파트너를 물색 중입니다. 오디오 IC 업계의 거물인 AKM의 심각한 화재는 공급 차질을 초래했으며, 틈새시장 특성과 낮은 시장 유동성으로 인해 AKM 제품의 부족 현상이 더욱 심화되어 단기간에 현물 시장에서 재고를 확보하기 어려워졌습니다. 현재 거의 모든 AKM 제품 라인의 가격이 몇 배에서 수십 배까지 급등하고 있습니다. 인기 제품인 AK4452VN-L을 예로 들면, 이전에는 약 8위안에 판매되던 이 칩이 현재는 60~80배나 가격이 올라 제품 하나조차 구하기 어려운 상황입니다.

인기 제품 카테고리를 살펴보면, AK5720VT-E2, AK4452VN-L, AK5578EN 등과 같은 ADC(아날로그-디지털 변환기) 오디오 응용 제품이 대표적입니다. 화재로 인한 단기적인 공급 부족과 대체품 확보의 어려움, 대리점 및 유통망 부족, 그리고 수요 급증 등이 AKM 가격 인상의 주요 요인입니다. 전반적으로 AKM의 재고 부족과 가격 인상은 불가피하며, 향후 공급은 AKM의 OEM 생산 능력과 안정적인 대체 제품의 등장에 달려 있습니다.

STM

STM은 11월 들어 가격 인상세가 둔화되었습니다. 103 시리즈와 030 시리즈의 가격이 소폭 조정되어 2달러 아래로 떨어졌습니다. 시장에서의 인기는 서서히 AKM으로 대체되고 있습니다. STM의 생산 능력 문제는 여전히 해결되지 않고 있으며, 납기일은 여전히 ​​16주에서 20주 정도입니다. 대형 고객에 대한 가격 할당량도 거의 소진되어 단기간 내에 납기일을 과거 수준으로 되돌리기는 어려울 것으로 보입니다.

STM 공급 부족 사태가 장기화되면서 제조업체들은 대안을 모색하고 있습니다. 그 결과 GD, CHIPSEA와 같은 국내 MCU 대체 브랜드들이 최근 활발하게 활동하고 있습니다.

브로드 컴

다른 IC 브랜드들과 마찬가지로 브로드컴 역시 가격 인상, 공급 부족, 납기 지연 등의 문제에 직면해 있습니다. 공급 부족 현상은 지속될 것으로 예상되며, 최악의 경우 내년까지 재고 부족 사태가 이어질 수 있습니다. 지난달 재고가 부족했던 주요 모델로는 BBCM56842, BCM56846, BCM56860, BCM82792, BCM82381 등을 비롯해 PLX 시리즈, PEX8748, PEX8749 등이 있습니다.

최근 브로드컴의 BCM56 시리즈와 BCM88 시리즈와 같은 익숙한 제품들을 포함하여, 스틸 패널이 적용된 리퍼비시 제품들이 시장에 대량으로 유통되고 있습니다. 대부분 BCM56846, BCM56860, BCM56960 등과 같은 스틸 패널 제품입니다. 유통 채널 관리에 어려움을 겪는 분들은 구매 시 주의를 기울이시기 바랍니다.

NXP

11월에는 재고 부족 문제가 가장 심각했습니다. 기존 공장의 생산 능력과 원자재 부족으로 납기가 연장되었습니다. 현재 표준 납기는 20주 이상이며, 지연이 빈번하게 발생하고 있으므로 납기 문제에 유의해야 합니다. 자동차 부품 공급이 부족하며, 현재 입고되는 제품조차 수량이 부족한 상황입니다. NFC 칩 공급 또한 계속해서 부족한데, 가장 인기 있는 NQ310/NQ330은 현재 매우 부족한 상태입니다. 동시에 대체 부품인 PN553/PN80T의 공급도 원활하지 않아 상황이 좋지 않으며, 이러한 공급 부족 현상은 2021년 2분기까지 지속될 것으로 예상됩니다. 2분기 이전에 상황이 크게 개선될 기미는 보이지 않으므로, 필요하신 분들은 미리 주문하시는 것이 좋습니다.

리얼텍

11월 리얼텍의 전반적인 상황은 기복이 심했습니다. 공급 부족 현상이 11월에 더욱 두드러졌으며, 공급처가 점점 더 불확실해졌습니다. 인터넷에서 화제가 된 ALC662를 제외하고는 네트워크 카드 칩과 스위치 칩을 비롯한 여러 칩의 품귀 현상이 고객사 측에서 점차 나타났습니다. 주문량 감소와 납기 연장으로 시장에 물량이 과열되었고, 가격이 두 배로 오르는 현상이 빈번하게 발생했습니다. 주문 납기가 내년 3월 이후로 연장되면서 시장 가격은 매일 상승세를 보이고 있습니다.

르네사스

르네사스 제품의 전반적인 공급은 연말 이후 상대적으로 부족한 상태이며, 잦은 지연이나 변동이 발생하고 있습니다. 주문 납기 기간은 최소 16~20주이며, 일부 제품은 30주까지 소요될 수 있습니다. 현재의 재고 부족 추세는 내년 1분기 이후에도 지속될 것으로 예상됩니다.

10월 이후 신규 주문이 원래 공장에 접수되면, 납품 예정일은 2021년 초가 될 것입니다. 예를 들어, 10월에 주문된 9FG104EGILFT 제품이 있습니다. 스위치 및 이동통신 기지국과 같은 네트워크 통신 장비에 대한 수요가 증가하고 있으며, 89H12NT12G2ZCHLG, ISL6617AFRZ-T, 9HT0832PZCBLG8 등의 제품도 포함됩니다.

AVX

탄탈륨 콘덴서 시장에서는 여전히 공급 부족이 주된 원인입니다. 주요 원인은 공장의 생산 능력 부족입니다. 상반기 3분기 동안 코로나19 팬데믹과 하반기 소비재, 산업용품, 신에너지, 차량 관련 제품 수요 증가로 인해 납기가 다시 연장되었습니다. 일반적인 A, B 등, 10⁵, 10⁶, 10⁷, 226uF, 16V, 35V, 25V 등의 제품들이 심각한 물량 부족에 시달리고 있으며, 가격 또한 상승하고 있습니다. 특히 T521, TPSE 등, 2971, 7343 등의 제품은 공급이 매우 부족한 상황입니다. ESR 저항 및 고분자 콘덴서의 수요는 공급을 초과하고 있으며, KEMEET, AVX, VISHAY 등 대체 브랜드의 납기 또한 20주를 넘어섰습니다.

탄탈륨 콘덴서는 세라믹 콘덴서, 알루미늄 전해 콘덴서, 필름 콘덴서로는 대체할 수 없는 높은 신뢰성과 독보적인 장점을 가지고 있습니다. 특히 군수 산업을 비롯한 고급 콘덴서 시장에서 뚜렷한 경쟁 우위를 점하고 있으며, 시장 점유율 또한 비교적 안정적입니다. 향후 납기 단축과 자재 부족 현상이 불가피할 것으로 예상되므로 더욱 주목할 필요가 있습니다.

마이크로 칩

10월 중순 이후 마이크로칩 수요가 이전 달에 비해 증가했는데, 이는 주로 마이크로칩 납기 지연과 관련이 있습니다. 특히 마이크로칩의 일부 모델, 특히 애트멜과 마이크로세미처럼 납기가 매우 긴 제품의 납기가 26주 이상으로 늘어난 것으로 알려졌습니다. 이로 인해 시장에서 공급 부족 현상이 나타나고 있으며, 재고가 소진되고 있습니다. 예를 들어 마이크로칩의 LE9641과 LE9643 모델이 그렇습니다. 공장 수요는 증가하고 있지만, 원래 공장 납기 지연으로 인해 공급과 공급 간의 격차가 여전히 큰 상황입니다.

주문 제작 상품의 경우, 생산 공장에서 12주 후에야 주문을 받는다고 합니다. 즉, 12주 후에야 주문할 수 있다는 뜻입니다. 그렇지 않으면 10,000만 위안에서 50,000만 위안의 추가 요금을 지불해야 합니다. 여러 가지 정황을 종합해 볼 때, 마이크로칩 공급 부족 조짐이 점차 나타나고 있습니다. 장기적인 수요가 예상된다면, 공장들은 최대한 빨리 주문을 넣어두는 것이 좋습니다.

TI

11월 이후 TI의 공급 부족 현상이 더욱 두드러지고 있는데, 이는 소형 ​​웨이퍼 부족뿐 아니라 대리점들이 지난 분기 출하를 포기했기 때문입니다. TPS63070RNMR과 같은 일부 부품은 공급이 부족한 상황입니다. 원래 가격은 수십 센트였지만 현재는 약 4달러까지 올랐습니다. 올해 TI의 가격은 여전히 ​​불안정하며, 납기 또한 점차 길어질 것으로 예상됩니다. 특정 부품에 대한 안정적인 수요가 있다면 미리 재고를 확보해 두는 것이 좋을 것입니다.

ADI

최근 IC 시장 호황 속에서 ADI 수요는 상대적으로 적었고, 오랫동안 품절 상태였던 일부 자재들도 대량으로 공급되면서 ADM2587 가격은 점차 정상 수준으로 회복되었고, ADM3053은 7달러를 넘어섰다가 4달러 안팎까지 급락하며 시장에서 가격 경쟁이 벌어지고 있습니다.

하지만 일부 일반 소재는 여전히 공급 부족 상태입니다. REF195GSZ의 차기 공급은 원활해질 것으로 예상되지만, 현재 시장 가격은 여전히 ​​높은 수준입니다. ADUM1201ARZ의 시장 가격은 여전히 ​​0.7달러입니다. 최근 ADI 수요가 감소했지만, 수급 균형이 회복되기까지는 시간이 걸릴 것입니다. 시장에서 가격 경쟁이 벌어지고 있다 하더라도 전체적인 가격은 여전히 ​​높은 수준입니다. 더 나은 공급을 위해 대리점 및 제조사와의 협력을 확대하는 방안을 모색해야 합니다.

온 세미 컨덕터

ON Semiconductor의 시장 수요는 4분기에도 강세를 유지했습니다. 주요 원인은 상반기부터 지속되어 온 웨이퍼 생산 능력 부족 현상 때문입니다. 특히 8인치 웨이퍼 부족과 가격 상승은 ON Semiconductor에 가장 큰 영향을 미쳤는데, 이는 8인치 웨이퍼의 주요 수요가 전력 소자, 전력 관리 IC, 이미지 센서, 드라이버 IC 등 ON Semiconductor의 다양한 제품 라인, 특히 전력 소자 중에서도 MOSFET에 집중되어 있기 때문입니다.

또한, 4분기는 전통적인 성수기이므로 자동차 전자제품 및 가전제품 수요가 크게 증가하여 전력 소자 및 전력 관리 IC의 공급 부족 현상이 심화되고 있으며, 납기일이 일반적으로 20주 이상으로 늘어나고 있습니다.

전력 관리 IC

심천신시바오 테크놀로지 유한회사에서 발송한 연락서에 따르면, 12월 5일 이전에 주문한 제품만 춘절 전에 배송될 수 있습니다. 12월 5일 이후 주문은 춘절 이후에 순차적으로 생산이 진행되므로 제품 배송 기간이 2개월로 연장됩니다.

동시에 Charging Head Network은 Kunxing, Oppai, Hua Kelong, Ruijiada, Zhongzheng Renhe 등 여러 고속 충전기 제조업체를 대상으로 설문 조사를 실시했는데, 모든 업체에서 고속 충전기 제품 출시가 정도의 차이는 있지만 지연되고 있다고 밝혔습니다.

출처: 충전 헤드 네트워크

LCD 패널

최근 공급망 소식에 따르면 2020년 11월 이후 액정 디스플레이(LCD) 패널 생산 능력이 더욱 악화되어 일부 모델은 생산조차 불가능한 상황입니다. 주요 브랜드 고객사들은 정상적인 공급량을 충족하지 못하고 있습니다. 또한 디스플레이 드라이버 IC 부족 현상은 내년 2분기까지 지속될 것으로 예상됩니다.

패널 자재 부족과 가격 상승에 대응하여 일부 패널 제조업체들은 가격 인상, 생산 중단, 조업 중단 등의 조치를 취했습니다.

2. 퀘퀘퀘, 부풀어 오르네, 부풀어 오르네, 부풀어 오르네, 언제 끝날까?

앞서 분석한 바와 같이, 이번 대규모 물자 부족 사태는 주로 다음과 같은 논리를 따릅니다.

• 코로나19 팬데믹으로 인해 많은 웨이퍼 제품의 재고가 감소했습니다.

• 올해 1분기부터 3분기까지 화웨이의 주문은 중국으로 이전되었고, 915 제재 조치 이전에 화웨이는 필사적으로 물품을 구매하고 생산 설비를 점유했습니다.

• 화웨이의 제재 이후, 오포, 비보, 샤오미는 화웨이가 비워둔 시장을 선점하기 위해 필사적으로 부품 재고를 확보하기 시작했습니다.

• 중국이 생산 재개를 주도하면서 전 세계 시장의 많은 주문이 중국 본토로 이전되었는데, 여기에는 휴대폰, 가전제품, 컴퓨터 등 웨이퍼 생산 능력을 많이 소모하는 분야가 포함됩니다. 상반기에 밀려 있던 해외 주문이 모두 하반기로 몰렸습니다.

• 고수익 제품의 재고 적체와 저수익 생산 능력;

• 원래 공장은 주로 대형 고객을 대상으로 서비스를 제공하며, 대형 고객은 생산 능력을 보장합니다. 대형 고객은 주문량을 두 배로 늘리고 재고 확보에 더욱 힘쓰므로, 소형 고객은 밥을 지을 쌀이 부족해지는 결과를 초래합니다.

  ......

웨이퍼, 칩, 포장 및 테스트, 완제품, 원자재 가격 상승은 올해 3월과 4월 마스크 가격 상승세와 매우 유사합니다. 마스크, 마스크 제조기, 멜트블로운 부직포 등... 결국 어떤 부분에서 가격이 오르든, 불안정한 시장 상황에서는 다른 부분의 가격도 상승할 수밖에 없습니다.

하지만 둘 사이에는 큰 차이가 있습니다. 소비자층이 다르다는 점 외에도, 반도체 제조 공정의 "고정 공급" 방식에 차이가 있습니다. 웨이퍼 공장이든 패키징 및 테스트 공장이든, 설립과 운영에는 막대한 자본 비용과 시간이 소요됩니다. 관련 자료에 따르면 12인치 웨이퍼 생산 라인에 대한 투자액은 10억 위안에 달합니다.

현재 시장 정보를 보면, 8인치 웨이퍼 파운드리 생산 능력 부족과 가격 상승이 여전히 가장 큰 타격을 주는 요인으로 작용하고 있는데, 이는 생산 확장이 어렵고 비용 효율적이지 않기 때문입니다. 하지만 전력 관리 IC나 대형 패널 드라이버 IC와 같은 제품은 8인치 공장에서 생산하는 것이 가장 비용 효율적입니다.

일반적으로 이러한 심각한 공급 부족은 웨이퍼 생산 능력 자체의 경직된 공급뿐만 아니라 생산 능력 배분 규칙과 같은 객관적인 요인에 의해서도 결정됩니다. 지속적인 가격 상승의 더 치명적인 요인은 공급망 안정성을 확보하기 위해 생산 능력, 칩, 원자재 확보 경쟁에서 각 단계의 제조업체들이 가격을 인상한다는 점입니다. 공급 부족이 심화될수록 공급 부족은 더욱 심해지고, 경쟁이 치열해질수록 공급 부족은 더욱 심화됩니다. 결국 이는 당신과 나, 그리고 다른 모든 사람들에게까지 영향을 미칩니다.

웨이퍼 공장의 밀봉 및 테스트부터 최종 소비자 시장인 현물 시장에 이르는 산업 사슬의 발전 논리에 따르면, 웨이퍼 생산 능력 부족으로 인한 대규모 공급 부족 사태가 발생할 확률이 매우 높으며, 이러한 현상이 시장에 반영되기까지는 3~6개월의 주기가 소요될 것으로 예상됩니다.

현재 상황으로 볼 때, 7월과 8월부터 시작된 웨이퍼 생산 능력 부족 현상은 반도체 산업 공급망의 여러 단계에 영향을 미쳤지만, 영향을 미치는 요인이 너무 많아 공급 부족과 증가로 인한 고통은 ‘수용’이 완료되기 전까지 계속될 것으로 보입니다.

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